柔性基板的制作方法

技术总结
柔性基板(1)在折弯部(2)处折弯。电介质板(3)具有相互相反侧的第一主面以及第二主面。高频信号线路(4)设置于电介质板(3)的第一主面。接地导体(5)设置于电介质板(3)的第二主面。高频信号线路(4)和接地导体(5)构成微带线路。在接地导体(5)且仅在折弯部(2)处以与高频信号线路(4)对置的方式设置有局部的缺损部(6)。

技术研发人员：茶木伸
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：2018.11.22
技术公布日：2021.06.18