1.一种散热组件，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括控制主板、处理器和处理器盖板；
所述处理器设置在所述控制主板上，且所述处理器收容在所述处理器盖板和所述控制主板形成的容纳空间内；
所述散热组件包括散热风扇和与所述散热风扇电连接的温度传感器，所述散热组件收容于所述容纳空间，所述处理器盖板上设有若干散热开口。
2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述控制主板上设有散热控制线路，所述散热风扇和所述温度传感器设置在所述控制主板上且电连接至所述散热控制线路。
3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述散热风扇包括电极焊盘，所述电极焊盘通过表面贴装技术焊接在所述控制主板上。
4.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热风扇包括扇叶、转子、磁铁和电刷；所述扇叶组装在所述转子上，所述转子组装于所述电刷；所述电刷设置在所述磁铁产生的磁场中，并在通电后带动所述转子及扇叶转动。
5.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件包括多个散热风扇，多个所述散热风扇设置在所述处理器的周围。
6.根据权利要求5所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件包括并联设置的多个温度传感器；每个所述温度传感器与至少一个所述散热风扇串联，以控制与所述温度传感器串联的散热风扇开启或关闭。
7.根据权利要求5所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件包括一个温度传感器，所述温度传感器与全部所述散热风扇串联，以控制至少一个所述散热风扇开启或关闭。
8.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述处理器盖板包括位于所述处理器上方的顶部，若干所述散热开口设置在所述顶部上。
9.根据权利要求8所述的散热组件，其特征在于，所述散热开口均布在所述顶部。
10.根据权利要求8所述的散热组件，其特征在于，所述处理器盖板还包括配合于所述控制主板的侧部，若干所述散热开口设置在所述侧部上。
11.一种电子设备，其特征在于，包括内部组装空间和组装于所述内部组装空间内的功能模组、控制主板、处理器、处理器盖板和如权利要求1-10任一项所述的散热组件；所述容纳空间与所述内部组装空间通过所述处理器盖板上的所述散热开口连通；所述功能模组包括摄像头模组、电池模组中至少之一。