一种SVG功率模块及SVG的制作方法

本技术涉及svg功率模块装配，具体为一种svg功率模块及svg。

背景技术：

1、目前，市场上的igbt模块产品型号众多，外观及尺寸差异较大，产品质量也参差不齐，通常是将igbt模块组通过螺栓安装在散热器的两侧，再通过igbt模块组的针脚焊接在功率模块上如附图2所示，这样的装配方式使散热器和igbt模块组的重量全部在针脚上，需要一边扶持住散热器，一边对igbt模块组的针脚进行焊接固定，操作不便、装配效率低；同时当遇到igbt模块组故障时，需要将故障侧的igbt模块组的针脚全部拆除，卸下整个igbt模块组后整体进行更换，维护成本高；所以有必要提出一种svg功率模块及svg。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决以上问题，而提出一种svg功率模块及svg。

2、为了达到上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：包括pcb板，安装在pcb板上的驱动电路板、安装在pcb板上的薄膜电容、安装在pcb板上被驱动电路板驱动的igbt模块和安装在pcb板上给igbt模块散热的散热器，其特征是还包括设置在pcb板上便于散热器安装的快装结构，所述的快装结构包括设置在pcb板上的底座和设置在底座上且与散热器相适配的安装槽。

3、作为优选，所述的安装槽上设有防呆条，所述的散热器上设有与防呆条相适配的定位槽，所述的底座上还设有与散热器连接的锁紧结构。

4、作为优选，所述的锁紧结构包括设置在底座上的卡块和设置在散热器上且与弹性卡块相适配的锁槽。

5、作为优选，所述的弹性卡块上设有与锁槽相适配的卡勾，所述的卡勾上设有导向斜面。

6、作为优选，所述的散热器上设有若干个安装孔和散热片。

7、作为优选，所述的散热片为间隔设置，所述的散热片自下而上依次变大。

8、作为优选，一种svg，包括所述的一种svg功率模块。

9、本实用新型的有益效果：通过快装结构的设置，将散热器直接安装在底座上，使igbt模块和散热器受力在底座上，减少了igbt模块针脚的受力，操作简单、装配效率快；

10、通过安装孔的设置，采用体积更小的单个igbt模块，利用螺栓将igbt模块安装在安装孔上，当遇到igbt模块故障时，可以针对故障的igbt模块单独进行更换，降低了维护成本；

11、通过锁紧结构的设置，使散热器安装在底座上时，利用弹性卡块将散热器进行固定，提升散热器安装的稳定性；

12、通过防呆条和定位槽的设置，利用防呆条来限定散热器的安装方向，只能按一个方向进行装配，防止散热器误装配导致igbt模块针脚折弯或断裂，提升装配质量；

13、通过在svg设备中装配svg功率模块，由于采用了体积更加小巧的igbt模块，使散热器在功率模块上的高度得到降低，从而使功率模块整体高度减小，进而使svg设备整机结构更加紧凑，在同样的装配容积内可以装配更多数量的svg设备，有利于降低svg设备运输的成本。

技术特征：

1.一种svg功率模块，包括pcb板（1），安装在pcb板（1）上的驱动电路板（11）、安装在pcb板（1）上的薄膜电容（12）、安装在pcb板（1）上被驱动电路板（11）驱动的igbt模块（13）和安装在pcb板（1）上给igbt模块（13）散热的散热器（14），其特征是还包括设置在pcb板（1）上便于散热器（14）安装的快装结构，所述的快装结构包括设置在pcb板（1）上的底座（21）和设置在底座（21）上且与散热器（14）相适配的安装槽（22）。

2.根据权利要求1所述的一种svg功率模块，其特征在于：所述的安装槽（22）上设有防呆条（24），所述的散热器（14）上设有与防呆条（24）相适配的定位槽（25），所述的底座（21）上还设有与散热器（14）连接的锁紧结构。

3.根据权利要求2所述的一种svg功率模块，其特征在于：所述的锁紧结构包括设置在底座（21）上的卡块（31）和设置在散热器（14）上且与弹性卡块（31）相适配的锁槽（32）。

4.根据权利要求3所述的一种svg功率模块，其特征在于：所述的弹性卡块（31）上设有与锁槽（32）相适配的卡勾（33），所述的卡勾（33）上设有导向斜面（34）。

5.根据权利要求2所述的一种svg功率模块，其特征在于：所述的散热器（14）上设有若干个安装孔（141）和散热片（142）。

6.根据权利要求5所述的一种svg功率模块，其特征在于：所述的散热片（142）为间隔设置，所述的散热片（142）自下而上依次变大。

7.一种svg，其特征在于:包括如权利要求1-6任一项所述的一种svg功率模块。

技术总结
本技术公开了一种SVG功率模块及SVG，包括PCB板，安装在PCB板上的驱动电路板、安装在PCB板上的薄膜电容、安装在PCB板上被驱动电路板驱动的IGBT模块和安装在PCB板上给IGBT模块散热的散热器，其特征是还包括设置在PCB板上便于散热器安装的快装结构，所述的快装结构包括设置在PCB板上的底座和设置在底座上且与散热器相适配的安装槽；本技术通过快装结构的设置，将散热器直接安装在底座上，使IGBT模块和散热器受力在底座上，减少了IGBT模块针脚的受力，操作简单、装配效率快。

技术研发人员：张然,孙新年,钱晟,詹应胜,刘璐,王亚辉
受保护的技术使用者：浙江维格泰电气科技有限公司
技术研发日：20221223
技术公布日：2024/1/12