墙体走顶连接中对接孔的生成方法与流程

本发明涉及建筑电气专业预埋预留领域，特别是一种墙体走顶连接中对接孔的生成方法。

背景技术：

现有墙上设备间的连接需要通过项目实际进行绘制，锁母等附属构件需要工作人员进行手动添加。梁下墙，墙体顶端接管的位置需人工绘制相应的上对接孔与直管；梁带墙或叠合楼板下的墙，墙体顶端接管的位置需人工绘制相应的接管孔。接管孔与其相应的管道布置操作繁琐，在立体空间里很难进行位置的锁定。此过程耗时长且重复作业，不利于生产作业。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种墙体走顶连接中对接孔的生成方法，提高工作效率与准确性。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种墙体走顶连接中对接孔的生成方法，选择走顶连接的两个设备各自的接口延伸出垂直管，垂直管竖直向下直到楼板现浇层部分，两段到达楼板现浇层的垂直管相互连接；墙体上预埋的管与安装在现浇层的管在对接孔处连接；对接孔尺寸按照如下方法设置：从配电箱往上接出1～2根管时对接孔的宽度*高度*深度设置为100*200*100；从配电箱往上接出3根管时对接孔的宽度*高度*深度设置为150*200*100；从配电箱往上接出4根管时对接孔的宽度*高度*深度设置为200*100*100，孔的尺寸支持自定义可以由设计者输入相应数值，管间距应该大于25mm；下对接孔边缘外侧与墙体齐平。

所述对接孔开设于与管靠近的墙体表面。

预埋在墙体里的管与安装在楼板现浇层的管、以及管在竖直方向和水平方向连接处均通过弯头连接。

所述管在叠合楼板的现浇层安装深度以及管在墙里时距离墙表面的距离均≥15mm。

管与线盒连接，且管与线盒连接处设置锁母锁扣；所述锁母锁扣尺寸与管的尺寸匹配。

pvc管、pc管对应与pc锁母锁扣组合；jdg管对应与jdg锁母锁扣组合；kbg管道对应与kbg锁母锁扣组合。

所述线盒的高度设置为超出预制部分40mm。

墙体上预埋的管与安装在现浇层的管通过设置于对接孔内的直管或软管连接。

所述对接孔设置于墙体底部与楼板现浇层交界处。

与现有技术相比，本发明所具有的有益效果为：本发明可根据所选设备进行最短路径的连接，如果是墙体类型为梁下墙或叠合楼板下的墙体，墙体顶端在相应位置自动生成对接孔；管道根数有变化时，只需改有变动的参数即可；管道连接、锁母的生成、对接孔的生成都是根据设置的参数自动生成，可提高工作效率与准确性。

附图说明

图1为本发明走顶连接与对接孔生成示意图。

具体实施方式

对接孔5的位置在墙体1底部，孔的外侧边缘与墙体构件边缘齐平，墙体与楼板现浇层交界的地方。

本发明中设备与设备的连接满足最优路径和横平竖直布置管道的原理，此时的最优路径是指通过选择走地连接的两个设备各自的接口延伸出垂直管道竖直向上直到楼板现浇层部分7，两段到达楼板现浇层的管道再自动连接起来，管道在竖直与水平方向上相连接处生成弯头，如图1所示。

管道4在叠合楼板的现浇层安装深度以及管道在墙里时距离墙表面的间距都不得少于15mm。

线盒2(尺寸：86*86*100)的高度可以设置为比预制部分8高出40mm，例如预制楼板为60mm厚，线盒的高度可以设置为100mm。

管道的生成：管道的材质与尺寸，在走地连接界面可设置，自动生成的管道按照设置的参数自动连接。

弯头的生成：在墙体上管道与楼板上管道通过弯头连接。

对接孔尺寸要求：尺寸的宽度*高度*深度，从配电箱往上接出的管线与对接孔尺寸的要求，1～2根管时可以设置为100*100*100，3根管时可以设置为150*100*100，4根管时可以设置为200*100*100，管间距大于25mm。对接孔的尺寸支持自定义设置。对接孔边缘外侧与墙体齐平。

对接孔位置要求：管与哪一墙体的表面近，对接孔就会在那一侧生成，且对接孔外侧边缘与墙体齐平。

直接或软管6：可设置选项，在对接孔内，连接墙体上预埋的管道与安装在现浇层的管道。

锁母：线盒与管道连接处自动生成锁母锁扣3组合，尺寸与管道一致。pvc管道、pc管道对应pc锁母锁扣组合，jdg管道对应jdg锁母锁扣组合，kbg管道对应kbg锁母锁扣组合。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种墙体走顶连接中对接孔的生成方法，选择走顶连接的两个设备各自的接口延伸出垂直管，垂直管竖直向上直到楼板现浇层部分，两段到达楼板现浇层的垂直管相互连接；对接孔尺寸按照如下方法设置：从配电箱往上接出1～2根管时对接孔的宽度*高度*深度设置为100*100*100；从配电箱往上接出3根管时对接孔的宽度*高度*深度设置为150*100*100；从配电箱往上接出4根管时对接孔的宽度*高度*深度设置为200*100*100，管间距大于25mm；对接孔边缘外侧与墙体齐平。本发明可提高工作效率与准确性。

技术研发人员：张剑;何磊;龚科
受保护的技术使用者：长沙远大住工智能科技有限公司
技术研发日：2018.11.05
技术公布日：2019.01.25