双工器和具有该双工器的电子设备的制作方法

文档序号:7522784阅读:127来源:国知局
专利名称:双工器和具有该双工器的电子设备的制作方法
技术领域
在此讨论的本发明的一个方面涉及双工器和具有该双工器的电子设备。本发明的另一方面涉及具有多层层叠的多层基板的双工器和具有这种双工器的电子设备。
背景技术
诸如移动电话和便携式信息终端设备的移动通信装置在信息化社会中广泛传播并发展。例如,移动电话使用高达800MHZ 1. OGHz和1. 5GHz 2. OGHz的RF频带。为了处理这种RF频带,使用了诸如声波谐振器或者压电薄膜谐振器的使用声波的双工器。日本专利申请公开No. 2006-60747 (文献1)公开了一种技术,该技术使用设置在发射滤波器图案与接收滤波器图案之间的屏蔽电极来改善图案之间的隔离性。日本专利申请公开No. 2002-768 (文献2)公开了一种技术,其中把具有多个滤波器元件的器件的外部输入端子和外部输出端子设置为对角地连接该器件的形状的各角,从而防止信号彼此干涉。理论上,双工器的发射端子与接收端子之间隔离性的改善可通过如下措施来实现将发射滤波器设计为在位于接收滤波器的通带内的频率处具有更大的衰减量,并且将接收滤波器设计为在位于发射滤波器的通带内的频率处具有更大的衰减量。然而,实际上, 该隔离性不仅受到电流的影响,而且还受到因电磁耦合而在空中流过的电流的影响。因此隔离度会在一定程度上饱和。如文献1中所述,通过在滤波器之间设置电极来实现电磁屏蔽结构,可减少电磁耦合的影响。或者,如文献2所述,可增大发射端子与接收端子之间的物理距离。然而文献 1和2中公开的技术不能在RF通信设备的尺寸减小的趋势下减少电磁耦合的影响。

发明内容
本发明的目的是提供一种双工器以及具有这种双工器的电子设备,该双工器能够减少发射端子与接收端子之间的电磁耦合,改善发射端子与接收端子之间的隔离特性。根据本发明的一个方面,提供了一种双工器,该双工器包括多层基板,其具有多个层并且背面为矩形;天线端子,其设置在所述背面上,靠近所述背面的第一边的中央;发射端子,其设置在所述背面上,靠近所述背面的与所述第一边交叉的第二边,并且比所述第二边的中央更远离所述天线端子;第一接收端子,其设置在所述背面上,靠近所述背面的与所述第二边相对的第三边,并且比所述第三边的中央更远离所述天线端子;第一导体,其设置在所述多个层中的第一层的第一表面上,环绕第一区域和第二区域中的至少一个,其中所述第一区域是通过将所述发射端子投影到所述第一层上而限定的区域,所述第二区域是通过将所述第一接收端子投影到所述第一层上而限定的区域;以及接地端子,其设置在所述第一层的与所述第一表面相反的第二表面上,并且位于所述发射端子与第四边之间和/或所述第一接收端子与所述第四边之间,其中所述第四边与所述第一边相对。


图IA是第一实施方式的双工器的立体图,图IB是去除了盖部后的双工器的立体图,图IC是去除了发射滤波器和接收滤波器后的双工器的立体图,图ID是沿着图IA中的线A-A截取的剖面图,图IE是沿着图IA中的线B-B截取的剖面图;图2A是发射滤波器或接收滤波器的平面图,图2B是滤波器的电路图;图3A是声波谐振器的平面图,图:3B是沿着图3A的线A-A截取的剖面图;图4A是第一实施方式的盖部安装层和腔室层的示图,图4B是第一实施方式的芯片粘接层的平面图,图4C是第一实施方式的线图案层的平面图,图4D是第一实施方式的线图案/底焊盘层的平面图,图4E是线图案/底焊盘层的底视图;图5A是第一实施方式的双工器的立体图,图5B是双工器的电路图;图6A是第一比较例的盖部安装层和腔室层,图6B是第一比较例的芯片粘接层的平面图,图6C是第一比较例的线图案层的平面图,图6D是第一比较例的线图案/底焊盘层的平面图,图6E是线图案/底焊盘层的底视图;图7A是在印刷电路板上安装了第一实施方式的双工器的电子设备的立体图,图 7B是在印刷电路板上安装了第一比较例的双工器的电子设备的立体图;图8A例示了发射滤波器和接收滤波器的通带特性的仿真结果,图8B例示了发射端子与接收端子之间的隔离特性的仿真结果;图9A是压电薄膜谐振器的平面图,图9B是沿着图9A中的线A-A截取的剖面图;图IOA是根据第一实施方式的第一变型例的双工器的立体图,图IOB是去除了树脂后的双工器的立体图,图IOC是去除了发射滤波器和接收滤波器后的双工器的立体图, 图IOD是沿着图IOA的线A-A截取的剖面图,图IOE是沿着图IOA的线B-B截取的剖面图;图IlA是根据第一实施方式的第二变型例的双工器的立体图,图IlB是去除了焊料膜后的双工器的立体图,图Iic是去除了发射滤波器和接收滤波器后的双工器的立体图,图IlD是沿着图IlA的线A-A截取的剖面图,图IlE是沿着图IlA的线B-B截取的剖面图;图12A是根据第一实施方式的第三变型例的双工器的立体图,图12B是去除了树脂后的双工器的立体图,图12C是去除了滤波器芯片后的双工器的立体图,图12D是沿着图 12A的线A-A截取的剖面图,图12E是沿着图12A的线B-B截取的剖面图;图13A例示了在多层基板的背面中央还设置有接地端子的示例结构,图1 例示了设置在多层基板的背面上的接地端子彼此结合为一体的示例结构;图14是第二实施方式中使用的线图案/底焊盘层的底视图;图15A是根据第二实施方式的双工器的立体图,图15B是在印刷电路板上安装了第二实施方式的双工器的电子设备的立体图;图16A是第三实施方式的盖部安装层和腔室层的示图,图16B是第三实施方式的芯片粘接层的平面图,图16C是第三实施方式的线图案层的平面图,图16D是第三实施方式的线图案/底焊盘层的平面图,图16E是线图案/底焊盘层的底视图;图17A是第三实施方式的双工器的立体图,图17B是在印刷电路板上安装了第三实施方式的双工器的电子设备的立体图;图18A例示了在多层基板的背面中央还设置有接地端子的示例结构,图18B例示了接地端子彼此结合成一体的示例结构;图19A是第四实施方式中使用的线图案/底焊盘层的底视图,图19B是第四实施方式的第一变型例中使用的线图案/底焊盘层的底视图;图20A是第四实施方式的双工器的立体图,图20B是在印刷电路板上安装了该双工器的电子设备的立体图;图21A是第五实施方式的盖部安装层和腔室层的示图,图21B是第五实施方式的芯片粘接层的平面图,图21C是线图案层的平面图,图21D是线图案/底焊盘层的平面图, 图21E是线图案/底焊盘层的底视图;图22k是第五实施方式的双工器的立体图,图22B是在印刷电路板上安装了该双工器的电子设备的立体图;图23A例示了发射滤波器和接收滤波器的通带特性,图2 例示了发射端子与接收端子之间的隔离特性;图24A是根据第六实施方式的双工器的立体图,图24B是在印刷电路板上安装了该双工器的电子设备的立体图;图25A是接收滤波器的平面图,图25B是该接收滤波器的电路图;图26A是第六实施方式的盖部安装层和腔室层的示图,图26B是第六实施方式的芯片粘接层,图26C是第六实施方式的线图案层的平面图,图26D是第六实施方式的线图案 /底焊盘层的平面图,图26E是线图案/底焊盘层的底视图;图27A是根据第七实施方式的双工器的立体图,图27B是在印刷电路板上安装了该双工器的电子设备的立体图;以及图28k到28F例示了具有两个接收端子的线图案/底焊盘层的变型例。
具体实施例方式下面参照附图对本发明的具体实施方式
进行说明。(第一实施方式)图IA是根据第一实施方式的双工器的立体图。图IB是去除了盖部后的图IA中的双工器的立体图,图IC是去除了发射滤波器和接收滤波器后的图IB中的双工器的立体图,图ID是沿着图IA的线A-A截取的剖面图,并且图IE是沿着图IA中的线B-B截取的剖面图。如图IA到IC所示,第一实施方式的双工器具有多层基板10,多层基板10具有腔室 18 ;容纳在腔室18中的发射滤波器12和接收滤波器14 ;以及金属制成的盖部16,用于将发射滤波器12和接收滤波器14密封在腔室18中。底焊盘36位于多层基板10的下表面上。 导电图案20包括设置在腔室18的底面上的凸块焊盘和互连线。多层基板10的下表面可以是 2. 5mmX 2. 0mm。如图ID和IE所示,多层基板10是层叠多个层而形成的,所述多个层可以包括例如盖部安装层22、腔室层24、芯片粘接层沈、线图案层观以及线图案/底焊盘层30。盖部安装层22和腔室层M限定了容纳发射滤波器12和接收滤波器14的腔室18。盖部16附接于盖部安装层22的上表面并且把发射滤波器12和接收滤波器14密封在腔室18中。凸块焊盘32被设置在芯片粘接层沈的上表面上。发射滤波器12和接收滤波器14通过由焊料制成的凸块34安装在凸块焊盘32上。发射滤波器12和接收滤波器14面朝下安装。底焊盘36被设置在线图案/底焊盘层30的下表面上。底焊盘36可以是例如天线端子、发射端子、接收端子以及接地端子。可通过诸如陶瓷或者树脂的绝缘体来形成堆叠层中的各个层。可由导电材料制成的线图案38和通孔39用于对发射滤波器12、接收滤波器14以及底焊盘36进行电互连。现在参照图2A和2B来说明发射滤波器12和接收滤波器14。图2A是发射滤波器12和接收滤波器14的示例性结构的平面图,并且图2B是其电路图。参照图2A和2B,各个发射滤波器12和接收滤波器14都为梯型,并且由串联谐振器Sll S14和并联谐振器 Pll P14构成。这些谐振器都可以是例如表面声波谐振器。现在参照图3A和;3B来详细说明表面声波谐振器。图3A是表面声波谐振器的平面图,并且图3B是沿着图3A的线A-A截取的剖面图。参照图3A和图!3B,表面声波谐振器包括压电基板40 ;形成在压电基板40上的一对反射电极42 ;以及叉指换能器(IDT)44,其形成在压电基板40上并且介于所述一对反射电极42之间。IDT 44具有输入电极和输出电极,所述输入电极和输出电极彼此相对并且其电极指相互交叉。压电基板40可由例如钽酸锂(LT)或者铌酸锂(LN)制成。现在参照图4A到图4E来说明多层基板10的各层。如图4A所示,在盖部安装层 22和腔室层M中形成有用于形成腔室18的孔。发射滤波器12和接收滤波器14容纳在腔室18内。如图4B所示,由诸如金属的导电材料制成的导电图案20形成在芯片粘接层沈的上表面上。导电图案20包括凸块焊盘(图4B中的黑圈)、线状线(黑线)以及通孔(黑色双圈)。导电图案20具有例如15 μ m的厚度。导电图案20可由铝(Al)和铜(Cu)的合金制成。导电图案20可以由包括Al作为主要成份的其他合金制成,诸如Al-Mg,或者可以是包括金属的多层膜或者包括金属和合金的其他多层膜。多层膜的示例包括Al-Cu/Cu/ Al-Cu, Al/Cu/Al,Al/Mg/Al,Al-Mg/Mg/Al_Mg。图4A中所示的发射滤波器12和接收滤波器14的焊盘A G2连接到芯片粘接层沈的上表面上的凸块焊盘A G2。焊盘A和C电连接到线图案/底焊盘层30的下表面上的天线端子50。焊盘B电连接到层30的下边缘上的发射端子52,并且焊盘D电连接到其上的第一接收端子M。焊盘El E3、F1 F3以及 Gl G2连接到层30的下表面上的接地端子56。穿过芯片粘接层沈的通孔充满了例如Al 和Cu的合金。通孔将形成在芯片粘接层沈的上表面上的导电图案20与形成在线图案层 28的上表面上的导电图案电连接在一起。出现在芯片粘接层沈的上表面上的通孔Vl Vll连接到出现在线图案层观的上表面上的通孔Vl VII。所述线图案包括用于将所述凸块焊盘与所述通孔连接在一起的线路。如图4C所示,包括线路和通孔的导电图案20形成在线图案层28的上表面上。所述线路连接所述通孔。穿过线图案层观的通孔将形成在线图案层观的上表面上的导电图案与形成在线图案/底焊盘层30的上表面上的导电图案20电连接在一起。出现在线图案层28的上表面上的通孔Vl V4、V11以及Wl W3连接到出现在线图案/底焊盘层30的上表面上的通孔Vl V4、V11以及Wl W3。如图4D中所示,包括线路和通孔的导电图案20形成在线图案/底焊盘层30的上表面上。第一导体46被设置为环绕如下区域该区域是通过将设置在线图案/底焊盘层30 的下表面上的发射端子52投影到线图案/底焊盘层30的上表面上而假想地形成的(图4D中虚线所示的区域)。第一导体46可由与导电图案20相同的材料制成,并且例如可以是 Al和Cu的合金。第一导体46可具有与导电图案20相同的厚度,例如是15μπι。第一导体 46不连接到其他导电图案20,是浮置导体。穿过线图案/底焊盘层30的通孔将形成在层 30的上表面上的导电图案20与形成在其下表面上的地焊盘56相互电连接。出现在层30 的上表面上的通孔Vl V3、V11、V12以及Wl W3连接到出现在层30的下表面上的通孔 Vl V3、V11、V12 以及 Wl W3。如图4E中所示,可由诸如镀有金的铜的导体构成的底焊盘56被设置在线图案/ 底焊盘层30的下表面上。底焊盘56包括天线端子50、发射端子52、第一接收端子M以及接地端子56。天线端子50设置在第一边58的中央附近,第一边58是线图案/底焊盘层 30的矩形下表面的两个长边之一。发射端子52设置得靠近所述矩形下表面的与所述第一边58垂直的第二边60,并且距离第四边64比距离第一边58更近。第四边64与第一边58 相对。第一接收端子M设置得靠近与第二边60相对的第三边62,并且位于第三边62与第四边64所限定的角部附近。在图4E中示出了六个接地焊盘56。六个焊盘56中的第一焊盘设置在第二边60的中央附近,焊盘56中的第二焊盘设置在第三边62的中央附近。焊盘 56中的第三焊盘设置在第四边64的中央附近。焊盘56中的第四焊盘设置在由第一边58 与第二边60所限定的角部附近。焊盘56中的第五焊盘设置在由第一边58与第三边62所限定的角部附近。焊盘56中的第六焊盘设置在由第二边60与第四边64所限定的角部附近。图5A是第一实施方式的立体图,除了导电图案20、底焊盘56以及第一导体46外, 其他结构组件都透视(这也同样适用于图15A、17A、20A以及27A)。如图5A所示,发射端子 52由六个接地端子中的三个接地端子56(即上述第一、第三以及第六接地端子56)环绕。 就是说,接地端子56在沿着第四边64的方向上和沿着第二边60的另一方向上设置。这两个方向彼此垂直。在多层基板10的下表面上,发射端子52由两个方向(从发射端子52朝向第一接收端子讨的方向和与上述方向垂直的方向)上的接地端子56电磁屏蔽。第一导体46被设置到多层基板10中包括的线图案/底焊盘层30的上表面上,环绕发射端子52所投影在的区域。发射端子52所投影在的区域周围设置的第一导体46包括在沿着第四边64的方向上延伸的两个部分和在与上述方向垂直的方向上延伸并且连接这两个部分的一个部分。因此,发射端子52在两个方向上由接地端子56电磁屏蔽,所述两个方向是从发射端子52朝向第一接收端子M的方向和与上述方向垂直的方向。图5B是第一实施方式的双工器的电路图。参照图5B,发射滤波器12连接在天线端子50与发射端子52之间。接收滤波器14连接在天线端子50与第一接收端子M之间。 发射滤波器12经由图4A到4E所示的导电图案20连接在天线端子50与发射端子52之间。 类似地,接收滤波器14经由图4A到4E所示的导电图案20连接在天线端子50与第一接收端子M之间。下面说明第一比较例,将第一比较例与第一实施方式的双工器相比较是为了说明第一实施方式的效果。根据第一比较例构建的双工器与第一实施方式的双工器的差别仅在于形成在多层基板10的线图案/底焊盘层30上的图案。除了上述图案,第一比较例的双工器与上文参照图IA到图;3B说明的第一实施方式的双工器相同。图6A到图6E例示了第一比较例的双工器中采用的多层基板10的各层。如图6D所示,第一导体46没有设置在线图案/底焊盘层30的上表面上。如图6E中所示,在线图案/底焊盘层30的下表面上,没有在发射端子52与第四边64之间设置接地端子56。发射端子52设置在第二边60与第四边64所形成的角部附近。第一比较例的其他部分与前文参照图4A到4E说明的第一实施方式相同。图7A是在印刷电路板上安装了第一实施方式的双工器的电子设备的立体图,并且图7B是在印刷电路板上安装了第一比较例的双工器的电子设备的立体图。在图7A和 7B中,双工器除了底焊盘36和第一导体46外的其他结构部件都透视(这也适用于图15B、 17B.20B以及27B)。所述电子设备可以是例如便携式信息终端或者移动通信设备。如图7A 和7B所示,印刷电路板66具有天线信号线68、发射信号线70、接收信号线72以及接地线 74。设置在多层基板10的下表面的天线端子通过例如焊料连接到印刷电路板66的天线信号线68。类似地,发射端子52、第一接收端子M以及接地端子56通过例如焊料分别连接到发射信号线70、接收信号线72以及接地线74。天线端子50、发射端子52、第一接收端子 54以及接地端子56的高度可以是例如30 μ m。上述高度对应于印刷电路板66与多层基板 10的下表面之间的距离。接地线74被设置为环绕天线信号线68、发射信号线70以及接收信号线72的周围。第一实施方式的双工器与第一比较例的双工器的不同之处在于在发射端子52 与第四边64之间额外设置有接地端子56,并且第一导体46被设置为环绕通过投影发射端子52而假想地形成的区域。因此,具有第一实施方式的双工器的电子设备的发射端子52 一体地由接地端子56、第一导体46以及接地线74环绕。发明人对图7A和7B中所示的电子设备进行了仿真,并且测量各个电子设备中的发射滤波器12和接收滤波器14的通带特性,以及发射端子52与第一接收端子M之间的隔离特性。图8A例示了各个电子设备中的发射滤波器12和接收滤波器14之间的通带特性的仿真结果,并且图8B例示了各个电子设备中的发射端子52与第一接收端子M之间的隔离特性的仿真结果。在图8A和8B中,横轴表示归一化的频率,纵轴表示插入损耗。第一实施方式的仿真结果由实线例示,第一比较例的仿真结果由虚线例示。如图8A所示,在第一实施方式与第一比较例之间,双工器的通带特性几乎没有差另IJ。如图8B所示,与第一比较例相比,第一实施方式的隔离特性在发射频带中以及通带外改善了大约10dB。第一实施方式的隔离特性得以改善的原因在于通过设置环绕投影发射端子52而假想地形成的区域的第一导体46,并且在发射端子52与第四边64之间设置接地端子56,可三维地屏蔽发射端子52。如上文所述,如图4D所示,根据第一实施方式,第一导体46设置在线图案/底焊盘层30的上表面上,环绕通过在其上投影发射端子52而假想形成的区域。此外,如图4E 所示,除了在第二边60的中央附近设置的接地端子56和在第四边64的中央附近设置的接地端子外,还在发射端子52与多层基板10的下表面(即线图案/底焊盘层30的下表面) 上的第四边64之间设置接地端子56。因此,在多层基板10的下表面上和线图案/底焊盘层30的上表面上,发射端子52在朝向第一接收端子M的方向上和与该方向垂直的方向上获得电磁屏蔽。因此能够阻挡从发射端子52朝向第一接收端子M传播的电磁波以及与上述方向垂直的方向上的电磁波。注意,电磁波特别趋向于朝向印刷电路板66的发射信号线 70的侧方传播。因此,除了设置在第二边60的中央附近的接地端子56外,设置在发射端子52与第四边64之间的接地端子56也能够阻挡电磁波。因此能够减少发射端子52与第一接收端子M之间的电磁耦合,从而如图8B所示改善隔离特性。如图4E中所示,天线端子50设置在第一边58的中央附近,所述第一边58是多层基板10的具有矩形形状的下表面的四个边之一。发射端子52设置在第二边60的附近,其比第二边60的中央更远离天线端子50。第一接收端子M设置在第三边62附近,其比第三边62的中央更远离天线端子50。因此能够增加天线端子50、发射端子52以及第一接收端子讨之间的物理距离,从而更有效地减少这些端子之间的电磁耦合。多层基板10的下表面(背面)不限于矩形形状,也可以形成为正方形。在上述第一实施方式中,第一导体46围绕通过投影发射端子52而假想形成的区域,并且接地端子56设置在发射端子52与第四边64之间。然而,第一实施方式不限于上述设置,也可以具有其他布局。第一导体46可以设置为围绕通过投影第一接收端子M而假想形成的区域,并且接地端子56可设置在第一接收端子M与第四边64之间。就是说第一导体46可设置为围绕通过投影发射端子52或者第一接收端子M而假想形成的区域,并且接地端子56可位于第一导体45的下方,并且可介于发射端子52与第四边64之间或者介于第一接收端子讨与第四边64之间。因此能够减少发射端子52与第一接收端子M之间的电磁耦合,改善隔离特性。考虑缩减双工器的尺寸时,优选地将接地端子56设置在发射端子52与第四边64之间或者设置在第一接收端子M与第四边64之间,并且位于第一导体46的正下方。为了阻挡经由发射端子52辐射的电磁波,优选在朝向第一接收端子M的方向上和与该方向垂直的方向上,第一导体46围绕通过投影发射端子52而假想形成的区域。然而,即使第一导体46部分地围绕通过投影发射端子52而假想形成的区域,也可阻挡来自发射端子52的电磁波。第一导体46不限于浮置导体,其可以接地。就是说第一导体46不与连接到天线端子50、发射端子52以及第一接收端子M中的任何一个的信号线连接。为了改善屏蔽发射端子52的效果,优选的是设置在发射端子52与第四边64之间的接地端子56和设置在第二边60中央附近的接地端子56在第四边64延伸的方向上延伸超过发射端子52。就是说,优选的是接地端子56围绕发射端子52的整个侧面。然而,即使接地端子56围绕发射端子52的至少部分侧面,也能够阻挡电磁波。第一实施方式的发射滤波器12和接收滤波器14不限于梯型滤波器,还可以是其他类型且可以是多模滤波器。形成梯型滤波器的谐振器不限于表面声波谐振器,还可以是诸如压电薄膜谐振器或者边界声波滤波器的声波谐振器。也可采用其他类型的滤波器。特别优选的是使用适合于RF通信的谐振器。现在参照图9A和9B来说明压电薄膜谐振器。图 9A是压电薄膜谐振器的平面图,并且图9B是沿着图9A的线A-A截取的剖面图。参照图9A 和9B,压电薄膜谐振器具有按顺序层叠在基板76上的下电极78、压电薄膜80以及上电极 82。谐振器部件84由下电极78和上电极82的隔着压电薄膜80彼此面对的部分形成。腔室18形成在下电极78下方的基板76上,以在水平方向上容纳谐振器部件84。如图IA到IE中所示,在第一实施方式中,发射滤波器12和接收滤波器14被设置在多层基板10的腔室18中,并且通过盖部16封闭在腔室18中。然而,第一实施方式不限于上述结构。例如第一实施方式具有图IOA到IOE所示的第一变型例、图IlA到IlE所示
10的第二变型例、图12A到12E所示的第三变型例,且还具有其他变型例。下面说明第一到第
三变型例。图IOA到IOC是第一实施方式的第一变型例的立体图,图IOD是沿着图IOA中所示的线A-A截取的剖面图,并且图IOE是沿着图IOA中的线B-B截取的剖面图。参照图IOA 到10E,多层基板10包括芯片粘接层沈、线图案层观以及线图案/底焊盘层30。在多层基板10中未形成腔室18。发射滤波器12和接收滤波器14安装在芯片粘接层沈的上表面上,并且通过传递成型(transfer molding)由树脂86密封。第一变型例的其他结构与第一实施方式相同。图IlA到IlC是第一实施方式的第二变型例的立体图,图IlD是沿着图IlA的线 A-A截取的剖面图,并且图IlE是沿着图IlA中的线B-B截取的剖面图。参照图IlA到11E, 多层基板10包括芯片粘接层沈、线图案层观以及线图案/底焊盘层30。在多层基板10 中未形成腔室18。发射滤波器12和接收滤波器14安装在芯片粘接层沈的上表面上。由金属等制成的密封环88被设置在芯片粘接层沈的上表面的周围,以环绕发射滤波器12和接收滤波器14。焊料膜90连接到密封环88并且被形成为封闭发射滤波器12和接收滤波器14。发射滤波器12和接收滤波器14由与密封环88接触的焊料膜90气密地密封。第二变型例的其他结构与图IA到图IE所示的第一实施方式相同。图12A到12C是第一实施方式的第三变型例的立体图,图12D是沿着图12A的线 A-A截取的剖面图,并且图12E是沿着图12A的线B-B截取的剖面图。参照图12A到12E, 多层基板10包括芯片粘接层沈、线图案层观以及线图案/底焊盘层30。在多层基板10 中未形成腔室18。形成有发射滤波器12和接收滤波器14的滤波器芯片92安装在芯片粘接层沈的上表面上。密封环88被设置在芯片粘接层沈的上表面的周围,以环绕滤波器芯片92。利用树脂片,通过层压法,由树脂94对滤波器芯片92进行了密封。滤波器芯片92 可由与密封环88接触的树脂94气密地密封。第三变型例的其他结构与图IA到IE中所示的第一实施方式相同。第一实施方式的多层基板10的背面上设置的接地端子56不限于图4E中所示的结构。在此再次简述这种结构。三个接地端子56分别设置在第二边60、第三边62以及第四边64的中央附近。一个接地端子56设置在由第一边58与第二边60所限定的角部附近。一个接地端子56设置在由第二边58与第三边62所限定的角部附近。一个接地端子 56设置在发射端子52与第四边64之间。图13A例示了接地端子56的另一种结构。参照图13A,一个接地端子56设置在多层基板10的背面的中央。图1 例示了接地端子56的另一种结构。参照图13B,图13A中的接地端子56连接在一起,使得在多层基板10的背面上形成单个接地端子56。该单个接地端子56被形成为环绕天线端子50、发射端子52以及第一接收端子讨。图13A和13B中的结构比图4E中所示的结构更广地围绕发射端子52。 因此能够更有效地减少发射端子52与第一接收端子M之间的电磁耦合的影响。(第二实施方式)第二实施方式是将接地端子56设置为在四个方向上环绕发射端子52的周围的示例性双工器。除了在第二实施方式中线图案/底焊盘层30的下表面上的底焊盘36的图案与第一实施方式的图案不同外,第二实施方式与图IA到图5所示的第一实施方式相同。因此主要对线图案/底焊盘层30的下表面进行说明。
图14是例示了线图案/底焊盘层30的示例性背面或者下表面的图。参照图14, 设置了 5个接地端子56。接地端子56中的一个设置在第四边64的中央附近并且介于发射端子52与第一接收端子M之间。接地端子56中的另一个的一部分设置在发射端子52与第四边64之间,另一部分设置在发射端子52与第二边60之间,并且还有一部分设置在第二边60的中央附近。因此可在四个方向上环绕发射端子52。图15A是第二实施方式的双工器的立体图,并且图15B是在印刷电路板上安装了第二实施方式的双工器的电子设备的立体图。参照图15A,接地端子56设置在发射端子52 与第二边60之间,以在四个方向上环绕发射端子52。第二实施方式的其他结构与图5所示的第一实施方式相同,并且在此省略其说明。如图15B所示,由于接地端子56设置在发射端子52与第二边60之间,所以印刷电路板66上的接地线74设置在与发射端子52连接的发射信号线70周围。因此,发射信号线70除了与发射端子52连接的部分之外设置在印刷电路板66内。第二实施方式的其他结构与图7A所示的第一实施方式相同,因此此处省略其说明。如上文所述,根据第二实施方式,除了第二边60的中央附近的接地端子56、第四边64的中央附近且介于发射端子52与第一接收端子M之间的接地端子56、以及发射端子 52与第二边60之间的接地端子56之外,还在发射端子52与第一接收端子M之间设置了接地端子56。因此,在线图案/底焊盘层30的背面上,发射端子52在朝向第一接收端子 M的方向上、与上述方向垂直的两个方向上、以及与朝向第一接收端子M的方向相反的方向上获得电磁屏蔽。因此能够阻挡在朝向第一接收端子M的方向上、与上述方向垂直的两个方向上以及与朝向第一接收端子M的方向相反的方向上辐射的电磁波,从而更有效地屏蔽发射端子52。因此能够减少发射端子52与第一接收端子M之间的电磁耦合,从而进一步改善隔离特性。如图15A所示,第一导体46在朝向第一接收端子M的方向上和与上述方向垂直的两个方向上,环绕通过投影发射端子52而形成的区域。优选的是,通过在发射端子52与第二边60之间设置接地端子56,在四个方向上环绕通过投影发射端子52而形成的区域。 在这种情况下,可在朝向第一接收端子M的方向上、与上述方向垂直的两个方向、以及与朝向第一接收端子讨的方向相反的方向上环绕所述区域。因此能够更有效地屏蔽发射端子52,从而进一步减少发射端子52与第一接收端子M之间的电磁耦合。第二实施方式不限于上述结构。例如,在第一导体46环绕通过投影第一接收端子 M而限定的区域的结构中,除了第一接收端子讨与第四边64之间的接地端子外,还可在第一接收端子讨与第三边62之间设置额外的接地端子56。因此第一接收端子M的周围在四个方向上被接地端子56围绕。因此能够减少发射端子52与第一接收端子讨之间的电磁耦合,改善隔离特性。优选的是,如上文所述,第一导体46围绕通过投影发射端子52而限定的区域或者通过投影第一接收端子M而限定的区域。接地端子56位于第一导体46 下方并且介于发射端子52与第二边60之间或者介于第一接收端子M与第四边64之间。第二实施方式可变更为将一体的接地端子56划分为第二边60的中央附近的独立接地端子、发射端子52与第二边60之间的另一独立接地端子;以及发射端子52与第四边64之间的又一独立接地端子。然而,优选的是采用一体的接地端子56,以便更有效地屏蔽发射端子52。
第二实施方式可变更为如第一实施方式那样,在多层基板10的背面中央处设置额外的接地端子56。多层基板10的背面上的接地端子56可彼此合并而形成一体的接地端子。(第三实施方式)第三实施方式的双工器具有第一导体46同时围绕通过投影发射端子52而限定的区域和通过投影第一接收端子M而限定的区域的示例性结构。除了形成在线图案/底焊盘层30的上表面上的第一导体46的图案和形成在线图案/底焊盘30的下表面或者背面上的底焊盘36的图案之外,第三实施方式的双工器与图IA到图5所示的第一实施方式的双工器相同。参照图16A到16E来说明第三实施方式的多层基板10。如图16D所示,设置在线图案/底焊盘30的上表面上的第一导体46同时围绕通过投影发射端子52而限定的区域 (虚线限定的区域)和通过投影第一接收端子M而限定的区域(另一虚线所限定的区域)。如图16E所示,设置在线图案/底焊盘30的背面上的接地端子56被设置在发射端子52与第四边64之间和第一接收端子M与第四边64之间。如图16E所示,接地端子 56不限于整块端子,也可将其分为独立部分。图17A是第三实施方式的双工器的立体图,并且图17B是在印刷电路板上安装了第三实施方式的双工器的电子设备的立体图。如图17A所示,第一导体46设置在多层基板 10所包括的线图案/底焊盘30的上表面上,同时围绕通过投影发射端子52而限定的区域和通过投影第一接收端子M而限定的区域。接地端子56设置在发射端子52与第四边64 之间且第一接收端子M与第四边64之间。如图17B所示,第三实施方式的双工器如图7A 所示的第一实施方式那样安装在印刷电路板66上。根据第三实施方式,发射端子52在多层基板10的背面上以及线图案/底焊盘30 的上表面上,在朝向第一接收端子M的方向上和与所述方向垂直的方向上都获得屏蔽。因此能够在上述两个方向上阻挡从发射端子52发射的电磁波。类似地,第一接收端子M在朝向发射端子52的方向上和与上述方向垂直的方向上都获得屏蔽。因此能够在电磁波到达第一接收端子讨前,在上述两个方向上阻挡从发射端子52发出的电磁波。因此能够进一步减少发射端子52与第一接收端子M之间的电磁耦合。第三实施方式可变更为如第一实施方式那样具有位于多层基板10的背面中央的接地端子56。还可将接地端子56彼此合并而在多层基板10的整个背面上形成一体的接地端子。图18A例示了在多层基板10的背面中央设置接地端子56的示例结构。图18B例示了设置在多层基板10的整个背面上的一体的接地端子56。(第四实施方式)第四实施方式具有如下示例结构第一导体46同时围绕通过投影发射端子52而限定的区域和通过投影第一接收端子M而限定的区域,并且接地端子56在四个方向上围绕发射端子52和第一接收端子M的周围。除了多层基板10的线图案/底焊盘层30的下表面上形成的底焊盘36具有不同图案外,第四实施方式的双工器与图16A到16E所示的第三实施方式的双工器相同。因此仅对线图案/底焊盘层30的背面进行说明。图19A是第四实施方式中采用的线图案/底焊盘层的背面的平面图。参照图19A, 接地端子56包括唯一的接地端子56,该接地端子56设置在发射端子52与第四边64之间和第一接收端子讨与第四边64之间。该唯一的接地端子56还位于发射端子52与第二边 60之间和第一接收端子M与第三边62之间。接地端子56在四个方向上围绕发射端子52 的周围,并且接地端子56在四个方向上围绕第一接收端子M的周围。所述唯一接地端子 56是通过将位于第二边60中央的接地端子、发射端子52与第二边60之间的接地端子、发射端子52与第四边64之间的接地端子、第一接收端子M与第四边64之间的接地端子、第一接收端子讨与第三边62之间的接地端子以及位于第三边62中央的接地端子结合起来而形成的一体图案。所述唯一接地端子56可变更为划分成独立接地端子。然而,优选的是使用一体的接地端子56,因为一体的接地端子56可更充分围绕发射端子52和第一接收端子M,从而改善屏蔽效果。设置在线图案/底焊盘层30的背面中央处的接地端子56可省略。然而,存在中央接地端子56可更有效地屏蔽发射端子52和第一接收端子M。图19B 例示了第四实施方式的第一变型例。参照图19B,将接地端子56结合在一起而围绕发射端子52和接收端子54,从而形成线图案/底焊盘层30的整个背面上的一体的接地端子56。 这种一体的接地端子56可更有效地屏蔽发射端子52与第一接收端子M。图20A是根据第四实施方式的双工器的立体图,并且图20B是在印刷电路板上安装了第四实施方式的双工器的电子设备的立体图。参照图20A,第一导体46设置在多层基板10中包括的线图案/底焊盘层30的上表面上,同时围绕通过投影发射端子52而限定的区域和通过投影第一接收端子M而限定的区域。一体的接地端子56位于发射端子52与第四边64之间、第一接收端子M与第四边64之间,并且还位于发射端子52与第二边60 之间以及第一接收端子M与第三边62之间。由于接收端子56设置在发射端子52与第二边60之间和第一接收端子M与第三边62之间,所以印刷电路板66的接地线74被设置为围绕发射信号线70的连接到发射端子52的部分和接收信号线72的连接到第一接收端子 54的部分的周围。发射信号线70和接收信号线72的其他部分可设置在印刷电路板66中。 第四实施方式的其余部分与第一实施方式的相同,因此省略其说明。在第四实施方式的双工器中,发射端子52在线图案/底焊盘层30的上表面上,在朝向第一接收端子讨的方向上和与上述方向垂直的方向上获得电磁屏蔽。此外,在多层基板10的背面上,发射端子52在朝向第一接收端子M的方向上、与上述方向垂直的方向上、 背对第一接收端子讨的方向上、以及与上述方向垂直的方向上获得电磁屏蔽。类似地,第一接收端子讨在线图案/底焊盘层30的上表面上,在朝向发射端子52的方向上和与所述方向垂直的方向上获得电磁屏蔽。此外,第一接收端子M在多层基板10的背面上,在朝向发射端子52的方向上、与上述方向垂直的方向上、以及背对接收端子52的方向上获得电磁屏蔽。因此能够进一步改善发射端子52和第一接收端子M的屏蔽效果。从而能够进一步减少发射端子52与第一接收端子M之间的电磁耦合,可进一步改善隔离特性。(第五实施方式)第五实施方式的双工器具有如下示例结构具有覆盖通过投影发射端子42而限定的区域的第二导体。除了多层基板10中包括的线图案层观的上表面上形成的图案外, 第五实施方式的双工器与图IA到图5所示的第一实施方式的双工器相同。下面参照图21A到21E对第五实施方式中采用的多层基板10的结构进行说明。参照图21C,第二导体96设置在线图案层观的上表面上,并且被形成为覆盖通过将发射端子 52投影到线图案层观上而限定的区域。第二导体96可由与导电图案20相同的材料制成,
14并且所述材料可以是包括例如铝和铜的合金。第二导体96不与其他导电图案20电连接, 而是浮置导体。第二导体96可具有与导电图案20相同的厚度,例如可以是15 μ m厚。图22A是第五实施方式的双工器的立体图,并且图22B是在印刷电路板上安装了第五实施方式的双工器的电子设备的立体图。图22A的示图除了导电图案20、底焊盘56、第一导体46以及第二导体96之外透视其他结构部件(这也适用于图24A)。类似地,图22B 的示图除了底焊盘36、第一导体46以及第二导体96之外透视其他结构部件(这也适用于图MB)。如图22A所示,第二导体96设置在线图案层观的上表面(即多层基板10中包括的线图案/底焊盘层30的上表面)上,覆盖通过将发射端子52投影到线图案层观的上表面上而限定的区域。如图22B所示,第五实施方式的双工器如第一实施方式那样安装在印刷电路板66上。对图22B中所示的电子设备进行仿真以测量发射滤波器12和接收滤波器14的通带特性,以及发射端子52和第一接收端子M之间的隔离特性。示出图7B中所示的电子设备的仿真结果以与图7B中例示的电子设备进行比较。图23A例示了第一比较例和第五实施方式的发射滤波器12和接收滤波器14的通带特性的仿真结果,并且图2 例示了第一比较例和第五实施方式的发射端子52与第一接收端子M之间的隔离特性的仿真结果。第五实施方式的仿真结果由实线例示,并且第一比较例的仿真结果由虚线例示。如图23A所示,第五实施方式和第一比较例在发射滤波器12和接收滤波器14的通带特性上差别很小。与此相反,如图2 所示,第五实施方式与第一比较例相比,在发射频带和通带外都改善了发射端子52与第一接收端子M之间的隔离特性。根据第五实施方式,发射端子52的上侧获得电磁屏蔽,并且阻挡了从发射端子52 向上发射的电磁波。因此能够改善发射端子52的屏蔽效果,进一步减少发射端子52与第一接收端子讨之间的电磁耦合。因此如图2 所示可进一步改善隔离特性。优选的是,第二导体96完全覆盖通过投影发射端子52而限定的区域,从而改善阻挡从发射端子52发射的电磁波的效果。然而,即使部分覆盖通过投影发射端子52而限定的区域,也能够获得类似的阻挡效果。第二导体96不限于上述结构,其也可以有变化。例如,优选的是在第一导体46 覆盖通过投影第一接收端子M而限定的区域的情况下,第二导体96也覆盖该区域。因此能够进一步减少发射端子52与第一接收端子M之间的电磁耦合。在第一导体46被设置为围绕通过投影发射端子52而限定的区域并且接地端子56 被设置在发射端子52与第二边60之间和发射端子52与第四边64之间的情况下,第二导体96可被设置为覆盖通过投影发射端子52而限定的区域。在第二实施方式中采用这种情况。类似地,在第一导体46围绕通过投影第一接收端子M而限定的区域并且接地端子56 被设置在第一接收端子M与第三边62之间和第一接收端子M与第四边之间的情况下,第二导体96可被设置为覆盖通过投影第一接收端子M而限定的区域。在上述情况下,能够进一步减少发射端子52与第一接收端子M之间的电磁耦合。第二导体96不限于浮置导体,也可以接地。第二导体96不连接到与天线端子50、 发射端子52以及第一接收端子M相连接的信号线。(第六实施方式)第六实施方式的双工器具有如下示例性结构将第二导体96设置为同时覆盖通过投影发射端子52而限定的区域和通过投影第一接收端子M而限定的区域。图24A是第六实施方式的双工器的立体图,并且图24B是在印刷电路板上安装了第六实施方式的双工器的电子设备的立体图。如图24A所示,第一导体46被设置为同时围绕通过将发射端子52 投影到线图案/底焊盘层30的上表面上而限定的区域和通过将第一接收端子M投影到线图案/底焊盘层30的上表面上而限定的区域。第二导体96被设置为同时覆盖通过将发射端子52投影到线图案层观的上表面上而限定的区域和通过将第一接收端子M投影到线图案层观的上表面上而限定的区域。接地端子56被设置在多层基板10的背面上,位于发射端子52与第四边64之间和第一接收端子M与第四边64之间。如图24B所示,第六实施方式的双工器如图7A中所示的第一实施方式那样安装在印刷电路板66上。根据第六实施方式,发射端子52和第一接收端子M的上侧被电磁屏蔽。因此能够阻挡从发射端子52向上发射的电磁波,并且在该电磁波从上方抵达第一接收端子M之前阻挡该电磁波。因此能够进一步减少发射端子52与第一接收端子M之间的电磁耦合, 从而进一步改善发射端子52与第一接收端子M之间的隔离特性。在接地端子56被设置在发射端子52与第二边60之间和第一接收端子M与第三边62之间的情况下,第二导体96可被设置为覆盖通过投影发射端子52和第一接收端子M 而分别限定的区域。因此能够减少发射端子52与第一接收端子M之间的电磁耦合。(第七实施方式)第七实施方式的双工器具有如下示例性结构发射滤波器12为类似第一实施方式的梯型,并且接收滤波器14是双模滤波器。图25A是接收滤波器14的平面图,并且图 25B是接收滤波器14的电路图。参照图25A和25B,接收滤波器14具有并联连接的双模表面声波谐振器DMSl和DMS2。DMSl和DMS2都具有介于一对反射电极之间的三个叉指换能器(IDT)。位于DMSl和DMS2各自中央的IDT经由谐振器S21与天线端子50相耦合。天线端子50是不平衡端子。位于DMSl的中央IDT两侧的两个IDT经由谐振器S23与第二接收端子阳相耦合。类似地,位于DMS2的中央IDT两侧的两个IDT经由谐振器S22与第一接收端子M相耦合。第一接收端子M和第二接收端子阳是平衡端子。第七实施方式的双工器是不平衡-平衡型双工器。参照图26A到26E来说明多层基板10的各个层。如图2队中所示,在盖部安装层 22和腔室层M中形成了用于限定腔室18的孔。梯型的发射滤波器12和双模型的接收滤波器14容纳在腔室18中。如图26B和^C中所示,导电图案20设置在芯片粘接层沈的上表面上和线图案层观的上表面上。如图^D中所示,除了导电图案20之外,还在线图案/底焊盘层30的上表面上设置了第一导体46,围绕通过投影发射端子52而限定的区域和通过投影比第二接收端子55 更靠近发射端子52的第一接收端子M而限定的区域。如图^E中所示,第一接收端子M被设置为靠近第三边62并且比第三边62的中央更远离天线端子50。第二接收端子55被设置为靠近第三边62的中央并且挨着第一接收端子M。因此,接地端子56被设置为靠近第三边62的中央。上述结构与图4E和16E中所示的结构不同。第七实施方式的其他结构与图16E中所示的第三实施方式的相同,在此省略其说明。
图27A是第七实施方式的双工器的立体图,并且图27B是在印刷电路板上安装了该双工器的电子设备的立体图。如图27A中所示,第一接收端子M被设置得靠近第三边62 并且比第三边62的中央更远离天线端子50。第二接收端子55被设置得靠近第三边62的中央并且挨着第一接收端子M。第一导体46围绕通过投影发射端子52和第一接收端子 54而分别限定的区域。如图27B中所示,与第一接收端子M和第二接收端子55相关联地设置接收信号线72。在具有双模接收滤波器的第七实施方式的双工器中,第一导体46围绕通过投影发射端子52而限定的区域和通过投影比第二接收端子55更靠近发射端子52的第一接收端子M而限定的区域。此外,接收端子56在三个方向上围绕发射端子52和第一接收端子 54的周围。因此能够减少发射端子52与第一接收端子M之间的电磁耦合,从而改善隔离特性。通过将第一导体46设置为同时围绕通过投影第一接收端子讨和第二接收端子55 而限定的区域,可进一步改善隔离特性。图28A到28F例示了具有第一接收端子M和第二接收端子55的线图案/底焊盘层30的下表面的示例性图案变型例。在图28A到^F中描绘的接地端子56改善了隔离特性。本发明不限于具体说明的实施方式,还可包括所要求保护的本发明的范围内的其他实施方式和变型例。
权利要求
1.一种双工器,该双工器包括多层基板,其具有多个层并且具有矩形的背面;天线端子,其设置在所述背面上,靠近所述背面的第一边的中央;发射端子,其设置在所述背面上,靠近所述背面的与所述第一边交叉的第二边,并且比所述第二边的中央更远离所述天线端子;第一接收端子,其设置在所述背面上,靠近所述背面的与所述第二边相对的第三边,并且比所述第三边的中央更远离所述天线端子;第一导体,其设置在所述多个层中的第一层的第一表面上,围绕第一区域和第二区域中的至少一个,所述第一区域是将所述发射端子投影到所述第一层上而限定的区域,所述第二区域是将所述第一接收端子投影到所述第一层上而限定的区域;以及接地端子,其设置在所述第一层的与所述第一表面相反的第二表面上,并且位于所述发射端子与第四边之间,和/或所述第一接收端子与所述第四边之间,所述第四边与所述第一边相对。
2.根据权利要求1所述的双工器,其中,所述第一导体围绕所述第一区域和所述第二区域两者,并且所述接地端子设置在所述发射端子与所述第四边之间和所述第一接收端子与所述第四边之间,所述第四边与所述第一边相对。
3.根据权利要求1所述的双工器,其中,所述接地端子位于所述第一导体下方并且还设置在所述发射端子与所述第二边之间和/或所述第一接收端子与所述第三边之间。
4.根据权利要求3所述的双工器,其中所述第一导体围绕所述第一区域和所述第二区域两者;并且所述接地端子设置在所述发射端子与所述第四边之间和所述第一接收端子与所述第四边之间,并且还设置在所述发射端子与所述第二边之间和所述第一接收端子与所述第三边之间。
5.根据权利要求1到4中任意一项所述的双工器,该双工器还包括第二导体,该第二导体位于所述第一导体上方并且设置在所述多个层中的第二层上,所述第二层位于所述第一层之上,所述第二层覆盖第三区域和第四区域中的至少一个,所述第三区域是将所述发射端子投影到所述第二层上而限定的区域,所述第四区域是将所述第一接收端子投影到所述第二层上而限定的区域。
6.根据权利要求5所述的双工器,其中,所述第二层覆盖所述第三区域和所述第四区域两者。
7.根据权利要求1到4中任意一项所述的双工器,其中,所述接地端子还被设置得靠近所述第二边、第三边以及第四边的中央。
8.根据权利要求7所述的双工器,其中,所述接地端子还被设置在所述多层基板的所述背面的中央。
9.根据权利要求8所述的双工器,其中,所述接地端子由一体的接地端子形成,或者由多个单独的端子构成。
10.根据权利要求1到4中任意一项所述的双工器,所述双工器还包括连接在所述天线端子与所述发射端子之间的发射滤波器,和连接在所述天线端子与所述接收端子之间的接收滤波器,其中,所述发射滤波器和所述接收滤波器包括声波谐振器。
11.根据权利要求1到4中任意一项所述的双工器,所述双工器还包括与所述第一接收端子邻接并且靠近所述第三边的中央的第二接收端子。
12.一种电子设备,该电子设备包括 双工器;以及安装了所述双工器的印刷电路板, 所述双工器包括多层基板,其具有多个层并且具有矩形的背面; 天线端子,其设置在所述背面上,靠近所述背面的第一边的中央; 发射端子,其设置在所述背面上,靠近所述背面的与所述第一边交叉的第二边,并且比所述第二边的中央更远离所述天线端子;第一接收端子,其设置在所述背面上,靠近所述背面的与所述第二边相对的第三边,并且比所述第三边的中央更远离所述天线端子;第一导体,其设置在所述多个层中的第一层的第一表面上,围绕第一区域和第二区域中的至少一个,所述第一区域是将所述发射端子投影到所述第一层上而限定的区域,所述第二区域是将所述第一接收端子投影到所述第一层上而限定的区域;以及接地端子,其设置在所述第一层的与所述第一表面相反的第二表面上,并且位于所述发射端子与第四边之间,和/或所述第一接收端子与所述第四边之间,所述第四边与所述第一边相对,所述印刷电路板具有分别连接到所述天线端子、所述发射端子、所述第一接收端子以及所述接地端子的天线信号线、发射信号线、接收信号线以及接地线, 所述接地线被设置为围绕所述发射信号线和所述接收信号线。
全文摘要
双工器和具有该双工器的电子设备。双工器包括多层基板,其具有多个层并具有矩形背面;天线端子,其设于该背面上,靠近该背面的第一边中央;发射端子,其设于该背面上,靠近与第一边交叉的第二边,并比第二边的中央更远离天线端子;第一接收端子,其设于该背面上,靠近与第二边相对的第三边,并比第三边的中央更远离天线端子;第一导体,其设于该多个层中第一层的第一表面上,环绕第一区域和第二区域中至少一个,第一区域是将发射端子投影到第一层上的区域,第二区域是将第一接收端子投影到第一层上的区域;接地端子,其设于第一层的与第一表面相反的第二表面上,位于发射端子与第四边之间和/或第一接收端子与第四边之间,第四边与第一边相对。
文档编号H03H9/02GK102468816SQ20111035006
公开日2012年5月23日 申请日期2011年11月8日 优先权日2010年11月10日
发明者原基扬, 岩城匡郁, 西原时弘 申请人:太阳诱电株式会社
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