1.一种配线基板，其中，
所述配线基板具备：
具有伸缩性的基材，其包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；
配线，其位于所述基材的所述第1面侧；以及
加强部件，在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述加强部件与所述配线重合，
所述基材具有：控制区域，其与所述加强部件重合；以及不与所述加强部件重合的非控制区域，其被定位成在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上夹着所述控制区域。
2.根据权利要求1所述的配线基板，其中，
所述加强部件具有比所述基材高的弯曲刚度或弹性模量。
3.根据权利要求1或2所述的配线基板，其中，
所述加强部件位于所述基材的所述第1面侧。
4.根据权利要求2所述的配线基板，其中，
所述配线位于所述基材与所述加强部件之间。
5.根据权利要求2所述的配线基板，其中，
所述加强部件位于所述基材与所述配线之间。
6.一种配线基板，其中，
所述配线基板具备：
具有伸缩性的基材，其包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；
配线，其位于所述基材的所述第1面侧；以及
覆盖部件，其从所述基材的所述第1面侧覆盖所述基材，
所述基材具有：控制区域，在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述控制区域至少具有第1厚度并且与覆盖所述配线的所述覆盖部件重合；以及与所述覆盖部件重合的非控制区域，其被定位成在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上夹着所述控制区域，所述非控制区域具有比所述第1厚度小的厚度。
7.根据权利要求6所述的配线基板，其中，
所述覆盖部件具有比所述基材高的弯曲刚度或弹性模量。
8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述控制区域在所述配线所延伸的方向上的尺寸比所述控制区域在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上的尺寸大。
9.根据权利要求1至7中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述控制区域在所述配线所延伸的方向上的尺寸为所述控制区域在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上的尺寸的1.5倍以上。
10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述控制区域在所述基材的所述第1面侧包含多个峰部，所述多个峰部以在与所述配线所延伸的方向交叉的方向上横穿控制区域的方式延伸，并在所述配线所延伸的方向上排列，
所述非控制区域在所述基材的所述第1面侧包含多个交叉峰部组，所述交叉峰部组由在相互不同的方向上延伸并相交的多个峰部构成。
11.根据权利要求10所述的配线基板，其中，
所述控制区域的所述峰部的宽度比所述非控制区域的所述峰部的宽度大。
12.根据权利要求10或11所述的配线基板，其中，
所述控制区域的所述峰部的振幅比所述非控制区域的所述峰部的振幅大。
13.根据权利要求10至12中的任意一项所述的配线基板，其中，
在所述控制区域中，在所述基材的位于所述第1面的相反侧的第2面上出现的峰部的振幅比在所述基材的所述第1面侧出现在所述配线上的峰部的振幅小。
14.根据权利要求1至13中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述基材包含热塑性弹性体、硅酮橡胶、聚氨酯凝胶或硅凝胶。
15.根据权利要求1至14中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述配线基板还具备支承基板。
16.根据权利要求15所述的配线基板，其中，
所述支承基板具有比所述基材高的弹性模量，支承所述配线。
17.根据权利要求15或16所述的配线基板，其中，
所述支承基板位于所述配线与所述基材的所述第1面之间，支承所述配线。
18.根据引用权利要求5的权利要求15所述的配线基板，其中，
所述支承基板位于所述基材与所述加强部件之间。
19.根据权利要求15至18中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述支承基板包含聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、丙烯酸树脂或聚对苯二甲酸乙二醇酯。
20.根据权利要求1至19中的任意一项所述的配线基板，其中，
所述配线基板还具备电子部件，所述电子部件与所述配线电连接。
21.一种配线基板的制造方法，其中，
所述配线基板的制造方法具备：
伸长工序，在第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向上对具有伸缩性的基材施加拉伸应力而使所述基材伸长；
配线工序，在伸长状态的所述基材的第1面侧设置配线；以及
收缩工序，从所述基材去除所述拉伸应力，
所述配线基板具备加强部件，在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述加强部件与所述配线重合，
所述基材具备：控制区域，其与所述加强部件重合，其中，所述加强部件与所述配线重合；以及不与所述加强部件重合的非控制区域，其被定位成在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上夹着所述控制区域。
22.根据权利要求21所述的配线基板的制造方法，其中，
所述加强部件具有比所述基材高的弯曲刚度或弹性模量。
23.一种配线基板的制造方法，其中，
所述配线基板的制造方法具备：
伸长工序，在第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向上对具有伸缩性的基材施加拉伸应力而使所述基材伸长；
配线工序，在伸长状态的所述基材的第1面侧设置配线；以及
收缩工序，从所述基材去除所述拉伸应力，
所述配线基板具备覆盖部件，所述覆盖部件从所述基材的所述第1面侧覆盖所述基材和所述配线，
所述基材具备：控制区域，在沿着所述基材的所述第1面的法线方向观察的情况下，所述控制区域至少具有第1厚度并且与覆盖所述配线的所述覆盖部件重合；以及与所述覆盖部件重合的非控制区域，其被定位成在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上夹着所述控制区域，所述非控制区域具有比所述第1厚度小的厚度。
24.根据权利要求23所述的配线基板的制造方法，其中，
所述覆盖部件具有比所述基材高的弯曲刚度或弹性模量。
25.根据权利要求21至24中的任意一项所述的配线基板的制造方法，其中，
所述控制区域在所述配线所延伸的方向上的尺寸比所述控制区域在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上的尺寸大。
26.根据权利要求21至24中的任意一项所述的配线基板的制造方法，其中，
所述控制区域在所述配线所延伸的方向上的尺寸为所述控制区域在与所述配线所延伸的方向垂直的方向上的尺寸的1.5倍以上。
27.根据权利要求21至26中的任意一项所述的配线基板的制造方法，其中，
所述配线基板的制造方法还具备配线准备工序，在所述配线准备工序中，在支承基板上设置所述配线，
所述配线工序包含接合工序，在所述接合工序中，将设有所述配线的支承基板从所述第1面侧接合于所述伸长状态的所述基材。