配线基板和配线基板的制造方法与流程

文档序号:25543733发布日期:2021-06-18 20:40
配线基板和配线基板的制造方法与流程

本公开的实施方式涉及配线基板和配线基板的制造方法,该配线基板具备:伸缩部,其具有伸缩性;以及配线。



背景技术:

近年来,一直在对具有伸缩性等变形性的电子设备进行研究。例如,专利文献1公开了一种具有伸缩性的配线基板,其具备基材和设置于基材的配线。在专利文献1中,采用了这样的制造方法:在预先伸长的状态下的基材上设置电路,并在形成电路后使基材松弛。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2007-281406号公报



技术实现要素:

在第1方向和第2方向上对基板施加拉伸应力而使基材伸长,并在基板上设置配线后使基材松弛,在这样的情况下,在具备基材和配线的配线基板上产生沿着第1方向和第2方向排列的多个褶皱。这种情况下,由于沿着第1方向排列的褶皱与沿着第2方向排列的褶皱发生干涉,所以难以对褶皱进行控制。

本公开的实施方式的目的在于,提供一种能够有效地解决这样的课题的配线基板和配线基板的制造方法。

本公开的一个实施方式是配线基板,所述配线基板具备:具有伸缩性的基材,其包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面;配线,其位于所述基材的所述第1面侧;以及加强部件,在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下,所述加强部件与所述配线重合,所述基材具有:控制区域,其与所述加强部件重合;以及不与所述加强部件重合的非控制区域,其被定位成在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上夹着所述控制区域。

在本公开一个实施方式的配线基板中,可以是,所述加强部件具有比所述基材高的弯曲刚度或弹性模量。

在本公开一个实施方式的配线基板中,可以是,所述加强部件位于所述基材的所述第1面侧。这种情况下,可以是,所述配线位于所述基材与所述加强部件之间。另外,可以是,所述加强部件位于所述基材与所述配线之间。

本公开的一个实施方式是配线基板,所述配线基板具备:具有伸缩性的基材,其包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面;配线,其位于所述基材的所述第1面侧;以及覆盖部件,其从所述基材的所述第1面侧覆盖所述基材,所述基材具有:控制区域,在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下,所述控制区域至少具有第1厚度并且与覆盖所述配线的所述覆盖部件重合;以及与所述覆盖部件重合的非控制区域,其被定位成在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上夹着所述控制区域,所述非控制区域具有比所述第1厚度小的厚度。

在本公开一个实施方式的配线基板中,可以是,所述覆盖部件具有比所述基材高的弯曲刚度或弹性模量。

在本公开一个实施方式的配线基板中,所述控制区域在所述配线所延伸的方向上的尺寸可以比所述控制区域在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上的尺寸大,例如可以为1.5倍以上。

在本公开一个实施方式的配线基板中,可以是,所述控制区域在所述基材的所述第1面侧包含多个峰部,所述多个峰部以在与所述配线所延伸的方向交叉的方向上横穿控制区域的方式延伸,并在所述配线所延伸的方向上排列,所述非控制区域在所述基材的所述第1面侧包含多个交叉峰部组,所述交叉峰部组由在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部构成。

在本公开一个实施方式的配线基板中,可以是,所述控制区域的所述峰部的宽度比所述非控制区域的所述峰部的宽度大。

在本公开一个实施方式的配线基板中,可以是,所述控制区域的所述峰部的振幅比所述非控制区域的所述峰部的振幅大。

在本公开一个实施方式的配线基板中,可以是,在所述控制区域中,在所述基材的位于所述第1面的相反侧的第2面上出现的峰部的振幅比在所述基材的所述第1面侧出现在所述配线上的峰部的振幅小。

在本公开一个实施方式的配线基板中,可以是,所述基材包含热塑性弹性体、硅酮橡胶、聚氨酯凝胶或硅凝胶。

在本公开一个实施方式的配线基板中,可以是,所述配线基板还具备支承基板。可以是,所述支承基板具有比所述基材高的弹性模量,并支承所述配线。另外,可以是,所述支承基板位于所述配线与所述基材的所述第1面之间,并支承所述配线。另外,可以是,所述支承基板位于所述基材与所述加强部件之间。

在本公开一个实施方式的配线基板中,可以是,所述支承基板包含聚萘苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、丙烯酸树脂或聚对苯二甲酸乙二醇酯。

在本公开一个实施方式的配线基板中,可以是,所述配线基板还具备电子部件,所述电子部件与所述配线电连接。

本公开的一个实施方式是配线基板的制造方法,所述配线基板的制造方法具备:伸长工序,在第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向上对具有伸缩性的基材施加拉伸应力而使所述基材伸长;配线工序,在伸长状态的所述基材的第1面侧设置配线;以及收缩工序,从所述基材去除所述拉伸应力,所述配线基板具备加强部件,在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下,所述加强部件与所述配线重合,所述基材具备:控制区域,其与所述加强部件重合,其中,所述加强部件与所述配线重合;以及不与所述加强部件重合的非控制区域,其被定位成在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上夹着所述控制区域。

在本公开一个实施方式的配线基板的制造方法中,可以是,所述加强部件具有比所述基材高的弯曲刚度或弹性模量。

本公开的一个实施方式是配线基板的制造方法,所述配线基板的制造方法具备:伸长工序,在第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向上对具有伸缩性的基材施加拉伸应力而使所述基材伸长;配线工序,在伸长状态的所述基材的第1面侧设置配线;以及收缩工序,从所述基材去除所述拉伸应力,所述配线基板具备覆盖部件,所述覆盖部件从所述基材的所述第1面侧覆盖所述基材和所述配线,所述基材具备:控制区域,在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下,所述控制区域至少具有第1厚度并且与覆盖所述配线的所述覆盖部件重合;以及与所述覆盖部件重合的非控制区域,其被定位成在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上夹着所述控制区域,所述非控制区域具有比所述第1厚度小的厚度。

在本公开一个实施方式的配线基板的制造方法中,可以是,所述覆盖部件具有比所述基材高的弯曲刚度或弹性模量。

在本公开一个实施方式的配线基板的制造方法中,所述控制区域在所述配线所延伸的方向上的尺寸可以比所述控制区域在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上的尺寸大,例如可以为1.5倍以上。

在本公开一个实施方式的配线基板的制造方法中,可以是,所述配线基板的制造方法还具备配线准备工序,在所述配线准备工序中,在支承基板上设置所述配线,所述配线工序包含接合工序,在所述接合工序中,将设有所述配线的支承基板从所述第1面侧接合于所述伸长状态的所述基材。

根据本公开的实施方式,能够抑制如下情况:在基材中的、设有配线的区域中,在不同的方向上延伸的褶皱彼此发生干涉。

附图说明

图1是示出一个实施方式的配线基板的俯视图。

图2是沿着图1的配线基板的a-a线的剖视图。

图3是沿着图1的配线基板的b-b线的剖视图。

图4是将配线基板的控制区域和非控制区域放大示出的俯视图。

图5是沿着图4的控制区域的c-c线的剖视图。

图6是沿着图4的控制区域的c-c线的剖视图的其他例子。

图7是沿着图4的控制区域的c-c线的剖视图的其他例子。

图8a是沿着图4的控制区域的c-c线的剖视图的其他例子。

图8b是沿着图4的控制区域的c-c线的剖视图的其他例子。

图9是用于说明配线线板的制造方法的图。

图10是示出第1变形例的配线基板的俯视图。

图11是示出第2变形例的配线基板的俯视图。

图12是将图11的配线基板的控制区域和非控制区域放大示出的俯视图。

图13是示出第3变形例的配线基板的俯视图。

图14是将图13的配线基板的控制区域和非控制区域放大示出的俯视图。

图15是示出第4变形例的配线基板的俯视图。

图16是将第5变形例的配线基板的控制区域和非控制区域放大示出的俯视图。

图17是将图16的配线基板的控制区域和非控制区域放大示出的俯视图。

图18是示出第6变形例的配线基板的剖视图。

图19是示出第6变形例的配线基板的剖视图。

图20是示出第7变形例的配线基板的剖视图。

图21是第7变形例的配线基板的控制区域的剖视图。

图22是用于说明第7变形例的配线基板的制造方法的图。

图23是示出第8变形例的配线基板的剖视图。

图24是示出第9变形例的配线基板的剖视图。

图25是示出第10变形例的配线基板的剖视图。

图26是示出第11变形例的配线基板的一例的剖视图。

图27是示出第11变形例的配线基板的一例的剖视图。

图28是第12变形例的配线基板的一个剖视图。

图29是第12变形例的配线基板的一个剖视图。

图30是示出实施例4的配线基板的观察结果的照片。

图31是实施例4的配线基板的放大照片。

图32是示出实施例5的配线基板的观察结果的照片。

图33是实施例5的配线基板的放大照片。

图34是示出实施例6的配线基板的观察结果的照片。

图35是实施例6的配线基板的放大照片。

图36是将伸长状态下的配线基板放大示出的剖视图。

图37是将第13变形例的配线基板的一部分放大示出的俯视图。

图38是第13变形例的配线基板的剖视图的一例。

图39是第13变形例的配线基板的剖视图的一例。

图40是示出第14变形例的配线基板的一例的俯视图。

图41是示出第14变形例的配线基板的一例的俯视图。

图42是示出第14变形例的配线基板的一例的俯视图。

图43是示出第14变形例的配线基板的一例的俯视图。

图44是示出第15变形例的配线基板的一例的俯视图。

图45是示出第16变形例的配线基板的一例的俯视图。

图46是沿着图45的配线基板的d-d线的剖视图。

图47是沿着图45的配线基板的e-e线的剖视图。

图48是用于说明第16变形例的配线基板的制造方法的图。

图49是示出配线基板的一例的剖视图。

图50是示出第17变形例的配线基板的一例的俯视图。

图51是沿着图50的配线基板的f-f线的剖视图。

图52是沿着图50的配线基板的g-g线的剖视图。

图53是示出实施例10的加强部件的各样品的尺寸的图。

具体实施方式

以下,参照附图,对本公开实施方式的配线基板的结构及其制造方法详细地进行说明。并且,以下所示的实施方式是本公开的实施方式的一例,本公开并非是限定于这些实施方式来被解释。另外,在本说明书中,“基板”、“基材”、“片”、“膜”等用语并不是仅基于称呼上的不同来互相区别的。例如,“基板”是也包含可称为基材、片、膜这样的部件在内的概念。而且,关于在本说明书中使用的、对形状和几何学上的条件以及它们的程度进行指定的例如“平行”、“垂直”等用语、或者长度、角度的值等,并不限定于严格的含义,而是包含能够期待同样功能的程度的范围在内来进行解释。另外,在本实施方式所参照的附图中,存在这样的情况:对于相同部分或具有相同功能的部分标记相同的标号或类似的标号,并省略其重复的说明。另外,存在为了便于说明而使附图的尺寸比例与实际的比例不同的情况、或者将结构的一部分从附图省略的情况。

以下,参照图1至图9,对本公开的一个实施方式进行说明。

(配线基板)

首先,对本实施方式的配线基板10进行说明。图1是示出配线基板10的俯视图。图2是沿着图1的配线基板10的a-a线的剖视图。图3是沿着图1的配线基板10的b-b线的剖视图。

图1所示的配线基板10至少具备基材20、配线52和加强部件31。以下,对配线基板10的各构成部件进行说明。

〔基材〕

基材20是构成为在至少两个方向上具有伸缩性的部件。基材20包含:第1面21,其位于配线52侧;以及第2面22,其位于第1面21的相反侧。在图1所示的例子中,在沿着第1面21的法线方向观察的情况下,基材20具有四边形形状,该四边形形状包含在第1方向d1上延伸的一对边、和在第2方向d2上延伸的一对边。在以下的说明中,也将沿着第1面21的法线方向观察配线基板10或配线基板10的构成部件的情况简称作“俯视”。

第1方向d1和第2方向d2可以如图1所示那样相互垂直,虽然未图示,但也可以不垂直。例如在第1方向d1和第2方向d2上,对基材20施加拉伸应力。

基材20的厚度例如是10μm以上且10mm以下,更优选是20μm以上且3mm以下。通过使基材20的厚度为10μm以上,由此,能够确保基材20的耐久性。另外,通过使基材20的厚度为10mm以下,由此能够确保配线基板10的安装舒适性。并且,如果使基材20的厚度过小,则基材20的伸缩性有时会受损。

并且,基材20的伸缩性是指基材20能够进行伸缩的性质,即,是指这样的性质:能够从作为常态的非伸长状态伸长,且在从该伸长状态释放时能够复原。非伸长状态是指基材20的未被施加拉伸应力时的状态。在本实施方式中,能够伸缩的基材优选能够从非伸长状态伸长1%以上而不被破坏,更优选能够伸长20%以上,进一步优选能够伸长75%以上。通过使用具有这样的能力的基材20,配线基板10能够在整体上具有伸缩性。而且,对于要安装于人的手臂等身体的一部分上这样的、要求高伸缩性的产品或用途,能够使用配线基板10。通常,对于要安装于人的腋下的产品来说,在垂直方向上需要72%的伸缩性,在水平方向上需要27%的伸缩性。另外,对于要安装于人的膝盖、肘、臀部、脚踝、腋部的产品来说,在垂直方向上需要26%以上且42%以下的伸缩性。另外,对于要安装于人的其他部位的产品来说,需要不足20%的伸缩性。

另外,优选的是,处于非伸长状态的基材20的形状、与从非伸长状态伸长后又恢复为非伸长状态时的基材20的形状之差较小。在以下的说明中,也将该差称作形状变化。关于基材20的形状变化,例如按照面积比来说,为20%以下,更优选为10%以下,进一步优选为5%以下。通过使用形状变化小的基材20,由此,对在后述的控制区域23中产生的峰部进行控制会变得容易。

作为表示基材20的伸缩性的参数的例子,能够列举出基材20的弹性模量。基材20的弹性模量例如为10mpa以下,更优选是1mpa以下。通过使用具有这样的弹性模量的基材20,由此,能够使配线基板10整体上具有伸缩性。在以下的说明中,也将基材20的弹性模量称作第1弹性模量。基材20的第1弹性模量可以为1kpa以上。

作为计算基材20的第1弹性模量的方法,能够采用如下方法:使用基材20的样品,并按照jisk6251实施拉伸试验。另外,也能够采用如下方法:按照iso14577,通过纳米压痕法来测量基材20的样品的弹性模量。作为在纳米压痕法中使用的测量仪,能够使用纳米压痕仪。作为准备基材20的样品的方法,可以考虑从配线基板10取出基材20的一部分来作为样品的方法、以及将构成配线基板10之前的基材20的一部分取出来作为样品的方法。此外,作为计算基材20的第1弹性模量的方法,也能够采用如下方法:对构成基材20的材料进行分析,并根据材料的已有的数据库来计算基材20的第1弹性模量。并且,本申请中的弹性模量是25℃的环境下的弹性模量。

作为表示基材20的伸缩性的参数的其他例子,能够列举出基材20的弯曲刚度。弯曲刚度是作为对象的部件的截面惯性矩与构成作为对象的部件的材料的弹性模量之积,单位是n·m2或pa·m4。基材20的截面惯性矩是根据如下截面来计算的,所述截面是通过与配线基板10的伸缩方向垂直的平面将基材20中的、与配线52重合的部分切断的情况下的截面。

作为构成基材20的材料的例子,例如能够列举出弹性体。另外,作为基材20的材料,也能够采用例如纺织品、编织品、无纺布等布。作为弹性体,能够采用一般的热塑性弹性体和热固性弹性体,具体来说,能够采用聚氨酯系弹性体、苯乙烯系弹性体、腈系弹性体、烯烃系弹性体、聚氯乙烯系弹性体、酯系弹性体、酰胺系弹性体、1,2-br系弹性体、氟系弹性体、硅酮橡胶、聚氨酯橡胶、氟橡胶、聚丁二烯、聚异丁烯、聚苯乙烯丁二烯、聚氯丁二烯等。如果考虑机械强度或耐磨性,则优选使用聚氨酯系弹性体。另外,基材20可以包含聚二甲基硅氧烷等硅酮。硅酮在耐热性、耐化学性、阻燃性上优异,优选作为基材20的材料。

〔配线〕

配线52是具有导电性并且在俯视时具有细长的形状的部件。在图1所示的例子中,配线52在基材20的一对边所延伸的第1方向d1上延伸。

在本实施方式中,配线52位于基材20的第1面21侧。如图2和图3所示,配线52可以与基材20的第1面21相接。虽然未图示,但也可以在基材20的第2面22与配线52之间夹设其他部件。

作为配线52的材料,可以使用能够利用后述的峰部的消除和生成来追随基材20的伸展和收缩的材料。关于配线52的材料,其自身可以具有伸缩性,也可以不具有伸缩性。

作为能够用于配线52的、其自身不具有伸缩性的材料,能够列举出例如金、银、铜、铝、铂、铬等金属、或者包含有这些金属的合金。在配线52的材料自身不具有伸缩性的情况下,作为配线52,能够采用金属膜。

在用于配线52的材料自身具有伸缩性的情况下,材料的伸缩性例如与基材20的伸缩性相同。作为能够用于配线52的、其自身具有伸缩性的材料,能够列举出例如包含有导电性粒子和弹性体的导电性组合物。作为导电性粒子,只要是能够在配线中使用的导电性粒子即可,能够列举出例如金、银、铜、镍、钯、铂、碳等的粒子。其中,优选使用银粒子。

优选的是,配线52具备如下结构:该结构具有对抗变形的耐受性。例如,配线52具有基体件、和分散在基体件中的多个导电性粒子。这种情况下,通过使用树脂等可变形的材料作为基体件,由此,配线52也能够对应于基材20的伸缩而变形。另外,通过以如下方式来设定导电性粒子的分布和形状:即使在产生了变形的情况下,多个导电性粒子之间的接触也被维持,由此,能够维持配线52的导电性。

作为构成配线52的基体件的材料,能够使用一般的热塑性弹性体和热固性弹性体,例如能够使用苯乙烯系弹性体、丙烯系弹性体、烯烃系弹性体、聚氨酯系弹性体、硅酮橡胶、聚氨酯橡胶、氟橡胶、丁腈橡胶、聚丁二烯、聚氯丁二烯等。其中,从其伸缩性或耐久性等方面考虑,优选采用含有聚氨酯系、硅酮系的结构的树脂或橡胶。另外,作为构成配线52的导电性粒子的材料,能够使用例如银、铜、金、镍、钯、铂、碳等的粒子。其中,优选使用银粒子。

关于配线52的厚度,只要是能够承受基材20的伸缩的厚度即可,根据配线52的材料等适当地选择。

例如,在配线52的材料不具有伸缩性的情况下,能够将配线52的厚度设在25nm以上且100μm以下的范围内,优选设在50nm以上且50μm以下的范围内,更优选设在100nm以上且5μm以下的范围内。

另外,在配线52的材料具有伸缩性的情况下,能够将配线52的厚度设在5μm以上且60μm以下的范围内,优选设在10μm以上且50μm以下的范围内,更优选设在20μm以上且40μm以下的范围内。

配线52的宽度例如为50μm以上且10mm以下。

关于配线52的宽度,根据配线52所要求的电阻值适当地选择。配线52的宽度例如是1μm以上,优选是50μm以上。另外,配线52的宽度例如是10mm以下,优选是1mm以下。在本实施方式中,配线52的宽度与由加强部件31限定的后述控制区域23的宽度u21相同。

关于配线52的形成方法,根据材料等适当地选择。例如,能够列举出如下方法:在通过蒸镀法或溅镀法等在基材20上或后述的支承基板40上形成金属膜后,通过光刻法对金属膜进行构图。另外,在配线52的材料自身具有伸缩性的情况下,例如,能够列举出如下方法:通过通常的印刷法,将包含有上述的导电性粒子和弹性体的导电性组合物呈图案状印刷于基材20上或支承基板40上。在这些方法中,优选采用材料效率高且能够廉价地进行制作的印刷法。

接着,对俯视时的配线52的尺寸进行说明。如上所述,配线52具有在俯视时细长的形状。“细长的形状”例如是指:如图1所示,在配线52在第1方向d1上延伸的情况下,配线52在作为配线52所延伸的方向的第1方向d1上的尺寸u11比配线52在与第1方向d1垂直的第2方向d2上的尺寸u21大。例如,配线52的尺寸u11为尺寸u21的1.1倍以上。配线52的尺寸u11可以为尺寸u21的1.5倍以上,也可以为2倍以上。

〔加强部件〕

加强部件31是用于抑制如下情况的部件:在使基材20伸长后使基材20收缩的情况下,在配线52上产生在与配线52相同的方向上延伸的褶皱。加强部件31被定位成在俯视时至少局部与配线52重合。在本实施方式中,加强部件31位于基材20的第1面21侧。具体而言,加强部件31在第1面21侧层叠于配线52上。这种情况下,加强部件31可以与配线52相接,或者也可以在配线52与加强部件31之间夹设绝缘层等其他层。并且,“重合”是指:在沿着基材20的第1面21的法线方向观察的情况下,2个构成部件重合。

虽然未图示,但是,加强部件31可以位于基材20的第2面22侧。另外,加强部件31可以在第1面21与第2面22之间埋入基材20中。

加强部件31可以具有比基材20的第1弹性模量大的弹性模量。加强部件31的弹性模量例如为1gpa以上且500gpa以下,更优选为10gpa以上且300gpa以下。如果加强部件31的弹性模量过低,则可能无法抑制在与配线52相同的方向上延伸的褶皱。另外,如果加强部件31的弹性模量过高,则在基材20伸缩时,有时会在加强部件31上引起破裂或裂纹等结构上的破坏。加强部件31的弹性模量可以为基材20的第1弹性模量的1.1倍以上且5000倍以下,更优选为10倍以上且3000倍以下。在以下的说明中,也将加强部件31的弹性模量称作第2弹性模量。

关于计算加强部件31的第2弹性模量的方法,可以对应于加强部件31的形态来适当地决定。例如,计算加强部件31的第2弹性模量的方法可以与上述的计算基材20的弹性模量的方法相同,也可以不同。后述的支承基板40的弹性模量也相同。例如,作为计算加强部件31或支承基板40的弹性模量的方法,能够采用如下方法:使用加强部件31或支承基板40的样品,并按照astmd882来实施拉伸试验。

在加强部件31的第2弹性模量比基材20的第1弹性模量大的情况下,作为构成加强部件31的材料,可以使用金属材料。作为金属材料的例子,能够列举出铜、铝、不锈钢等。另外,作为构成加强部件31的材料,可以使用一般的热塑性弹性体、或者丙烯系、聚氨酯系、环氧系、聚酯系、环氧系、乙烯醚系、多烯/硫醇系或硅酮系等低聚物、聚合物等。在构成加强部件31的材料是这些树脂的情况下,加强部件31可以具有透明性。另外,加强部件31可以具有遮光性(例如遮蔽紫外线的特性)。例如,加强部件31可以为黑色。另外,加强部件31的颜色与基材20的颜色可以相同。加强部件31的厚度例如是1μm以上且3mm以下,更优选是10μm以上且500μm以下。

也可以利用弯曲刚度代替弹性模量来表示加强部件31的特性。加强部件31的截面惯性矩是根据如下截面来计算的,该截面是利用与配线52所伸缩的方向垂直的平面将加强部件31切断的情况下的截面。加强部件31的弯曲刚度可以为基材20的弯曲刚度的1.1倍以上,更优选为2倍以上,进一步优选为10倍以上。

关于加强部件31的形成方法,根据材料等适当地选择。例如,能够列举出如下方法:在基材20上或后述的支承基板40上形成配线52后,通过印刷法将构成加强部件31的材料印刷于配线52上。

接着,对俯视时的加强部件31的形状进行说明。在图2和图3中,标号u11表示加强部件31在配线52所延伸的第1方向d1上的尺寸。另外,标号u21表示加强部件31在作为与配线52所延伸的第1方向d1垂直的方向的第2方向d2上的尺寸。尺寸u11比尺寸u21大。例如,尺寸u11为尺寸u21的1.1倍以上。尺寸u11可以为尺寸u21的1.5倍以上,也可以为2倍以上。这样,加强部件31具有在特定的方向上延伸这样的各向异性。由此,在使基材20收缩的情况下,能够使在基材20中的、与加强部件31重合的部分上产生的褶皱也具有各向异性。换言之,能够抑制如下情况:在基材20中的、与加强部件31重合的部分上,无秩序地产生褶皱。这样,加强部件31以对在基材20上产生的褶皱的方向进行控制的方式发挥功能。在以下的说明中,也将基材20中的、与加强部件31重合的区域称作控制区域23。另外,也将基材20中的、不与加强部件31重合的区域称作非控制区域26。

俯视时的控制区域23的尺寸与加强部件31的尺寸相等。例如,与加强部件31同样,控制区域23在第1方向d1和第2方向d2上的尺寸为尺寸u11和尺寸u21。

如图1和图3所示,非控制区域26被定位成在与配线52和控制区域23所延伸的第1方向d1垂直的第2方向d2上夹着控制区域23。非控制区域26在第2方向d2上的尺寸u22比控制区域23在第2方向d2上的尺寸u21大。例如,尺寸u22为尺寸u21的1.1倍以上。尺寸u22可以为尺寸u21的1.5倍以上,也可以为2倍以上。

接着,参照图4,详细地说明在基材20上产生的褶皱。图4是将配线基板10的控制区域23和非控制区域26放大示出的俯视图。

在本实施方式中,如后所述,在两个不同的方向上对基材20施加拉伸应力而使基材20伸长的状态下,在基材20的第1面21侧设置配线52,然后从基材20去除拉伸应力。例如,在第1方向d1和第2方向d2上对基材20施加拉伸应力。当去除拉伸应力时,基材20在第1方向d1和第2方向d2上收缩。这种情况下,在非控制区域26中,会出现由于基材20在第1方向d1上收缩而引起的褶皱和由于基材20在第2方向d2上收缩而引起的褶皱双方。例如,如图4所示,在非控制区域26中,出现在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部27。在多个峰部27相交的部分处,与峰部27的其他部分相比,峰部27的振幅容易变大,另外,峰部27的曲率半径容易变小。在以下的说明中,也将在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部27称作交叉峰部组28。非控制区域26可以包含多个交叉峰部组28。

另一方面,如上所述,控制区域23具有在第1方向d1上延伸这样的各向异性。另外,控制区域23在与控制区域23所延伸的方向交叉的第2方向d2上被非控制区域26夹着。因此,难以在控制区域23中出现由于基材20在与控制区域23所延伸的方向交叉的第2方向d2上收缩而引起的褶皱。因此,在控制区域23中出现由于基材20在第1方向d1上收缩而引起的褶皱。例如,如图4所示,在控制区域23中出现在与第1方向d1交叉的方向上延伸并在第1方向d1上排列的多个峰部32。峰部32可以以如下方式延伸:峰部32在与配线52所延伸的第1方向d1交叉的方向上以横穿控制区域23。

通过对在控制区域23中产生的褶皱所延伸的方向进行控制,能够抑制在控制区域23中出现在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部32。由此,能够抑制在控制区域23中出现的峰部32的振幅局部地变大的情况。另外,能够抑制在控制区域23中出现的峰部32的曲率半径变小的情况。由此,能够抑制如下情况:在位于控制区域23的配线52上产生弯折等破损。

参照图5详细地说明控制区域23的峰部32。图5是沿着图4的控制区域23的c-c线的剖视图。

如图5所示,峰部32是在配线基板10中的、基材20的第1面21侧的表面上沿第1面21的法线方向隆起的部分。多个峰部32沿着配线52所延伸的第1方向d1排列。如图5所示,也可以在沿着配线52所延伸的方向相邻的两个峰部32之间存在谷部33。在以下的说明中,也将峰部32和谷部33在特定的方向上重复排列而成的部分称作波纹形状部。

在图5中,标号s1表示沿着配线52所延伸的方向排列的多个峰部32的、在基材20的第1面21的法线方向上的振幅。振幅s1例如为1μm以上,更优选为10μm以上。通过使振幅s1为10μm以上,配线52容易追随基材20的伸展而变形。另外,振幅s1例如可以为500μm以下。

振幅s1例如通过如下方法来计算:遍及配线52所延伸的方向上的一定范围,测量相邻的峰部32与谷部33之间在第1面21的法线方向上的距离,并求出它们的平均值。“在配线52的长度方向上的一定范围”例如为10mm。作为测量距离的测量仪,可以使用运用了激光显微镜等的非接触式的测量仪,也可以使用接触式的测量仪。另外,也可以基于截面照片等图像来测量距离。后述的振幅s3的计算方法也相同。

在图5中,标号f1表示沿着配线52所延伸的方向排列的多个峰部32的周期。峰部32的周期f1通过如下方法来计算:遍及配线52所延伸的方向上的一定范围,测量多个峰部32在配线52所延伸的方向上的间隔,并求出它们的平均值。周期f1例如为10μm以上,更优选为100μm以上。通过使周期f1为10μm以上,能够抑制在不同的方向上延伸的峰部32彼此相交的情况。另外,周期f1例如为100mm以下,更优选为10mm以下。

这样,在配线52和加强部件31所延伸的第1方向d1上,控制区域23以在第1方向d1上排列的多个峰部32出现的方式发生变形。作为其理由,可以想到这一点:控制区域23在第1方向d1上的尺寸u11比峰部32的周期f1足够大。控制区域23在第1方向d1上的尺寸u11为峰部32的周期f1的例如2倍以上,可以为5倍以上,也可以为7倍以上,也可以为10倍以上,也可以为15倍以上。另外,作为在与第1方向d1交叉的第2方向d2上没有排列峰部32的理由,可以想到这一点:控制区域23在第2方向d2上的尺寸u21没有大到能够使多个峰部32稳定地排列的程度。控制区域23在第2方向d2上的尺寸u21为峰部32的周期f1的例如20倍以下,可以为10倍以下,也可以为7倍以下,也可以为5倍以下,也可以为3倍以下。

如图5所示,也可以是:也在配线基板10中的、基材20的第2面22侧的表面上出现沿着配线52所延伸的方向排列的多个峰部24和谷部25。在图5所示的例子中,第2面22侧的峰部24出现在与第1面21侧的谷部33重合的位置,第2面22侧的谷部25出现在与第1面21侧的峰部32重合的位置。

在图5中,标号s3表示在基材20的第2面22侧的配线基板10的表面上沿着配线52所延伸的方向排列的多个峰部24的、在基材20的第2面22的法线方向上的振幅。第2面22侧的峰部24的振幅s3可以与第1面21侧的峰部32的振幅s1相同,也可以不同。例如,第2面22侧的峰部24的振幅s3可以比第1面21侧的峰部32的振幅s1小。例如,第2面22侧的峰部24的振幅s3可以为第1面21侧的峰部32的振幅s1的0.9倍以下,也可以为0.8倍以下,也可以为0.6倍以下。另外,第2面22侧的峰部24的振幅s3可以为第1面21侧的峰部32的振幅s1的0.1倍以上,也可以为0.2倍以上。并且,“第2面22侧的峰部24的振幅s3比第1面21侧的峰部32的振幅s1小”是包含如下情况在内的概念:在第2面22侧的配线基板10的表面上,未出现峰部。

在图5中,标号f3表示在基材20的第2面22侧的配线基板10的表面上沿着配线52所延伸的方向排列的多个峰部24的周期。如图5所示,第2面22侧的峰部24的周期f3可以与第1面21侧的峰部32的周期f1相同。

在图5中,标号m1和m2分别表示配线基板10未被施加张力的状态下的峰部32和谷部33的、在配线52所延伸的方向上的宽度。在图5所示的例子中,峰部32的宽度m1与谷部33的宽度m2大致相同。用标号x1表示配线基板10未被施加张力的状态下的波纹形状部中的峰部32的比率。比率x1通过m1/(m1+m2)来计算。比率x1例如为0.40以上且0.60以下。

图6示出了沿着图4的控制区域23的c-c线的剖视图的其他例子。如图6所示,第2面22侧的峰部24的周期f3可以比第1面21侧的峰部32的周期f1大。例如,第2面22侧的峰部24的周期f3可以为第1面21侧的峰部32的周期f1的1.1倍以上,也可以为1.2倍以上,也可以为1.5倍以上,也可以为2.0倍以上。并且,“第2面22侧的峰部24的周期f3比第1面21侧的峰部32的周期f1大”是包含如下情况在内的概念:在第2面22侧的配线基板10的表面上,未出现峰部。

图7示出沿着图4的控制区域23的c-c线的剖视图的其他例子。如图7所示,第2面22侧的峰部24和谷部25的位置可以从第1面21侧的谷部33和峰部32的位置起偏移j的量。偏移量j例如为0.1×f1以上,也可以为0.2×f1以上。

图8a示出沿着图4的控制区域23的c-c线的剖视图的其他例子。如图8a所示,在配线52所延伸的方向上相邻的两个峰部32之间的区域可以为平坦面。这种情况下,振幅s1例如通过如下方法来计算:遍及配线52所延伸的方向上的一定范围,测量相邻的峰部32与平坦面之间的、在第1面21的法线方向上的距离,并求出它们的平均值。

在图8a中,标号m1表示峰部32在配线52所延伸的方向上的宽度。宽度m1例如为1μm以上,更优选为10μm以上。通过使宽度m1为1μm以上,由此,能够抑制峰部32的曲率半径变小的情况。

另外,如图8a所示,在配线基板10未被施加张力的状态下,峰部32在配线52所延伸的方向上的宽度m1可以比谷部33的宽度m2小。峰部32的宽度m1可以为谷部33的宽度m2的0.3倍以上,也可以为0.4倍以上,也可以为0.5倍以上,也可以为0.6倍以上。另外,峰部32的宽度m1可以为谷部33的宽度m2的0.9倍以下,也可以为0.8倍以下,也可以为0.7倍以下。峰部32的宽度m1和谷部33的宽度m2通过如下方法来计算:以波纹形状部的振幅s1的中间点为边界,对峰部32和谷部33进行区别。

另外,如图8b所示,在配线基板10未被施加张力的状态下,配线52所延伸的方向上的谷部33的宽度m2可以比峰部32的宽度m1小。谷部33的宽度m2可以为峰部32的宽度m1的0.05倍以上,也可以为0.1倍以上,也可以为0.2倍以上,也可以为0.3倍以上。另外,谷部33的宽度m2可以为峰部32的宽度m1的0.9倍以下,也可以为0.8倍以下,也可以为0.7倍以下。

位于基材20的第1面21侧的配线52、加强部件31等构成部件的刚度的总和越大,谷部33的宽度m2相对于峰部32的宽度m1的比率越小,从而容易成为图8b的形状。相反地,位于基材20的第1面21侧的配线52、加强部件31等构成部件的刚度的总和越小,峰部32的宽度m1相对于谷部33的宽度m2的比率越小,从而容易成为图8a的形状。

另外,优选的是,在控制区域23中产生的峰部32的宽度m1比在非控制区域26中产生的峰部27的宽度w2大。控制区域23的峰部32的宽度m1可以为非控制区域26的峰部27的宽度w2的1.1倍以上,也可以为1.2倍以上,也可以为1.5倍以上,也可以为2.0倍以上。

(配线基板的制造方法)

以下,参照图9的(a)~(d),对配线基板10的制造方法进行说明。

首先,如图9的(a)所示,实施基材准备工序,其中,准备具有伸缩性的基材20。接下来,如图9的(b)所示,实施伸长工序,其中,在第1方向d1和与第1方向d1交叉的第2方向d2上对基材20施加拉伸应力t而使基材20伸长。基材20在第1方向d1和第2方向d2上的伸展率例如为10%以上且200%以下。关于伸展工序,可以在对基材20进行了加热的状态下实施,也可以在常温下实施。在对基材20进行加热的情况下,基材20的温度例如为50℃以上且100℃以下。

接下来,如图9的(c)所示,实施配线工序,其中,在由于拉伸应力t而伸长的状态下的基材20的第1面21上设置配线52。例如,将包含有基体件和导电性粒子的导电性膏印刷于基材20的第1面21。另外,在由于拉伸应力t而伸长的状态下的基材20的第1面21侧设置加强部件31。例如,通过丝网印刷等将包含构成加强部件31的树脂在内的材料印刷至配线52上。

然后,实施收缩工序,其中,从基材20去除拉伸应力t。由此,如在图9的(d)中用箭头c所示,基材20在配线52所延伸的第1方向d1上收缩。另外,基材20也在与第1方向d1交叉的第2方向d2上收缩。

此处,在本实施方式中,基材20具有:控制区域23,其与加强部件31重合,所述加强部件31与配线52重合;以及非控制区域26,其定位成在与配线52所延伸的第1方向d1垂直的第2方向d2上夹着控制区域23,并且不与加强部件31重合。这种情况下,在配线52所延伸的第1方向d1上,在收缩工序时,配线52和加强部件31追随基材20的收缩而变形,产生在第1方向d1上排列的多个峰部32。因此,如果在使用配线基板10时在第1方向d1上对配线基板10施加拉伸应力,则配线52和加强部件31通过以使峰部32的振幅降低的方式变形、即通过消除峰部32而能够追随基材20的伸展。因此,能够抑制如下情况:随着基材20伸展,配线52的全长增加,或者配线52的截面积减少。由此,能够抑制配线52的电阻值由于配线基板10的伸展而增加的情况。另外,能够抑制在配线52上产生裂纹等破损的情况。

另外,能够抑制如下情况:在收缩工序时,在与配线52所延伸的第1方向d1垂直的第2方向d2上,由于加强部件31,配线52追随基材20的收缩而变形。因此,能够抑制如下情况:在控制区域23中,产生在与沿第1方向d1排列的多个峰部32不同的方向上延伸的其他峰部。由此,能够抑制如下情况:在控制区域23中,在不同的方向上延伸的褶皱彼此发生干涉。因此,能够抑制如下情况:在控制区域23中出现的峰部32的振幅局部地变大,或者峰部32的周期局部地紊乱。例如,如后述的实施例所支持的那样,能够使峰部32的周期的标准偏差为周期的平均值的3/4以下,能够更优选为1/2以下。并且,在本实施方式中,由于基材20的收缩而产生峰部32,所以不容易使峰部32的周期的标准偏差为零。峰部32的周期的标准偏差例如为周期的平均值的1/50以上,可以为1/10以上,也可以为1/4以上。另外,能够抑制在控制区域23中出现的峰部32的曲率半径变小的情况。由此,能够抑制在位于控制区域23的配线52上产生弯折等破损的情况。另外,在收缩工序时,在第2方向d2上夹着控制区域23的非控制区域26中,产生有基材20的收缩。因此,如果在使用配线基板10时在第2方向d2上对配线基板10施加拉伸应力,则由于基材20在非控制区域26中伸展,由此配线基板10也能够伸长。

这样,根据本实施方式,能够抑制在位于控制区域23的配线52上产生弯折等破损的情况,同时能够在使用时在第1方向d1和第2方向d2上使配线基板10伸长。因此,能够在要求各种方向上的伸展性的用途中应用配线基板10。

对通过配线52的峰部32得到的、与配线52的电阻值相关的效果的一例进行说明。此处,将未对基材20施加第1方向d1上的拉伸应力的第1状态下的配线52的电阻值称作第1电阻值。另外,将在第1方向d1上对基材20施加拉伸应力而使基材20比第1状态伸长了30%的第2状态下的配线52的电阻值称作第2电阻值。根据本实施方式,通过在配线52上形成峰部32,能够使第1电阻值与第2电阻值之差的绝对值相对于第1电阻值的比率为20%以下,能够更优选为10%以下,能够进一步优选为5%以下。

图36是将在第1方向d1上对配线基板10施加张力而使配线基板10比第1状态伸长了25%的状态下的配线基板10放大示出的剖视图。在图36中,标号s10表示使配线基板10伸长25%的状态下的波纹形状部的振幅。另外,标号f10表示使配线基板10伸长25%的状态下的波纹形状部的周期。伸长25%的状态下的配线基板10中的波纹形状部的振幅s10为未伸长的状态下的配线基板10中的波纹形状部的振幅s10的例如0.8倍以下,可以为0.7倍以下,也可以为0.6倍以下。另外,振幅s10为振幅s1的例如0.2倍以上,可以为0.3倍以上,也可以为0.4倍以上。

另外,在图36中,标号m10和m20分别表示伸长25%的状态下的配线基板10中的波纹形状部的峰部32和谷部33的、在配线52所延伸的方向上的宽度。如图36所示,伸长25%的状态下的配线基板10中的峰部32的宽度m10和谷部33的宽度m20比未伸长的状态下的配线基板10中的峰部32的宽度m1和谷部33的宽度m2大。

在使配线基板10伸长时,波纹形状部的峰部32和谷部33的宽度可以在维持两者的比率的同时增加。用标号x2表示配线基板10未被施加张力的状态下的波纹形状部中的峰部32的比率。比率x2通过m10/(m10+m20)来计算。比率x2与配线基板10未被施加张力的状态下的上述的x1相等,例如为0.40以上且0.60以下。另外,比率x1与比率x2之差的绝对值例如为0.20以下,可以为0.15以下,也可以为0.10以下,也可以为0.08以下,也可以为0.06以下,也可以为0.04以下。

以下,示出测量出施加张力前后的配线基板10的波纹形状部中的振幅以及峰部32和谷部33的宽度的变化率的例子。在以下的例1和例2的任意一个例子中,构成配线52的材料为铜,配线52的厚度为1μm,配线52的宽度为200μm。另外,后述的配线工序时的基材20的伸长率为60%。另外,在对配线基板10施加了张力的状态下测量波纹形状部中的振幅以及峰部32和谷部33的宽度时的、基材20的伸长率为25%。

(例1)

在未对配线基板10施加有张力的情况下,

·波纹形状部的振幅s1:192μm

·峰部32的宽度m1:254μm

·谷部33的宽度m2:286μm

·峰部的比率x1:254/(254+286)=0.47

在对配线基板10施加张力而使其伸长为1.25倍的情况下,

·波纹形状部的振幅s10:108μm

·峰部32的宽度m10:296μm

·谷部33的宽度m20:370μm

·峰部的比率x2:296/(296+370)=0.44

·s10/s1=0.56

(例2)

在未对配线基板10施加有张力的情况下,

·波纹形状部的振幅s1:256μm

·峰部32的宽度m1:322μm

·谷部33的宽度m2:318μm

·峰部的比率x1:322/(322+318)=0.50

在对配线基板10施加张力而使其伸长为1.25倍的情况下,

·波纹形状部的振幅s10:140μm

·峰部32的宽度m10:386μm

·谷部33的宽度m20:418μm

·峰部的比率x2:386/(386+418)=0.48

·s10/s1=0.54

作为配线基板10的用途,能够列举出保健领域、医疗领域、护理领域、电子领域、运动/健身领域、美容领域、移动领域、家畜/宠物领域、娱乐领域、时尚/服装领域、安全领域、军事领域、流通领域、教育领域、建材/家具/装饰领域、环境能源领域、农林水产领域、机器人领域等。例如,使用本实施方式的配线基板10来构成安装于人的手臂等身体的一部分上的产品。由于配线基板10能够伸展,因此,例如通过在使配线基板10伸长的状态下将其安装于身体,由此能够通过身体的一部分使配线基板10紧密贴合。因此,能够实现良好的穿戴感。另外,由于能够抑制如下情况:在配线基板10伸展的情况下,配线52的电阻值降低,因此,能够实现配线基板10的良好的电气特性。此外,由于配线基板10能够伸长,因此,并不限于人等生物体,能够将其沿着曲面或立体形状来设置或组装。作为这些产品的一例,能够列举出生命传感器、口罩、助听器、牙刷、创可贴、敷布、隐形眼镜、假手、假腿、假眼、导管、纱布、药液包、绷带、一次性生物体电极、尿布、康复设备、家电产品、显示器、标牌、个人计算机、移动电话、鼠标、扬声器、运动服、腕带、缠头布、手套、泳衣、护具、球、手套、球拍、球杆、球棒、钓鱼竿、接力棒、体操器材及其握把、体育器材、游泳圈、帐篷、泳衣、围兜、球门网、终点线、药液浸透式美容面罩、电刺激减肥用品、怀炉、假指甲、纹身、汽车、飞机、火车、轮船、自行车、婴儿车、无人机、轮椅等座椅、仪表盘、轮胎、内饰、外饰、鞍座、方向盘、道路、轨道、桥、隧道、煤气或自来水管、电线、四脚架(tetrapot)、绳索项圈、引线、马具、动物用的标签、手环、带等游戏设备、控制器等触觉设备、餐具垫、票券、人偶、毛绒动物、支持商品、帽子、衣服、眼镜、鞋子、鞋垫、袜子、长筒袜、拖鞋、内衣、围巾、耳罩、包、首饰、戒指、钟表、领带、个人id识别设备、头盔、包装、ic标签、塑料瓶、文具、书籍、笔、地毯、沙发、床上用品、照明、门把手、扶手、花瓶、床、床垫、坐垫、窗帘、门、窗、天花板、墙、床、无线供电天线、电池、塑料大棚(vinylhouse)、网(net)、机械手以及机器人外饰。

并且,能够对上述的实施方式施加各种变更。以下,根据需要,参照附图对变形例进行说明。在以下的说明和以下的说明所使用的附图中,对于能够和上述的实施方式相同地构成的部分,使用与上述的实施方式中的对应部分所使用的标号相同的标号,并省略重复的说明。另外,在上述的实施方式所得到的作用效果很明显也能够在变形例中得到的情况下,有时也省略其说明。

(第1变形例)

图10是示出第1变形例的配线基板10的俯视图。如图10所示,构成控制区域23的加强部件31可以扩展成与多个配线52重合,该多个配线52在第1方向d1上延伸,并且在第2方向d2上排列。在图10所示的配线基板10中,也能够抑制如下情况:在控制区域23中出现在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部32。

(第2变形例)

图11是示出第2变形例的配线基板10的俯视图。在图11所示的例子中,配线52包含在第1方向d1上延伸的第1配线521、和在与第1方向d1交叉的第2方向d2上延伸的第2配线522。第1配线521与第2配线522可以相互交叉。例如,如图11所示,可以是,第1配线521与第2配线522以配线52形成格子状的图案的方式排列。

如图11所示,与配线52同样,加强部件31也包含在第1方向d1上延伸的部分和在第2方向d2上延伸的部分。这种情况下,由加强部件31构成的控制区域23也包含在第1方向d1上延伸的第1控制区域231、和在与第1方向d1交叉的第2方向d2上延伸的第2控制区域232。在本变形例中,被第1控制区域231和第2控制区域232包围的部分为非控制区域26。非控制区域26在第1方向d1上夹着第2控制区域232。另外,非控制区域26在第2方向d2上夹着第1控制区域231。

图12是将图11的配线基板10的控制区域23和非控制区域26放大示出的俯视图。

在本变形例中也是:在配线基板10的制造工序中,在两个不同的方向上对基材20施加拉伸应力而使基材20伸长的状态下,在基材20的第1面21侧设置配线52,然后从基材20去除拉伸应力。例如,在第1方向d1和第2方向d2上对基材20施加拉伸应力,然后从基材20去除拉伸应力。这种情况下,如图12所示,在非控制区域26中,与上述的实施方式的情况同样,出现有在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部27。

另一方面,控制区域23包含:第1控制区域231,其具有在第1方向d1上延伸这样的各向异性;以及第2控制区域232,其具有在第2方向d2上延伸这样的各向异性。

第1控制区域231在第2方向d2上被非控制区域26夹着。因此,难以在第1控制区域231中出现由于基材20在第2方向d2上收缩而引起的褶皱。因此,在第1控制区域231中,出现由于基材20在第1方向d1上收缩而引起的褶皱。例如,如图12所示,在第1控制区域231中,出现在与第1方向d1交叉的方向上延伸并在第1方向d1上排列的多个峰部32。峰部32可以在与第1方向d1交叉的方向上以横穿第1控制区域231的方式延伸。

另外,第2控制区域232在第1方向d1上被非控制区域26夹着。因此,在第2控制区域232中难以出现由于基材20在第1方向d1上收缩而引起的褶皱。因此,在第2控制区域232中,出现由于基材20在第2方向d2上收缩而引起的褶皱。例如,如图12所示,在第2控制区域232中,出现在与第2方向d2交叉的方向上延伸并在第2方向d2上排列的多个峰部32。峰部32可以在与第2方向d2交叉的方向上以横穿第1控制区域231的方式延伸。

如图12所示,可以在控制区域23中的、第1控制区域231与第2控制区域232相交的部分处也出现峰部32。峰部32所延伸的方向是任意的。例如,如图12所示,峰部32可以在与第1方向d1和第2方向d2均不同的方向上延伸。

在本变形例中也是:通过对在包含第1控制区域231和第2控制区域232在内的控制区域23中产生的褶皱所延伸的方向进行控制,能够抑制这样的情况:在控制区域23中出现在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部32。由此,能够抑制在控制区域23中出现的峰部32的振幅局部地变大的情况。另外,能够抑制在控制区域23中出现的峰部32的曲率半径变小的情况。由此,能够抑制在位于控制区域23的配线52上产生弯折等破损的情况。

(第3变形例)

图13是示出第3变形例的配线基板10的俯视图。在图13所示的例子中,配线52包含:第1配线521,其在第1方向d1上延伸;第2配线522,其在与第1方向d1交叉的第2方向d2上延伸;以及第3配线523,其位于第1配线521与第2配线522之间,并在与第1方向d1和第2方向d2交叉的第3方向d3上延伸。这种情况下,加强部件31也与配线52同样地包含:在第1方向d1上延伸的部分;在第2方向d2上延伸的部分;和在第3方向d3上延伸的部分。因此,由加强部件31构成的控制区域23也包含:第1控制区域231,其在第1方向d1上延伸;第2控制区域232,其在与第1方向d1交叉的第2方向d2上延伸;以及第3控制区域233,其位于第1控制区域231与第2控制区域232之间,并在与第1方向d1和第2方向d2交叉的第3方向d3上延伸。

如图13所示,非控制区域26在与第1方向d1垂直的第2方向d2上夹着第1控制区域231。另外,非控制区域26在与第2方向d2垂直的第1方向d1上夹着第2控制区域232。另外,非控制区域26在与第3方向d3垂直的方向上夹着第3控制区域233。

图14是将图13的配线基板10的控制区域23和非控制区域26放大示出的俯视图。

在本变形例中也是:在配线基板10的制造工序中,在两个不同的方向上对基材20施加拉伸应力而使基材20伸长的状态下,在基材20的第1面21侧设置配线52,然后从基材20去除拉伸应力。例如,在第1方向d1和第2方向d2上对基材20施加拉伸应力,然后从基材20去除拉伸应力。这种情况下,如图14所示,在非控制区域26中,与上述的实施方式的情况同样,出现有在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部27。

另一方面,控制区域23包含:第1控制区域231,其具有在第1方向d1上延伸这样的各向异性;第2控制区域232,其具有在第2方向d2上延伸这样的各向异性;以及第3控制区域233,其具有在第3方向d3上延伸这样的各向异性。

与上述的第2变形例的情况同样,在第1控制区域231中,出现在与第1方向d1交叉的方向上延伸并在第1方向d1上排列的多个峰部32,在第2控制区域232中,出现在与第2方向d2交叉的方向上延伸并在第2方向d2上排列的多个峰部32。

在第1方向d1和第2方向d2上对基材20施加拉伸应力、然后从基材20去除拉伸应力的情况下,基材20也在与第1方向d1和第2方向d2交叉的第3方向d3、以及与第3方向d3垂直的方向上收缩。此处,第3控制区域233在与第3方向d3垂直的方向上被非控制区域26夹着。因此,在第3控制区域233中难以出现由于基材20在与第3方向d3垂直的方向上收缩而引起的褶皱。因此,在第3控制区域233中,出现由于基材20在第3方向d3上收缩而引起的褶皱。例如,如图13所示,在第3控制区域233中,出现在与第3方向d3交叉的方向上延伸并在第3方向d3上排列的多个峰部32。峰部32可以在与第3方向d3交叉的方向上以横穿第3控制区域233的方式延伸。

在本变形例中也是:通过对在包含第1控制区域231、第2控制区域232和第3控制区域233在内的控制区域23中产生的褶皱所延伸的方向进行控制,能够抑制在控制区域23中出现在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部32的情况。由此,能够抑制在控制区域23中出现的峰部32的振幅局部地变大的情况。另外,能够抑制在控制区域23中出现的峰部32的曲率半径变小的情况。由此,能够抑制在位于控制区域23的配线52上产生弯折等破损的情况。

(第4变形例)

图15是示出第4变形例的配线基板10的俯视图。如图15所示,包含第1控制区域231、第2控制区域232、第3控制区域233等在多个方向上延伸的部分在内的控制区域23可以在与控制区域23所延伸的方向交叉的方向上排列有多个。这种情况下,相邻的两个控制区域23之间的区域可以为非控制区域26。由此,能够在与控制区域23所延伸的方向垂直的方向上、即与配线52所延伸的方向垂直的方向上,利用非控制区域26夹着控制区域23。

(第5变形例)

图16是示出第5变形例的配线基板10的俯视图。如图16所示,配线52以及与配线52重合的加强部件31可以具有在俯视时弯曲的弯曲形状部。在图16所示的例子中,配线52和加强部件31具有所谓马蹄形状。这种情况下,如果使配线基板10伸长,则配线52和加强部件31能够以弯曲形状部的曲率半径扩大的方式变形。因此,能够抑制由于配线基板10的伸展而在配线52上产生弯折等破损的情况。

图17是将图16的配线基板10的控制区域23和非控制区域26放大示出的俯视图。在本变形例中也是:由加强部件31构成的控制区域23在与控制区域23所延伸的方向垂直的方向上被非控制区域26夹着。

在本变形例中也是:在配线基板10的制造工序中,在两个不同的方向上对基材20施加拉伸应力而使基材20伸长的状态下,在基材20的第1面21侧设置配线52,然后从基材20去除拉伸应力。例如,在第1方向d1和第2方向d2上对基材20施加拉伸应力,然后从基材20去除拉伸应力。这种情况下,如图17所示,在非控制区域26中,与上述的实施方式的情况同样,出现在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部27。

另一方面,控制区域23在与控制区域23所延伸的方向垂直的方向上被非控制区域26夹着。因此,在控制区域23中难以出现由于基材20在与控制区域23所延伸的方向垂直的方向上收缩而引起的褶皱。因此,在控制区域23中,出现由于基材20在控制区域23所延伸的方向上收缩而引起的褶皱。例如,如图17所示,在控制区域23中,出现在与控制区域23所延伸的方向交叉的方向上延伸、并在控制区域23所延伸的方向上排列的多个峰部32。峰部32可以在与控制区域23所延伸的方向交叉的方向上以横穿控制区域23的方式延伸。

在本变形例中也是:通过对在控制区域23中产生的褶皱所延伸的方向进行控制,由此,能够抑制在控制区域23中出现在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部32的情况。由此,能够抑制在控制区域23中出现的峰部32的振幅局部地变大的情况。另外,能够抑制在控制区域23中出现的峰部32的曲率半径变小的情况。由此,能够抑制在位于控制区域23的配线52上产生弯折等破损的情况。

(第6变形例)

图18是示出第6变形例的配线基板10的剖视图。图18与上述的图3相同地示出在与配线52所延伸的方向垂直的方向上将配线基板10切断的情况下的截面。

如图18所示,加强部件31和控制区域23可以在与配线52所延伸的方向垂直的方向上具有比配线52大的尺寸。这种情况下,如图18所示,配线52的表面和侧面可以被加强部件31覆盖。

(第7变形例)

在上述的实施方式中,示出了配线52被设置于基材20的第1面21上的例子,但是,不限于此。在本变形例中,示出配线52被支承基板支承的例子。

图19和图20是示出第7变形例的配线基板10的剖视图。图19与上述的图2相同地示出在配线52所延伸的方向上将配线基板10切断的情况下的截面。图20与上述的图3相同地示出在与配线52所延伸的方向垂直的方向上将配线基板10切断的情况下的截面。配线基板10至少具备基材20、支承基板40、配线52和加强部件31。

〔支承基板〕

支承基板40是构成为具有比基材20低的伸缩性的部件。支承基板40包含:第2面42,其位于基材20侧;以及第1面41,其位于第2面42的相反侧。在图19和图20所示的例子中,支承基板40在其第1面41侧对配线52进行支承。另外,支承基板40在其第2面42侧与基材20的第1面接合。例如,可以在基材20与支承基板40之间设置包含粘接剂的粘接层60。作为构成粘接层60的材料,能够使用例如丙烯系粘接剂、硅酮系粘接剂等。粘接层60的厚度例如为5μm以上且200μm以下。另外,虽然未图示,但支承基板40的第2面42也可以通过如下方法接合于基材20的第1面21:对非粘接表面进行分子修饰并使其进行分子粘接结合。这种情况下,也可以不在基材20与支承基板40之间设置粘接层。

另外,在本变形例中,在支承基板40的第1面41侧,层叠有配线52。加强部件31可以与配线52相接,或者也可以在配线52与加强部件31之间夹设绝缘层等其他层。虽然未图示,但是,加强部件31可以位于支承基板40的第2面42侧。

图21是将图19的配线基板10的控制区域23放大示出的剖视图。在本变形例中,在从与支承基板40接合在一起的基材20去除拉伸应力而使得基材20收缩时,如图21所示,在支承基板40、配线52和加强部件31上形成峰部32。以容易形成这样的峰部32的方式设定支承基板40的特性和尺寸。例如,支承基板40具有比基材20的第1弹性模量大的弹性模量。在以下的说明中,也将支承基板40的弹性模量称作第3弹性模量。

并且,虽然未图示,但是,支承基板40也可以在其第2面42侧对配线52进行支承。这种情况下,加强部件31可以设置于支承基板40的第1面41侧,也可以设置于支承基板40的第2面42侧。

支承基板40的第3弹性模量例如为100mpa以上,更优选为1gpa以上。另外,支承基板40的第3弹性模量可以为基材20的第1弹性模量的100倍以上且50000倍以下,优选为1000倍以上且10000倍以下。通过像这样设定支承基板40的第3弹性模量,能够抑制峰部32的周期f1变得过小。另外,能够抑制如下情况:在峰部32中产生局部的弯折。

并且,如果支承基板40的弹性模量过低,则在加强部件31的形成工序中,支承基板40容易变形,其结果是,难以进行加强部件31相对于配线52的对位。另外,如果支承基板40的弹性模量过高,则基材20在松弛时难以复原,另外,容易发生基材20的破裂或折断。

另外,支承基板40的厚度例如为500nm以上且10μm以下,更优选为1μm以上且5μm以下。如果支承基板40的厚度过小,则支承基板40的制造工序或在支承基板40上形成部件的工序中的、支承基板40的处理变得困难。如果支承基板40的厚度过大,则基材20在松弛时难以复原,从而无法获得作为目标的基材20的伸缩。

作为构成支承基板40的材料,能够使用例如聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、丙烯酸树脂等。其中,也能够优选使用耐久性和耐热性良好的聚萘二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。

支承基板40的第3弹性模量可以为基材20的第1弹性模量的100倍以下。关于计算支承基板40的第3弹性模量的方法,与基材20或加强部件31的情况相同。

(配线基板的制造方法)

以下,参照图22的(a)~(d),对本变形例的配线基板10的制造方法进行说明。

首先,准备支承基板40。接下来,在支承基板40的第1面41上设置配线52。例如,首先,通过蒸镀法等在支承基板40的第1面41上形成铜层等金属层。接下来,使用光刻法和蚀刻法对金属层进行加工。由此,能够在第1面41上得到配线52。接下来,在支承基板40的第1面41侧设置加强部件31。例如,通过丝网印刷等将包含构成加强部件31的树脂在内的材料印刷至配线52上。这样,如图22的(a)所示,能够获得如下支承基板40:在第1面41上设置有配线52和加强部件31。

接下来,如图22的(b)所示,实施伸长工序,其中,在第1方向d1和与第1方向d1交叉的第2方向d2上对基材20施加拉伸应力t而使基材20伸长。

接下来,实施配线工序,其中,在由于拉伸应力t而伸长的状态下的基材20的第1面21侧设置配线52。在本变形例的配线工序中,如图22的(c)所示,将设有配线52和加强部件31的支承基板40的第2面42接合于基材20的第1面21。此时,可以在基材20与支承基板40之间设置粘接层60。

然后,实施收缩工序,其中,从基材20去除拉伸应力t。由此,如在图22的(d)中用箭头c所示,基材20在配线52所延伸的第1方向d1上收缩。另外,基材20也在与第1方向d1交叉的第2方向d2上收缩。

在本变形例中,也与上述的实施方式的情况同样,基材20具有:控制区域23,其与加强部件31重合,所述加强部件31与配线52重合;以及非控制区域26,其定位成在与配线52所延伸的第1方向d1垂直的第2方向d2上夹着控制区域23,并且不与加强部件31重合。控制区域23包含在配线52所延伸的方向上排列的多个峰部32。因此,如果在使用配线基板10时在配线52所延伸的方向上对配线基板10施加拉伸应力,则支承基板40、配线52和加强部件31通过以使峰部32的振幅降低的方式变形、即通过消除峰部32而能够追随基材20的伸展。因此,能够抑制如下情况:随着基材20的伸展,配线52的全长增加,或者配线52的截面积减少。由此,能够抑制配线52的电阻值由于配线基板10的伸展而增加的情况。另外,能够抑制在配线52上产生裂纹等破损的情况。

另外,在收缩工序时,在与配线52所延伸方向垂直的方向上,能够通过加强部件31抑制支承基板40和配线52追随基材20的收缩而变形的情况。因此,能够抑制如下情况:在控制区域23中出现在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部32。由此,能够抑制在控制区域23中出现的峰部32的振幅局部地变大的情况。另外,能够抑制在控制区域23中出现的峰部32的曲率半径变小的情况。由此,能够抑制在位于控制区域23的配线52上产生弯折等破损的情况。

(第8变形例)

图23是示出第8变形例的配线基板10的剖视图。图23示出在与配线52所延伸的方向垂直的方向上将包含支承基板40的配线基板10切断的情况下的截面。

如图23所示,在配线基板10包含支承基板40的情况下,加强部件31和控制区域23也可以在与配线52所延伸的方向垂直的方向上具有比配线52大的尺寸。这种情况下,如图23所示,配线52的表面和侧面可以被加强部件31覆盖。

(第9变形例)

图24是示出第9变形例的配线基板10的剖视图。图24示出在配线52所延伸的方向上将配线基板10切断的情况下的截面。

如图24所示,配线基板10可以具有与配线52电连接的电子部件51。在图24所示的例子中,电子部件51位于支承基板40的第1面41侧。或者,配线基板10可以构成为:能够搭载有与配线52电连接的电子部件51。

电子部件51可以具有与配线52连接的电极。这种情况下,配线基板10具有连接部,该连接部与电子部件51的电极相接并且与配线52电连接。连接部例如为焊盘。

另外,电子部件51也可以不具有与配线52连接的电极。例如,电子部件51可以包含与配线基板10的多个构成部件中的至少1个构成部件成为一体的部件。作为这样的电子部件51的例子,能够列举出:包含有与构成配线基板10的配线52的导电层成为一体的导电层的电子部件;和包含有位于与构成配线52的导电层不同的层上的导电层的电子部件。例如,电子部件51可以为由如下导电层构成的焊盘:该导电层在俯视时具有比构成配线52的导电层宽的宽度。焊盘与用于检查的探针、用于重写软件的端子等连接。另外,电子部件51可以为通过使导电层在俯视时呈螺旋状延伸而构成的配线图案。像这样对导电层进行构图而被赋予规定的功能的部分也能够成为电子部件51。

电子部件51可以为主动部件,也可以为被动部件,也可以为机构部件。作为电子部件51的例子,能够列举出晶体管、lsi(large-scaleintegration:大规模集成电路)、mems(microelectromechanicalsystems:微机电系统)、继电器、led、oled、lcd等发光元件、传感器、蜂鸣器等发声部件、产生振动的振动部件、对冷却发热进行控制的珀耳帖元件或电热线等冷发热部件、电阻器、电容器、感应器、压电元件、开关、连接器等。在电子部件51的上述例子中,优选采用传感器。作为传感器,能够列举出例如温度传感器、压力传感器、光传感器、光电传感器、接近传感器、剪切力传感器、生物体传感器、激光传感器、微波传感器、湿度传感器、应变传感器、陀螺仪传感器、加速度传感器、位移传感器、磁传感器、气体传感器、gps传感器、超声波传感器、气味传感器、脑波传感器、电流传感器、振动传感器、脉搏传感器、心电图传感器、光度传感器等。在这些传感器中,生物体传感器特别优选。生物体传感器能够测量心率、脉搏、心电图、血压、体温、血氧浓度等生物体信息。

接着,对不具有电极的电子部件51的用途进行说明。例如,上述的焊盘能够作为与用于检查的探针、用于重写软件的端子等连接的部分而发挥功能。另外,通过呈螺旋状延伸而构成的配线图案能够作为天线等发挥功能。

如图24所示,可以是,加强部件31与配线52重合但不与电子部件51重合。或者,虽然未图示,但是,加强部件31也可以与电子部件51至少局部地重合。

(第10变形例)

图25是示出第10变形例的配线基板10的剖视图。在上述的实施方式和各变形例中,示出了加强部件31覆盖配线52的例子。换言之,示出了配线52位于加强部件31与基材20之间的例子。但是,不限于此,如图25所示,加强部件31也可以位于基材20与配线52之间。例如能够通过以下方法制作这样的配线基板10:首先,在转印用基材上依次形成配线52和加强部件31,接着,将加强部件31和配线52转印至基材20的第1面21侧。

(第11变形例)

在本变形例中,对图25所示的配线基板10还具备支承基板40的例子进行说明。这种情况下,如图26所示,可以从基材20的第1面21侧起依次按照加强部件31、配线52和支承基板40的顺序排列。或者,如图27所示,也可以从基材20的第1面21侧起依次按照支承基板40、加强部件31、配线52的顺序排列。

(第12变形例)

在上述的实施方式和各变形例中,示出了如下例子:在控制区域23中设有加强部件31,在非控制区域26中未设有加强部件31等覆盖基材20或支承基板40的部件。在本变形例中,对在非控制区域26中也设有覆盖基材20或支承基板40的部件的例子进行说明。即使在这种情况下,如果在控制区域23的刚度与非控制区域26的刚度之间存在适当的差,则也能够抑制如下情况:在控制区域23中,产生沿着与在配线52所延伸的方向上排列的多个峰部32不同的方向延伸的其他峰部。

图28和图29是示出第12变形例的配线基板10的剖视图。图28相当于沿着图1的配线基板的a-a线的剖视图,图29相当于沿着图1的配线基板的b-b线的剖视图。如图28和图29所示,配线基板10可以具备保护层34,该保护层34从第1面21侧覆盖基材20。保护层34存在于控制区域23和非控制区域26中的任意区域。另外,在控制区域23中也存在加强部件31。在以下的说明中,也将加强部件31和保护层34这样的、从第1面21侧覆盖基材20的部件称作覆盖部件30。

在控制区域23中,除了保护层34以外,还存在加强部件31。因此,控制区域23中的覆盖部件30的厚度比非控制区域26中的覆盖部件30的厚度(以下,也称作第1厚度)增厚加强部件31的量。由此,与非控制区域26相比,能够提高控制区域23的刚度。由此,能够抑制如下情况:在控制区域23中,产生沿着与在配线52所延伸的方向上排列的多个峰部32不同的方向延伸的其他峰部。

作为构成保护层34的材料,可以使用一般的热塑性弹性体、或者丙烯系、聚氨酯系、环氧系、聚酯系、环氧系、乙烯醚系、多烯/硫醇系或硅酮系等低聚物、聚合物等。构成保护层34的材料可以与构成加强部件31的材料相同。保护层34的厚度例如是10μm以上且1mm以下。

(第13变形例)

图37是将配线基板10中的、在不同的方向上延伸的两个配线例如上述的第1配线521与第2配线522所交叉或相交的部分放大示出的俯视图。在以下的记载中,也将在不同的方向上延伸的两个以上的配线所交叉或相交的部分称作交叉部分。并且,在图37中,省略加强部件31。

如图37所示,配线基板10可以具有固定部件70,该固定部件70配置成在俯视时与交叉部分重合。固定部件70具有比基材20的第1弹性模量大的弹性模量。固定部件70的弹性模量例如为1gpa以上,更优选为10gpa以上。固定部件70的弹性模量可以为基材20的第1弹性模量的100倍以上,也可以为1000倍以上。通过将这样的固定部件70设置于配线52的交叉部分,能够抑制基材20中的、与交叉部分重合的部分伸缩。由此,能够抑制在配线52的交叉部分产生变形。这样的固定部件70可以在伸长工序中在使基材20伸长之前设置,也可以在伸长工序中在使基材20伸长后设置。

关于计算固定部件70的弹性模量的方法,可以对应于固定部件70的形态来适当地决定。例如,关于计算固定部件70的弹性模量的方法,可以与上述的计算加强部件31的弹性模量的方法相同,也可以不同。例如,作为计算固定部件70的弹性模量的方法,能够采用如下方法:使用固定部件70的样品,并按照astmd882来实施拉伸试验。

作为构成固定部件70的材料的例子,可以使用包含金属材料的金属层、或者一般的热塑性弹性体、丙烯系、聚氨酯系、环氧系、聚酯系、环氧系、乙烯醚系、多烯/硫醇系、硅酮系等的低聚物、聚合物等。作为金属材料的例子,能够列举出铜、铝、不锈钢等。固定部件70的厚度例如为10μm以上。上述材料中的金属层的弹性模量较大,能够通过蚀刻加工等进行微细加工,因此更优选。

图38和图39分别是配线基板10中的、包含固定部件70的部分的剖视图的一例。如图38所示,固定部件70可以位于基材20的第2面22侧。另外,如图39所示,固定部件70可以埋入基材20的内部。这种情况下,如图39所示,固定部件70可以在基材20的第1面21或第2面22上均不露出。或者,虽然未图示,但是,固定部件70可以在基材20的第1面21或第2面22露出。

另外,虽然未图示,但是,固定部件70可以位于基材20的第1面21侧。

(第14变形例)

在第13变形例中,示出了固定部件70在俯视时与配线52的交叉部分重合的例子。但是,不限于此,如图40~图43所示,固定部件70可以具有框状的形状,且配线52的交叉部分位于框状的固定部件70的内侧。在本变形例中也是:在使基材20伸长的情况下,难以对基材20中的、位于框状的固定部件70的内侧的部分作用张力,从而难以发生变形。因此,能够抑制在配线52的交叉部分产生变形的情况,其中,该配线52的交叉部分位于框状的固定部件70的内侧。

在图40和图41中,在相互不同的2个方向上延伸的配线所交叉或相交的部分在俯视时位于框状的固定部件70的内侧。在图42和图43中,在相互不同的3个方向上延伸的配线所交叉或相交的部分在俯视时位于框状的固定部件70的内侧。如图40~图43所示,框状的固定部件70可以以如下方式延伸:在俯视时与配线52重合的位置处,固定部件70与配线52所延伸的方向垂直。

(第15变形例)

在第13变形例和第14变形例中,示出将固定部件70应用于配线52的交叉部分的例子。但是,不限于此,也可以将固定部件70应用于电子部件51。例如,如图44所示,在俯视时,电子部件51可以位于框状的固定部件70的内侧。另外,虽然未图示,但是,也可以与图37的情况同样,在俯视时,电子部件51与固定部件70重合。通过以这样的方式将固定部件70应用于电子部件51,能够抑制对电子部件51施加应力的情况。由此,能够抑制电子部件51发生破损等。

在固定部件70如图44所示那样具有框状的形状的情况下,固定部件70可以以如下方式延伸:在俯视时与配线52重合的位置处,固定部件70与配线52所延伸的方向垂直,其中,该配线52与电子部件51连接。

(第16变形例)

在上述的实施方式和变形例中,示出了加强部件31是通过印刷法形成在配线52上的部件的例子。但是,只要能够对在与加强部件31重合的控制区域23中出现的多个峰部32的方向进行控制即可,加强部件31的形成方法并不限定。例如,加强部件31可以为支承基板40那样的以膜的方式供给的部件。

图45是示出本变形例的配线基板10的一例的俯视图。图46是沿着图45的配线基板10的d-d线的剖视图。图47是沿着图45的配线基板10的e-e线的剖视图。配线基板10具备:基材20;配线52,其位于基材20的第1面21侧;加强部件31,其对配线52进行支承;以及粘接层60,其位于基材20与加强部件31之间。

与上述的支承基板40同样,加强部件31是对配线52进行支承的膜。作为构成加强部件31的材料,能够使用例如聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、丙烯酸树脂等。其中,也能够优选使用耐久性和耐热性良好的聚萘二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。加强部件31的厚度例如为500nm以上且10μm以下,更优选为1μm以上且5μm以下。

加强部件31的弹性模量例如为100mpa以上,更优选为1gpa以上。另外,加强部件31的弹性模量可以为基材20的弹性模量的100倍以上且50000倍以下,优选为1000倍以上且10000倍以下。

(配线基板的制造方法)

以下,参照图48的(a)~(d),对本变形例的配线基板10的制造方法进行说明。

首先,准备由pen膜等构成的加强部件31。接下来,在加强部件31的面上设置配线52。例如,首先,通过蒸镀法等在加强部件31的面上形成铜层等金属层。接下来,使用光刻法和蚀刻法对金属层进行加工。这样,如图48的(a)所示,能够获得设有配线52的加强部件31。

接下来,如图48的(b)所示,实施伸长工序,其中,在第1方向d1和与第1方向d1交叉的第2方向d2上对基材20施加拉伸应力t而使基材20伸长。

接下来,实施配线工序,其中,在由于拉伸应力t而伸长的状态下的基材20的第1面21侧设置配线52。在本变形例的配线工序中,如图48的(c)所示,使设有配线52的加强部件31接合于基材20的第1面21。这时,可以在基材20与加强部件31之间设置粘接层60。

然后,实施收缩工序,其中,从基材20去除拉伸应力t。由此,如在图48的(d)中用箭头c所示,基材20在配线52所延伸的第1方向d1上收缩。另外,基材20也在与第1方向d1交叉的第2方向d2上收缩。

在本变形例中,也与上述的实施方式的情况同样,基材20具有:控制区域23,其与加强部件31重合,所述加强部件31与配线52重合;以及非控制区域26,其定位成在与配线52所延伸的第1方向d1垂直的第2方向d2上夹着控制区域23,并且不与加强部件31重合。控制区域23包含在配线52所延伸的方向上排列的多个峰部32。因此,如果在使用配线基板10时在配线52所延伸的方向上对配线基板10施加拉伸应力,则配线52和加强部件31通过以使峰部32的振幅降低的方式变形、即通过消除峰部32而能够追随基材20的伸展。因此,能够抑制如下情况:随着基材20的伸展,配线52的全长增加,或者配线52的截面积减少。由此,能够抑制配线52的电阻值由于配线基板10的伸展而增加的情况。另外,能够抑制在配线52上产生裂纹等破损的情况。

并且,在本变形例中,示出了由膜构成的加强部件31位于基材20与配线52之间的例子,但是,不限于此。例如,也可以如图49所示,以配线52位于由膜构成的加强部件31与基材20之间的方式将设有配线52的加强部件31与基材20接合在一起。

(第17变形例)

图45所示的第16变形例的配线基板10也可以还具备通过印刷法形成在配线52上的加强部件。在本变形例中,将对配线52进行支承的图45的加强部件31称作第1加强部件31a,将通过印刷法形成在配线52上的加强部件称作第2加强部件31b。

图50是示出本变形例的配线基板10的一例的俯视图。图51是沿着图50的配线基板10的f-f线的剖视图。图52是沿着图50的配线基板10的g-g线的剖视图。配线基板10具有:基材20;配线52,其位于基材20的第1面21侧;第1加强部件31a,其对配线52进行支承;粘接层60,其位于基材20与第1加强部件31a之间;以及第2加强部件31b,其位于配线52上。

第1加强部件31a和第2加强部件31b均具有在特定的方向上延伸这样的各向异性。在图50所示的例子中,第1加强部件31a和第2加强部件31b均在与配线52相同的方向上延伸。在本变形例中,基材20中的、与第1加强部件31a或第2加强部件31b中的任意一个重合的区域为控制区域23。另外,基材20中的、与第1加强部件31a和第2加强部件31b均不重合的区域为非控制区域26。

第1加强部件31a与上述的支承基板40同样地是对配线52进行支承的膜。作为构成第1加强部件31a的材料,能够使用例如聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、丙烯酸树脂等。其中,也能够优选使用耐久性和耐热性良好的聚萘二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。第1加强部件31a的厚度例如为500nm以上且10μm以下,更优选为1μm以上且5μm以下。

第1加强部件31a的弹性模量例如为100mpa以上,更优选为1gpa以上。另外,第1加强部件31a的弹性模量可以为基材20的弹性模量的100倍以上且50000倍以下,优选为1000倍以上且10000倍以下。

作为构成第2加强部件31b的材料,可以使用一般的热塑性弹性体、或者丙烯系、聚氨酯系、环氧系、聚酯系、环氧系、乙烯醚系、多烯/硫醇系或硅酮系等的低聚物、聚合物等。在构成第2加强部件31b的材料是这些树脂的情况下,第2加强部件31b可以具有透明性。另外,第2加强部件31b可以具有遮光性(例如遮蔽紫外线的特性)。例如,第2加强部件31b可以为黑色。另外,第2加强部件31b的颜色与基材20的颜色可以相同。第2加强部件31b的厚度例如为1μm以上且3mm以下,更优选为10μm以上且500μm以下。

第2加强部件31b的弹性模量例如为100mpa以上,更优选为1gpa以上。另外,第2加强部件31b的弹性模量可以为基材20的弹性模量的100倍以上且50000倍以下,优选为1000倍以上且10000倍以下。

在本变形例的配线基板10中,支承基板40通过构成为具有各向异性来作为第1加强部件31a发挥功能,除此以外,与上述的第7变形例的情况相同,因此,省略配线基板10的制造方法的说明。

根据本变形例,配线基板10具有第1加强部件31a和第2加强部件31b,由此,能够更加可靠地抑制如下情况:在控制区域23中出现在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部32。

并且,针对上述实施方式的几个变形例进行了说明,当然也可以将多个变形例适当地组合在一起来应用。

【实施例】

接着,通过实施例和比较例更具体地说明本发明,但本发明只要不超出其主旨,则不限定于以下的实施例的记载。

(实施例1)

《准备基材和粘接层》

在支承台上载置有作为粘接层60发挥功能的粘接片。接下来,将二液型加成缩合的聚二甲基硅氧烷(pdms)以成为1.5mm的厚度的方式涂敷于粘接片上,使pdms固化。由此,在支承台上形成有粘接层60和基材20的层叠体。基材20在第1方向d1上的尺寸为80mm,基材20在第2方向d2上的尺寸为80mm。接下来,取出层叠体的一部分来作为样品,通过按照jisk6251的拉伸试验,测量出基材20的弹性模量。其结果是,基材20的弹性模量为0.05mpa。

《准备支承基板》

准备厚度是2.5μm的聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)膜来作为支承基板40,支承基板40在第1方向d1上的尺寸为30mm,支承基板40在第2方向d2上的尺寸为60mm。接下来,通过蒸镀法在支承基板40的第1面41上形成具有1μm的厚度的铜层。接下来,使用光刻法和蚀刻法对铜层进行加工。由此,获得在第2方向d2上延伸的配线52。配线52在第2方向d2上的尺寸为40mm。配线52在与第2方向d2垂直的第1方向d1上的尺寸为500μm。

另外,取出支承基板40的一部分来作为样品,通过按照astmd882的拉伸试验,测量出支承基板40的弹性模量。其结果是,支承基板40的弹性模量为5.2gpa。

接下来,通过丝网印刷法将包含溶解后的聚氨酯树脂的油墨涂敷于配线52上,在配线52上形成加强部件31。加强部件31在俯视时具有与配线52相同的形状。即,加强部件31在第2方向d2上的尺寸为40mm。加强部件31在第1方向d1上的尺寸为500μm。另外,取出加强部件31的一部分来作为样品,通过按照astmd882的拉伸试验,测量出加强部件31的弹性模量。其结果是,加强部件31的弹性模量为6.2mpa。

《接合工序》

接下来,在第1方向d1和第2方向d2的双轴上使基材20伸长为1.5倍。另外,将伸长为1.5倍的状态下的基材20与设有配线52和加强部件31的支承基板40接合在一起。具体而言,使层叠于基材20的粘接层60贴合于支承基板40的、未设置配线52和加强部件31的面上。

接下来,从基材20去除拉伸应力而使基材20以及与基材20接合在一起的支承基板40收缩。其结果是,在配线52、加强部件31以及与加强部件31重合的支承基板40上,出现在配线52所延伸的第2方向d2上排列的多个峰部32和谷部33。峰部32和谷部33在与第2方向d2交叉的方向上延伸。峰部32和谷部33延伸的方向与第2方向d2所形成的角度为50°以上且140°以下。另外,在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部32未出现在配线52和加强部件31上。另一方面,在基材20中的、不与加强部件31重合的区域中,峰部和谷部所延伸的方向是不规则的。

(比较例)

除了在支承基板40上未设有配线52和加强部件31以外,与实施例1的情况相同地制作出配线基板10。这种情况下,在配线基板10上不规则地出现了在不规则的方向上延伸的峰部和谷部。即,无法对峰部和谷部所延伸的方向和所排列的方向进行控制。

(实施例2)

使用具有0.2mpa的弹性模量的pdms构成基材20,除此以外,与实施例1的情况相同地制作出配线基板10。这种情况下,也与实施例1的情况同样,在配线52、加强部件31以及与加强部件31重合的支承基板40上,出现了在配线52所延伸的第2方向d2上排列的多个峰部32和谷部33。峰部32和谷部33在与第2方向d2交叉的方向上延伸。峰部32和谷部33延伸的方向与第2方向d2所形成的角度为50°以上且140°以下。另外,在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部32未出现在配线52和加强部件31上。另一方面,在基材20中的、不与加强部件31重合的区域中,峰部和谷部所延伸的方向是不规则的。

(实施例3)

在支承基板40的第1面41上,形成在第1方向d1上延伸的配线52,然后,在配线52上形成加强部件31,除此以外,与实施例1的情况相同地制作出配线基板10。配线52和加强部件31在第1方向d1上的尺寸为40mm。配线52和加强部件31在第2方向d2上的尺寸为500μm。

在配线52、加强部件31以及与加强部件31重合的支承基板40上,出现了在配线52所延伸的第1方向d1上排列的多个峰部32和谷部33。峰部32和谷部33在与第1方向d1交叉的方向上延伸。峰部32和谷部33延伸的方向与第1方向d1所形成的角度为50°以上且140°以下。另外,在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部32未出现在配线52和加强部件31上。另一方面,在基材20中的、不与加强部件31重合的区域中,峰部和谷部所延伸的方向是不规则的。

(实施例4)

除了配线52和加强部件31如图11所示那样呈格子状地延伸以外,与实施例1的情况相同地制作出配线基板10。配线52和加强部件31在与配线52和加强部件31所延伸的方向垂直的方向上的尺寸为1mm。平行地延伸的配线52之间的间隔t(参照图11)为5mm。

图30是示出配线基板10的观察结果的照片,图31是配线基板10的放大照片。在配线52、加强部件31以及与加强部件31重合的支承基板40上,出现了在配线52所延伸的方向上排列的多个峰部32和谷部33。峰部32和谷部33延伸的方向与配线52延伸的方向所形成的角度为50°以上且140°以下。另外,在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部32未出现在配线52和加强部件31上。另一方面,在基材20中的、不与加强部件31重合的区域中,峰部和谷部所延伸的方向是不规则的。

(实施例5)

如图13所示,配线52和加强部件31包含:在第1方向d1上延伸的部分;在与第1方向d1垂直的第2方向d2上延伸的部分;和位于两者之间并在与第1方向d1及第2方向d2成45°的第3方向d3上延伸的部分,除此以外,与实施例1的情况相同地制作出配线基板10。在第1方向d1上延伸的部分的长度为20mm,宽度为500μm。在第2方向d2上延伸的部分的长度为20mm,宽度为500μm。在第3方向d3上延伸的部分的长度为20mm,宽度为500μm。

图32是示出配线基板10的观察结果的照片,图33是配线基板10的放大照片。在配线52、加强部件31以及与加强部件31重合的支承基板40上,出现了在配线52所延伸的方向上排列的多个峰部32和谷部33。峰部32和谷部33延伸的方向与配线52延伸的方向所形成的角度为50°以上且140°以下。另外,在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部32未出现在配线52和加强部件31上。另一方面,在基材20中的、不与加强部件31重合的区域中,峰部和谷部所延伸的方向是不规则的。

(实施例6)

除了配线52和加强部件31具有马蹄形状以外,与实施例1的情况相同地制作出配线基板10。马蹄形状中的弯曲形状部的曲率半径为5mm。另外,配线52和加强部件31在与配线52和加强部件31所延伸的方向垂直的方向上的尺寸、即宽度为200μm。

图34是示出配线基板10的观察结果的照片,图35是配线基板10的放大照片。在配线52、加强部件31以及与加强部件31重合的支承基板40上,出现了在配线52所延伸的方向上排列的多个峰部32和谷部33。峰部32和谷部33延伸的方向与配线52延伸的方向所成的角度为50°以上且140°以下。另外,在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部32未出现在配线52和加强部件31上。另一方面,在基材20中的、不与加强部件31重合的区域中,峰部和谷部所延伸的方向是不规则的。

(实施例7)

作为设置于支承基板40的加强部件31,使用了如下的加强部件:与配线52所延伸的第2方向d2垂直的第1方向d1上的尺寸与在第2方向d2上的位置无关地为400μm,除此以外,与实施例1的情况相同地制作出配线基板10。

在配线基板10中,在配线52、加强部件31和支承基板40中的、与加强部件31重合的部分上,出现了在配线52所延伸的第2方向d2上排列并在与第2方向d2交叉的方向上延伸的多个峰部和谷部。在配线基板10的表面上出现的多个峰部中,相邻的两个峰部之间的、在第2方向d2上的距离是915μm、252μm、698μm、364μm、830μm。相邻的两个峰部之间的距离的平均值是611μm,标准偏差是259μm。另一方面,在基材20中的不与加强部件31重合的区域中,峰部和谷部所延伸的方向是不规则的。

(实施例8)

除了使用具有0.2mpa的弹性模量的pdms来构成基材20、以及使用厚度是2.0μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜来作为支承基板40以外,与实施例1的情况相同地制作出配线基板10。这种情况下,也与实施例1的情况同样,在配线52、加强部件31以及与加强部件31重合的支承基板40上,出现了在配线52所延伸的第2方向d2上排列的多个峰部32和谷部33。峰部32和谷部33在与第2方向d2交叉的方向上延伸。峰部32和谷部33所延伸的方向与第2方向d2所形成的角度为50°以上且140°以下。另外,在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部32未出现在配线52和加强部件31上。另一方面,在基材20中的、不与加强部件31重合的区域中,峰部和谷部所延伸的方向是不规则的。

计算了配线52的峰部32的周期的平均值和标准偏差。具体而言,在配线52的40个部位处,测量出相邻的两个峰部32之间的、在第2方向d2上的距离。然后,计算出40个部位处的峰部32之间的距离的平均值和标准偏差。其结果是,距离的平均值是750μm,标准偏差是247μm。作为测量仪,能够使用尼康株式会社制造的cnc图像测量系统nexivvmz-h3030。在下面示出测量仪的规格。

·倍率:81倍

·视野:3mm×3mm

(实施例9)

与实施例2的情况同样,使用具有0.2mpa的弹性模量的pdms构成基材20。基材20在第1方向d1上的尺寸为80mm,基材20在第2方向d2上的尺寸为80mm。

另外,如图45至图47所示的上述第16变形例那样,在膜状的加强部件31上形成配线。具体而言,首先,作为加强部件31,准备厚度是2.0μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜。加强部件31在第1方向d1上的尺寸为30mm,加强部件31在第2方向d2上的尺寸为60mm。接下来,通过蒸镀法在加强部件31的面上形成有具有1μm的厚度的铜层。接下来,使用光刻法和蚀刻法对铜层进行加工。由此,获得在第2方向d2上延伸的配线52。配线52在第2方向d2上的尺寸为40mm。配线52在与第2方向d2垂直的第1方向d1上的尺寸为500μm。接下来,以加强部件31在第1方向d1上的尺寸为900μm、并且配线52位于加强部件31在第1方向d1上的中心的方式,将加强部件31沿着第2方向d2切断。从配线52到加强部件31的外缘的在第1方向d1上的距离在配线52的两侧分别为200μm。

接下来,在第1方向d1和第2方向d2的双轴上使基材20伸长为1.5倍。另外,将伸长为1.5倍的状态下的基材20与设有配线52的加强部件31接合在一起。具体而言,将层叠于基材20的粘接层60贴合于加强部件31的未设置配线52的面上。

接下来,从基材20去除拉伸应力而使基材20及与基材20接合在一起的加强部件31收缩。其结果是,在配线52和加强部件31上,出现了在配线52所延伸的第2方向d2上排列的多个峰部32和谷部33。峰部32和谷部33在与第2方向d2交叉的方向上延伸。峰部32和谷部33延伸的方向与第2方向d2所形成的角度为50°以上且140°以下。另外,在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部32未出现在配线52和加强部件31上。另一方面,在基材20中的、不与加强部件31重合的区域中,峰部和谷部所延伸的方向是不规则的。

与实施例8的情况相同地计算出配线52的峰部32的周期的平均值和标准偏差。其结果是,距离的平均值是660μm,标准偏差是230μm。

(实施例10)

与实施例9的情况相同地准备出基材20、和设有配线52的加强部件31。另外,在配线52位于加强部件31在第1方向d1上的中心的条件下,以各种各样的方式将加强部件31切断而准备出图53所示的20种样品1~20。在图53中,“接合前”的“第1方向”和“第2方向”的栏分别示出与基材20接合前的加强部件31在第1方向d1上的尺寸和在第2方向d2上的尺寸。另外,“比率”的栏示出加强部件31在第2方向d2上的尺寸除以加强部件31在第1方向d1上的尺寸而得到的值。

接下来,与实施例9的情况同样,在第1方向d1和第2方向d2的双轴上使基材20伸长为1.5倍。另外,将伸长为1.5倍的状态下的基材20与设有配线52的加强部件31接合在一起。接下来,从基材20去除拉伸应力而使基材20及与基材20接合在一起的加强部件31收缩。接下来,测量出收缩状态下的加强部件31在第1方向d1和第2方向d2上的俯视时的尺寸。在图53的“接合及收缩后”的“第1方向”和“第2方向”的栏中示出结果。另外,“比率”的栏示出加强部件31在第2方向d2上的尺寸除以加强部件31在第1方向d1上的尺寸而得到的值。

在收缩后的状态下的比率小于1.1的样品1、5中,峰部和谷部所延伸的方向是不规则的。另一方面,在收缩后的状态下的比率为1.1以上的其他样品中,出现了在配线52所延伸的第2方向d2上排列的多个峰部32和谷部33。峰部32和谷部33在与第2方向d2交叉的方向上延伸。峰部32和谷部33延伸的方向与第2方向d2所形成的角度为50°以上且140°以下。

(实施例11)

与实施例2的情况同样,使用具有0.2mpa的弹性模量的pdms构成基材20。基材20在第1方向d1上的尺寸为80mm,基材20在第2方向d2上的尺寸为80mm。

另外,作为第1加强部件31a,准备出厚度为2.0μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜。第1加强部件31a在第1方向d1上的尺寸为30mm,第1加强部件31a在第2方向d2上的尺寸为60mm。接下来,与实施例9的情况同样,在第1加强部件31a上形成在第2方向d2上方向上延伸的配线52。配线52在第2方向d2上的尺寸为40mm。配线52在与第2方向d2垂直的第1方向d1上的尺寸为500μm。接下来,与实施例1的情况同样,通过丝网印刷法将包含有溶解后的聚氨酯树脂的油墨涂敷于配线52上,在配线52上形成第2加强部件31b。接下来,以第1加强部件31a在第1方向d1上的尺寸为900μm、并且配线52位于第1加强部件31a在第1方向d1上的中心的方式,将第1加强部件31a沿着第2方向d2切断。从配线52到第1加强部件31a的外缘的在第1方向d1上的距离在配线52的两侧分别为200μm。

接下来,在第1方向d1和第2方向d2的双轴上使基材20伸长为1.5倍。另外,将伸长为1.5倍的状态下的基材20与设有配线52和第2加强部件31b的第1加强部件31a接合在一起。具体而言,将层叠于基材20的粘接层60贴合于第1加强部件31a的未设置配线52和第2加强部件31b的面上。

接下来,从基材20去除拉伸应力而使基材20及与基材20接合在一起的第1加强部件31a收缩。其结果是,在配线52和第1加强部件31a上,出现了在配线52所延伸的第2方向d2上排列的多个峰部32和谷部33。峰部32和谷部33在与第2方向d2交叉的方向上延伸。峰部32和谷部33延伸的方向与第2方向d2所形成的角度为50°以上且140°以下。另外,在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部32未出现在配线52和第1加强部件31a上。另一方面,在基材20中的、不与第1加强部件31a重合的区域中,峰部和谷部所延伸的方向是不规则的。

与实施例8的情况相同地计算出配线52的峰部32的周期的平均值和标准偏差。其结果是,距离的平均值是750μm,标准偏差是247μm。

标号说明

10:配线基板;20:基材;21:第1面;22:第2面;23:控制区域;231:第1控制区域;232:第2控制区域;233:第3控制区域;26:非控制区域;27:峰部;28:交叉峰部组;30:覆盖部件;31:加强部件;32:峰部;33:谷部;34:保护层;40:支承基板;41:第1面;42:第2面;51:电子部件;52:配线;70:固定部件。

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