专利名称：一种贴片石英晶体谐振器加工工装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元器件生产领域，尤其涉及一种石英晶体谐振器生产用工装。
背景技术：
在贴片石英晶体谐振器的生产过程中，产品在性能测试完成以后，还要进行外观检查和编带包装，现有的方式是单件进行外观检查和编带包装对单件产品先检查产品的印字、外壳质量，再翻转后检查垫片有无套好，引线是否平直等项目，再单只手工放到载带上进行编带包装，效率低下，同时由于翻转检查的频率高，容易出现漏检。
实用新型内容针对上述问题，本实用新型旨在提供一种贴片石英晶体谐振器加工工装，提高生产效率，降低不合格品漏检率。为达到上述目的，本实用新型是采用以下技术方案实现的本实用新型提供的贴片石英晶体谐振器加工工装，包括下板，上板；所述下板上设有复数个矩形凹槽，所述矩形凹槽呈矩阵方式排布，所述上板上设有与下板上矩形凹槽相对应的矩形凹槽；所述矩形凹槽用于放置贴片石英晶体谐振器，方便操作人员进行外观检查。进一步的，本实用新型还包括拾取框、拾取条；所述拾取框设有凹槽，所述凹槽的底部设有多个矩形孔，所述矩形孔的排布与下板上单排的矩形凹槽相同，其个数不少于单排的矩形凹槽的个数，所述拾取条表面设有与矩形孔个数、排布均相同的磁铁；拾取框、拾取条用于拾取已通过外观检查的贴片石英晶体谐振器。优选的，所述上板上的矩形凹槽的短矩形边中间位置设有开口 ；有利于取出不合格品。优选的，所述拾取条的外形尺寸与拾取框的凹槽相适配；可将拾取条放入凹槽形成组合。进一步的，所述拾取条的高度大于凹槽的深度；方便拾取条从凹槽中取出。优选的，所述磁铁为圆形磁钢。本实用新型提供的贴片石英晶体谐振器加工工装，运用在贴片石英晶体谐振器的生产中，可大幅度减少操作人员的劳动强度、提高生产效率，降低不合格品漏检率，具有良好的经济效益。
图1是本实用新型下板的结构示意图；图2是本实用新型上板的结构示意图；图3是本实用新型拾取框的结构示意图；[0015]图4是本实用新型拾取条的结构示意图；图中1-下板、2-上板、3-拾取框、4-凹槽、5-矩形孔、6-拾取条、7-磁铁。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图，对本实用新型进行进一步详细说明。如图1，图2，本实用新型提供的贴片石英晶体谐振器加工工装，包括下板1，上板
2;下板I上设有复数个矩形凹槽，矩形凹槽呈矩阵方式排布，上板2上设有与下板I上矩形凹槽相对应的矩形凹槽。进一步的，本实用新型还包括拾取框3、拾取条5 ;拾取框3设有凹槽4，凹槽4的底部设有多个矩形孔5，矩形孔5的排布与下板I上单排的矩形凹槽相同，其个数不少于单排的矩形凹槽的个数，拾取条6表面设有与矩形孔5个数、排布均相同的磁铁7。优选的，上板2上的矩形凹槽的短矩形边中间位置设有开口。 优选的，拾取条6的外形尺寸与拾取框3的凹槽4相适配；可将拾取条放入凹槽形成组合。进一步的，拾取条6的高度大于凹槽4的深度。优选的，磁铁7为圆形磁钢。本实用新型使用方法如下摇动下板1，使得其上的贴片石英晶体谐振器批量有序掉落入矩形凹槽，此时可进行反面外观质量检查，取出可能有的不合格品之后，将上板2扣在矩形凹槽上，并翻转使得上板2在下面，然后移开下板1，此时可进行正面外观质量检查，取出可能有的不合格品之后，将拾取条6放置在拾取框3的凹槽4内组合后放置在上板2上，利用磁铁7—次吸取同一排的全部贴片石英晶体谐振器；将贴片石英晶体谐振器放入载带时，从凹槽4中取走拾取条6，上述被吸取的贴片石英晶体谐振器自动掉入载带。实际生产中，采用本实用新型后使得该工序的生产效率提高3倍以上，并且降低不合格品漏检率。当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不脱离本实用新型的精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种贴片石英晶体谐振器加工工装，其特征在于包括下板(1)，上板(2);所述下板(I)上设有复数个矩形凹槽，所述矩形凹槽呈矩阵方式排布，所述上板(2)上设有与下板(O上矩形凹槽相对应的矩形凹槽。
2.根据权利要求1所述的贴片石英晶体谐振器加工工装，其特征在于还包括拾取框(3)、拾取条(6);所述拾取框(3)设有凹槽(4)，所述凹槽(4)的底部设有多个矩形孔(5)，所述矩形孔(5)的排布与下板(I)上单排矩形凹槽相同，其个数不少于单排的矩形凹槽的个数，所述拾取条(6)表面设有与矩形孔(5)个数、排布均相同的磁铁(J)。
3.根据权利要求1所述的贴片石英晶体谐振器加工工装，其特征在于所述上板(2)上的矩形凹槽的短矩形边中间位置设有开口。
4.根据权利要求2所述的贴片石英晶体谐振器加工工装，其特征在于所述拾取条(6)的外形尺寸与拾取框(3)的凹槽(4)相适配。
5.根据权利要求2所述的贴片石英晶体谐振器加工工装，其特征在于所述拾取条(6)的高度大于凹槽(4)的深度。
6.根据权利要求2所述的贴片石英晶体谐振器加工工装，其特征在于所述磁铁(7)为圆形磁钢。
专利摘要本实用新型公开一种贴片石英晶体谐振器加工工装，包括下板，上板；下板上设有复数个矩形凹槽，矩形凹槽呈矩阵方式排布，上板上设有与下板上矩形凹槽相对应的矩形凹槽。本实用新型适用于贴片石英晶体谐振器生产过程的外观检查等工序，可降低劳动强度，提高生产效率。
文档编号H03H3/02GK202872740SQ201220486240
公开日2013年4月10日 申请日期2012年9月21日 优先权日2012年9月21日
发明者杨清明, 梁羽杉, 刘青彦 申请人:成都晶宝时频技术股份有限公司