一种应用于活体芯片的供电机构及其方法与流程

本发明涉及芯片相关制品领域，具体为一种应用于活体芯片的供电机构及其方法。

背景技术：

1、活体芯片很容易地植入人体皮肤的下面，上面记录着个人的资料。用特定的机器就可以显示里面的内容。实际上它是一种利用无线射频识别技术开发出来的可以植入人体的芯片，里面装有芯片、天线和信息发射装置，芯片可以对外发射无线电信号，当附近的仪器对其进行扫描时，芯片就会在仪器上显示出数据。把这个数据连接到电脑上，就可以获取更多有关携带芯片者的个人信息，一般植入芯片的电源来源可以由电池供电或由感应线圈供电，用感应线圈方式则选用传统漆包线方式，这种方式缺点是体积相对比较大，而且跟芯不成一体。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种应用于活体芯片的供电机构及其方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种应用于活体芯片的供电机构，包括装置层，所述装置层上设有若干金属层，最顶端上的所述金属层上设有感应线圈层，若干所述金属层的感应线圈方向相互垂直，若干所述金属层与感应线圈层之间形成拓扑结构。

3、优选的，所述装置层为mos芯片。

4、优选的，所述拓扑结构包括若干所述金属层的层数及感应线圈层的层数。

5、一种应用于活体芯片的供电方法，包括以下步骤；

6、步骤1，基于装置层的设计需求和走线资源确定装置层上的金属层的层数；

7、步骤2，在最顶端的金属层上方，进行感应线圈层布线；

8、步骤3，在相邻两层的感应线圈层之间设置叠层孔。

9、优选的，所述步骤1中基于设计需求形成装置层的设计架构确定金属层的层数。

10、优选的，所述步骤2中金属层的表面开设有感应线圈安装槽，所述感应线圈层安装在感应线圈安装槽内。

11、优选的，所述步骤中通过叠层孔进行不同感应线圈层之间的连通。

12、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

13、该应用于活体芯片的供电机构及其方法，可以在金属层上做一层金属绕线感应线圈，电感强度除了绕线面积之外还可以绕线的金属层数多寡来决定进而使感应线圈装置与芯片一体化。

技术特征：

1.一种应用于活体芯片的供电机构，包括装置层(1)，其特征在于：所述装置层(1)上设有若干金属层(2)，最顶端上的所述金属层(2)上设有感应线圈层(3)，若干所述金属层(2)的感应线圈(3)方向相互垂直，若干所述金属层(2)与感应线圈层(3)之间形成拓扑结构。

2.根据权利要求1所述的一种应用于活体芯片的供电机构，其特征在于：所述装置层(1)为mos芯片。

3.根据权利要求1所述的一种应用于活体芯片的供电机构，其特征在于：所述拓扑结构包括若干所述金属层(2)的层数及感应线圈层(3)的层数。

4.根据权利要求1所述的一种应用于活体芯片的供电方法，其特征在于：包括以下步骤；

5.根据权利要求1所述的一种应用于活体芯片的供电方法，其特征在于：所述步骤1中基于设计需求形成装置层(1)的设计架构确定金属层(2)的层数。

6.根据权利要求1所述的一种应用于活体芯片的供电方法，其特征在于：所述步骤2中金属层(2)的表面开设有感应线圈安装槽，所述感应线圈层(3)安装在感应线圈安装槽内。

7.根据权利要求1所述的一种应用于活体芯片的供电方法，其特征在于：所述步骤3中通过叠层孔进行不同感应线圈层(3)之间的连通。

技术总结
本发明公开了一种应用于活体芯片的供电机构及其方法，包括装置层，所述装置层上设有若干金属层，最顶端上的所述金属层上设有感应线圈层，若干所述金属层的感应线圈方向相互垂直，若干所述金属层与感应线圈层之间形成拓扑结构，该应用于活体芯片的供电机构及其方法，可以在金属层上做一层金属绕线感应线圈，电感强度除了绕线面积之外还可以绕线的金属层数多寡来决定进而使感应线圈装置与芯片一体化。

技术研发人员：李福文,余佳
受保护的技术使用者：深圳晟华电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14