一种防爆电机机座的制作方法

本技术涉及电机制造，尤其是指一种防爆电机机座。

背景技术：

1、目前，行业对防爆电机的设计要求并未包括绕组测温、前后轴承测温、加热带、测振等辅助要求。因此，现有的电机机座和机身基本上没有相关测温要求的接线盒安装点。然而，用户对电机的要求越来越重视，不仅希望能够确保安全，还需要进行过程监控。

2、为了满足用户的需求，电机厂商不得不采用钢板焊接机座。钢板焊接机座能够满足客户的辅助要求，但是采用这种方式，成本高、制作周期长，而且外观也不理想。

技术实现思路

1、为此，本实用新型提供一种防爆电机机座，在不增加成本过高的情况下，能够提供满足用户要求的辅助功能。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种防爆电机机座，包括：

3、机座本体，其表面设置有散热片；

4、主出线座，设置于所述机座本体上端面且与所述机座本体内部贯通；

5、至少一个辅助接线盒出线座，所述辅助接线盒出线座设置于所述机座本体侧端面和/或上端面；

6、其中，至少一个所述辅助接线盒出线座设置有与所述机座本体内部贯通的贯通孔；

7、当存在不与所述机座本体内部贯通的所述辅助接线盒出线座时，其与具有所述贯通孔的所述辅助接线盒出线座之间设置有相互连通的通道；

8、所述辅助接线盒出线座包括设置于所述机座本体侧端面的第一辅助接线盒出线座和第二辅助接线盒出线座，所述第一辅助接线盒出线座底部设置有所述贯通孔，所述第一辅助接线盒出线座和第二辅助接线盒出线座各自的侧端之间连接有所述通道；

9、所述通道延伸于所述机座本体表面且与所述散热片的轴线相平行设置；

10、所述主出线座靠近于所述机座本体的轴伸端，所述主出线座向外延伸于所述机座本体上端面且具有径向通孔。

11、在本实用新型的一种实施方式中，所述散热片沿轴向设置于所述机座本体表面，多个所述散热片周向分布于所述机座本体表面。

12、在本实用新型的一种实施方式中，所述散热片轴向两端部设置有45-60°的倒角。

13、在本实用新型的一种实施方式中，所述机座本体的两侧端面设置有相连的且呈角度的两个所述散热片，该两个散热片表面凸设有铭牌安装点。

14、在本实用新型的一种实施方式中，所述散热片截面为叶片形状。

15、在本实用新型的一种实施方式中，所述机座本体表面凸设有周向分布有多根加强筋。

16、在本实用新型的一种实施方式中，所述主出线座的壁厚不小于32mm。

17、在本实用新型的一种实施方式中，所述机座本体轴向两端设置有深度不少于30mm的且与电机机盖配合的止口。

18、本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

19、本实用新型所述的一种防爆电机机座，通过在机座本体表面增加辅助接线盒出线座，有效地满足了用户如增加绕组测温、前后轴承测温、加热带，测振等有测温及其他辅助要求，避免采用钢板焊接机座，大大降低成本的同时有效缩短了制作周期，且外观更佳。

技术特征：

1.一种防爆电机机座，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种防爆电机机座，其特征在于，所述散热片（11）沿轴向设置于所述机座本体（1）表面，多个所述散热片（11）周向分布于所述机座本体（1）表面。

3.根据权利要求1所述的一种防爆电机机座，其特征在于，所述散热片（11）轴向两端部设置有45-60°的倒角（111）。

4.根据权利要求1所述的一种防爆电机机座，其特征在于，所述机座本体（1）的两侧端面设置有相连的且呈角度的两个所述散热片（11），该两个散热片（11）表面凸设有铭牌安装点（13）。

5.根据权利要求1所述的一种防爆电机机座，其特征在于，所述散热片（11）截面为叶片形状。

6.根据权利要求1所述的一种防爆电机机座，其特征在于，所述机座本体（1）表面凸设有周向分布有多根加强筋（14）。

7.根据权利要求1所述的一种防爆电机机座，其特征在于，所述主出线座（2）的壁厚不小于32mm。

8.根据权利要求1所述的一种防爆电机机座，其特征在于，所述机座本体（1）轴向两端设置有深度不少于30mm的且与电机机盖配合的止口（15）。

技术总结
本技术涉及一种防爆电机机座。本技术包括机座本体，其表面设置有散热片；主出线座，设置于所述机座本体上端面且与所述机座本体内部贯通；至少一个辅助接线盒出线座，所述辅助接线盒出线座设置于所述机座本体侧端面和/或上端面；其中，至少一个所述辅助接线盒出线座设置有与所述机座本体内部贯通的贯通孔；当存在不与所述机座本体内部贯通的所述辅助接线盒出线座时，其与具有所述贯通孔的所述辅助接线盒出线座之间设置有相互连通的通道。本技术的一种防爆电机机座，有效地满足了用户如增加绕组测温、前后轴承测温、加热带，测振等有测温及其他辅助要求，避免采用钢板焊接机座，大大降低成本的同时有效缩短了制作周期，且外观更佳。

技术研发人员：陈正方
受保护的技术使用者：中达电机股份有限公司
技术研发日：20230821
技术公布日：2024/5/19