本申请属于机械设备,具体涉及一种伺服系统。
背景技术:
1、相关技术中的伺服系统包括伺服电机和伺服驱动器,在使用伺服系统时,需要将伺服驱动器设于电器柜内,伺服驱动器通过电连接器件与伺服电机相连接,从而实现伺服电机和伺服驱动器的通信连接。但是,电器柜的体积通常较大,伺服驱动器设于电器柜内使用,导致伺服系统的使用需要占用较大空间。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的是提供一种伺服系统,能够解决相关技术中,伺服系统的使用需要占用较大空间的问题。
2、为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
3、本申请实施例提供一种伺服系统,包括伺服电机和伺服驱动器,其中:所述伺服驱动器包括接线盒和功能构件,所述功能构件设于所述接线盒,所述接线盒安装于所述伺服电机。
4、在本申请实施例中,伺服驱动器的功能构件设于接线盒,接线盒设于伺服电机,也就是将伺服驱动器集成于伺服电机,相比于将伺服驱动器置于伺服系统外部的电器柜内的技术方案,本申请实施例的技术方案能够提升伺服系统的结构紧凑性,且无需使用额外的电器柜,从而减小了伺服系统的使用所需要占用的空间大小。由此可见,本申请实施例能够解决相关技术中伺服系统的使用需要占用较大空间的问题。
1.一种伺服系统,其特征在于,包括伺服电机(100)和伺服驱动器(200),其中:所述伺服驱动器(200)包括接线盒(210)和功能构件,所述功能构件设于所述接线盒(210),所述接线盒(210)安装于所述伺服电机(100)。
2.根据权利要求1所述的伺服系统,其特征在于,所述伺服驱动器(200)还包括散热机构,所述散热机构与所述伺服电机(100)相连,所述散热机构用于为所述伺服电机(100)、所述伺服驱动器(200)的所述功能构件以及所述接线盒(210)散热。
3.根据权利要求2所述的伺服系统,其特征在于,所述散热机构包括风扇(261)和散热座(262),所述风扇(261)设于所述伺服电机(100),所述接线盒(210)通过所述散热座(262)设于所述伺服电机(100),所述散热座(262)包括多个散热翅片,所述散热座(262)的至少部分和所述伺服电机(100)的至少部分位于所述风扇(261)的气流通路上。
4.根据权利要求3所述的伺服系统,其特征在于,所述伺服系统还包括安装板(310)和围板(320),所述安装板(310)和所述围板(320)均与所述伺服电机(100)相连,所述风扇(261)设于所述安装板(310),所述围板(320)沿所述伺服电机(100)的周向围绕所述伺服电机(100)设置,所述围板(320)的至少部分区域与所述伺服电机(100)之间形成第一间隙(330),所述第一间隙(330)沿所述伺服电机(100)的输出轴(110)的轴线方向延伸,所述安装板(310)、所述围板(320)、所述伺服电机(100)的至少部分围成导风腔,所述导风腔包括所述第一间隙(330)。
5.根据权利要求4所述的伺服系统,其特征在于,所述安装板(310)与所述围板(320)相连,所述围板(320)包括多个向靠近所述伺服电机(100)的方向凸出的凸起部(321),所述凸起部(321)抵接于所述伺服电机(100),且所述凸起部(321)与所述伺服电机(100)相连。
6.根据权利要求4所述的伺服系统,其特征在于,所述风扇(261)包括转轴和叶轮,所述叶轮设于所述转轴,所述转轴与所述伺服电机(100)的输出轴相连;或者,
7.根据权利要求4所述的伺服系统,其特征在于,所述安装板(310)设有通风口,所述通风口与所述风扇(261)相对设置。
8.根据权利要求3所述的伺服系统,其特征在于,所述接线盒(210)的与所述散热座(262)相连的端面设有多个第一散热孔。
9.根据权利要求1所述的伺服系统,其特征在于,所述伺服驱动器(200)包括电源连接部,所述电源连接部用于和外部电源通电连接,所述伺服电机(100)与所述伺服驱动器(200)通电连接。
10.根据权利要求1所述的伺服系统,其特征在于,所述伺服驱动器(200)包括多个插头(240),所述插头(240)设于所述接线盒(210),所述伺服驱动器(200)包括cpu板(220),至少一个所述插头(240)与所述cpu板(220)上的多个信号输出端口相连。