高分子超导母线槽的制作方法

本技术涉及母线槽，具体为一种高分子超导母线槽。

背景技术：

1、母线槽，在户内低压的电力输送干线工程项目中已越来越多地代替了电线电缆。

2、如中国专利2022202568052，公开了一种新型母线槽，在安装母线槽或者长时间使用母线槽的过程中，通过沿着母线槽的长度方向滑动清洁件以清理凹槽和侧板上的灰尘，起到方便除尘的作用，同时有效避免母线槽外部的灰尘水渍进入至母线槽内部的问题。

3、在实现本实用新型（下称对比案例）中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：对比案例中对顶部凹槽内壁的灰尘只能起到推动的作用，无法对顶部凹槽内壁的灰尘进行收集并排出装置，所以无法起到清理的效果。

4、所以亟需可以解决上述问题的高分子超导母线槽。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高分子超导母线槽，以解决上述背景技术中无法对顶部凹槽内壁的灰尘进行收集并排出装置的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种高分子超导母线槽，包括顶板，且顶板的数量为两个，所述顶板之间的两侧均活动连接有侧板，所述顶板之间等间隔固定连接有高分子超导排，所述顶板的外侧套设有顶板清洁机构，所述顶板清洁机构之间的两侧均通过螺栓活动连接有侧面清理机构，所述顶板远离侧板的一端开设有凹槽。

3、可选的，所述顶板清洁机构包括滑块，所述滑块远离侧板的一端开设有灰尘收集槽，所述灰尘收集槽的内壁滑动连接有刮扫块，所述刮扫块远离侧板的一端固定连接有把手，所述滑块远离侧板的一端固定连接有顶部刮板。

4、可选的，所述侧面清理机构包括侧面滑板，所述侧面滑板的中部固定连接有侧面刮板，所述侧面滑板的顶部和底部均通过螺栓活动连接有连接片。

5、可选的，所述滑块与顶板的表面相贴合，所述顶部刮板的另一端与凹槽的内壁相贴合。

6、可选的，所述侧面滑板与顶板的表面相贴合，所述侧面刮板的另一端与侧板的表面相贴合。

7、可选的，所述连接片的另一端通过螺栓与滑块活动连接。

8、可选的，所述高分子超导排由钇钡铜氧（ybco）和铋锶钙铜氧（bscco）两种材料组成。

9、本实用新型的技术效果和优点：

10、该装置在使用时，推动滑块在顶板的外侧向顶部刮板的方向移动，上方的顶部刮板推动凹槽内壁的灰尘逐渐堆积，最终堆积进入灰尘收集槽的内壁，并通过把手推动刮扫块在灰尘收集槽的内壁移动，将灰尘收集槽内壁的灰尘推动排出灰尘收集槽的内壁，从而方便快捷地推动灰尘排出。

技术特征：

1.一种高分子超导母线槽，包括顶板（1），且顶板（1）的数量为两个，其特征在于：所述顶板（1）之间的两侧均活动连接有侧板（2），所述顶板（1）之间等间隔固定连接有高分子超导排（3），所述顶板（1）的外侧套设有顶板清洁机构（4），所述顶板清洁机构（4）之间的两侧均通过螺栓活动连接有侧面清理机构（5），所述顶板（1）远离侧板（2）的一端开设有凹槽（6）。

2.根据权利要求1所述的高分子超导母线槽，其特征在于：所述顶板清洁机构（4）包括滑块（11），所述滑块（11）远离侧板（2）的一端开设有灰尘收集槽（12），所述灰尘收集槽（12）的内壁滑动连接有刮扫块（13），所述刮扫块（13）远离侧板（2）的一端固定连接有把手（14），所述滑块（11）远离侧板（2）的一端固定连接有顶部刮板（15）。

3.根据权利要求2所述的高分子超导母线槽，其特征在于：所述侧面清理机构（5）包括侧面滑板（21），所述侧面滑板（21）的中部固定连接有侧面刮板（22），所述侧面滑板（21）的顶部和底部均通过螺栓活动连接有连接片（23）。

4.根据权利要求2所述的高分子超导母线槽，其特征在于：所述滑块（11）与顶板（1）的表面相贴合，所述顶部刮板（15）的另一端与凹槽（6）的内壁相贴合。

5.根据权利要求3所述的高分子超导母线槽，其特征在于：所述侧面滑板（21）与顶板（1）的表面相贴合，所述侧面刮板（22）的另一端与侧板（2）的表面相贴合。

6.根据权利要求3所述的高分子超导母线槽，其特征在于：所述连接片（23）的另一端通过螺栓与滑块（11）活动连接。

技术总结
本技术公开了一种高分子超导母线槽，涉及母线槽技术领域，包括顶板，且顶板的数量为两个，所述顶板之间的两侧均活动连接有侧板，所述顶板之间等间隔固定连接有高分子超导排，所述顶板的外侧套设有顶板清洁机构，所述顶板清洁机构之间的两侧均通过螺栓活动连接有侧面清理机构，所述顶板远离侧板的一端开设有凹槽，所述顶板清洁机构包括滑块。该装置在使用时，推动滑块在顶板的外侧向顶部刮板的方向移动，上方的顶部刮板推动凹槽内壁的灰尘逐渐堆积，最终堆积进入灰尘收集槽的内壁，并通过把手推动刮扫块在灰尘收集槽的内壁移动，将灰尘收集槽内壁的灰尘推动排出灰尘收集槽的内壁，从而方便快捷地推动灰尘排出。

技术研发人员：左旦军
受保护的技术使用者：四川蜀腾母线有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/13