一种电气盒结构

本技术涉及建筑电气盒，具体为一种电气盒结构。

背景技术：

1、建筑电气盒是一种用于安装、保护和连接建筑物内部电气设备以及电力系统的装置，它通常用于集中安装电气设备，如插座、开关、断路器、保险丝等，以便于管理、维护和操作建筑物的电力供应，建筑电气盒可以安装在墙壁、天花板或地面，具体安装位置根据需要和设计要求而定。

2、电气盒内部插座、开关、断路器等元件在工作时，会产生一定的热量，这些热量若不能及时有效的传递出去，则容易出现过热并引起故障或损坏的情况，但现有的电气盒多通过开设散热孔进行散热，不仅散热效果较差，且外界的灰尘容易通过散热孔进入到电气盒内，与电气元件、触点等接触，导致设备内部的短路、接触不良等故障现象，存在安全隐患。

技术实现思路

1、本实用新型目的在于提供一种散热效果好，且避免灰尘通过散热孔进入的电气盒结构。

2、为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下。

3、一种电气盒结构，包括盒体。

4、盒体的外侧安装有盒盖，盒体的两侧均设置有百叶窗散热口，盒体的底部安装有安装盒，盒体的内部开设有凹槽，凹槽与安装盒连通，凹槽的内部安装有电机，电机输出轴的外表面安装有扇叶。

5、盒体的两侧内壁均滑动安装有挡板，挡板上均匀开设有多个槽口，槽口与百叶窗散热口相适配。

6、盒体内的顶壁分别安装有温度检测探头和控制器，温度检测探头和电机均与控制器电性连接。

7、凹槽的内部设置有在电机启动时带动挡板上升的传动机构。

8、由此可见，通过温度检测探头对盒体内部的温度进行检测，当温度过高时，可启动电机带动扇叶旋转对盒体内部进行降温，并且通过传动机构的设置，可带动挡板上升，使得槽口与百叶窗散热口相互对应并连通，扇叶吹出的风在盒体内部流动并使热量从槽口和百叶窗散热口流通出去，达到快速散热的目的，当温度降下来后，电机关闭且挡板下向下复位，使挡板对百叶窗散热口进行封堵，从而可避免外部灰尘从百叶窗散热口处进入到盒体内部，因此本装置能够在温度过高的时候进行快速散热，温度正常时关闭百叶窗散热口与盒体内部的连通通道，避免灰尘的进入，有效保障了本装置的正常使用。

9、进一步的，传动机构包括设置在凹槽内部的升降环，升降环上表面的两侧均连接有连接杆，连接杆的端部与挡板的底部连接，电机输出轴的外表面连接有伸缩杆，伸缩杆的端部安装有楔形块，伸缩杆的外表面套设有弹簧，弹簧的两端分别与输出轴和楔形块抵接。

10、当电机启动时，其输出轴高速旋转，通过离心力的作用带动楔形块向外伸出并拉伸弹簧，当楔形块与升降环接触并挤压时，可使升降环上升，并通过连接杆的连接作用，实现带动挡板上升的目的，当电机关闭时，在弹簧弹力的作用下，带动楔形块与升降环分离，此时升降环在重力的作用下向下复位，从而可使挡板下降。

11、进一步的，安装盒的底部设置有防尘网。

12、通过防尘网的设置，可防止外部灰尘从安装盒处进入到盒体内部，影响电机、扇叶以及各元器件的使用性能。

13、进一步的，安装盒的内部开设有安装槽，防尘网插设在安装槽的内部，防尘网的外表面安装有凸块，凸块上贯穿安装有螺栓，安装盒的外表面开设有螺孔，螺栓的端部安装在螺孔内。

14、当防尘网上附着有一定的灰尘时，可拧松螺栓，将防尘网向外抽出，从而可对防尘网进行清洁，待清洁好后，将防尘网插进安装槽内，并重新将螺栓拧进螺孔内即可。

15、进一步的，盒体的两侧均安装有固定块，固定块上开设有安装孔。

16、通过固定块和安装孔的设置，可将本装置安装在墙壁或天花板等建筑表面。

17、进一步的，升降环的内壁均匀安装有滚珠。

18、通过滚珠的设置，可大幅将低楔形块与升降环之间的摩擦力，降低摩擦损耗和噪音，使挡板的升降更加稳定。

技术特征：

1.一种电气盒结构，包括盒体（100），其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种电气盒结构，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的一种电气盒结构，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的一种电气盒结构，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的一种电气盒结构，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的一种电气盒结构，其特征在于：

技术总结
本技术涉及一种电气盒结构，其包括盒体，盒体的外侧安装有盒盖，盒体的两侧均设置有百叶窗散热口，盒体的底部安装有安装盒，盒体的内部开设有凹槽，凹槽与安装盒连通，凹槽的内部安装有电机，电机输出轴的外表面安装有扇叶，盒体的两侧内壁均滑动安装有挡板，挡板上均匀开设有多个槽口，槽口与百叶窗散热口相适配，盒体内的顶壁分别安装有温度检测探头和控制器，温度检测探头和电机均与控制器电性连接，凹槽的内部设置有在电机启动时带动挡板上升的传动机构。本装置能够在温度过高的时候进行快速散热，温度正常时关闭百叶窗散热口与盒体内部的连通通道，避免灰尘的进入，有效保障了本装置的正常使用。

技术研发人员：刘锡良
受保护的技术使用者：广东工业大学建筑规划设计院有限公司
技术研发日：20230816
技术公布日：2024/2/29