一种软硬结合印制线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域，具体是一种软硬结合印制线路板。

背景技术：

FPC 与PCB 的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合线路板其实就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起。软硬结合线路板具有厚度薄，重量轻，体积小，三维空间可自由弯曲、伸缩、折叠等优点。正是由于其具有以上所述的优良性能，所以其能进一步推进电子产品的小型化，轻型化，薄型化及动态化发展。 软硬结合线路板主要应用于移动电话、手机电池、对讲设备、笔记本电脑、计算机周边、PDA、CD-ROM、VCD、DVD、磁头、打印机、传真机、复印机、照相机等多种电子设备领域，随着电子产品倾向便携、超薄的方向发展，对线路板单位面积布线的要求也越来越高，尤其针对软硬结合的线路板。例如导致线路单条导线的线宽和相邻导线间距越来越小，从而使得线路板上的热量越来越难散发，从而影响线路板的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、使用方便的软硬结合印制线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种软硬结合印制线路板，包括软性基板，所述软性基板的上下两侧设有软板覆盖膜，所述软板覆盖膜的外侧左右两端设有结合胶层，所述结合胶层的外侧设有硬性基板，所述硬性基板和软性基板的之间设有内凹的导通窗，所述导通窗的铜面上设有溶结镀层，硬性基板上设有与溶结镀层相对应的金属溶结层，所述硬性基板上开设有若干散热槽，软性基板和硬性基板的外侧设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜上包括拉伸薄膜、金属薄膜层、导电胶黏层和离型保护层，所述拉伸薄膜、金属薄膜层、导电胶黏层和离型保护层从上到下依次设置。

作为本实用新型进一步的方案：所述金属溶结层和溶结镀层互溶形成导通层结构。

作为本实用新型再进一步的方案：所述金属薄膜层为铜或铝制成的金属箔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：开设有散热槽，通过散热槽有效的将硬线路板上的热量散发出去，提高线路板的使用寿命。电磁屏蔽膜包括拉伸薄膜层、金属薄膜层、导电胶黏层以及离型保护层；金属薄膜层可以采用真空溅射工艺形成，也可以采用电磁屏蔽效果更好的金属箔；拉伸薄膜层可以采用市购的高分子聚合物薄膜层，也可以通过涂布高分子溶液并经过热固化形成，还可以为高分子聚合物通过热熔流延方式形成，拉伸强度可高达120MPa 以上，柔韧性好，能够很好地适应软硬结合板的高断差，并且具有良好的导通性能，导通电阻在300 毫欧姆以下，电磁屏蔽效果良好，能够达到50db 以上，工业推广应用前景良好。在软板覆盖膜上贴有结合胶层，从而大大提高软硬板的结合力，防止分层脱离，与传统的采用纤维树脂半固化片相比较，厚度更薄；在软板上开设导通窗，并制作熔结镀层，在硬板上电镀或者化学镀出金属熔结层，通过加热压合或者超声波加热熔接形成导通层，不仅大大简化了制作工艺，且成本较低，并且形成的导通层可靠性更佳，制作的软硬结合电路板平整度好，还增加了设计可布线的区域。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为电磁屏蔽膜的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，本实用新型实施例中，一种软硬结合印制线路板，包括软性基板1，所述软性基板1的上下两侧设有软板覆盖膜2，所述软板覆盖膜2的外侧左右两端设有结合胶层3，所述结合胶层3的外侧设有硬性基板4，所述硬性基板4和软性基板1的之间设有内凹的导通窗5，所述导通窗5的铜面上设有溶结镀层，硬性基板4上设有与溶结镀层相对应的金属溶结层，所述金属溶结层和溶结镀层互溶形成导通层结构。在软板覆盖膜2上贴有结合胶层3，从而大大提高软硬板的结合力，防止分层脱离，与传统的采用纤维树脂半固化片相比较，厚度更薄；在软板上开设导通窗5，并制作熔结镀层，在硬板上电镀或者化学镀出金属熔结层，通过加热压合或者超声波加热熔接形成导通层，不仅大大简化了制作工艺，且成本较低，并且形成的导通层可靠性更佳，制作的软硬结合电路板平整度好，还增加了设计可布线的区域。

所述硬性基板1上开设有若干散热槽6，通过散热槽6有效的将硬线路板上的热量散发出去，提高线路板的使用寿命，软性基板1和硬性基板4的外侧设有电磁屏蔽膜7，所述电磁屏蔽膜7上包括拉伸薄膜8、金属薄膜层9、导电胶黏层10和离型保护层11，所述拉伸薄膜8、金属薄膜层9、导电胶黏层10和离型保护层11从上到下依次设置，所述金属薄膜层9为铜或铝制成的金属箔。金属薄膜层9可以采用真空溅射工艺形成，也可以采用电磁屏蔽效果更好的金属箔；拉伸薄膜层8可以采用市购的高分子聚合物薄膜层，也可以通过涂布高分子溶液并经过热固化形成，还可以为高分子聚合物通过热熔流延方式形成，拉伸强度可高达120MPa 以上，柔韧性好，能够很好地适应软硬结合板的高断差，并且具有良好的导通性能，导通电阻在300 毫欧姆以下，电磁屏蔽效果良好，能够达到50db 以上，工业推广应用前景良好。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。