一种避免过孔背钻的PCB布线结构的制作方法

本实用新型涉及高速PCB的布线领域，具体的说，是涉及一种避免过孔背钻的PCB布线结构。

背景技术：

在印制电路板(PCB板)中，信号是通过PCB上的信号线来传输的，受到单面板布局空间的限制，现在的PCB多采用多层布线方式，多层布线方式就涉及到信号线的换层，换层是通过过孔来实现的。

常规PCB板过孔分为两种，一种是没有过孔残桩的，其包括了两个信号层；另一种是有过孔残桩的，其有至少三个信号层，在相邻两个信号层进行信号传输时，与另一信号层之间就会形成过孔残桩。过孔残桩对信号传输没有任何作用，且会影响信号的传输，特别是当PCB板较厚的情况，过孔残桩可能会很长。当信号传输速率升高到一定程度时，较长的过孔残桩会导致插损曲线在较低频率内形成谐振点，严重影响信号传输的质量。过孔处的阻抗一般会偏低，过长的过孔残桩会使过孔的阻抗偏低更严重，造成通道阻抗不连续。在高速电路中，一个过孔残桩很长的过孔对信号产生的不利影响，比使用两个过孔残桩很短的过孔还要大。

在现有技术中，通过调整走线、选择合适的布线层避免较长的过孔残桩出现，但是由于布局空间的限制以及阻抗控制等原因，并不能按照人们的意愿来控制过孔残桩的长度。如果过孔残桩的长度超过了可接受的最大值，就需要使用背钻技术将过孔残桩去掉，或者使用盲孔。使用原有的背钻技术，会增加加工工序，且有背钻失败的风险。使用盲孔技术也会大大增加制板的成本。这两种结构均不利于信号的传输，费用高且风险大。

上述缺陷，值得解决。

技术实现要素：

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种避免过孔背钻的PCB布线结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种避免过孔背钻的PCB布线结构，其特征在于，包括第一信号线和第二信号线，

所述第一信号线通过第一换层孔与过孔信号线连接，所述过孔信号线通过第二换层孔与所述第二信号线连接，所述过孔信号线的两端分别连接所述第一换层孔和所述第二换层孔的端点。

进一步的，所述第一信号线连接所述第一换层孔的另一个端点。

更进一步的，所述第二信号线连接所述第二换层孔的中部靠上的位置。

进一步的，所述第二信号线与所述第二换层孔的另一个端点之间的过孔残桩的长度L满足：所述信号速率的单位为Gbps。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型在不改变过孔的制造工艺前提下，有效减小了过孔残桩的长度，从而有效解决了过孔残桩较长，导致插损曲线在较低频率出现谐振点的现象，提高了过孔阻抗；并且，本实用新型操作简单，不会增加生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型应用实施例的结构示意图。

在图中，11、第一信号线；12、第二信号线；13、过孔信号线；20、换层孔；21、第一换层孔；22、第二换层孔；23、过孔残桩；30、地孔。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

如图1所示，一种避免过孔背钻的PCB布线结构，包括第一信号线11和第二信号线12。

第一信号线11通过第一换层孔21与过孔信号线13连接，过孔信号线13通过第二换层孔22与第二信号线12连接，过孔信号线13的两端分别连接第一换层孔21和第二换层孔22的端点。

优选的，第一信号线11连接第一换层孔21的另一个端点，第二信号线12连接第二换层孔22的中部靠上的位置。

在图1中，第一信号线11位于第一信号层，第二信号线12位于第二信号层，信号从第一信号层传输到第二信号层的过程中，信号沿着A-B-C-D-E-F的方向进行传输，而过孔残桩23仅为EG段。

本实施例的适用条件为：过孔残桩23段的长度在可以接受的范围内，即：第二信号线12与第二换层孔21的另一个端点之间的过孔残桩23的长度L需满足：信号速率的单位为Gbps。

本实施例中仅涉及到第一信号层和第二信号层之间的信号传输，若涉及到更多层次的信号之间的传输过程亦是同理，并且在三层或以上层次之间信号传输过程中，相互进行信号传输的两侧信号层互相称之为第一信号层和第二信号层。

如图2所示，本实用新型的一种具体实施例，实际电路中，高速信号线会对过孔残桩的长度很敏感，而高速信号线一般是以差分线(两条相邻间距保持不变的信号线)的形式传输。将本实用新型应用在差分线中，可以使得过孔残桩的长度明显变短。而在信号传输过程中，地孔30上未设有多层的信号层。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。