1.本技术涉及显示技术领域，特别涉及一种电路板及显示装置。
背景技术：2.目前，消费者对液晶显示器的图像显示效果和自身品质的要求日趋提高，对于驱动电路板板而言，其需要性能更强、体积更小。但数据处理速率越快、体积越小的驱动电路板工作时难免带来一定程度的噪声，影响顾客的使用体验，因此消除驱动电路板的噪声十分必要。
3.现有的驱动电路板中使用的电容器件多为mlcc(multi-layer ceramic capacitors，片式多层陶瓷电容器)陶瓷电容，其内部多层结构受电场影响会振动(逆压电效应)，进而会带动电路板基板一起振动，产生人耳可闻的噪声(可高达40hz～20khz)，影响液晶显示器的品质和客户的使用体验。
4.为消除噪声，一些手段是采用电解电容替代噪声源的陶瓷电容，但电解电容的耐高温能力差、寿命短，而且有爆炸风险，对产品稳定性不利，也有一些手段是采用钽电容代替陶瓷电容，但钽电容也存在爆炸风险，且较陶瓷电容灵活性差，价格高。
5.因此，现有的技术手段均不能有效地解决驱动电路板的噪声问题。
技术实现要素：6.本技术实施例的目的在于提供一种电路板，旨在解决现有的驱动电路板中噪音大的技术问题。
7.本技术实施例是这样实现的，一种电路板，包括电路板基板和陶瓷电容器，所述电路板基板具有焊盘，所述电路板基板上设有避让槽，所述焊盘位于所述避让槽的两侧，所述陶瓷电容器的两引脚与所述焊盘之间通过焊点电连接，且所述引脚与所述焊盘之间还设有缓冲垫。
8.在一个实施例中，所述避让槽的内壁设有绝缘层。
9.在一个实施例中，所述电路板基板包括至少一层铜层、至少一层介质层，以及设于最外层所述铜层上的阻焊层；所述避让槽的底壁形成于所述介质层中或者所述铜层中。
10.在一个实施例中，所述避让槽的横截面呈圆形、椭圆形或者内壁过渡连接的多边形。
11.在一个实施例中，所述陶瓷电容器在所述电路板基板上的投影的边缘位于所述避让槽以外。
12.在一个实施例中，所述缓冲垫为柔性导电垫。
13.在一个实施例中，所述缓冲垫上具有至少一个通孔，所述焊点设于所述通孔内。
14.在一个实施例中，所述缓冲垫上具有多个相间隔的通孔，每一所述通孔内均设有所述焊点。
15.在一个实施例中，所述缓冲垫呈“田”字型。本技术实施例的另一目的在于提供一
种显示装置，包括阵列基板，所述阵列基板包括如上述各实施例所说的所述的电路板；和/或，包括阵列基板和背光模组，所述背光模组包括如上述各实施例所说的电路板。
16.本技术实施例提供的电路板及显示装置，其有益效果在于：
17.本技术实施例提供的电路板，其电路板基板上于对应陶瓷电容器处设有避让槽，陶瓷电容器的两引脚与电路板基板上分位于避让槽两侧的焊盘之间通过焊点电连接，减少了电路板基板上正对陶瓷电容器的面积，当陶瓷电容器发生振动时，其底部的振动不会传递至电路板基板，因而，能够减少电路板基板的振动，减少噪音；并且，引脚与电路板基板上的焊盘之间还设有缓冲垫，能够进一步减少陶瓷电容器与电路板基板的硬接触面积，对陶瓷电容器的振动起到缓冲作用，进一步降低噪音；具有该电路板的显示装置，其电路板的噪音小，保证了显示装置自身品质，提高了消费者的使用体验。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本技术实施例提供的电路板的立体结构示意图；
20.图2是图1所示电路板的立体分解示意图；
21.图3是图1所示电路板的纵剖面图；
22.图4是图3中a处的放大图；
23.图5是图1所示电路板中电路板基板的平面示意图；
24.图6是图1所示电路板中陶瓷电容器的逆压电效应示意图。
25.图中标记的含义为：
26.100-电路板；
27.1-电路板基板，10-避让槽，11-铜层，12-介质层，13-阻焊层，14-焊盘；
28.2-陶瓷电容器；3-缓冲垫，30-通孔；4-焊点；5-绝缘层。
具体实施方式
29.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
30.需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接固定或设置在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
31.请参阅图1和图2所示，本技术实施例首先提供一种电路板100，其包括电路板基板
1，以及设于电路板基板1上的电子元器件，如电容、电阻、滤波器、电感、二极管等。电子元件器的种类和数量根据该电路板100具体的应用场景的不同而不同。
32.本实施例中，所说的电子元器件包括至少一个陶瓷电容器2。电路板基板1上于对应其中至少一个陶瓷电容器2处设有避让槽10，如图1和图2所示。陶瓷电容器2具有两个引脚(未图示)，如图5所示，电路板基板1上对应陶瓷电容器2设有两个焊盘14，两个焊盘14分位于避让槽10的相对两侧；如图3和图4所示，陶瓷电容器2的两引脚与电路板基板1上的焊盘14之间通过焊点4电连接；且，请参阅图2和图5所示，引脚与电路板基板1上的焊盘14之间还设有缓冲垫3(为便于图示，图5中将焊盘14的边缘表示于缓冲垫3的边缘以外，可以理解，在实际应用中，缓冲垫3的边缘可以与焊盘14的边缘重合，也可以超出焊盘14的边缘)。
33.本实施例的电路板100中，陶瓷电容器2的逆压电效应请参阅图6所示，当陶瓷电容器2周围有电场存在，陶瓷电容器2产生变形(图6中箭头所示方向表示变形方向)，表现为陶瓷电容器2自身的振动。其中，陶瓷电容器2的底部也即用于朝向电路板基板1的一侧与电路板基板1之间的距离较小，由于该避让槽10的设置，即使陶瓷电容器2的底部发生变形(如凸出)，也不会与电路板基板1直接接触，因而，不会引起陶瓷电容器2与电路板基板1之间的碰撞，也不会引起电路板基板1的共同振动，从而，该电路板100的噪音可以得到明显地改善。
34.本技术实施例提供的电路板100，其电路板基板1上于对应陶瓷电容器2处设有避让槽10，陶瓷电容器2的两引脚与电路板基板1上的焊盘14之间通过焊点4电连接，减少了电路板基板1上正对陶瓷电容器2的面积，当陶瓷电容器2发生振动时，其底部的振动不会传递至电路板基板1，因而，能够减少电路板基板1的振动，减少噪音；并且，本技术实施例中，陶瓷电容器2的引脚与电路板基板1上的焊盘14之间还设有缓冲垫3，能够进一步减少陶瓷电容器2与电路板基板1的硬接触面积，对陶瓷电容器2的振动起到缓冲作用，进一步降低噪音。
35.在一个实施例中，陶瓷电容器2的数量为一个，避让槽10的数量则为一个。
36.或者，在一个实施例中，陶瓷电容器2的数量为多个，避让槽10的数量可与陶瓷电容器2的数量保持一致，也即，每一陶瓷电容器2的下方都设有一个避让槽10；或者，在一个实施例中，避让槽10的数量小于陶瓷电容器2的数量，如此，只在一部分的陶瓷电容器2的下方设置避让槽10。
37.在具体应用中，可以根据该电路板100的设计制造需求和应用场景等来决定避让槽10的数量。
38.本文以下描述和附图均仅以一个陶瓷电容器2和一个避让槽10为例进行说明。
39.如图3所示，电路板基板1包括至少一层铜层11、至少一层介质层12，以及设于最外层铜层11上的阻焊层13。通常地，电路板基板1可为双层或更多层的印刷电路板，铜层11和介质层12依次交错地层叠。
40.其中，如图3所示，本实施例中，避让槽10为盲孔，避让槽10同时具有底壁和侧壁。其中，避让槽10的底壁可形成于铜层11或者形成于介质层12中。换言之，避让槽10的底壁可以露铜，也可以不露铜。
41.在该实施例中，避让槽10的内壁设有绝缘层5。绝缘层5用于防止电路板基板1上的铜暴露于避让槽10，从而，可以避免陶瓷电容器2或者是其他电子元器件与露铜形成短路的风险。
42.特别地，在该实施例中，当避让槽10的底壁形成在介质层12中时，所暴露在避让槽10内的部分介质层12可以作为绝缘层5使用，从而，只需在避让槽10的侧壁上额外形成一层绝缘层5即可；当然，在该种情况下，在所暴露出来的介质层12上也形成有绝缘层5也是可以的。绝缘层5具体的设置形式可以根据需要进行选择，此处不作特别设置。
43.当避让槽10的底壁形成在铜层11中时，绝缘层5同时形成在避让槽10的侧壁和底壁上，如图5所示。
44.或者，在另一个可选实施例中，避让槽10贯穿该电路板基板1，也即，避让槽10的背离陶瓷电容器2的一端呈开口状。此时，避让槽10只有侧壁。在该实施例中，避让槽10的内壁设有绝缘层5，也即避让槽10的侧壁上设有绝缘层5。
45.上述的绝缘层5可以是任何能够绝缘的材料层。例如，可以是有机绝缘材料层，也可以是无机绝缘材料层。在本实施例中，所说的绝缘层5为与阻焊层13相同材料的层结构。
46.并且，该绝缘层5可以与阻焊层13同时形成，也即，在电路板基板1的制造过程中，在形成避让槽10后，同时将阻焊材料涂覆在最外层铜层11的表面以及避让槽10的内壁上。换言之，该绝缘层5可以是阻焊层13的一部分。
47.根据陶瓷电容器2具体型号的不同，其形状可以为圆柱形、长方体等。在一个实施例中，避让槽10的横截面呈圆形、椭圆形或者内壁过渡连接的多边形等。这样设置的目的在于，该些形状的避让槽10更便于加工制造，而且，内壁上不容易产生毛边等缺陷，也便于后续绝缘层5的形成。
48.可选地，避让槽10的横截面形状可以与陶瓷电容器2的形状保持一致。这样设置的目的在于，能够在保证陶瓷电容器2与焊盘14连接的基础上使得电路板基板1有最大的掏空面积，从而能够尽可能地改善噪音问题。例如，当陶瓷电容器2为圆柱状时，避让槽10的横截面形状可为圆形或者接近圆形的椭圆形等；当陶瓷电容器2的形状为长方体时，避让槽10的横截面形状可为矩形。
49.当然，不限于以上所述，在具体应用中，避让槽10的设置还需考虑周围的走线和其他电子元器件的位置，在其他的一些情况下，避让槽10的横截面形状可以与陶瓷电容器2的形状不一致也是可以的，具体可根据实际需求进行设计。
50.进一步可选地，在一个实施例中，如图1和图3所示，陶瓷电容器2在电路板基板1上的投影的边缘位于避让槽10以外。这样设置的目的在于，避让槽10完全被陶瓷电容器2遮挡，因而，可以进一步避免避让槽10的设置影响到陶瓷电容器2周围的走线和其他电子元器件的布置。在避让槽10的周围，除焊盘14以外，陶瓷电容器2可以与电路板基板1保持相悬空。
51.请参阅图3和图4，在陶瓷电容器2的引脚与焊盘14之间设置的缓冲垫3用于缓冲引脚与焊盘14之间的硬接触，因此，缓冲垫3为柔性垫，能够受挤压变形。
52.在一个实施例中，缓冲垫3为不可导电的柔性垫，如不导电的泡棉垫、硅胶垫等。
53.具体地，在一个实施例中，缓冲垫3为柔性导电垫，并电连接在引脚和焊盘14之间。这样设置的目的在于，在能够减少引脚与焊盘14之间的硬接触区域面积的同时，保证引脚与焊盘14之间具有足够大的电接触面积，减小陶瓷电容器2与电路板基板1之间的电阻，同时，也能保证引脚与焊盘14之间的电连接的可靠性，即使焊点4部分断裂(或断裂)，引脚与焊盘14之间也能依靠该导电的缓冲垫3而保持一定的电连接。
54.具体地，缓冲垫3可以为导电泡棉、导电硅胶垫等。当然，不限于此，任何同时具有导电功能以及柔性的层结构均可应用于此，在此不再一一举例和赘述。
55.请参阅图4和图5所示，在一个实施例中，缓冲垫3上具有至少一个通孔30，焊点4设于通孔30内(为便于图示，图5中将通孔30的边缘表示于焊点4的边缘以外，但可以理解，实际应用中，焊点4可以完全填充在通孔30内)。这样设置的目的在于，缓冲垫3上的通孔30可以对焊点4的位置形成定位、限制：在形成该焊点4时，将焊接材料(如锡焊膏)放置于通孔30内，然后通过工具(如电烙铁)等使焊接材料熔化，此时，熔化后的材料被限制通孔30内而不容易发生流动，因而，固化后形成的焊点4可以保持在引脚与焊盘14之间，保证了焊点4的位置的准确性，进而保证了陶瓷电容器2与焊盘14之间的硬接触电连接的可靠性。
56.请继续参阅图4和图5所示，在一个实施例中，缓冲垫3上具有多个相间隔的通孔30，每一通孔30内均设焊点4。这样设置的目的在于，一个引脚与对应的焊盘14之间通过多个相互间隔、独立的焊点4形成硬接触电连接，由于该陶瓷电容器2在实际使用过程中仍会发生振动，即使其中一个焊点4发生了断裂，也能够依靠其他的焊点4继续保持电连接，如此，进一步保证了陶瓷电容器2与焊盘14之间的硬接触电连接的可靠性。
57.如图5所示，在一个实施例中，缓冲垫3呈“田”字型，其内部形成四个通孔30，且四个通孔30排列呈两行两列。这是因为，焊盘14和引脚的表面形状通常是长宽大体接近的规则状，如圆形、矩形等，呈两行两列排布的四个通孔30能够使得各焊点4位于焊盘14的中部区域，且各焊点4外周的缓冲垫3的宽度大体相等。此处，可以理解的是，“田”字型的缓冲垫3仅表示其内部四个通孔30排列并非呈单行、单列排列，而不表示缓冲垫3的边缘形状为严格的矩形，缓冲垫3的边缘可以是矩形，也可以是其他形状的四边形，还可以是具有其他边长数的多边形甚至圆形、椭圆等，对此不作特别限定。
58.当然，以上仅为示例，在其他可选实施例中，通孔30的形状也可以为两个、三个或者其他更多个，多个通孔30之间的位置排布根据具体需要进行，例如，以适应焊盘14和引脚的表面形状为主要考量等。
59.本技术实施例提供的电路板100可以应用于任何需要的设备、装置中，如显示装置、厨房电器、电机等。
60.基于此，本技术实施例还提供一种显示装置(未图示)，包括如上述各实施例所说的电路板100。
61.具体地，该显示装置可以是液晶显示装置，包括阵列基板、与阵列基板相对的彩膜基板，以及设于阵列基板的背离彩膜基板一侧的背光模组。其中，该阵列基板可以包括与显示区的栅极线、数据线等电连接的且如上述各实施例所说的电路板100；或者，背光模组包括上述各实施例所说的电路板100以及与该电路板100电连接的背光源等；又或者，阵列基板和背光模组中同时应用上述各实施例所说的电路板100。
62.或者，该显示装置可以是有机发光二极管显示装置，包括阵列基板、设置于阵列基板表面的发光器件层，以及用于封装发光器件层表面的封装层。其中，阵列基板可以包括与显示区的栅极线、数据线等电连接的且如上述各实施例所说的电路板100。
63.具有该电路板100的显示装置，其电路板100的噪音小，保证了显示装置自身品质，提高了消费者的使用体验。
64.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精
神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。