一种磁悬浮径向传感器的安装结构的制作方法

文档序号:17427895发布日期:2019-04-17 03:06阅读:158来源:国知局
一种磁悬浮径向传感器的安装结构的制作方法

本发明涉及一种磁悬浮径向传感器的安装结构。



背景技术:

径向磁轴承传感器部件多采用环形板支架结构,在支架四周安装传感器,端面上安装pcb板并灌胶密封。然后安装在径向磁轴承上盖板上,用于转子的径向位移变化的监测。

传感器部件采用整体圆盘支架结构,部件大,占空间大,安装在径向磁轴承端面,阻碍磁轴承的冷却风流动。部件内部采用大面积灌胶密封的方式,胶冷却收缩可能会破坏pcb板的线路连接,若部件只是其中一个零件损坏,则需要整体更换部件,成本增加。



技术实现要素:

本发明是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种磁悬浮径向传感器的安装结构。

本发明所采用的技术方案有:一种磁悬浮径向传感器的安装结构,包括径向磁轴承上盖板、传感器支架、温度传感器、位移传感器和pcb板,四个传感器支架沿着径向磁轴承上盖板的圆周方向均匀固定于径向磁轴承上盖板上,在每个传感器支架上均固定连接一个温度传感器、一个位移传感器和一个pcb板,且温度传感器和位移传感器均连接在pcb板上;

所述传感器支架上设有安装槽和排线孔,温度传感器、位移传感器和pcb板设于安装槽内,在安装槽内填充灌封胶,温度传感器和位移传感器的引线经排线孔排出。

进一步地,所述安装槽包括相互贯通的第一槽体和第二槽体,第一槽体置于传感器支架的上端面上,第二槽体置于传感器支架的侧壁面上,pcb板置于第一槽体内,温度传感器和位移传感器置于第二槽体内。

进一步地,所述传感器支架为t形状结构。

本发明具有如下有益效果:一个支架做成4个相同的小的,节省空间,方便安装与拆卸;且其中一个传感器损坏后可以单独替换,无需像旧传感器部件一样,需要全部更换。每个通用性较高,设计新的径向磁轴承时,只需留有安装传感器支架槽口即可,无需设计新的传感器支架,即传感器支架在径向上的安装位置可随径向磁轴承尺寸变化而移动,而本身无需变化。

附图说明:

图1为本发明结构图。

图2为本发明中传感器支架的结构图。

图3为本发明中传感器支架的剖视图。

具体实施方式:

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

如图1至图3,本发明一种磁悬浮径向传感器的安装结构,包括径向磁轴承上盖板1、传感器支架2、温度传感器、位移传感器和pcb板3,四个传感器支架2沿着径向磁轴承上盖板1的圆周方向均匀固定于径向磁轴承上盖板1上,在每个传感器支架2上均固定连接一个温度传感器、一个位移传感器和一个pcb板3,且温度传感器和位移传感器均连接在pcb板3上。

本发明中的传感器支架2为t形状结构,在传感器支架2上设有安装槽21和排线孔22,温度传感器、位移传感器和pcb板3设于安装槽21内,在安装槽21内填充灌封胶,进而将温度传感器、位移传感器和pcb板3封装固定。温度传感器和位移传感器的引线经排线孔22排出。

安装槽21包括相互贯通的第一槽体211和第二槽体212,第一槽体211置于传感器支架2的上端面上,第二槽体212置于传感器支架2的侧壁面上,pcb板3置于第一槽体211内,温度传感器和位移传感器置于第二槽体212内。

本发明将旧的整体的传感器支架1分为4,做成4个单独的传感器支架,支架安装在径向磁轴承上盖板上;每个支架上安装温度传感器和位移传感器,4个位移传感器在径向的四个方向上分别监测转子的位移变化。

一个支架做成4个相同的小的,节省空间,方便安装与拆卸;且其中一个传感器损坏后可以单独替换,无需像旧传感器部件一样,需要全部更换。每个通用性较高,设计新的径向磁轴承时,只需留有安装传感器支架槽口即可,无需设计新的传感器支架,即传感器支架在径向上的安装位置可随径向磁轴承尺寸变化而移动,而本身无需变化。

做成每个小部件,pcb板变小,需灌胶密封的胶减少,胶收缩量少,即pcb板上的焊线连接牢固。

以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下还可以作出若干改进,这些改进也应视为本发明的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种磁悬浮径向传感器的安装结构,四个传感器支架沿着径向磁轴承上盖板的圆周方向均匀固定于径向磁轴承上盖板上,在每个传感器支架上均固定连接一个温度传感器、一个位移传感器和一个PCB板,且温度传感器和位移传感器均连接在PCB板上;所述传感器支架上设有安装槽和排线孔,温度传感器、位移传感器和PCB板设于安装槽内,在安装槽内填充灌封胶,温度传感器和位移传感器的引线经排线孔排出。一个支架做成4个相同的小的,节省空间,方便安装与拆卸;且其中一个传感器损坏后可以单独替换,无需像旧传感器部件一样,需要全部更换。

技术研发人员:张强;刘淑云;吴立华;董继勇
受保护的技术使用者:南京磁谷科技有限公司
技术研发日:2018.12.18
技术公布日:2019.04.16
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