封装结构及漏电保护系统的制作方法

本技术涉及电力，更具体地，涉及封装结构及漏电保护系统。

背景技术：

1、电气设备市场需求旺盛，对于兼具安全可靠与小型化的产品广受青睐，但现有的产品在构建电路时采用大量分离器件，市场上缺乏安全可靠与小型化的成型模组供电气设备商选择。随着日益成熟的集成电路制造技术，其集成优势与市场需求契合。

2、期待进一步改进与集成分离的器件，以提供安全可靠的小型化漏电保护电路。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种封装结构及漏电保护系统，其中，该封装结构将原漏电保护芯片外围的多个元器件与漏电保护芯片集成于一体，简化了电路板布局，缩小了电路板尺寸，提升了整个漏电保护系统的稳定性和可靠性。

2、根据本实用新型的一方面，提供一种封装结构，其特征在于，包括：整流模块，与供电端相连，用于将交流供电变为直流供电；控制模块，与所述整流模块相连，从所述整流模块获取所述直流供电；驱动模块，与所述控制模块相连，接收所述控制模块的控制信号并生成驱动信号；所述控制模块与信号输入端相连，所述驱动模块与信号输出端相连，当所述控制模块检测到所述信号输入端的漏电信号后，输出控制信号给驱动模块，驱动模块的驱动信号控制脱扣模块切断交流电路的供电；其中，封装结构包括封装框架，所述控制模块位于所述封装框架的第一基岛上，所述驱动模块位于所述封装框架的第三基岛上。

3、优选地，该封装结构还包括：稳压模块，所述稳压模块接入所述整流模块与所述控制模块之间，用于稳定所述整流模块的直流供电。

4、优选地，该封装结构还包括：防止负压冲击所述驱动模块的保护模块，所述保护模块位于所述封装框架的第二基岛上。

5、优选地，所述整流模块包括整流桥；所述稳压模块包括稳压管；所述控制模块包括漏电保护芯片；所述保护模块包括二极管；所述驱动模块包括可控硅。

6、优选地，所述封装结构的引脚包括连接整流模块的引脚、连接稳压模块的引脚、连接控制模块的引脚、连接保护模块的引脚和连接驱动模块的引脚。

7、优选地，所述封装结构包括第一引脚至第十六引脚共16个引脚，第一引脚至第八引脚分布于所述封装结构的同一侧；第九引脚至第十六引脚分布于所述封装结构的另一侧。

8、优选地，所述连接整流模块的引脚包括：第六引脚、第七引脚、第八引脚、第十一引脚；所述第六引脚连接所述整流桥的第一输出端，所述第十一引脚整流桥的第二输出端；所述第七引脚与所述第八引脚之间输入交流电，所述第六引脚与所述第十一引脚之间输出直流电。

9、优选地，所述连接稳压模块的引脚包括：第四引脚和第五引脚；所述第四引脚连接所述稳压管的阳极，所述第五引脚连接所述稳压管的阴极；其中，所述第五引脚与所述漏电保护芯片的电源端通过金属线连接给所述漏电保护芯片供电。

10、优选地，所述第四引脚与所述第十一引脚接地；所述第四引脚与所述第十一引脚分布于所述封装结构的两侧，支撑所述第一基岛；所述第十一引脚与所述漏电保护芯片的两个接地端连接。

11、优选地，所述连接控制模块的引脚包括：第九引脚和第十引脚；所述第九引脚与所述漏电保护芯片的第一输入端通过金属线连接，所述第十引脚与所述漏电保护芯片的第二输入端通过金属线连接，所述漏电保护芯片的第一输入端与第二输入端之间输入漏电信号。

12、优选地，所述连接控制模块的引脚还包括：第十二引脚、第十三引脚和第十四引脚；所述第十二引脚与所述漏电保护芯片的输出端通过金属线连接，所述漏电保护芯片的输出端在检测到漏电时输出驱动信号；所述第十三引脚为延时引脚，用于设置延迟时间；所述第十四引脚为漏电放大引脚，用于放大漏电信号。

13、优选地，所述连接驱动模块的引脚包括：第十五引脚、第一引脚；所述第十五引脚与所述可控硅的控制极通过金属线连接，接收所述驱动信号，控制所述可控硅导通；所述第一引脚与所述可控硅的阳极连接。

14、优选地，所述连接保护模块的引脚包括：第三引脚；所述第三引脚与所述二极管的阴极连接；所述二极管的阳极与所述可控硅的阴极通过金属线连接。

15、优选地，所述封装结构还包括第十六引脚，所述第三引脚与所述第十六引脚相连；所述第三引脚与所述第十六引脚分布于所述封装结构的两侧，支撑所述第二基岛。

16、优选地，所述封装结构还包括：第二引脚，所述第二引脚悬空。

17、优选地，所述整流桥包括第一整流二极管、第二整流二极管、第三整流二极管和第四整流二极管；所述第一整流二极管的阴极与所述第二整流二极管的阴极连接，并与第六引脚相连；所述第一整流二极管的阳极与所述第七引脚通过金属线连接，所述第三整流二极管的阴极与所述第七引脚相连；所述第三整流二极管的阳极与所述第十一引脚通过金属线连接，所述第十一引脚与所述第四整流二极管的阳极通过金属线连接；所述第二整流二极管的阳极与所述第八引脚通过金属线连接，所述第四整流二极管的阴极与所述第八引脚相连；其中，所述第一整流二极管、第二整流二极管、第三整流二极管和第四整流二极管的阴极均位于贴合引脚的一面，所述第一整流二极管、第二整流二极管、第三整流二极管和第四整流二极管的阳极均位于所述贴合引脚的一面的对面。

18、优选地，所述封装结构的外形为sop16。

19、根据本实用新型的另一方面，还提供一种漏电保护系统，其特征在于，包括：脱扣模块，位于火线与零线上，用于在漏电时切断所述火线和所述零线；感应模块，位于火线和零线上，用于感应所述火线与所述零线的漏电情况并产生漏电信号；如上任一项所述封装结构，所述封装结构的供电端分别与火线和零线相连，所述封装结构的信号输入端与所述感应模块相连，所述封装结构的信号输出端与所述脱扣模块相连；其中，所述脱扣模块、所述感应模块和所述封装结构从所述火线和所述零线的起始端依次设置，所述封装结构可根据所述漏电信号产生对应的驱动信号，驱动所述脱扣模块在靠近起始端的位置切断所述火线和所述零线。

20、优选地，所述感应模块包括互感器，所述火线和所述零线从所述互感器的铁芯中穿过，所述互感器通过缠绕于所述铁芯上绕组获取漏电信号。

21、优选地，所述脱扣模块包括开关和脱扣线圈，所述开关分别位于所述火线和所述零线上，所述脱扣线圈的两端分别与所述封装结构的信号输出端及所述火线相连。

22、本实用新型的有益效果：

23、本实用新型提供的封装结构和漏电保护系统，通过将漏电保护芯片外围的多个电路、元器件，例如整流电路、稳压管、漏电保护芯片、可控硅、二极管等集成封装至同一个封装结构中，可以使电路板的尺寸显著减小，同时还可减少物料和焊点数量，简化电路板布局，提升整个漏电保护系统的可靠性，降低了占用空间的同时也降低了成本，便于漏电保护系统的小型化。

技术特征：

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：稳压模块，所述稳压模块接入所述整流模块与所述控制模块之间，用于稳定所述整流模块的直流供电。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，还包括：防止负压冲击所述驱动模块的保护模块，所述保护模块位于所述封装框架的第二基岛上。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述整流模块包括整流桥；所述稳压模块包括稳压管；所述控制模块包括漏电保护芯片；所述保护模块包括二极管；所述驱动模块包括可控硅。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构的引脚包括连接整流模块的引脚、连接稳压模块的引脚、连接控制模块的引脚、连接保护模块的引脚和连接驱动模块的引脚。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括第一引脚至第十六引脚共16个引脚，第一引脚至第八引脚分布于所述封装结构的同一侧；第九引脚至第十六引脚分布于所述封装结构的另一侧。

7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述连接整流模块的引脚包括：第六引脚、第七引脚、第八引脚、第十一引脚；

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述连接稳压模块的引脚包括：第四引脚和第五引脚；

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述第四引脚与所述第十一引脚接地；

10.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述连接控制模块的引脚包括：第九引脚和第十引脚；

11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述连接控制模块的引脚还包括：第十二引脚、第十三引脚和第十四引脚；

12.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述连接驱动模块的引脚包括：第十五引脚、第一引脚；

13.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述连接保护模块的引脚包括：第三引脚；

14.根据权利要求13所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第十六引脚，所述第三引脚与所述第十六引脚相连；

15.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：第二引脚，所述第二引脚悬空。

16.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述整流桥包括第一整流二极管、第二整流二极管、第三整流二极管和第四整流二极管；

17.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构的外形为sop16。

18.一种漏电保护系统，其特征在于，包括：

19.根据权利要求18所述的漏电保护系统，其特征在于，所述感应模块包括互感器，所述火线和所述零线从所述互感器的铁芯中穿过，所述互感器通过缠绕于所述铁芯上绕组获取漏电信号。

20.根据权利要求18所述的漏电保护系统，其特征在于，所述脱扣模块包括开关和脱扣线圈，所述开关分别位于所述火线和所述零线上，所述脱扣线圈的两端分别与所述封装结构的信号输出端及所述火线相连。

技术总结
本申请公开了一种封装结构及漏电保护系统。该封装结构包括：与供电端相连的整流模块，用于将交流供电变为直流供电；控制模块，与整流模块相连，以获取直流供电；驱动模块，与控制模块相连，接收控制信号并生成驱动信号；控制模块与信号输入端相连，驱动模块与信号输出端相连，当控制模块检测到信号输入端的漏电信号后，输出控制信号给驱动模块，驱动模块的驱动信号控制脱扣模块切断交流电路；其中，封装结构包括封装框架，控制模块位于封装框架的第一基岛上，驱动模块位于封装框架的第三基岛上。通过将原漏电保护芯片外围的多个元器件与漏电保护芯片集成于一体，简化了布局，缩小了电路板尺寸，提升了封装结构及漏电保护系统的稳定性和可靠性。

技术研发人员：龚峰,曲克峰
受保护的技术使用者：杭州友旺电子有限公司
技术研发日：20221104
技术公布日：2024/1/11