一种无线充电器组装结构的制作方法

文档序号:35252147发布日期:2023-08-27 09:51阅读:30来源:国知局
一种无线充电器组装结构的制作方法

本技术涉及无线充电,具体涉及一种无线充电器组装结构。


背景技术:

1、无线充电器是指不用传统的充电电源线连接到需要充电的终端设备上的充电器,采用了最新的无线充电技术,通过使用线圈之间产生的交变磁场,传输电能,电感耦合技术将会成为连接充电基站和设备的桥梁。

2、目前的无线充电器通常是有两部分组成,即acdc和dcdc,形式上是两个单独的个体,市面上一般是线圈板作为一个单独产品售卖。acdc是指acdc开关电源,是利用晶体管、场效管、可控硅闸流管等电子开关器件,通过控制电路,使电子开关器件不断“接通”、“关闭”,让电子开关器件对输入电压进行脉冲调制,从而实现acdc间的电压转换,并自动稳压输出电压。dc-dc表示的是将某一电压等级的直流电源变换其他电压等级直流电源的装置。dcdc按电压等级变换关系分升压电源和降压电源两类,按输入输出关系分隔离电源和无隔离电源两类。

3、目前的无线充电器的结构主要存在两个缺点:将acdc和dcdc分开设置,则需要额外准备一个pd充电器供电,或者适配器,使用不方便;将acdc和dcdc安装在一起,acdc中产生的热量会把dcdc中的线圈板的热量提高,这将会导致dcdc的使用寿命缩短,进而导致无线充电器的使用寿命较短,而且还会导致用户体验感不好。


技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是目前的无线充电器的组装结构存在使用寿命较短、用户体验感不好的问题,目的在于提供一种无线充电器组装结构,解决目前的无线充电器的组装结构存在使用寿命较短、用户体验感不好的问题。

2、本实用新型通过下述技术方案实现:

3、一种无线充电器组装结构,包括acdc适配器组装和dcdc线圈板组装,所述acdc适配器组装与所述dcdc线圈板组装通过卡接结构一连接,所述acdc适配器组装包括上盖一和底壳一,所述上盖一上设置有用于输出线缆的通孔,所述上盖一与所述底壳一之间通过卡接结构二连接;所述dcdc线圈板组装包括上盖二和底壳二,所述上盖二和底壳二之间通过卡接结构三连接,所述底壳二上连接有用于安装acdc适配器组装的凸台,所述凸台上设置有凹槽。

4、通过使用上盖一和底壳一形成外壳,将acdc适配器安装在外壳内部,而且dcdc线圈板安装在上盖二和底壳二形成的外壳内,将两者分别安装在不同的腔体内,即可避免运行过程中产生的热量相互传递,尤其是dcdc线圈板对热的要求很严格,这样就避免了acdc适配器产生的热传递给dcdc线圈板,实现了对dcdc线圈板的保护,延长了dcdc线圈板的使用寿命,同时也避免dcdc线圈板在短时间内快速升温,使用户的体验感更好。

5、采用卡接的结构将acdc适配器组装与dcdc线圈板组装固定连接,安装结构简单,制作成本也很低。

6、进一步的,所述卡接结构一包括连接在所述凸台上的卡扣一,所述acdc适配器组装上设置有与所述卡扣一对应卡接的卡槽一。

7、进一步的,所述卡扣一和卡槽一的数量包括3个。

8、其中卡扣一和卡槽一的数量除了可以是3个外,还可以是4个、5个等,具体个数,本领域技术人员可以根据实际情况进行确定,以将acdc适配器组装与dcdc线圈板组装卡接固定为准。

9、进一步的,所述卡接结构二包括设置在所述底壳一上的卡槽二,所述上盖一上设置有与所述卡槽二对应卡接的卡扣二。

10、进一步的,所述卡接结构三包括设置在所述底壳二上的卡槽三,所述上盖二上设置有与所述卡槽三对应卡接的卡扣三。

11、进一步的,所述底壳一上设置有散热孔。

12、通过在底壳一上设置散热孔,即可通过散热孔对acdc适配器运行过程中产生的热量进行散发,进一步降低了acdc适配器在运行过程中产生的热量对dcdc线圈板的影响。

13、进一步的,所述凸台的一端设置有用于支撑所述acdc适配器组装的台阶。

14、进一步的,所述台阶与所述凸台为一体成型结构。

15、通过在凸台上设置台阶,即可在该无线充电组装结构在使用过程中,通过设置的台阶对acdc适配器组装的底部起到竖向支撑的效果,使acdc适配器组装与dcdc线圈板组装之间的固定效果更好;同时台阶和凸台采用一体成型的结构,使加工和安装都很方便。

16、进一步的,所述上盖二一端连接有手机支撑板,所述手机支撑板与所述上盖二为一体成型结构。

17、通过在上盖二上设置手机支撑板,即可在充电过程中实现对手机的支撑效果,避免手机与dcdc线圈板组装吸附强度不足的情况下,出现手机滑落的情况,避免了手机充电过程中被中断。

18、进一步的,所述手机支撑板上设置有用于耳机线或数据线穿过的通槽。

19、通过在手机支撑板上设置用于耳机线或数据线穿过的通槽,使手机在充电过程中,连接在手机上的耳机线或数据线从通槽穿过,避免耳机线或数据线被折弯,造成对耳机线或数据线的损坏。

20、本实用新型与现有技术相比,具有如下的优点和有益效果:

21、(1)通过使用上盖一和底壳一形成外壳,将acdc适配器安装在外壳内部,而且dcdc线圈板安装在上盖二和底壳二形成的外壳内,将两者分别安装在不同的腔体内,即可避免运行过程中产生的热量相互传递,尤其是dcdc线圈板对热的要求很严格,这样就避免了acdc适配器产生的热传递给dcdc线圈板,实现了对dcdc线圈板的保护,延长了dcdc线圈板的使用寿命,同时也避免dcdc线圈板在短时间内快速升温,使用户的体验感更好;

22、(2)采用卡接的结构将acdc适配器组装与dcdc线圈板组装固定连接,安装结构简单,制作成本也很低;

23、(3)通过在底壳一上设置散热孔,即可通过散热孔对acdc适配器运行过程中产生的热量进行散发,进一步降低了acdc适配器在运行过程中产生的热量对dcdc线圈板的影响;

24、(4)通过在凸台上设置台阶,即可在该无线充电组装结构在使用过程中,通过设置的台阶对acdc适配器组装的底部起到竖向支撑的效果,使acdc适配器组装与dcdc线圈板组装之间的固定效果更好;同时台阶和凸台采用一体成型的结构,使加工和安装都很方便;

25、(5)通过在上盖二上设置手机支撑板,即可在充电过程中实现对手机的支撑效果,避免手机与dcdc线圈板组装吸附强度不足的情况下,出现手机滑落的情况,避免了手机充电过程中被中断;

26、(6)通过在手机支撑板上设置用于耳机线或数据线穿过的通槽,使手机在充电过程中,连接在手机上的耳机线或数据线从通槽穿过,避免耳机线或数据线被折弯,造成对耳机线或数据线的损坏。



技术特征:

1.一种无线充电器组装结构,包括acdc适配器组装和dcdc线圈板组装,其特征在于,所述acdc适配器组装与所述dcdc线圈板组装通过卡接结构一连接,所述acdc适配器组装包括上盖一(22)和底壳一(13),所述上盖一(22)上设置有用于输出线缆的通孔(21),所述上盖一(22)与所述底壳一(13)之间通过卡接结构二连接;所述dcdc线圈板组装包括上盖二(11)和底壳二(12),所述上盖二(11)和底壳二(12)之间通过卡接结构三连接,所述底壳二(12)上连接有用于安装acdc适配器组装的凸台(14),所述凸台(14)上设置有凹槽(28)。

2.根据权利要求1所述的一种无线充电器组装结构,其特征在于,所述卡接结构一包括连接在所述凸台(14)上的卡扣一(27),所述acdc适配器组装上设置有与所述卡扣一(27)对应卡接的卡槽一(24)。

3.根据权利要求2所述的一种无线充电器组装结构,其特征在于,所述卡扣一(27)和卡槽一(24)的数量包括3个。

4.根据权利要求1所述的一种无线充电器组装结构,其特征在于,所述卡接结构二包括设置在所述底壳一(13)上的卡槽二(19),所述上盖一(22)上设置有与所述卡槽二(19)对应卡接的卡扣二(23)。

5.根据权利要求1所述的一种无线充电器组装结构,其特征在于,所述卡接结构三包括设置在所述底壳二(12)上的卡槽三(25),所述上盖二(11)上设置有与所述卡槽三(25)对应卡接的卡扣三(26)。

6.根据权利要求1所述的一种无线充电器组装结构,其特征在于,所述底壳一(13)上设置有散热孔(18)。

7.根据权利要求1所述的一种无线充电器组装结构,其特征在于,所述凸台(14)的一端设置有用于支撑所述acdc适配器组装的台阶(15)。

8.根据权利要求7所述的一种无线充电器组装结构,其特征在于,所述台阶(15)与所述凸台(14)为一体成型结构。

9.根据权利要求1所述的一种无线充电器组装结构,其特征在于,所述上盖二(11)一端连接有手机支撑板(16),所述手机支撑板(16)与所述上盖二(11)为一体成型结构。

10.根据权利要求9所述的一种无线充电器组装结构,其特征在于,所述手机支撑板(16)上设置有用于耳机线或数据线穿过的通槽(17)。


技术总结
本技术公开了一种无线充电器组装结构,涉及无线充电技术领域,包括ACDC适配器组装和DCDC线圈板组装,ACDC适配器组装与DCDC线圈板组装通过卡接结构一连接,ACDC适配器组装包括上盖一和底壳一,上盖一上设置有用于输出线缆的通孔,上盖一与底壳一之间通过卡接结构二连接;DCDC线圈板组装包括上盖二和底壳二,上盖二和底壳二之间通过卡接结构三连接,底壳二上连接有用于安装ACDC适配器组装的凸台,凸台上设置有凹槽。避免了ACDC适配器产生的热传递给DCDC线圈板,实现了对DCDC线圈板的保护,延长了DCDC线圈板的使用寿命,同时也避免DCDC线圈板在短时间内快速升温,使用户的体验感更好。

技术研发人员:胡裕凯,吴逊兵,卫中俊,邱鑫
受保护的技术使用者:成都英格瑞德电气有限公司
技术研发日:20230324
技术公布日:2024/1/13
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