线路板连接结构及其制作方法与流程

1.本发明涉及线路板连接结构技术领域，尤其涉及一种线路板连接结构及其制作方法。


背景技术：

2.目前，线路板连接结构的制作方法一般包括将双面覆铜基板钻孔、黑影、镀孔铜以及蚀刻等一系列制程，并与覆盖膜结合。当该线路板连接结构与电子器件连接时，容易导致最终产品的高度较大。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明提供一种线路板连接结构的制作方法，所述制作方法可降低电子器件的高度。
4.本发明还提供一种所述制作方法制作的线路板连接结构。
5.本发明提供一种线路板连接结构的制作方法，包括以下步骤：
6.提供第一线路基板，包括第一介质层以及位于所述第一介质层上的第一导电线路层；
7.提供第二线路基板，包括第二介质层以及位于所述第二介质层上的第二导电线路层；
8.依次层叠并压合所述第一线路基板、胶层以及所述第二线路基板，使所述第一线路基板与所述第二线路基板沿层叠方向相互错位以形成第一台阶，从而得到中间体，其中，位于所述第一台阶处的所述第一导电线路层形成第一焊垫；
9.在所述中间体中开设通孔；以及
10.在所述通孔内电镀以形成导电部，使所述导电部电性连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层，从而得到所述线路板连接结构。
11.本发明还提供一种线路板连接结构，包括：
12.第一线路基板，包括第一介质层以及位于所述第一介质层上的第一导电线路层；
13.第二线路基板，包括第二介质层以及位于所述第二介质层上的第二导电线路层；以及
14.胶层，所述胶层设置于所述第一线路基板与所述第二线路基板之间，且所述第一线路基板与所述第二线路基板沿层叠方向相互错位以形成有第一台阶，位于所述第一台阶处的所述第一导电线路层形成第一焊垫；
15.其中，所述线路板连接结构中开设有通孔，所述通孔内设有导电部，所述导电部电性连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层。
16.本发明将所述第一线路基板与所述第二线路基板错位以形成所述第一台阶，电子器件设置在所述第一台阶上，从而可降低电子器件的高度。
附图说明
17.图1是本发明一些实施例提供的第一单面覆铜基板的结构示意图。
18.图2是本发明一些实施例提供的第二单面覆铜基板的结构示意图。
19.图3是将图1所示的第一单面覆铜基板中的第一铜箔层蚀刻后的结构示意图。
20.图4是将图2所示的第二单面覆铜基板中的第二铜箔层蚀刻后的结构示意图。
21.图5是本发明一些实施例提供的胶层的结构示意图。
22.图6是将图3所示的第一线路基板、图5所示的胶层以及图4所示的第二线路基板依次层叠并压合后的结构示意图。
23.图7是在图6所示的中间体中开设通孔后的结构示意图。
24.图8是在图7所示的第一焊垫的表面以及第一导电线路层相对的两侧面上形成第一干膜，在第二焊垫的表面以及第二导电线路层相对的两侧面上形成第二干膜后的结构示意图。
25.图9是在图8所示的通孔内形成导电体后的结构示意图。
26.图9a至图9i是在图8所示的通孔内形成导电体的机理图。
27.图10是将图9所示的导电体部分蚀刻后的结构示意图。
28.图11是在图10所示的第一表面上形成第一防焊层以及在第二表面上形成第二防焊层后的结构示意图。
29.图12是将图11所示的第一干膜以及第二干膜去除后得到的线路板连接结构的结构示意图。
30.主要元件符号说明
31.线路板连接结构
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100
32.第一单面覆铜基板
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10
33.第一介质层
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101
34.第一铜箔层
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102
35.第一导电线路层
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103
36.第一焊垫
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1031
37.第二单面覆铜基板
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20
38.第二介质层
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201
39.第二铜箔层
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202
40.第二导电线路层
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203
41.第二焊垫
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2031
42.第一线路基板
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30
43.第二线路基板
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40
44.胶层
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50
45.中间体
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60
46.第一台阶
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61
47.第二台阶
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62
48.通孔
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63
49.第一干膜
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70
50.第二干膜
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71
51.导电体
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80
52.药水
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81
53.铜粒子
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82
54.导电部
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83
55.第一表面
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831
56.第二表面
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832
57.第一防焊层
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90
58.第二防焊层
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91
59.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
60.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
61.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
62.为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。
63.本发明一些实施例提供一种线路板连接结构的制作方法，包括如下步骤：
64.步骤s11，请参阅图1，提供第一单面覆铜基板10。
65.所述第一单面覆铜基板10包括第一介质层101以及位于所述第一介质层101上的第一铜箔层102。
66.所述第一介质层101的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，pp)、bt树脂、聚苯醚(polyphenylene oxide，ppo)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第一介质层101的材质为聚酰亚胺。
67.步骤s12，请参阅图2，提供第二单面覆铜基板20。
68.所述第二单面覆铜基板20包括第二介质层201以及位于所述第二介质层201上的第二铜箔层202。
69.所述第二介质层201的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，pp)、bt树脂、聚苯醚(polyphenylene oxide，ppo)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第二介质层201的材质为聚酰亚胺。
70.步骤s13，请参阅图3，蚀刻所述第一铜箔层102以形成第一导电线路层103，从而得
到第一线路基板30。
71.其中，可通过曝光显影的方式形成所述第一导电线路层103。
72.步骤s14，请参阅图4，蚀刻所述第二铜箔层202以形成第二导电线路层203，从而得到第二线路基板40。
73.其中，可通过曝光显影的方式形成所述第二导电线路层203。
74.步骤s15，请参阅图5，提供胶层50。
75.所述胶层50的材质可为环氧树脂或玻璃纤维。所述胶层50具有较低的介电常数，从而有利于高频信号在线路板连接结构中的传输。
76.步骤s16，请参阅图6，依次层叠并压合所述第一线路基板30、所述胶层50以及所述第二线路基板40，从而得到中间体60。
77.具体地，所述胶层50填充到所述第一导电线路层103以及所述第二导电线路层203中。
78.其中，所述第一线路基板30与所述第二线路基板40沿层叠方向相互错以形成第一台阶61以及第二台阶62。所述第一台阶61以及所述第二台阶62分别位于所述中间体60的两端。
79.位于所述第一台阶61处的所述第一导电线路层103形成第一焊垫1031，位于所述第二台阶62处的所述第二导电线路层203形成第二焊垫2031。所述第一焊垫1031用于电性连接外界电子器件(图未示)，所述第二焊垫2031用于电性连接另一外界电子器件(图未示)。其中，所述第一焊垫1031与所述第二焊垫2031正背方向相反。所述第一台阶61以及所述第二台阶62可降低所述电子器件的高度。
80.步骤s17，请参阅图7，在所述中间体60中开设通孔63。
81.其中，所述通孔63依次贯穿所述第一介质层101、所述第一导电线路层103、所述胶层50、所述第二导电线路层203以及所述第二介质层201。
82.在本实施例中，可通过激光打孔的方式形成所述通孔63。
83.步骤s18，请参阅图8，在所述第一焊垫1031的表面以及所述第一导电线路层103相对的两侧面上形成第一干膜70，在所述第二焊垫2031的表面以及所述第二导电线路层203相对的两侧面上形成第二干膜71。
84.所述第一干膜70用于在后续电镀时保护所述第一焊垫1031以及所述第一导电线路层103，所述第二干膜71用于在后续电镀时保护所述第二焊垫2031以及所述第二导电线路层203。
85.步骤s19，请参阅图9，在所述通孔63内电镀以形成导电体80。
86.具体地，请参阅图9a至图9i，在所述通孔63中填满药水81，并设置所述药水81的浓度、电镀电流以及电镀时间，在通电离子的作用下，所述药水81中的铜离子先从所述通孔63临近所述第一导电线路层103以及所述第二导电线路层203的孔壁处聚集，形成铜粒子82，上下铜粒子82之间逐渐堆积，中间再逐渐连结，再往外积铜粒子82，最终形成所述导电体80。
87.其中，所述导电体80的上表面和下表面呈凹形。所述导电体80可填满所述通孔63，且所述通孔63的表面无凸点，有利于提高后续线路板连接结构的平整度。
88.步骤s20，请参阅图10，蚀刻所述通孔63内与所述第一介质层101及所述第二介质
层201对应的所述导电体80以形成导电部83。
89.蚀刻后，可降低所述导电部83的厚度。
90.所述导电部83包括第一表面831以及与所述第一表面831相背的第二表面832。其中，所述第一表面831大致低于所述第一介质层101临近所述第一导电线路层103的表面，所述第二表面832大致低于所述第二介质层201临近所述第二导电线路层203的表面。
91.所述导电部83用于电连接所述第一导电线路层103与所述第二导电线路层203。
92.本发明使用电镀的方法制备所述导电部83，相比现有技术在通孔内填充导电膏后再烘烤的方法，可减少塞孔烘烤的流程。
93.步骤s21，请参阅图11，在所述第一表面831上形成第一防焊层90，以及在所述第二表面832上形成第二防焊层91。
94.其中，所述第一防焊层90以及所述第二防焊层91的材质均可为防焊油墨，如绿油。所述第一防焊层90以及所述第二防焊层91均用于保护所述导电部83。
95.在本实施例中，所述第一防焊层90凸出所述第一介质层101远离所述第一导电线路层103的表面，所述第二防焊层91凸出所述第二介质层201远离所述第二导电线路层203的表面。
96.本发明通过蚀刻降低所述导电部83的厚度，并在所述第一表面831上形成第一防焊层90，在所述第二表面832上形成第二防焊层91，可增加所述导电部83的绝缘效果。此外，所述导电部83为铜柱，无通孔(即所述通孔63内无空隙)，有利于所述线路板连接结构100的散热、信号聚集，并可减少孔对外辐射能量。
97.步骤s22，请参阅图12，去除所述第一干膜70以及所述第二干膜71，从而得到所述线路板连接结构100。
98.请参阅图12，本发明一些实施例还提供一种线路板连接结构100，所述线路板连接结构100包括第一线路基板30、第二线路基板40、胶层50、第一防焊层90以及第二防焊层91。
99.所述第一线路基板30包括第一介质层101以及位于所述第一介质层101上的第一导电线路层103。
100.所述第一介质层101的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，pp)、bt树脂、聚苯醚(polyphenylene oxide，ppo)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第一介质层101的材质为聚酰亚胺。
101.所述第二线路基板40包括第二介质层201以及位于所述第二介质层201上的第二导电线路层203。
102.所述第二介质层201的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，pp)、bt树脂、聚苯醚(polyphenylene oxide，ppo)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第二介质层201的材质为聚酰亚胺。
103.所述胶层50设置于所述第一线路基板30与所述第二线路基板40之间，且所述胶层50填充到所述第一导电线路层103以及所述第二导电线路层203中。其中，所述第一线路基
板30与所述第二线路基板40沿层叠方向相互错位以形成有第一台阶61以及第二台阶62。所述第一台阶61以及所述第二台阶62分别位于所述线路板连接结构100的两端。
104.所述胶层50的材质可为环氧树脂或玻璃纤维。所述胶层50具有较低的介电常数，从而有利于高频信号在所述线路板连接结构100中的传输。
105.位于所述第一台阶61处的所述第一导电线路层103形成第一焊垫1031，位于所述第二台阶62处的所述第二导电线路层203形成第二焊垫2031。所述第一焊垫1031用于电性连接外界电子器件(图未示)，所述第二焊垫2031用于电性连接另一外界电子器件(图未示)。其中，所述第一焊垫1031与所述第二焊垫2031正背方向相反所述第一台阶61以及所述第二台阶62可降低所述电子器件的高度。
106.所述线路板连接结构100中开设有通孔63。其中，所述通孔63依次贯穿所述第一介质层101、所述第一导电线路层103、所述胶层50、所述第二导电线路层203以及所述第二介质层201。
107.所述通孔63内设有导电部83。所述导电部83包括第一表面831以及与所述第一表面831相背的第二表面832。其中，所述第一表面831大致低于所述第一介质层101临近所述第一导电线路层103的表面，所述第二表面832大致低于所述第二介质层201临近所述第二导电线路层203的表面。
108.所述导电部83用于电连接所述第一导电线路层103与所述第二导电线路层203。
109.所述导电部83为铜柱，无通孔(即所述通孔63内无空隙)，有利于所述线路板连接结构100的散热、信号聚集，并可减少孔对外辐射能量。
110.此外，所述导电部83可填满所述通孔63，且所述通孔63的表面无凸点，有利于提高所述线路板连接结构100的平整度。
111.所述第一防焊层90设置在所述第一表面831上，所述第二防焊层91设置在所述第二表面832上。其中，所述第一防焊层90以及所述第二防焊层91的材质均可为防焊油墨，如绿油。所述第一防焊层90以及所述第二防焊层91均用于保护所述导电部83。
112.在本实施例中，所述第一防焊层90凸出所述第一介质层101远离所述第一导电线路层103的表面，所述第二防焊层91凸出所述第二介质层201远离所述第二导电线路层203的表面。
113.本发明将所述第一线路基板30与所述第二线路基板40错位设置以形成所述第一台阶61以及所述第二台阶62，电子器件设置在所述第一台阶61以及所述第二台阶62上，从而可降低所述电子器件的高度。
114.本发明中的所述胶层50具有较低的介电常数，从而有利于高频信号在所述线路板连接结构100中的传输。
115.此外，所述导电部83为铜柱，无通孔，有利于所述线路板连接结构100的散热、信号聚集，并可减少孔对外辐射能量。
116.以上说明仅仅是对本发明一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明的保护范围。