1.一种电路基板，其特征在于，
具有：
玻璃基材；
线圈用配线图案，其形成于所述玻璃基材正反两面，成为线圈的一部分；
贯穿孔，其在被所述线圈用配线图案夹着的所述玻璃基材的规定位置，将线圈用配线图案的端部间连通；以及
贯穿孔内周导通面，其形成于贯穿孔内周，将所述线圈用配线图案端部间电导通，
所述线圈用配线图案和所述贯穿孔内周导通面，形成以所述贯穿孔的轴向以及与所述线圈用配线图案的伸长方向正交的方向为轴而卷绕成的至少1个线圈，
并且，具有对至少1个所述线圈的电磁波进行屏蔽的由导电性部件构成的电磁波屏蔽层。
2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
所述电磁波屏蔽层形成于至少1个所述线圈的正上方。
3.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
所述电磁波屏蔽层形成为将所有的所述线圈覆盖。
4.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
所述电磁波屏蔽层由绝缘树脂层和导电体层构成，导电体层的面积大于或等于与线圈图案相同的面积。
5.根据权利要求4所述的电路基板，其特征在于，
所述电磁波屏蔽层还可以包含大于或等于1层的所述绝缘树脂层，在多层所述绝缘树脂层层叠的情况下，将所述绝缘树脂层配置于最外层。
6.根据权利要求4或5所述的电路基板，其中，
构成所述电磁波屏蔽层的所述导电体层由含有非磁性体的金属构成。