电路板、制造电路板的方法和通信设备与流程

1.本公开的实施例总体涉及电子领域，具体涉及电路板、制造电路板的方法以及包括该电路板的通信设备。


背景技术：

2.印制线路板(pcb)，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。随着通信系统容量不断增加，芯片尺寸越来越大，高速单板尺寸和单通道速率也随之快速增长，这导致信号线在单板内的布线密度、布线长度和高速损耗急剧增加。在传统的正交背板系统架构下，需要增加多个中继以补偿高速损耗，这会造成功耗成倍升高。高速柔板互连架构可以在一定程度上解决功耗问题。
3.高速柔板互连架构应用热塑性材料作为高速传输载体，同时应用热固性树脂基材作为高密出线的载体，它一方面具有高密出线能力，同时兼顾高速率传输应用能力。高速柔板互连架构需要将高速、高密两种特性不同的材料融合到一种pcb结构形态中。然而，热固性树脂和热塑性树脂材料涨缩系数差异较大，常规的包括热塑性树脂材料的pcb板难以实现量产化。另一种常规的pcb板是通过焊盘和焊球将柔性pcb板和刚性pcb板焊接在一起，例如应用局部加热焊接技术，将两块刚性pcb板用柔性pcb连接起来。由于在柔性pcb板和刚性pcb板之间存在焊盘，这样的焊盘的存在不利于高速带宽优化，因而难以推广到112g及112g以上带宽的应用场景。此外，这种焊接方式仅适用于柔性pcb数量为两张以下的场景，对于柔性pcb数量大于两张的高密高速应用场景无法适用。


技术实现要素：

4.为了解决上述问题，本技术的实施例旨在提供一种电路板、制造电路板的方法和通信设备，以解决前述或其他潜在的技术问题。
5.本技术的第一方面，提供一种电路板。电路板包括：第一板，包括沿竖直方向具有第一厚度的主体部以及设置在主体部的边缘处且厚度小于第一厚度的结合部，结合部具有沿水平方向延伸的结合表面；柔性板，包括连接端，连接端具有顶表面和与顶表面相背的底表面；以及粘接层，将连接端的顶表面和底表面中的一个表面粘接至结合部的结合表面。
6.传统的电路板中，柔性板贯穿整个第一板而夹在第一板中间或与第一板叠置，由于两种材质的涨缩系数的巨大差异，电路板在加工过程中难以对准，加工后的结构存在较大的应力，无法实现量产。在本公开的实施例中，利用结合部来将柔性板与第一板对准并用粘接层完成连接，能够降低由第一板和柔性板的涨缩系数不同所引起的对准误差，解决了因为材料的涨缩系数不同而导致的电路板无法批量生产的问题。同时，利用结合部，可以在第一板上结合多个柔性板，这显著提高了电路板的高速传输能力。
7.在一种可能的实现方式中，柔性板包括第一柔性板和第二柔性板，结合部包括第一表面和与第一表面相背的第二表面，第一表面和第二表面用作结合表面，并且第一柔性板的连接端和第二柔性板的连接端分别通过相应的粘接层粘接到第一表面和第二表面。在
这样的实施例中，通过利用第一板的结合部同时连接多个柔性板，获得了结构紧凑的电路板。而且，由于该电路板可以存在多个柔性板，因此，该电路板能够同时独立传输多组信号，提高了电路板的高速信号传输能力，增强了该电路板的通信性能。
8.在一种可能的实现方式中，结合部包括：第一结合部，具有用作结合表面的第一表面和第二厚度，第二厚度小于第一厚度；以及第二结合部，具有用作结合表面的第二表面和第三厚度，第三厚度小于第二厚度；并且柔性板包括：第一柔性板，第一柔性板的连接端通过粘接层粘接到第一结合部的第一表面；以及第二柔性板，第二柔性板的连接端通过粘接层粘接到第二结合部的第二表面。在这样的实施例中，通过利用第一板上的第一结合部和第二结合部同时连接多个柔性板，显著提高了电路板的高速传输能力。此外，用于结合柔性板的结合部的位置和形式可以根据电路板的应用场景而按需设置，拓展了产品的应用领域。
9.在一种可能的实现方式中，第一结合部还包括与其第一表面相背的第三表面，并且第二结合部还包括与其第二表面相背的第四表面；柔性板还包括第三柔性板和第四柔性板；第三柔性板的连接端通过粘接层粘接到第一结合部的第三表面；并且第四柔性板的连接端通过粘接层粘接到第二结合部的第四表面。在这样的实施例中，通过利用第一板上的第一结合部和第二结合部同时连接多个柔性板，显著提高了电路板的高速传输能力。此外，多个柔性板的布局紧凑、合理，能够在第一板和柔性板具有高对位精度的条件下实现电路板的工业化生产。此外，电路板中的柔性板的数量可以根据通信设备的硬件能力、通信环境、通信要求而灵活设置，使得电路板具有广泛的应用场景。
10.在一种可能的实现方式中，沿着竖直方向，第一板包括间隔设置的多个结合部；电路板包括多个柔性板，每个柔性板分别通过粘接层粘接至相应的结合部的结合表面。
11.在一种可能的实现方式中，沿着竖直方向，多个柔性板之间存在间隙。多个柔性板间隔设置，可以提高电路板的高速传输能力，还有利于利用柔性板将高速信号分别传送至不同的端口，利于设备的紧凑化布置。
12.在一种可能的实现方式中，电路板还包括覆盖层，覆盖第一板的主体部以及连接端的顶表面和底表面中的另一个表面。覆盖层起到进一步增强柔性板和结合部连接强度的作用。
13.在一种可能的实现方式中，覆盖层包括铜层。覆盖层还起到实现柔性板和主体部之间的信号传输的作用，由此实现了第一板上的高密布置和柔性板中的高速传输，满足了高速柔板互连架构的设计要求。
14.在一种可能的实现方式中，电路板还包括与覆盖层以及柔性板中的信号传输结构电连接的导电盲孔、导电通孔或导电胶。利用覆盖层和导电盲孔/导电通孔/导电胶实现了主体部和柔性板之间的信号传输。
15.在一种可能的实现方式中，电路板还包括螺钉孔，贯穿结合部、粘接层和柔性板的连接端。螺钉孔提高了第一板和柔性板之间的结合强度。
16.在一种可能的实现方式中，柔性板的信号传输结构由液晶聚合物或聚四氟乙烯材料制成。热塑性材料制成的柔性板能够实现信号的高速传输。
17.本技术的第二方面，提供一种制造电路板的方法。方法包括：提供第一板，第一板包括沿竖直方向具有第一厚度的主体部以及设置在主体部的边缘处且厚度小于第一厚度
的结合部，结合部具有沿水平方向延伸的结合表面；提供柔性板，柔性板包括连接端，连接端具有顶表面和与顶表面相背的底表面；以及利用粘接层将连接端的顶表面和底表面中的一个表面粘接至结合部的结合表面。在这样的实施例中，利用结合部来将柔性板与第一板连接，能够降低由第一板和柔性板的涨缩系数不同所引起的对准误差，解决了因为材料的涨缩系数不同导致的电路板无法批量生产的问题。同时，利用结合部，可以在第一板上结合多个柔性板，这显著提高了电路板的高速传输能力。而且，利用本公开提供的制造电路板的方法，能够在第一板和柔性板之间具有高对位精度的条件下实现电路板的工业化生产。
18.在一种可能的实现方式中，方法还包括：提供覆盖层，以覆盖第一板的主体部以及连接端的顶表面和底表面中的另一个表面；以及提供与覆盖层以及柔性板中的信号传输结构电连接的导电盲孔、导电通孔或导电胶。
19.在一种可能的实现方式中，方法还包括：提供具有间隔设置的多个结合部的第一板；以及提供多个柔性板，每个柔性板分别通过粘接层粘接至相应的结合部的结合表面。利用覆盖层和导电盲孔/导电通孔/导电胶实现了主体部和柔性板之间的信号传输。
20.在一种可能的实现方式中，方法还包括形成螺钉孔，螺钉孔贯穿结合部、粘接层和柔性板的连接端。螺钉孔提高了第一板和柔性板之间的结合强度。
21.本技术的第三方面，提供了一种通信设备，该通信设备包括根据本技术的第一方面的电路板。
22.在一种可能的实现方式中，通信设备包括以下中的至少一项：交换机、路由器、服务器、远程无线电单元、基带单元、波分单元、传送网设备、光线路终端。
23.在一种可能的实现方式中，通信设备还包括：第一数据端口，安装在又一电路板上；球栅阵列，与第一板耦合并且与第一数据端口通信连接；第二数据端口，与柔性板的与连接端相对的另一连接端耦合；其中高速信号在第一数据端口与第二数据端口之间经由球栅阵列(bga)、第一板、柔性板传输。
24.应当理解，发明内容部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键或重要特征，亦非用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。
附图说明
25.结合附图并参考以下详细说明，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。在附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素，其中：
26.图1示出了根据本公开的一些实施例的通信设备的示意图；
27.图2示出了根据本公开的一些实施例的电路板的示意图；
28.图3示出了根据本公开的一些实施例的电路板的示意图；
29.图4示出了根据本公开的一些实施例的电路板的示意图；
30.图5示出了根据本公开的一些实施例的电路板的示意图；
31.图6示出了根据本公开的一些实施例的电路板的示意图；
32.图7-11示出了根据本公开的一些实施例的电路板在制作过程中各个阶段的示意图；以及
33.图12示出了根据本公开的一些实施例的用于制造电路板的方法的示意流程图。
具体实施方式
34.下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例，相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。
35.在本公开的实施例的描述中，术语“包括”及其类似用语应当理解为开放性包含，即“包括但不限于”。术语“基于”应当理解为“至少部分地基于”。术语“一个实施例”或“该实施例”应当理解为“至少一个实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对象。下文还可能包括其他明确的和隐含的定义。
36.下面将参照附图更详细地描述本公开的优选实施例。虽然附图中显示了本公开的优选实施例，然而应该理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了使本公开更加透彻和完整，并且能够将本公开的范围完整地传达给本领域的技术人员。
37.在本文中使用的术语“包括”及其变形表示开放性包括，即“包括但不限于”。除非特别申明，术语“或”表示“和/或”。术语“基于”表示“至少部分地基于”。术语“一个示例实施例”和“一个实施例”表示“至少一个示例实施例”。术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对象。下文还可能包括其他明确的和隐含的定义。
38.印制线路板(pcb)是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，都需要采用印制线路板来实现各个元件之间的电气互连。印制线路板通常由绝缘底板、连接导线和焊接电子元件的焊盘组成，起到提供导电线路和绝缘底板的双重作用。pcb可以由多张双面或单面覆铜板经预制线路、层间对位、粘接片压合等工序而形成多层覆铜板结构。继而，多层覆铜板结构可以经金属化通孔、埋孔或盲孔制程形成具有层间互连功能的印制线路板结构。覆铜板通常是由铜箔和热固性环氧树脂组成，热固性环氧树脂固化后具有一定的强度，不可弯折，在再次加热的情况下也不能重新软化和赋形。
39.在常规技术中，由刚性pcb板和柔性pcb板经预制线路、层间对位、粘接片压合等工序可以形成多层pcb板结构，其中柔性pcb板通常由热塑性材料制成、刚性pcb板通常包括热固性树脂材料，由于热固性材料和热塑性材料涨缩系数差异较大的原因，热塑性材料目前难以量产化应用于pcb板产品。
40.随着通信技术的发展，高速柔板互连架构一方面有高密出线设计需求，同时须兼顾高速率传输应用需求，两方面需求结合，需用到高速高密pcb板结构。在高速高密pcb板结构中，应用热塑性材料作为高速传输载体，并且应用热固性树脂作为高密出线和高可靠性焊接互连的载体。也就是说，高速柔板互连架构需要将高速、高密两种特性不同的材料融合到一种pcb结构形态中。然而，热固性树脂和热塑性树脂材料涨缩系数差异较大，常规的包括热固性材料和热塑性材料的pcb板难以实现量产化。
41.在本公开的一些实施例中，通过利用结合部来将柔性板与第一板对准并用粘接层完成连接，能够降低由第一板和柔性板的涨缩系数不同所引起的对准误差，解决了因为材料的涨缩系数不同而导致的电路板无法批量生产的问题。
42.图1示出了本公开的一些实施例的通信设备1的示意图。在一个实施例中，通信设备1可以包括以下中的至少一项：交换机、路由器、服务器、远程无线电单元(rru)、基带单元(bbu)、波分单元、传送网设备、光线路终端(olt)、终端设备、智能穿戴设备、计算机、或其一部分或其中的组件。
43.交换机是一种用于电(光)信号转发的网络设备，它可以为接入交换机的任意两个网络节点提供独享的电信号通路。最常见的交换机是以太网交换机。
44.路由器是连接两个或多个网络的硬件设备，在网络间起网关的作用，是读取每一个数据包中的地址然后决定如何传送的专用智能性的网络设备。它能够理解不同的协议，例如某个局域网使用的以太网协议，因特网使用的tcp/ip协议。
45.服务器是计算机的一种，它比普通计算机运行更快、负载更高、价格更贵。服务器在网络中为其它客户机(如pc机、智能手机、atm等终端或大型设备)提供计算或者应用服务。服务器具有高速的cpu运算能力、长时间的可靠运行、强大的i/o外部数据吞吐能力以及更好的扩展性。
46.基带单元(bbu)可提供数字基带域的无线电功能，并且远程无线电单元(rru)可提供模拟射频功能。bbu和rru可经由物理传输网络(诸如光传输网络)彼此通信。bbu通常集中放置在机房，rru可安装至楼层，bbu与rru之间采用光纤传输，rru再通过同轴电缆及功分器(耦合器)等连接至天线，即主干采用光纤，支路采用同轴电缆。对于下行方向：光纤从bbu直接连到rru，bbu和rru之间传输的是基带数字信号，这样基站可以控制某个用户的信号从指定的rru通道发射出去，这样可以大大降低对本小区其他通道上用户的干扰。对于上行方向：用户手机信号被距离最近的通道收到，然后从这个通道经过光纤传到基站，这样也可以大大降低不同通道上用户之间的干扰。
47.在一些实施例中，如图1所示，通信设备1包括第一数据端口20、第一球栅阵列(ball grid array,bga)21、第二数据端口30、第二球栅阵列31、电路板10以及另一电路板300。第一数据端口20与第二数据端口30之间利用电路板10实现信号传输。例如，第一数据端口20和第二数据端口30可以分别作为信号的发送端和接收端，并且信号经由电路板10在第一数据端口20与第二数据端口30之间进行传输。
48.在一些实施例中，第一数据端口20和第二数据端口30中的至少一者可以被实现为集成电路、芯片、片上系统(system on a chip,soc)等等。应当理解，第一数据端口20和第二数据端口30还可以为用于进行数据传输和/或处理的其他类型的端口，本公开的实施例在这方面不做严格限制。
49.如图1所示，电路板10包括第一板100和柔性板200，柔性板200的连接端201与第一板100耦合，柔性板200的另一连接端210与第二数据端口30耦合。第一球栅阵列21耦合在第一数据端口20与电路板10的第一板100之间，使得第一数据端口20可以经由第一球栅阵列21与第一板100进行通信。第二球栅阵列31耦合在第二数据端口30与另一电路板300之间，使得第二数据端口30可以经由第二球栅阵列31与另一电路板300进行通信。利用上述布置，信号可以在第一数据端口20与第二数据端口30之间经由第一球栅阵列21、第一板100以及柔性板200进行传输。继而，信号还可以经由第二球栅阵列31和另一电路板300进行进一步传输。
50.在一些实施例中，替代第一球栅阵列21，第一数据端口20可以通过连接器与电路
板10的第一板100通信连接。类似地，替代第二球栅阵列31，第二数据端口30可以通过另一连接器与另一电路板300通信连接。
51.应当理解，前述球栅阵列和连接器的连接方式仅仅是示例性的，并不旨在限制本公开的范围，任何其他连接方式也是可行的。
52.应当理解，虽然图1中所示的电路板10的第一板100置于第一数据端口20的下方，在其他实施例中，可以去除图1中所示的第一球栅阵列21，并且将第一板100经由连接器或球栅阵列而连接到第一数据端口20的上方。类似地，可以去除图1中所示的第二球栅阵列31，并且将第二数据端口30经由连接器或球栅阵列而连接到另一电路板300的下方。
53.利用图1所示的布置，第一数据端口20和第二数据端口30可以设置在不同的电路板上，而不需要设置在整块较大面积的pcb(简称大pcb板)上。通过电路板10，高速信号可以在第一数据端口20与第二数据端口30之间高速传输。
54.根据本公开的实施例，电路板10的高密出线通过第一板100实现，并且电路板10的高速传输通过柔性板200实现。这对于降低降低布线密度和长度都是有益的。
55.通过本公开的实施例提供的电路板10，高密出线区域和高速传输区域单独设置，利用特殊的结构结合在一起，既能将两种材料特性差异较大的材料融合为一体，又能提高两种材料的对位精度，提升加工过程良率，支持量产化应用。而且，在本公开的实施例提供的电路板结构中，第一板和柔性板通过结合部连接，使得电路板符合高速传输和高密出线的要求，可以应用在112g/224g带宽的技术场景下。
56.图2示出了根据本公开的一些实施例的电路板10的示意图。如图2所示，电路板10包括第一板100。第一板100包括主体部103和结合部101。主体部103沿竖直方向y具有第一厚度d1。结合部101设置在主体部103的边缘处且其厚度d小于第一厚度d1。在一些实施例中，结合部101的厚度d可以是第一厚度d1的1/2、1/3、1/4等等。当然，结合部101的厚度d与第一厚度d1还可以呈其他比例关系，例如是第一厚度d1的2/5，本公开的实施例在此方面不做严格限制。
57.如图2所示，结合部101具有沿水平方向x延伸的结合表面1012。结合表面1012在x方向上的延伸长度可以根据实际加工的需要进行设置，例如在x方向可以延伸5mm、6mm、7mm、10mm等等。当然，结合表面1012在x方向上的延伸长度的上述数值仅仅作为示例被给出，在实践中还可以根据实际工艺水平、加工手段等被设置为其他数值。因此，本公开的实施例在这方面不做严格限制。
58.如图2所示，电路板10还包括柔性板200。柔性板200包括连接端201和与连接端201相对的另一连接端210。连接端201具有顶表面203和与顶表面203相背的底表面202。
59.如图2所示，电路板10还包括粘接层130，粘接层130将连接端201的底表面202粘接至结合部101的结合表面1012。在一些实施例中，可以使得在竖直方向y上的粘接层130的厚度、结合部101的厚度d以及柔性板200的厚度的总和基本等于主体部103的第一厚度d1。这种厚度关系可以保证电路板的平整性。此外，在制备具有多个柔性板的电路板时，这种厚度关系有利于涂覆附加的覆铜板以扩展柔性板的数量。
60.在一些实施例中，如图2所示，电路板10还可以包括覆盖层104。覆盖层104覆盖第一板100的主体部103以及连接端201的顶表面203。覆盖层104能够进一步增强柔性板200和结合部101之间的连接强度。
61.在一些实施例中，覆盖层104可以包括铜层。在其他实施例中，还可以为其他材料的层，本公开的实施例在此方面不做严格限制。
62.在一些实施例中，如图2所示，电路板10还可以包括与覆盖层104以及柔性板200中的信号传输结构220电连接的导电盲孔106。在其他实施例中，导电盲孔106可以被替代为导电通孔或导电胶。根据本公开的实施例，信号可以经由覆盖层104、导电盲孔106/导电通孔/导电胶而在主体部103和柔性板200之间传输。
63.在一些实施例中，与图2中所示的布置相反，电路板10的粘接层130可以将连接端201的顶表面203粘接至结合部101的结合表面1012，并且覆盖层104可以覆盖第一板100的主体部103以及连接端201的底表面202。
64.如图2所示，柔性板200的另一连接端210连接至第二数据端口30。在一些实施例中，第二数据端口30可以包括pcb板，该pcb板可以包括具有预定厚度的主体部303和厚度小于该预定厚度的结合部301。粘接层302将柔性板200的另一连接端210的底表面粘接至结合部301。
65.在一些实施例中，第二数据端口30还可以包括覆盖层304。覆盖层304覆盖主体部303以及另一连接端210的顶表面。与覆盖层104类似，覆盖层304包括铜层或其他材料的层。在另一些实施例中，与图2所示的布置相反，粘接层302可以将柔性板200的另一连接端210的顶表面粘接至结合部301，并且第二数据端口30的覆盖层304可以覆盖主体部303以及另一连接端210的底表面。
66.在一些实施例中，如图2所示，还可以设置与覆盖层304以及柔性板200中的信号传输结构220电连接的导电盲孔306。导电盲孔306可以被替代为导电通孔或导电胶。由此，信号可以经由覆盖层304、导电盲孔306/导电通孔/导电胶而在主体部303和柔性板200之间传输。
67.如图2所示，信号可以经由覆盖层304、导电盲孔306/导电通孔/导电胶、信号传输结构220、导电盲孔106/导电通孔/导电胶、覆盖层104而在第一板100的主体部103和pcb板的主体部303之间传输。由于高密出线通过第一板100实现、高速传输通过柔性板202实现、两个区域单独设置并通过结合部以及连接端而连接在一起，本公开的实施例提供的电路板有利于将两种特性差异较大的材料融合为一体，从而提升加工过程良率，支持量产化应用。
68.在一些实施例中，电路板10可以包括螺钉孔105和/或铆钉孔。螺钉孔105贯穿结合部101、粘接层130和柔性板200的连接端201。螺钉孔105可以提升第一板100和柔性板200的连接点处的结合力，从而提高第一板100和柔性板200的连接端201之间的结合强度，增强电路板的连接可靠性。此外，螺钉孔105还便于电路板10的固定。
69.在一些实施例中，还可以设置贯穿结合部301、粘接层302和柔性板200的另一连接端210的螺钉孔(未示出)，以便于提高结合部301和柔性板的另一连接端210之间的结合强度。
70.图3示出了根据本公开的一些实施例的电路板的示意图。如图3所示，电路板10包括第一板100，第一板100包括主体部103和结合部101。结合部101包括第一表面1011和与第一表面1011相背的第二表面1012。第一表面1011和第二表面1012作为结合表面。
71.如图3所示，电路板10可以包括第一柔性板200-1和第二柔性板200-2。第一柔性板200-1的连接端201和第二柔性板200-2的连接端201分别通过相应的粘接层130粘接到第一
表面1011和第二表面1012。如此布置，第一柔性板200-1和第二柔性板200-2分别位于结合部101的相对两侧。
72.在一些实施例中，在竖直方向y上，两层粘接层130的厚度、结合部101的厚度以及第一柔性板200-1和第二柔性板200-2的厚度的总和基本等于主体部103的厚度。这种厚度关系可以保证电路板10的平整性。此外，由于第一板100的厚度方向上设置了两个柔性板200-1、200-2，可以最大程度地降低电路板10的整体厚度。
73.在一些实施例中，如图3所示，电路板10还可以包括覆盖层104-1。覆盖层104-1覆盖主体部103的一侧表面以及第一柔性板200-1的连接端201。附加地，电路板10还可以包括覆盖层104-2，覆盖层104-2覆盖主体部103的另一侧表面以及第二柔性板200-2的连接端201。在一些实施例中，覆盖层104可以包括铜层。在其他实施例中，覆盖层104还可以为其他材料的层，本公开的实施例在此方面不做严格限制。
74.在一些实施例中，如图3所示，电路板10还可以包括导电盲孔106-1，其与覆盖层104-1以及第一柔性板200-1中的信号传输结构电连接。在其他实施例中，导电盲孔106-1可以被替代为导电通孔或导电胶。根据本公开的实施例，信号可以经由覆盖层104-1、导电盲孔106-1/导电通孔/导电胶而在主体部103和第一柔性板200-1之间传输。
75.在一些实施例中，电路板10还可以包括与覆盖层104-2以及第二柔性板200-2中的信号传输结构电连接的导电盲孔106-2。在另一些实施例中，该导电盲孔106-2可以被替代为导电通孔或导电胶。根据本公开的实施例，信号可以经由覆盖层104-2、导电盲孔106-2/导电通孔/导电胶而在主体部103和第二柔性板200-2之间传输。
76.本公开的实施例提供了一种用于高速高密互连形式的电路板的加工方案。根据该方案，高密出线由第一板100实现，并且信号高速传输结构可以分别在多个柔性板区域实现。这样，两个区域单独设置并通过结合部以及连接端而连接在一起。这种结构有助于将两种涨缩特性差异较大的材料融为一体，提高了第一板和柔性板之间的对准度，进而同时满足高密出线和高速传输的要求。
77.此外，由于电路板10可以存在多个柔性板，因此，该电路板能够同时独立传输多组信号，提高了电路板10的高速信号传输能力，增强了该电路板10的通信性能。
78.与图2所示的实施例类似，电路板10可以包括螺钉孔和/或铆钉孔(未示出)。螺钉孔和/或铆钉孔可以贯穿结合部101、两层粘接层130和两个柔性板200的连接端201。螺钉孔可以提升第一板100和柔性板的连接点处的结合力，从而提高第一板100和柔性板的连接端之间的结合强度，增强电路板的连接可靠性。此外，螺钉孔还便于电路板10的固定。
79.图4示出了根据本公开的一些实施例的电路板的示意图。如图4所示，第一板100包括主体部103、第一结合部111和第二结合部121。主体部103沿竖直方向y具有第一厚度d1。第一结合部111和第二结合部121设置在主体部103的边缘处。第一结合部111沿竖直方向y的厚度为d2，且d2小于d1。第二结合部121沿竖直方向y的厚度d3，且d3小于d2。
80.如图4所示，沿水平方向x，第二结合部121从第一结合部111延伸远离主体部103。这样，在竖直方向y上，可以布置有多个结合部，并且这些结合部在水平方向x上可以错开设置。在另一些实施例中，多个结合部可以在竖直方向y上彼此间隔开，但在水平方向上可以不错开设置。本公开的实施例对于多个结合部的具体布置不做严格限制。
81.如图4所示，柔性板200可以包括第一柔性板200-1和第二柔性板200-2。第一柔性
板200-1的连接端通过粘接层130粘接到第一结合部111的第一表面1011。第二柔性板200-2的连接端通过粘接层130粘接到第二结合部121的第三表面1021。第一结合部111的第一表面1011以及第二结合部121的第三表面1021用作结合表面。
82.在一些实施例中，如图4所示，电路板10还可以包括覆盖层104-1。覆盖层104-1覆盖主体部103的一侧表面以及第一柔性板200-1的连接端。在一些实施例中，覆盖层104-1包括铜层或其他材料的层。
83.在一些实施例中，还可以设置与覆盖层104-1以及第一柔性板200-1中的信号传输结构电连接的导电盲孔106-1。在其他实施例中，导电盲孔106-1结构可以被替代为导电通孔或导电胶。根据本公开的实施例，信号可以经由覆盖层104-1、导电盲孔106-1/导电通孔/导电胶而在主体部103(例如主体部103的第二部分103-2)和柔性板200-1之间传输。
84.在一些实施例中，如图4所示，电路板10还可以包括中间覆盖层104-2。中间覆盖层104-2在主体部103的第一部分103-1与第二部分103-2之间，并且覆盖主体部103的第一部分103-1的一个表面和第二柔性板200-2的连接端。中间覆盖层104-2可以包括铜层或其他材料的层。
85.在一些实施例中，电路板10还可以包括导电盲孔106-2。导电盲孔106-2与中间覆盖层104-2以及第二柔性板200-2中的信号传输结构电连接。在另一些实施例中，导电盲孔106-2结构可以被替代为导电通孔或导电胶。根据本公开的实施例，信号可以经由中间覆盖层104-2、导电盲孔106-2/导电通孔/导电胶而在主体部103和柔性板200-2之间传输。
86.在一些实施例中，如图4所示，第一结合部111还包括用作结合表面的第二表面1012，第二表面1012与第一表面1011相背。相应地，柔性板200还可以包括第三柔性板200-3，第三柔性板200-3的连接端通过粘接层130粘接到第一结合部111的第二表面1012。
87.在一些实施例中，电路板10还可以包括覆盖层104-3。覆盖层104-3覆盖主体部103的第三部分103-3的一个表面以及第三柔性板200-3的连接端。在一些实施例中，覆盖层104-3包括铜层或其他材料的层。
88.在一些实施例中，还可以设置与覆盖层104-3以及第三柔性板200-3中的信号传输结构电连接的导电盲孔106-3。在其他实施例中，导电盲孔106-3结构可以被替代为导电通孔或导电胶。根据本公开的实施例，信号可以经由覆盖层104-3、导电盲孔106-3/导电通孔/导电胶在主体部103(例如第三部分103-3)和柔性板200-3之间传输。
89.在一些实施例中，电路板10可以包括螺钉孔和/或铆钉孔(未示出)。螺钉孔和/或铆钉孔可以贯穿第一结合部111、两层粘接层130以及第一柔性板200-1和第三柔性板200-3的连接端。螺钉孔可以提升第一板100和柔性板的连接点处的结合力，从而提高第一板100和柔性板的连接端之间的结合强度，增强电路板的连接可靠性。此外，螺钉孔还便于电路板10的固定。
90.在一些实施例中，如图4所示，第二结合部121还可以包括与其第三表面1021相背的第四表面1022；并且柔性板200还可以包括第四柔性板200-4。第四柔性板200-4的连接端通过粘接层粘接到第二结合部121的第四表面1022。
91.根据本公开的实施例，电路板10上可以根据信号传输的需要而设置多个柔性板，因此，该电路板10能够同时独立传输多组信号，提高了电路板10的高速信号传输能力，增强了该电路板10的通信性能。
92.在一些实施例中，如图4所示，电路板10还可以包括中间覆盖层104-4。中间覆盖层104-4设置在主体部103的第一部分103-1与第三部分103-3之间，中间覆盖层104-4覆盖主体部103的第一部分103-1的另一表面和第四柔性板200-4的连接端。中间覆盖层104-4可以包括铜层或其他材料的层。
93.在一些实施例中，如图4所示，电路板10还可以包括与中间覆盖层104-4以及第四柔性板200-4中的信号传输结构电连接的导电盲孔106-4。在其他实施例中，导电盲孔106-4结构可以被替代为导电通孔或导电胶。根据本公开的实施例，信号可以经由中间覆盖层104-4、导电盲孔106-4/导电通孔/导电胶而在主体部103(例如主体部103的第一部分103-1)和第四柔性板200-4之间传输。
94.在一些实施例中，电路板10可以包括螺钉孔和/或铆钉孔(未示出)。螺钉孔和/或铆钉孔可以贯穿第二结合部121、两层粘接层130以及第二柔性板200-2和第四柔性板200-4的连接端。螺钉孔和/或铆钉孔可以提升第一板和柔性板的连接点的结合力，从而提高第一板100和柔性板的连接端之间的结合强度，增强柔性板的连接可靠性。
95.应当理解，图4中所示出的结合部的数量以及柔性板的数量仅仅作为示例被给出，在实践中还可以根据实际工艺水平、加工手段、信号传输需要等被设置为其他数量。因此，本公开的实施例在这方面不做严格限制。
96.下面提供一种用于制备图4所示的电路板的示例性的过程。例如，首先形成主体部103的第一部分103-1，然后在第一部分103-1上形成第二结合部121。随后，通过粘接层将第二柔性板200-2粘接到第三表面1021。可选地，还可以利用粘接层将第四柔性板200-4粘接到第四表面1022。
97.随后，在第一部分103-1的一个表面涂覆中间覆盖层104-2以及形成导电盲孔106-2/导电通孔/导电胶。可选地，在第一部分103-1的另一表面涂覆中间覆盖层104-4以及形成导电盲孔106-4/导电通孔/导电胶。
98.进一步地，可以在第一部分103-1的两侧表面上分别制备主体部103的第二部分103-2和第三部分103-3。第二部分103-2和第三部分103-3的边缘分别形成有台阶部，两个台阶部共同形成第一结合部111的第一表面1011和第二表面1012。
99.虽然图4中的第一结合部111和第二结合部121在水平方向x上错开设置，但是，根据实际的工艺水平、加工手段和电路板成品的尺寸要求，第一结合部111和第二结合部121在水平方向x也可以不错开设置，而只是在竖直方向y上彼此间隔开。本公开的实施例对此不做严格限制。
100.可以利用粘接层分别将第一柔性板200-1和第三柔性板200-3粘接至第一表面1011和第二表面1012。为了实现第一柔性板200-1与主体部103的信号传输，可以在第二部分103-2的表面涂覆覆盖层104-1。附加地，可以形成电连接在覆盖层104-1和第一柔性板200-1之间的导电盲孔106-1。导电盲孔106-1结构可以被替代为导电通孔或导电胶。
101.可选地，为了实现第三柔性板200-3与主体部103的信号传输，可以在第三部分103-3表面涂覆覆盖层104-3以及形成导电盲孔106-3。导电盲孔106-3用于电连接覆盖层104-3和第三柔性板200-3的信号传输结构。在一些实施例中，导电盲孔106-3结构可以被替代为导电通孔或导电胶。
102.根据本公开的实施例，第一板区域中实现了高密出线，柔性板区域中实现了高速
传输。从而两个区域单独设置并通过结合部以及连接端而连接在一起。这样有利于将两种特性差异较大的材料融合为一体，进一步提高了量产化加工过程良率，使得高速高密互连形式的电路板能够被量产。应当理解，该电路板中的柔性板的数量可以根据通信设备的硬件能力、通信环境、通信要求而灵活设置，使得电路板具有广泛的应用场景。
103.在一些实施例中，第一板100沿着竖直方向y包括间隔设置的多个结合部，以结合多个柔性板。电路板10可以包括多个柔性板。每个柔性板分别通过粘接层粘接至相应的结合部的结合表面，由此，沿着竖直方向y，多个柔性板之间可以存在间隙。由于柔性板的柔性变形特性，因此，各个柔性板可以分别连接到不同位置的数据端口和/或不同高度的数据端口。这有利于合理地布局各个数据端口，利于应用该电路板的通信设备的小型化。
104.图5示出了根据本公开的一些实施例的电路板的示意图。如图5所示，电路板10包括设置在第一板100的边缘处的两个结合部111、121。两个结合部111、121在竖直方向y上间隔设置。
105.如图5所示，电路板包括两个柔性板200-1、200-2。每个柔性板分别通过粘接层130粘接至相应的结合部111、121的结合表面，并且两个柔性板200-1、200-2在竖直方向y上存在间隙。根据本公开提供的实施例，多个柔性板可以彼此间隔地叠置在一起，由此增加了高速传输的信号线数量。由于柔性板的柔性变形的特性，因此，各个柔性板可以分别连接到不同位置的数据端口和/或不同高度的数据端口。
106.在一些实施例中，如图5所示，主体部103可以包括第一部分103-1和第二部分103-2。沿竖直方向y，第一部分103-1的厚度大于结合部111的厚度。在一些实施例中，可以设置粘接层130的厚度以使得在竖直方向y上，粘接层130的厚度、结合部111的厚度以及柔性板200-1的厚度的总和基本等于第一部分103-1的厚度。这样的厚度关系可以保证电路板的平整性。在一些实施例中，结合部111的厚度可以是第一部分103-1的厚度d1的1/2、1/3、1/4等等。
107.类似地，沿竖直方向y，第二部分103-2的厚度大于结合部121的厚度。在一些实施例中，可以设置粘接层130的厚度以使得在竖直方向y上，粘接层130的厚度、结合部121的厚度以及柔性板200-2的厚度的总和基本等于第二部分103-2的厚度。这样的厚度关系可以保证电路板的平整性。在一些实施例中，结合部121的厚度可以是第二部分103-2的厚度d1的1/2、1/3、1/4等等。
108.为了实现柔性板200-1与主体部103(例如第一部分103-1)的信号传输，电路板10可以包括覆盖层104-1。覆盖层104-1覆盖柔性板200-1的连接端和主体部103的第一部分103-1。另外，电路板10还可以包括用于电连接覆盖层104-1和柔性板200-1的导电盲孔106-1。在其他实施例中，导电盲孔106-1结构可以被替代为导电通孔或导电胶。
109.在一些实施例中，如图5所示，为了实现柔性板200-2与主体部103(例如第二部分103-2)的信号传输，电路板10可以包括覆盖层104-2。覆盖层104-2覆盖柔性板200-2的连接端和主体部103的第二部分103-2。此外，电路板10还可以包括用于电连接覆盖层104-2和柔性板200-2的导电盲孔106-2。在其他实施例中，导电盲孔106-2结构可以被替代为导电通孔或导电胶。
110.在一些实施例中，如图5所示的电路板10可以包括螺钉孔和/或铆钉孔(未示出)，螺钉孔和/或铆钉孔可以贯穿结合部111/121、两层粘接层130和柔性板200-1、200-2的连接
端。螺钉孔和/或铆钉孔可以提升第一板和柔性板的连接点的结合力，提高第一板100和柔性板的连接端之间的结合强度，增强柔性板的连接可靠性。
111.应当理解，图5中所示出的电路板的结构仅仅作为示例被给出，在实践中还可以根据实际加工手段、信号传输需要等设置其他数量的柔性板。因此，本公开的实施例在这方面不做严格限制。例如，可以继续形成更多的结合部以连接更多的柔性板。
112.下面提供一种用于制备图5所示的电路板的示例性的过程。
113.首先形成第一部分103-1和结合部111，然后利用粘接层130将柔性板200-1粘接至结合部111，以及在第一部分103-1和柔性板200-1的连接端上表面形成覆盖层104-1。可选地，可以形成用于电连接第一部分103-1和柔性板200-1的导电盲孔106-1/导电通孔/导电胶。
114.进一步地，可以在覆盖层104-1之上形成粘接层109(粘接层109可以是聚丙烯pp材料或其他类型的粘接材料)。进一步地，可以在粘接层109上形成第二部分103-2和结合部121。利用粘接层130将柔性板200-2的连接端粘接至结合部121。可选地，可以在第二部分103-2和柔性板200-2的连接端上表面形成覆盖层104-2。可选地，可以形成用于电连接第二部分103-2和柔性板200-2的导电盲孔106-2/导电通孔/导电胶。至此，形成了图5所示的电路板。
115.图6示出了根据本公开的一些实施例的电路板的示意图。如图6所示，电路板包括设置在第一板100的边缘的三个结合部111，121，131。三个结合部111，121，131在竖直方向y上间隔设置。相应地，电路板包括三个柔性板200-1、200-2、200-3。每个柔性板分别通过粘接层130粘接至相应的结合部111、121、131的结合表面，并且三个柔性板200-1、200-2在竖直方向y上存在间隙。根据本公开的实施例，多个柔性板彼此间隔地叠置在一起，增加了高速传输的信号线数量。由于柔性板的柔性变形的特性，因此，各个柔性板可以分别连接到不同位置的数据端口和/或不同高度的数据端口。
116.在一些实施例中，主体部103可以包括第一部分103-1、第二部分103-2和第三部分103-3。沿竖直方向y，第一部分103-1的厚度大于结合部111的厚度。在一些实施例中，可以设置粘接层130的厚度以使得在竖直方向y上，粘接层130的厚度、结合部111的厚度以及柔性板200-1的厚度的总和基本等于第一部分103-1的厚度。这样的厚度关系可以保证电路板的平整性。在一些实施例中，结合部111的厚度可以是第一部分103-1的厚度d1的1/2、1/3、1/4等等。
117.沿竖直方向y，第二部分103-2的厚度大于结合部121的厚度。在一些实施例中，可以设置粘接层130的厚度以使得在竖直方向y上，粘接层130的厚度、结合部121的厚度以及柔性板200-2的厚度的总和基本等于第二部分103-2的厚度。这样的厚度关系可以保证电路板的平整性。在一些实施例中，结合部121的厚度可以是第二部分103-2的厚度d1的1/2、1/3、1/4等等。
118.沿竖直方向y，第三部分103-3的厚度大于结合部131的厚度。在一些实施例中，可以设置粘接层130的厚度以使得在竖直方向y上，粘接层130的厚度、结合部131的厚度以及柔性板200-3的厚度的总和基本等于第三部分103-3的厚度。这样的厚度关系可以保证电路板的平整性。在一些实施例中，结合部131的厚度可以是第三部分103-3的厚度d1的1/2、1/3、1/4等等
119.为了实现柔性板200-1与主体部103(或第一部分103-1)的信号传输，可以形成覆盖层104-1，覆盖层104-1覆盖柔性板200-1的连接端201和主体部103的第一部分103-1。在一些实施例中，如图6所示，电路板10还可以包括用于电连接覆盖层104-1和柔性板200-1的导电盲孔106-1。在另一些实施例中，导电盲孔106-1结构可以被替代为导电通孔或导电胶。
120.在一些实施例中，为了实现柔性板200-2与主体部103(或第二部分103-2)的信号传输，可以形成覆盖层104-2，覆盖层104-2覆盖柔性板200-2的连接端201和主体部103的第二部分103-2。在一些实施例中，如图6所示，电路板10还可以包括用于电连接覆盖层104-2和柔性板200-2的导电盲孔106-2。在另一些实施例中，导电盲孔106-2结构可以被替代为导电通孔或导电胶。
121.在一些实施例中，为了实现柔性板200-3与主体部103(或第三部分103-3)的信号传输，可以形成覆盖层104-3，覆盖层104-3覆盖柔性板200-3的连接端201和主体部103的第三部分103-3。在一些实施例中，如图6所示，电路板10还可以包括用于电连接覆盖层104-3柔性板200-3的导电盲孔106-3。在另一些实施例中，导电盲孔106-3结构可以被替代为导电通孔或导电胶。
122.如图6所示，电路板10的覆盖层104-1、104-2、104-3中的任何一个都可以包括铜层。在其他实施例中，覆盖层104-1、104-2、104-3中的任何一个还可以为其他材料的层，本公开的实施例在此方面不做严格限制。
123.在一些实施例中，电路板10可以包括螺钉孔和/或铆钉孔(未示出)。螺钉孔和/或铆钉孔贯穿结合部111/121/131、三层粘接层130和柔性板200-1/200-2/200-3的连接端。螺钉孔和/或铆钉孔可以提升第一板和柔性板的连接点的结合力，从而提高第一板100和柔性板的连接端之间的结合强度，增强柔性板的连接可靠性。
124.应当理解，图6中所示出的电路板的结构仅仅作为示例被给出，在实践中还可以根据实际加工手段、信号传输需要等设置其他数量的柔性板。因此，本公开的实施例在这方面不做严格限制。例如，可以继续形成更多的结合部以连接更多的柔性板。
125.下面提供一种用于制备图6所示的电路板的示例性的过程。
126.首先形成第一部分103-1和结合部111。然后，利用粘接层130将柔性板200-1粘接至结合部111。可选地，可以在第一部分103-1和柔性板200-1的连接端201上表面形成覆盖层104-1。在一些实施例中，还可以形成用于电连接第一部分103-1和柔性板200-1的导电盲孔106-1/导电通孔/导电胶。
127.进一步地，可以在覆盖层104-1之上形成粘接层109(粘接层109可以是聚丙烯pp材料或其他类型的粘接材料)。进一步地，在粘接层109上形成第二部分103-2。利用粘接层130将柔性板200-2的连接端201粘接至结合部121。然后，在第二部分103-2和柔性板200-2的连接端上表面形成覆盖层104-2。在一些实施例中，还可以形成用于电连接第二部分103-2和柔性板200-2的导电盲孔106-2/导电通孔/导电胶。
128.进一步地，可以在覆盖层104-2之上形成粘接层109-2(粘接层109-2可以是聚丙烯pp材料或其他类型的粘接材料)。进一步地，在粘接层109-2上形成第三部分103-3。再利用粘接层130将柔性板200-3的连接端201粘接至结合部131。还可以在第三部分103-3和柔性板200-3的连接端201上表面形成覆盖层104-2。在一些实施例中，还可以形成用于电连接第三部分103-3和柔性板200-3的导电盲孔106-3/导电通孔/导电胶。
129.在一些实施例中，电路板10可以包括螺钉孔。针对相互粘接的柔性板和结合部，螺钉孔105贯穿结合部101/121/131、粘接层130和柔性板200-1/200-2/200-3的连接端201。螺钉孔105可以提高第一板100和柔性板200-1/200-2/200-3之间的结合强度。
130.在一些实施例中，前文所述的柔性板可以由液晶聚合物lcp或聚四氟乙烯ptfe材料制成。在另一些实施例中，柔性板可以由其他类型的热塑性树脂材料制成。在其他实施例中，柔性板还可以由其他类型的柔性聚合物材料制成。本公开的实施例在此方面不做严格限制。
131.在一些实施例中，第一板100可以是硬板，例如包括铜层和热固性环氧树脂。在其他实施例中，第一板100还可以由其他材料制成，本公开的实施例在此方面不做严格限制。
132.根据本公开的实施例，提供了一种单独布置高密出线区域和高速传输区域的电路板结构。通过粘接层将两个区域结合在一起，这样有利于将两种特性差异较大的材料融合为一体，进一步提高了量产化加工过程良率，使得高速高密互连形式的电路板能够被量产。
133.图7-图11示出了根据本公开的一些实施例的电路板在制作过程中各个阶段的示意图，例如用于制备图5所示的电路板。
134.图7示出了制备电路板的第一阶段的示意图。如图7所示，在该阶段中，首先提供沿竖直方向y具有第一厚度的主体部103以及设置在主体部103的边缘处且厚度小于第一厚度的结合部111。然后，利用粘接层130将柔性板200的连接端的底表面粘接至结合部111的结合表面。在一些实施例中，结合部111的厚度可以是第一厚度的1/2、1/3、1/4等等。当然，结合部111的厚度与第一厚度还可以呈其他比例关系，例如是第一厚度的2/5。
135.结合部111具有沿水平方向x延伸的结合表面。结合表面在x方向上的延伸长度可以根据实际加工的需要进行设置，例如在x方向可以延伸5mm、6mm、7mm、10mm等等。当然，结合表面在x方向上的延伸长度的上述数值仅仅作为示例被给出，在实践中还可以根据实际工艺水平、加工手段等被设置为其他数值。因此，本公开的实施例在这方面不做严格限制。
136.由于高密出线在主体部实现、高速传输在柔性板区域实现、两个区域单独设置并通过结合部、连接端而连接在一起，由此，两种特性差异较大的材料可以被牢固地融合为一体，从而克服现有技术中存在的各种不足，提升加工过程良率，支持量产化应用。
137.图8示出了制备电路板的第二阶段的示意图。如图8所示，在该阶段中，提供覆盖层104。覆盖层104覆盖第一板100的主体部103以及连接端201的顶表面。在一些实施例中，还包括提供导电盲孔、导电通孔或导电胶(未示出)，该导电盲孔/导电通孔/导电胶使得信号可以在柔性板200中的信号传输结构、覆盖层104、主体部103之间传输。在一些实施例中，覆盖层104包括铜层。在一些实施例中，可以使得在竖直方向y上的粘接层130的厚度、结合部111的厚度以及柔性板200的厚度的总和基本等于主体部103的第一厚度。这样可以保证电路板的平整性。
138.而且，通过覆盖层和导电盲孔/导电通孔/导电胶，信号可以在主体部与柔性板之间的传输。实现了高密出线区域与高速传输区域之间的通信
139.图9示出了制备电路板的第三阶段的示意图。如图9所示，可选地，在覆盖层104上形成粘接层109。在该阶段中，在柔性板200上放置垫片400。之后在粘接层109或覆盖层104上制备另一主体部103-2和结合部121。在一些实施例中，结合部121的厚度可以是另一主体部103-2的厚度的1/2、1/3、1/4等等。当然，结合部121的厚度与另一主体部103-2的厚度还
可以呈其他比例关系。
140.结合部121具有沿水平方向x延伸的结合表面。结合表面在x方向上的延伸长度可以根据实际加工的需要进行设置，例如在x方向可以延伸5mm、6mm、7mm、10mm等等。当然，结合表面在x方向上的延伸长度的上述数值仅仅作为示例被给出，在实践中还可以根据实际工艺水平、加工手段等被设置为其他数值。因此，本公开的实施例在这方面不做严格限制
141.然后，利用粘接层130将另一柔性板200粘接至结合部121。考虑到柔性板的柔性特点，垫片400能够保证在制备电路板的过程中保证柔性板200不被损坏。由于该电路板可以存在多个柔性板，因此，该电路板能够同时独立传输多组信号，提高了电路板的高速信号传输能力，该电路板的通信性能得到增强。
142.在一些实施例中，可以使得在竖直方向y上的粘接层130的厚度、结合部121的厚度以及柔性板200的厚度的总和基本等于另一主体部103-2的第一厚度。这样可以保证电路板的平整性。
143.图10示出了制备电路板的第四阶段的示意图。如图10所示，在该阶段中，形成覆盖层104-2。覆盖层104-2覆盖主体部103-2和另一柔性板200的连接端。在一些实施例中，还包括形成导电盲孔、导电通孔或导电胶(未示出)，该导电盲孔、导电通孔或导电胶使得信号可以在另一柔性板200中的信号传输结构、覆盖层104-2、另一主体部103-2之间传输。在一些实施例中，覆盖层104-2包括铜层。
144.可选地，还可以包括形成螺钉孔和/或铆钉孔(未示出)的步骤。螺钉孔和/或铆钉孔贯穿结合部111/121、两层粘接层130和两个柔性板200的连接端。螺钉孔和/或铆钉孔可以提高结合部和柔性板的连接端之间的结合强度。
145.图11示出了制备电路板的第五阶段的示意图。如图11所示，在完成两层柔性板200与各自的结合部之间的粘接之后，可以将垫片400去除，从而形成如图11所示的电路板10(即图5所示的电路板)。
146.应当理解，图7-图11所示出的电路板的制备过程、柔性板的数量、结合部的数量仅仅作为示例被给出，在实践中还可以根据实际工艺水平、加工手段、信号传输需要等被设置为其他数量。因此，本公开的实施例在这方面不做严格限制。在制备具有比图11所示的电路板更多个柔性板200的实施例中，可以再次重复图9-图10的过程，以形成具有多个结合部和多个柔性板的电路板，最后如图11所示的那样去除各个垫片400。
147.图12示出了根据本公开的一些实施例的用于制造电路板的方法900的示意流程图。
148.在步骤902中，提供第一板，第一板包括沿竖直方向具有第一厚度的主体部以及设置在主体部的边缘处且厚度小于第一厚度的结合部，结合部具有沿水平方向延伸的结合表面。
149.在步骤904中，提供柔性板，柔性板包括连接端，连接端具有顶表面和与顶表面相背的底表面。
150.在步骤906中，利用粘接层将连接端的顶表面和底表面中的一个表面粘接至结合部的结合表面。
151.在一些实施例中，方法还包括：提供覆盖层，以覆盖第一板的主体部以及连接端的顶表面和底表面中的另一个表面；以及提供与覆盖层以及柔性板中的信号传输结构电连接
的导电盲孔、导电通孔或导电胶。
152.在一些实施例中，方法还包括：提供具有间隔设置的多个结合部的第一板；以及提供多个柔性板，每个柔性板分别通过粘接层粘接至相应的结合部的结合表面。
153.在一些实施例中，方法还包括形成螺钉孔，螺钉孔贯穿结合部、粘接层和柔性板的连接端。
154.以上已经描述了本公开的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的技术改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。
155.尽管已经采用特定于结构特征和/或方法逻辑动作的语言描述了本主题，但是应当理解所附权利要求书中所限定的主题未必局限于上面描述的特定特征或动作。相反，上面所描述的特定特征和动作仅仅是实现权利要求书的示例形式。