设备异常状态过热保护方法及电子设备与流程

本发明实施例涉及电路，特别涉及设备异常状态过热保护方法及电子设备。

背景技术：

1、如今，随着移动电子设备的普及，移动电子设备的功能越发多样，其内部的结构也越来越复杂，设备内部产生热量的元器件的数量也增加。由于各厂商追求移动电子设备的便携性，减小移动电子设备的空间占用，导致了移动电子设备内部的散热结构的空间被压缩。散热系统无法及时将移动设备内部元器件的热量及时散发出去，热量在移动电子设备内部积攒，会导致移动电子设备内部的精密元器件过热，从而影响到移动电子设备的响应速度，甚至会烧毁元器件，引发火灾，造成人员受伤。因此，需要通过进行过热保护的方法保护移动电子设备内部的元器件，防止元器件过热损坏。在相关技术中，过热保护的方法是在元器件内部或主板中设置ntc(negative temperature coefficient，热敏电阻)，系统软件根据ntc获取元器件的温度信息，并在元器件的温度超过阈值时，由系统软件执行过热保护策略。

2、然而，发明人发现相关技术中至少存在如下问题：当系统的软件层或电路信号出现异常时，仅从软件层控制进行过热保护的方法和策略会失效，无法继续进行过热保护。

技术实现思路

1、本发明实施方式的目的在于提供一种设备异常状态过热保护方法及电子设备，使得即使在系统软件或电路信号出现异常时，设备也能进行过热保护。

2、为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种设备异常状态过热保护方法，应用于电子设备，所述电子设备内置有至少一个复位芯片，所述复位芯片为温度触发型复位芯片，所述复位芯片设置在发热元件电路与电源之间，所述方法包括：实时监测所述复位芯片的温度值；若实时监测的温度值大于温度阈值，触发所述复位芯片切断电源对所述发热元件的供电电路；其中，所述温度阈值根据电子设备的机壳表面温度值和发热元件的功耗值的第一对应关系，以及所述复位芯片温度值和所述发热元件的功耗值的第二对应关系设置，所述温度阈值大于第一预设温度值，所述第一预设温度值为所述第二对应关系中与第一目标功耗值对应的复位芯片温度值；所述第一目标功耗值为所述第一对应关系中与机壳表面的标准温度对应的功耗值。

3、本发明的实施方式还提供了一种电子设备，包括：发热元件、至少一个复位芯片和电源；所述复位芯片设置在所述发热元件电路与所述电源之间，所述复位芯片为温度触发型复位芯片；所述复位芯片用于在实时监测到的所述复位芯片的温度值大于温度阈值后，触发所述复位芯片切断电源对所述发热元件的供电电路；其中，所述温度阈值根据电子设备的机壳表面温度值和发热元件的功耗值的第一对应关系，以及所述复位芯片温度值和所述发热元件的功耗值的第二对应关系设置，所述温度阈值大于第一预设温度值，所述第一预设温度值为所述第二对应关系中与第一目标功耗值对应的复位芯片温度值；所述第一目标功耗值为所述第一对应关系中与机壳表面的标准温度对应的功耗值。

4、在本发明实施方式中，通过在电子设备内部设置温度触发型复位芯片，实时监测复位芯片的温度值，当监测的温度值大于温度阈值时，复位芯片切断电源对发热元件的供电电路，减少了设备异常状态下产生的过热情况造成的成本损失和危害，并且，复位芯片进行过热保护的方式原理简单，易于实现而且成本较低；其中，复位芯片的温度阈值根据电子设备的机壳表面温度值、复位芯片和发热元件的功耗值的对应关系确定，通过第一目标功耗值、第一对应关系及第二对应关系，设置触发复位芯片切断电源的温度阈值，使得在设备无法通过ntc等测温元件测量到元件温度时，仅根据复位芯片的温度值是否达到温度阈值，即可从硬件层面进行过热保护，从而实现在系统软件或电路信号出现异常时，设备也能进行过热保护。

5、另外，所述温度阈值大于修正后的第一预设温度值；其中，所述修正后的第一预设温度值大于修正前的所述第一预设温度值。对第一预设温度值进行修正后，得到的温度值大于修正前的第一预设温度值，从而减少了过热保护误触发的情况发生。

6、另外，所述第一对应关系通过对所述机壳表面温度值和所述发热元件的功耗值实测获取得到；所述第二对应关系通过对所述复位芯片温度值和所述发热元件的功耗值实测获取得到；用于所述修正的修正温度值为所述复位芯片的精度误差和所述实测的过程中产生的温度测量误差之和；所述精度误差和所述温度测量误差取正值。通过修正温度值对第一预设温度进行修正，减小了使用复位芯片带来的复位芯片自身的精度误差和实测的测量过程中产生的测量误差对触发过热保护时机的影响。

7、另外，若所述修正后的第一预设温度值为非整数，则所述修正后的第一预设温度值根据所述复位芯片的阈值设定跳变特性再次修正；再次修正后的第一预设温度值大于再次修正前的第一预设温度值。根据复位芯片自身的阈值设定跳变特性，再次对修正后的第一预设温度进行修正，使得再次修正后的第一预设温度满足复位芯片的读数取值。

8、另外，所述电子设备内置有多个复位芯片，不同复位芯片对应不同发热元件；复位芯片设置在对应的发热元件电路与电源之间；所述第一对应关系为所述机壳表面温度值和对应的发热元件的功耗值的第一对应关系，所述第二对应关系为所述复位芯片温度值和对应的发热元件的功耗值的第二对应关系设置。通过在设备中内置多个复位芯片，各个复位芯片的过热保护的温度阈值对应不同的发热元件，从而实现在设备异常状态下，可以对多个关键元件都进行过热保护。

9、另外，所述复位芯片与所述对应的发热元件之间的距离小于预设距离。通过限制复位芯片与发热元件之间的预设距离，以减小复位芯片与复位芯片要保护的发热元件的距离，使得复位芯片能够较快感应到发热元件的温度，并减少其他高功率发热元件对复位芯片所在位置的温度的影响，从而及时进行过热保护并提高过热保护触发时机的准确度。

技术特征：

1.一种设备异常状态过热保护方法，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备内置有至少一个复位芯片，所述复位芯片为温度触发型复位芯片，所述复位芯片设置在发热元件电路与电源之间，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的设备异常状态过热保护方法，其特征在于，所述温度阈值还根据所述发热元件的温度值和所述发热元件的功耗值的第三对应关系设置，所述温度阈值还小于第二预设温度值，所述第二预设温度值为所述第二对应关系中与第二目标功耗值对应的复位芯片温度值，所述第二目标功耗值为所述第三对应关系中与所述发热元件的最大结温温度对应的功耗值。

3.根据权利要求1所述的设备异常状态过热保护方法，其特征在于，所述温度阈值大于修正后的第一预设温度值；其中，所述修正后的第一预设温度值大于修正前的所述第一预设温度值。

4.根据权利要求3所述的设备异常状态过热保护方法，其特征在于，所述第一对应关系通过对所述机壳表面温度值和所述发热元件的功耗值实测获取得到；所述第二对应关系通过对所述复位芯片温度值和所述发热元件的功耗值实测获取得到；

5.根据权利要求3所述的设备异常状态过热保护方法，其特征在于，若所述修正后的第一预设温度值为非整数，则所述修正后的第一预设温度值根据所述复位芯片的阈值设定跳变特性再次修正；再次修正后的第一预设温度值大于再次修正前的第一预设温度值。

6.根据权利要求2所述的设备异常状态过热保护方法，其特征在于，若所述第二预设温度值为非整数，所述第二预设温度值根据所述复位芯片的阈值设定跳变特性取整数值；取整数后的所述第二预设温度值小于取整数前的所述第二预设温度值。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的设备异常状态过热保护方法，其特征在于，所述发热元件包括以下任一元件：cpu、rf pa、pmic。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的设备异常状态过热保护方法，其特征在于，所述电子设备内置有多个复位芯片；

9.根据权利要求1至6中任一项所述的设备异常状态过热保护方法，其特征在于，所述复位芯片与所述对应的发热元件之间的距离小于预设距离。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：发热元件、至少一个复位芯片和电源；所述复位芯片设置在所述发热元件电路与所述电源之间，所述复位芯片为温度触发型复位芯片；

技术总结
本发明实施例涉及电路技术领域，公开了一种设备异常状态过热保护方法及电子设备。本发明中，通过在电子设备内部设置温度触发型复位芯片，实时监测复位芯片的温度值，当监测的温度值大于温度阈值时，复位芯片切断电源对发热元件的供电电路，减少了设备异常状态下产生的过热情况造成的成本损失和危害；复位芯片的温度阈值根据电子设备的机壳表面温度值、复位芯片和发热元件的功耗值的对应关系设置，使得在设备无法通过NTC等测温元件测量到元件温度时，仅根据复位芯片的温度值是否达到温度阈值，即可从硬件层面进行过热保护，从而实现在系统软件或电路信号出现异常时，设备也能进行过热保护。

技术研发人员：陈林
受保护的技术使用者：上海勤芸电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13