一种电子线束用线夹的制作方法

文档序号:36853958发布日期:2024-01-26 23:13阅读:16来源:国知局
一种电子线束用线夹的制作方法

本技术涉及电子线束线夹,特别是涉及一种电子线束用线夹。


背景技术:

1、电子线束一般指低压电子线组。它在两个或者多个孤立不通的电子电路之间架起沟通的桥梁,从而能够使电流流通,实现各种电子元器件的各项功能,它是各种电器和电子设备中 不可缺少的一种部件。组成部分通常是:导线、端子、塑件。复杂的电子线束的组成则是还要追加:胶带、扎带、套管、护套、贴标等。

2、现有的电子线束所用到的线夹多为固定类型的结构,只能用于固定尺寸的线束进行夹紧固定,在夹紧更多的线束时需要更换更大的线夹,但是更大的线夹夹紧线束后有较长的余线跟随在线束的一侧,进而影响到了线束在电器设备内部的收放,因此需要一种通用类型的线夹去解决上述弊端。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是为了提供一种电子线束用线夹。

2、本实用新型的目的可以通过采用如下技术方案达到:

3、一种电子线束用线夹,包括夹座,所述夹座内壁槽腔中设置有转盘,所述转盘的底部设置有转轴,所述转轴内壁中设置有长条螺栓,所述转盘外顶部两侧设置有第一夹带和第二夹带,所述第一夹带内部设置有收纳槽,所述第一夹带一端内壁中设置有锁紧弹簧,所述锁紧弹簧中设置有滑柱,所述滑柱底部设置有倒钩,所述第二夹带外壁上设置有倒槽。

4、优选的,所述长条螺栓贯穿所述夹座与所述转轴螺纹连接,所述转轴与所述转盘转动连接。

5、优选的,所述第一夹带和所述第二夹带一端均与所述转盘顶部胶接固定,所述收纳槽成型于所述第一夹带中,所述第二夹带与所述收纳槽滑动连接。

6、优选的,所述锁紧弹簧卡压在所述第一夹带内壁中,所述锁紧弹簧嵌套在所述滑柱上,所述倒钩与所述滑柱底部一体成型,所述倒钩顶部可进入所述第一夹带内壁中。

7、优选的,所述倒槽开设于所述第二夹带外壁上,所述倒钩与所述倒槽卡合连接。

8、优选的,所述夹座背部壁上胶接有粘垫。

9、本实用新型的有益技术效果:

10、本实用新型通过设计一个由第一夹带、第二夹带、夹座、转盘、倒槽、倒钩以及滑柱等组件构成的新型线夹,可适应多种类型尺寸电子线束的夹紧使用,且夹紧线束后不产生与余线,保持线束的整齐,线夹还包括可拆卸的底座,可单独使用,可粘在固定结构上使用,较为灵活。



技术特征:

1.一种电子线束用线夹,其特征在于:包括夹座(1),所述夹座(1)内壁槽腔中设置有转盘(3),所述转盘(3)的底部设置有转轴(11),所述转轴(11)内壁中设置有长条螺栓(12),所述转盘(3)外顶部两侧设置有第一夹带(4)和第二夹带(5),所述第一夹带(4)内部设置有收纳槽(8),所述第一夹带(4)一端内壁中设置有锁紧弹簧(10),所述锁紧弹簧(10)中设置有滑柱(9),所述滑柱(9)底部设置有倒钩(7),所述第二夹带(5)外壁上设置有倒槽(6)。

2.根据权利要求1所述的一种电子线束用线夹,其特征在于:所述长条螺栓(12)贯穿所述夹座(1)与所述转轴(11)螺纹连接,所述转轴(11)与所述转盘(3)转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种电子线束用线夹,其特征在于:所述第一夹带(4)和所述第二夹带(5)一端均与所述转盘(3)顶部胶接固定,所述收纳槽(8)成型于所述第一夹带(4)中,所述第二夹带(5)与所述收纳槽(8)滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种电子线束用线夹,其特征在于:所述锁紧弹簧(10)卡压在所述第一夹带(4)内壁中,所述锁紧弹簧(10)嵌套在所述滑柱(9)上,所述倒钩(7)与所述滑柱(9)底部一体成型,所述倒钩(7)顶部可进入所述第一夹带(4)内壁中。

5.根据权利要求4所述的一种电子线束用线夹,其特征在于:所述倒槽(6)开设于所述第二夹带(5)外壁上,所述倒钩(7)与所述倒槽(6)卡合连接。

6.根据权利要求5所述的一种电子线束用线夹,其特征在于:所述夹座(1)背部壁上胶接有粘垫(2)。


技术总结
本技术公开了一种电子线束用线夹,属于电子线束线夹技术领域,包括夹座,所述夹座内壁槽腔中设置有转盘,所述转盘的底部设置有转轴,所述转轴内壁中设置有长条螺栓,所述转盘外顶部两侧设置有第一夹带和第二夹带,所述第一夹带内部设置有收纳槽,所述第一夹带一端内壁中设置有锁紧弹簧,所述锁紧弹簧中设置有滑柱,所述滑柱底部设置有倒钩,所述第二夹带外壁上设置有倒槽。本技术通过设计一个由第一夹带、第二夹带、夹座、转盘、倒槽、倒钩以及滑柱等组件构成的新型线夹,可适应多种类型尺寸电子线束的夹紧使用,且夹紧线束后不产生与余线,保持线束的整齐,线夹还包括可拆卸的底座,可单独使用,可粘在固定结构上使用,较为灵活。

技术研发人员:姚冠英,孔垂青,何向辉
受保护的技术使用者:济宁市兖州区浩然电器科技有限公司
技术研发日:20230525
技术公布日:2024/1/25
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