FPC电镀镍金的方法及FPC与流程

fpc电镀镍金的方法及fpc
技术领域
1.本技术涉及柔性印制线路板技术领域，尤其涉及一种fpc电镀镍金的方法及fpc。


背景技术：

2.在fpc柔性印制线路板生产过程中，为了保护裸露铜面不被空气氧化，需要进行表面处理技术，以增强抗腐蚀性，可焊性。fpc一般表面处理有三种工艺：化学沉镍金、电镀镍金和osp。其中电镀镍金是在电流和电镀药水的作用下，使铜表面镀上一层镍层，作为阻绝金与铜之间的转移和扩散的障蔽层，然后在镍层表面镀上金，以增加半成品的抗腐蚀性、可焊性及手指的硬度。
3.传统的电镀镍金生产工艺，往往是通过电镀挂具上的弹簧夹头夹着fpc四角的部分待镀铜面，其余裸露的基材铜面通电后与电镀药水发生反应就会镀上一层镍和金。由于fpc上需要事先预留用于后续弹簧夹头夹持的待镀铜面，且这部分预留的待镀铜面的面积较大，后续无法在预留的待镀铜面上制作线路，所以会导致物料浪费。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种fpc电镀镍金的方法及fpc，能够解决传统的fpc电镀镍金中，由于fpc上需要事先预留用于后续弹簧夹头夹持的待镀铜面，且这部分预留的待镀铜面的面积较大，所以会导致物料浪费的问题。
5.本技术第一方面的实施例提供了一种fpc电镀镍金的方法，包括：
6.提供一基板，所述基板上设置有第一铜层，所述第一铜层具有第一待电镀区域，位于所述第一待电镀区域内的所述第一铜层为第一待电镀层，所述基板上还设置有导电孔，所述导电孔的内壁上具有与所述第一待电镀层电性连接的导电层；
7.将与电镀电源电性连接的挂钩悬挂于所述导电孔内，所述挂钩与所述导电层电性连接；
8.使用所述电镀电源对所述第一待电镀层进行电镀镍金。
9.在其中一些实施例中，所述第一铜层还具有第一非电镀区域，位于所述第一非电镀区域内的所述第一铜层为第一非电镀层，所述第一非电镀层与所述第一待电镀层相连接，所述导电孔位于所述第一非电镀区域内，所述第一非电镀层与所述导电层电性连接；在使用所述电镀电源对所述基板上的所述第一待电镀层进行电镀镍金之前，在所述第一非电镀层上贴附覆盖膜，且所述覆盖膜暴露出所述导电孔。
10.在其中一些实施例中，所述覆盖膜上具有用于暴露出所述导电孔的开窗口，所述开窗口的边缘与所述导电孔的边缘的距离为0.4mm-0.6mm。
11.在其中一些实施例中，所述导电孔设置在所述基板的边角处，所述导电孔距离所述基板的边缘的距离为7mm-10mm，所述导电孔的孔径为2.0mm-2.5mm。
12.在其中一些实施例中，所述基板上间隔设置有至少两个所述导电孔；在将与电镀电源电性连接的挂钩悬挂于所述导电孔内，所述挂钩与所述导电层电性连接之前，所述fpc
电镀镍金的方法还包括：提供一悬挂部件，所述悬挂部件包括第一调整组件和与所述导电孔数量相对应的挂钩，所述第一调整组件与所述挂钩相连接，所述第一调整组件用于调整相邻两个挂钩之间的距离。
13.在其中一些实施例中，所述第一调整组件包括：
14.承载件；
15.至少两个移动件，所述移动件设置在所述承载件的一侧，每个所述移动件上均设置有所述挂钩，所述移动件可在所述承载件上沿第一方向滑动；
16.限位件，所述限位件设置在所述承载件背离所述移动件的一侧；及
17.锁紧件，所述锁紧件可拆卸地连接于所述移动件，且所述锁紧件可拆卸地连接于所述限位件，以使得所述移动件和所述限位件分别抵持于所述承载件相对的两侧，并限制所述移动件在所述承载件上沿所述第一方向滑动。
18.在其中一些实施例中，所述基板的每个边角处均设置有所述导电孔；所述悬挂部件还包括调整件，所述调整件上沿第二方向间隔设置有多个调整部，所述第二方向和所述第一方向垂直；所述承载件间隔设置至少两个，每个所述承载件上设置有与所述调整部可拆卸连接的配合部。
19.在其中一些实施例中，每个所述移动件上均相背设置有两个所述挂钩。
20.在其中一些实施例中，所述基板上还设置有与所述第一铜层相背的第二铜层，所述第二铜层具有第二待电镀区域，位于所述第二待电镀区域内的所述第二铜层为第二待电镀层，所述导电层与所述第二待电镀层电性连接。
21.本技术第二方面的实施例提供了一种fpc，所述fpc通过如第一方面所述的fpc电镀镍金的方法制作而成。
22.本技术实施例提供的fpc电镀镍金的方法，有益效果在于：由于基板上设置有导电孔，且导电孔的内壁上具有与第一待电镀层电性连接的导电层，所以可直接通过将与电镀电源电性连接的挂钩悬挂于导电孔内的方式对基板上的第一待电镀层进行电镀镍金，从而无需在基板上预留较大面积的第一待电镀层用于弹簧夹头夹持，避免了物料浪费。
23.本技术提供的fpc相比于现有技术的有益效果，同于本技术提供的fpc电镀镍金的方法相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
24.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1是本技术其中一个实施例中fpc电镀镍金的方法流程图
26.图2是本技术其中一个实施例中基板的结构示意图；
27.图3是在图2所示的基板中的第一非电镀层上贴附覆盖膜后的基板的结构示意图；
28.图4是图3所示的基板的a部位的局部放大图；
29.图5是本技术其中一个实施例中悬挂部件的结构示意图；
30.图6是图5所示的悬挂部件的左视图；
31.图7是图5所示的悬挂部件的分解结构图；
32.图8是图7所示的悬挂部件的b部位的局部放大图。
33.图中标记的含义为：
34.10、基板；11、第一铜层；11a、第一待电镀区域；111、第一待电镀层；12、第二铜层；13、导电孔；14、导电层；15、覆盖膜；151、开窗口；20、悬挂部件；21、挂钩；22、调整组件；221、承载件；2211、滑槽；2212、配合部；222、移动件；2221、限位槽；223、限位件；224、锁紧件；23、调整件；231、调整部；232、连接件。
具体实施方式
35.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
36.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
37.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
38.在本技术说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。
39.为了说明本技术的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。
40.请参考图1、图2和图3，本技术第一方面的实施例提供了一种fpc电镀镍金的方法，包括：
41.s100：提供一基板10，基板10上设置有第一铜层11，第一铜层11具有第一待电镀区域11a，位于第一待电镀区域11a内的第一铜层11为第一待电镀层111，基板10上还设置有导电孔13，导电孔13的内壁上具有与第一待电镀层111电性连接的导电层14。
42.具体地，基板10可经过开料、钻孔、沉铜+vcp电镀(vertical conveyor plating，垂直连续电镀)、图形电路和aoi(automated optical inspection，自动光学检测)工序制作获得。
43.本实施例中，基板10上还设置有与第一铜层11相背的第二铜层12，第二铜层12具有第二待电镀区域，位于第二待电镀区域内的第二铜层12为第二待电镀层，导电层14与第二待电镀层电性连接。第一铜层11和第二铜层12均可以采用铜皮等。
44.其中，开料：将基板10裁切成片式或整卷送至钻孔车间。
45.钻孔：将基板10进行机械钻孔或者镭射钻孔，需在基板10上钻出导电孔13，以提供
后续电镀镍金导电用，导电孔13距离基板10的边缘的距离可以为7mm-10mm，如7mm、8mm、9mm或10mm等，导电孔13的孔径可以为2.0mm-2.5mm，如2.0mm、2.1mm、2.3mm或2.5mm等。
46.可以理解，当导电孔13与基板10上其他定位孔位置设计重叠时，可根据实际情况适当调整导电孔13与基板10边缘的距离和导电孔13的孔径。
47.沉铜+vcp电镀：通过沉铜后，在vcp电镀的电流作用下在基板10上镀上第一铜层11和第二铜层12，同时在导电孔13内镀上导电层14。
48.图形线路：蚀刻出基板10上的图形线路，注意不可蚀刻到导电孔13。
49.aoi：扫描确认基板10品质。
50.s200：将与电镀电源电性连接的挂钩21悬挂于导电孔13内，挂钩21与导电层14电性连接。
51.具体地，将挂钩21悬挂于导电孔13内后，导电层14与电镀电源电性连接，即第一待电镀层111与电镀电源电性连接。可以理解，第二待电镀层也与电镀电源电性连接。
52.可选地，挂钩21长短可以根据基板10的宽度灵活设置，挂钩21为露铜设置，挂钩21通过铜线与电镀电源电性连接，铜线线体为铁氟龙包胶设置，防止挂钩21之间导电短路。
53.可以理解，挂钩21可以设置为半圆弧形，且具有一定的弹性，以使得挂钩21与导电层14更好地保持接触导电。
54.s300：使用电镀电源对第一待电镀层111进行电镀镍金。
55.具体地，将基板10放入电镀药水中并通过电镀电源对基板10上的第一待电镀层111通电，在电流和电镀药水的作用下，使第一待电镀层111表面依次镀上一层镍层和一层金层。
56.本实施例中，第二待电镀层表面也依次镀上一层镍层和一层金层。
57.可选地，在使用电镀电源对基板10上的第一待电镀层111进行电镀镍金后，可继续对基板10进行字符、组装、冲切、fqc(final quality control，出货检验)和包装出货等工序。
58.本技术实施例提供的fpc电镀镍金的方法，由于基板10上设置有导电孔13，且导电孔13的内壁上具有与第一待电镀层111电性连接的导电层14，所以可直接通过将与电镀电源电性连接的挂钩21悬挂于导电孔13内的方式对基板10上的第一待电镀层111进行电镀镍金，从而无需在基板10上预留较大面积的第一待电镀层111用于弹簧夹头夹持，避免了物料浪费。
59.本技术实施例提供的fpc电镀镍金的方法，由于基板10上的导电孔13位置统一，所以可以保证每次挂钩21悬挂的位置一致，能最大限度使产品平整，使得第一待镀铜层和第二待镀铜层与电镀电源阳极距离不会产生差异(传统的夹板电镀的方式中每次夹板位置可能发生不一致的情况)，提高镍金镀层厚度的均匀性，减少折皱产生。另外，相比弹簧夹头夹板的方式，本实施例中使用挂钩21勾住导电孔13生产，员工操作更加简单便捷。
60.请参考图2、图3和图4，在其中一些实施例中，第一铜层11还具有第一非电镀区域，位于第一非电镀区域内的第一铜层11为第一非电镀层，第一非电镀层与第一待电镀层111相连接，导电孔13位于第一非电镀区域内，第一非电镀层与导电层14电性连接。
61.可以理解，第一非电镀层和第一待电镀层111可以交错设置，二者电性连接，第一非电镀层的形状和第一待电镀层111的形状均不做限定。
62.本实施例中，第二铜层12也可以具有第二非电镀区域，位于第二非电镀区域内的第二铜层12为第二非电镀层，第二非电镀层与第二待电镀层相连接。
63.其中，第二非电镀层和第二待电镀层可以交错设置，二者电性连接，第二非电镀层的形状和第二待电镀层的形状均不做限定。
64.在使用电镀电源对基板10上的第一待电镀层111进行电镀镍金之前，在第一非电镀层上贴附覆盖膜15，且覆盖膜15暴露出导电孔13。
65.具体地，覆盖膜15可以采用压合贴附的方式贴附在第一非电镀层上，本实施例中，在第二非电镀层上同时贴附覆盖膜15。
66.通过采用上述方案，可以在对第一待电镀层111进行电镀镍金时使用覆盖膜15保护第一非电镀层和第二非电镀层，避免第一非电镀层和第二非电镀层上镀上镍金。
67.可选地，覆盖膜15上具有用于暴露出导电孔13的开窗口151，开窗口151的边缘与导电孔13的边缘的距离d为0.4mm-0.6mm，如0.4mm、0.5mm或0.6mm等。如此，可以在将与电镀电源电性连接的挂钩21悬挂于导电孔13内时，确保挂钩21与导电层14、第一非电镀层和第二非电镀层均能很好地电性接触。
68.其中，覆盖膜15可以为经过开料、钻孔和冲切工序获得，从而无需再像传统的电镀镍金生产工艺中，对覆盖膜15进行裁角工艺以便于弹簧夹头夹持，节省了生产工序，提高了生产效率。
69.本实施例中，开窗口151设置为圆形口，开窗口151与导电孔13为同心圆设置，开窗口151的直径比导电孔13孔径大0.5mm。
70.请参考图5、图6和图7，在其中一些实施例中，基板10上间隔设置有至少两个导电孔13；在将与电镀电源电性连接的挂钩21悬挂于导电孔13内，挂钩21与导电层14电性连接之前，fpc电镀镍金的方法还包括：提供一悬挂部件20，悬挂部件20包括第一调整组件22和与导电孔13数量相对应的挂钩21，第一调整组件22与挂钩21相连接，第一调整组件22用于调整相邻两个挂钩21之间的距离。
71.通过采用上述方案，可通过第一调整组件22调整相邻两个挂钩21之间的距离来适配不同规格大小的基板10，从而可以对不同规格大小的基板10进行电镀镍金。
72.可选地，第一调整组件22可以为线性移动模组，其中一个挂钩21设置在线性移动模组上。
73.请一并参考图8，在本实施例中，第一调整组件22包括承载件221、限位件223、锁紧件224和至少两个移动件222，移动件222设置在承载件221的一侧，每个移动件222上均设置有挂钩21，移动件222可在承载件221上沿第一方向滑动；限位件223设置在承载件221背离移动件222的一侧；锁紧件224可拆卸地连接于移动件222，且锁紧件224可拆卸地连接于限位件223，以使得移动件222和限位件223分别抵持于承载件221相对的两侧，并限制移动件222在承载件221上沿第一方向滑动。例如，第一方向可以为基板10的长边方向。
74.通过采用上述方案，当需要调整相邻两个挂钩21沿第一方向之间的距离时，只需将锁紧件224从移动件222和限位件223上拆卸下来，然后将移动件222在承载件221上沿第一方向滑动至需要的位置，最后再重新将锁紧件224可拆卸地连接于移动件222，且将锁紧件224可拆卸地连接于限位件223即可，操作简单，简单方便。
75.可选地，锁紧件224设置为螺栓，移动件222上设置有螺纹孔，限位件223上设置有
通孔，螺栓间隙穿设在通孔内且螺栓配合穿设在螺纹孔内；或者，锁紧件224和移动件222、限位件223均通过卡扣连接在一起。
76.可选地，承载件221上设置有沿第一方向延伸的滑槽2211，锁紧件224滑动穿设在滑槽2211内。如此，可使得移动件222在承载件221上沿第一方向滑动时更加平稳。
77.可选地，移动件222上设置有限位槽2221，承载件221设置在限位槽2221内，且承载件221与限位槽2221的侧壁和底壁均可滑动地连接。如此，可使得移动件222在承载件221上沿第一方向滑动时更加平稳。
78.本实施例中，每个移动件222上均相背设置有两个挂钩21。如此，可使用每个移动件222上的两个挂钩21同时悬挂两块基板10，从而提高电镀镍金的效率。
79.请参考图5和图7，在其中一些实施例中，基板10的每个边角处均设置有导电孔13；悬挂部件20还包括调整件23，调整件23上沿第二方向间隔设置有多个调整部231，第二方向和第一方向垂直，例如，第二方向可以为基板10的短边方向；承载件221间隔设置至少两个，每个承载件221上设置有与调整部231可拆卸连接的配合部2212。
80.通过采用上述方案，当需要调整相邻两个挂钩21沿第二方向之间的距离时，只需将调整部231和配合部2212拆卸下来，然后将承载件221沿第二方向移动至需要的位置，最后再重新将配合部2212与另一调整部231连接在一起即可，操作简单，简单方便。
81.可选地，每个导电孔13与基板10的边缘的距离均相等。
82.可选地，调整部231可以设置为子扣，配合部2212设置为母扣；或者，调整部231设置为螺孔，配合部2212设置为螺柱。
83.本实施例中，调整部231设置为通孔，配合部2212设置为螺柱，悬挂部件20还包括设置在配合部2212上的连接件232，如螺母等。
84.本技术第二方面的实施例提供了一种fpc，fpc通过如第一方面的fpc电镀镍金的方法制作而成。
85.本技术实施例提供的fpc，由于在制作时在基板10上设置导电孔13，且导电孔13的内壁上具有与第一待电镀层111电性连接的导电层14，所以可直接通过将与电镀电源电性连接的挂钩21悬挂于导电孔13内的方式对基板10上的第一待电镀层111进行电镀镍金，从而无需在基板10上预留较大面积的第一待电镀层111用于弹簧夹头夹持，避免了物料浪费，提高了fpc的物料使用率。
86.以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。