一种H桥功率控制电路、芯片以及电子设备的制作方法

本技术涉及电路，尤其涉及一种h桥功率控制电路、芯片以及电子设备。

背景技术：

1、目前市面上的气泵，通常采用以功率控制气泵的充气流量与压力的控制方法，而控制电路一般选用h桥电路。h桥功率控制方法一般采用控制h桥mos管的占空比进行控制。而这样的控制存在一定的弊端，即h桥输出功率的范围幅度受限于mos管的占空比；当h桥的两个上mos管占空比接近50％时，功率达到最大，之后再调节占空比将不能控制h桥的输出功率。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种h桥功率控制电路、芯片以及电子设备，旨在解决相关技术中h桥电路输出功率的调节范围受限于mos管的占空比的问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型第一方面提供了一种h桥功率控制电路，其特征在于，包括：升压控制电路、h桥控制电路、h桥电路以及单片机；

3、所述升压控制电路包括升压芯片；所述升压控制电路中所述升压芯片分别与所述h桥电路以及所述单片机电性连接；所述h桥控制电路包括第一h桥控制芯片以及第二h桥控制芯片；所述h桥控制电路中所述第一h桥控制芯片以及所述第二h桥控制芯片均电性连接于所述h桥电路以及所述单片机。

4、本实用新型第二方面提供了一种h桥功率控制芯片，包括如本实用新型第一方面所述的h桥功率控制电路。

5、本实用新型第三方面提供了一种电子设备，包括如本实用新型第一方面所述的h桥功率控制电路或如本实用新型第二方面所述的h桥功率控制芯片。

6、从上述描述可知，与相关技术相比，本实用新型的有益效果在于：

7、通过将升压控制电路中升压芯片所输出的电压反馈到单片机中，单片机再进行设定，并输出信号来调节升压控制电路的输出电压以及h桥控制芯片；当h桥电路的mos管的占空比达到最大值时，即可通过调节输出电压的电压等级来调节h桥电路的输出功率，从而可以有效提高h桥电路输出功率的调节范围，且调节灵活度高。

技术特征：

1.一种h桥功率控制电路，其特征在于，包括：升压控制电路、h桥控制电路、h桥电路以及单片机；

2.根据权利要求1所述的h桥功率控制电路，其特征在于，所述升压控制电路还包括：第一电容、第二电容、第三电容以及第一电阻；所述升压芯片的第一引脚电性连接于电源；所述升压芯片的第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚分别与所述第一电容、所述第二电容、所述第三电容、所述第一电阻的一端电性连接；所述第一电容、第二电容、第三电容、第一电阻的另一端均接地；所述升压芯片的第六引脚、第七引脚均电性连接于所述h桥电路；所述升压芯片的第八引脚电性连接于所述单片机。

3.根据权利要求2所述的h桥功率控制电路，其特征在于，所述升压控制电路还包括：电感、晶体二极管、第二电阻以及第三电阻；所述电感的一端电性连接于所述电源，另一端电性连接于所述晶体二极管的一端；所述晶体二极管的另一端电性连接于所述h桥电路；所述升压芯片的第六引脚、第七引脚均电性连接于所述电感与所述晶体二极管的公共连接端；所述第二电阻的一端与所述晶体二极管的另一端电性连接，另一端与所述第三电阻的一端电性连接；所述第三电阻的另一端接地；所述升压芯片的第八引脚电性连接于所述第二电阻与所述第三电阻的公共连接端。

4.根据权利要求2所述的h桥功率控制电路，其特征在于，所述升压控制电路还包括：第四电阻、第五电阻、第四电容以及第五电容；所述第四电容、第五电容的一端均电性连接于所述电源与所述升压芯片的第一引脚的公共连接端；所述第四电阻的一端电性连接于所述升压芯片与所述h桥电路的公共连接端；所述第五电阻的一端与所述第四电阻的另一端电性连接；所述单片机电性连接于所述第四电阻与所述第五电阻的公共连接端；所述第四电容、第五电容、第五电阻的另一端均接地。

5.根据权利要求2所述的h桥功率控制电路，其特征在于，所述h桥电路包括：第一mos管、第二mos管、第三mos管、第四mos管、第六电阻以及第七电阻；所述第一mos管、第二mos管的漏极均电性连接于所述升压控制电路；所述第一mos管、第二mos管的源极分别电性连接于所述第三mos管、第四mos管的漏极；所述第三mos管、第四mos管的源极均电性连接于所述第六电阻、第七电阻的一端；所述第一mos管、第三mos管的栅极均电性连接于所述第一h桥控制芯片；所述第二mos管、第四mos管的栅极均电性连接于所述第二h桥控制芯片；所述第六电阻的另一端接地；所述第七电阻的另一端电性连接于所述单片机。

6.根据权利要求5所述的h桥功率控制电路，其特征在于，所述第一h桥控制芯片以及所述第二h桥控制芯片的第一引脚、第二引脚均与所述电源电性连接；所述第一h桥控制芯片的第三引脚、第四引脚均电性连接于所述第一mos管与所述第三mos管的公共连接端；所述第二h桥控制芯片的第三引脚、第四引脚均电性连接于所述第二mos管与所述第四mos管的公共连接端；所述第一h桥控制芯片的第五引脚、第六引脚分别与所述第一mos管、第三mos管的栅极电性连接；所述第二h桥控制芯片的第五引脚、第六引脚分别与所述第二mos管、第四mos管的栅极电性连接；所述第一h桥控制芯片以及第二h桥控制芯片的第七引脚、第八引脚均与所述单片机电性连接。

7.根据权利要求6所述的h桥功率控制电路，其特征在于，所述h桥功率控制电路还包括：第八电阻、第九电阻、第十电阻以及第十一电阻；所述第八电阻电性接入所述第一h桥控制芯片的第五引脚与所述第一mos管的栅极之间；所述第九电阻电性接入所述第一h桥控制芯片的第六引脚与所述第三mos管的栅极之间；所述第十电阻电性接入所述第二h桥控制芯片的第五引脚与所述第二mos管的栅极之间；所述第十一电阻电性接入所述第二h桥控制芯片的第六引脚与所述第四mos管的栅极之间。

8.根据权利要求6所述的h桥功率控制电路，其特征在于，所述h桥功率控制电路还包括：h桥控制驱动芯片以及第六电容；所述h桥控制驱动芯片的第一引脚与所述电源电性连接；所述h桥控制驱动芯片的第二引脚、第三引脚均接地；所述h桥控制驱动芯片的第四引脚与所述第一h桥控制芯片、第二h桥控制芯片电性连接；所述第六电容电性接入所述h桥控制驱动芯片的第五引脚与第六引脚之间。

9.一种h桥功率控制芯片，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的h桥功率控制电路。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的h桥功率控制电路或如权利要求9所述的h桥功率控制芯片。

技术总结
本技术提供了一种H桥功率控制电路、芯片以及电子设备，其中，H桥功率控制电路包括：升压控制电路、H桥控制电路、H桥电路以及单片机；升压控制电路包括升压芯片；升压控制电路中升压芯片分别与H桥电路以及单片机电性连接；H桥控制电路包括第一H桥控制芯片以及第二H桥控制芯片；H桥控制电路中第一H桥控制芯片以及第二H桥控制芯片均电性连接于H桥电路以及单片机。通过本技术的实施，采用控制升压芯片的输出电压等级来调节H桥电路的输出功率，从而能够有效提高H桥电路输出功率的调节范围，且调节灵活度高。

技术研发人员：全吉朋,邹栋
受保护的技术使用者：深圳市科曼医疗设备有限公司
技术研发日：20230322
技术公布日：2024/1/15