本发明涉及半导体，尤其涉及天车搬运系统。

背景技术：

1、天车搬运系统用于在不同的半导体加工车间之间搬运物料。所述物料比如是晶圆或者光罩盒（也称之为掩膜版盒）。天车搬运系统可以实现物料在场景下的搬运：1）设备到设备（eq-to-eq）的直接搬运；2）跨不同制程区间搬送；3）跨厂区搬送：在不同建筑物之间传输物料。相邻的加工车间通过天车通过口连通。天车搬运系统包括天车、轨道和控制器。轨道在各半导体加工车间之间延伸。控制器控制天车在轨道上运行，可以实现不同的天车在不同的半导体加工车间之间传输物料。

2、在生产过程中，需要担心发生火灾等异常情况，如果一个半导体加工车间发生火灾等异常情况，需要将该半导体加工车间与相邻的半导体加工车间隔绝，以尽可能地减少火灾等异常情况对相邻的半导体加工车间的污染。

技术实现思路

1、为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种天车搬运系统，所述天车搬运系统有利于避免相邻的半导体加工车间之间污染。

2、为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种天车搬运系统用于在不同的半导体加工车间之间搬运物料，不同的半导体加工车间通过天车通过口连通；所述天车搬运系统包括轨道、多辆天车、控制器、驱动装置、移门和多个喷气部件；其中：所述轨道在各半导体加工车间内延伸至相应的工艺机台，并且对于相邻的两个半导体加工车间，所述轨道包括可拆卸连接的第一轨道和第二轨道，在第一轨道和第二轨道对接的情况下，对接成的轨道穿过所述天车通过口，所述控制器控制多辆所述天车在轨道上运动，以便实现所述搬运物料；所述移门在侧向分布有多个喷气部件；所述控制器基于相邻的所述半导体加工车间的环境监测结果，判断是否一个半导体加工车间会污染相邻的另一个半导体加工车间；在会污染的情况下，控制所述第一轨道和第二轨道断开以提供所述移门移动所需空间，还通过所述驱动装置控制所述移门移动，直至所述移门关闭且与所述天车通过口相密封；在所述移门关闭且与所述天车通过口相密封的过程中，所述喷气部件的阀芯被移门带动而使得所述喷气部件打开，喷气部件打开的开度随着所述移门移动的行程而改变，或者，所述喷气部件在所述控制器的控制下而打开；所述喷气部件打开而喷出气体，所述气体构成气帘，所述气帘密封所述天车通过口，以隔绝相邻的所述半导体加工车间。

3、在一些实施方式中，所述喷气部件的开度随着所述移门移动的行程而改变包括：在所述移门移动过程中，所述喷气部件喷出气体的气流动压包括连续的升压段、恒压段和降压段，其中：升压段：气体的气流动压逐渐上升至峰值；恒压段：以峰值喷射预设时间后逐渐减低；降压段：气流动压从峰值逐渐降低，直至在所述移门与所述天车通过口相密封，此种情况下，所述喷气部件喷出气体的气流动压为零。

4、在一些实施方式中，所述移门自开始移动至密封所述天车通过口的最大行程为s；在所述天车通过口通过一扇所述移门密封的情况下，所述气流动压上升至峰值对应的行程不超过15%s；所述气流动压位于峰值对应的行程至少为50%s且不超过70%s，所述气流动压自峰值降低至零对应的行程为总行程剩余的行程；在所述天车通过口通过两扇所述移门相对移动密封所述天车通过口的情况下，所述气流动压上升至峰值对应的行程不超过20%s；所述气流动压位于峰值对应的行程至少为40%s且不超过60%s，所述气流动压自峰值降低至零对应的行程为总行程剩余的行程。

5、在一些实施方式中，所述喷气部件包括阀体和阀芯，所述阀体包括依序连通的升压通道、峰值通道和降压通道；所述阀芯包括首段、中段和尾段；在垂直于所述移门移动方向上获得截面，所述首段和所述升压通道各自的截面积沿所述移动方向逐渐增大；所述中段和所述峰值通道各自的截面积沿所述移动方向处处相等；所述尾段和所述降压通道各自的截面积沿所述移动方向逐渐减小；在所述移门的行程为零的情况下，所述首段关闭所述升压通道；在所述移门处于最大行程的情况下，所述尾段关闭所述降压通道。

6、在一些实施方式中，所述天车搬运系统还包括气压计，每个所述半导体加工车间设置有所述气压计，所述控制器通过所述气压计监测相邻所述半导体加工车间之间的气压差；如果气压差大于第一预设值，在所述控制器的控制下，增大当前的气流动压；如果气压差小于第二预设值，在所述控制器的控制下，减小当前的气流动压；如果气压差在所述第一预设值和所述第二预设值之间，在所述控制器的控制下，维持当前的气流动压。

7、在一些实施方式中，所述天车通过口相对于所述移门的边缘设置有侧部密封件，所述侧部密封件包括拱形面，所述拱形面在平行于所述移门的移动方向的宽度，在垂直于所述移动方向上，朝远离所述移门的方向逐渐减小；在所述移门移动过程中，所述喷气部件喷出的部分气体作用于所述拱形面；所述移门包括侧部抵压件，在所述移门接触所述侧部密封件直至最大行程过程中，所述拱形面的拱顶被所述侧部抵压件逐渐压缩，以使得所述侧部密封件与所述移门相密封，实现所述移门与所述天车通过口相密封。

8、在一些实施方式中，所述拱形面包括第一拱形面和第二拱形面，所述第一拱形面和所述第二拱形面之间在平行于所述移门的移动方向的宽度，在垂直于所述移动方向上，朝远离所述移门的方向逐渐减小；所述喷气部件的出气口部分正对所述第一拱形面；所述侧部抵压件包括与所述移门移动方向呈锐角的抵压斜面；在所述移门接触所述侧部密封件直至最大行程过程中，所述抵压斜面逐渐压缩所述第一拱形面和所述第二拱形面构成的拱顶，直至所述侧部密封件与所述侧部密封件相密封，实现所述移门与所述天车通过口相密封。

9、在一些实施方式中，所述半导体加工车间包括用于围成所述天车通过口的门框，所述移门和所述门框中的一者设置有顶部密封件和底部密封件，所述天车搬运系统包括所述顶部密封件和所述底部密封件，所述顶部密封件和所述底部密封件之间的密封件距离沿所述移门的移动方向逐渐减小；所述移门和所述门框中的另一者设置有顶部抵压件和底部抵压件，所述天车搬运系统包括所述顶部抵压件和所述底部抵压件；所述顶部抵压件和所述底部抵压件之间的抵压件距离沿所述移门的移动方向逐渐减小，在所述移门移动过程中，所述顶部抵压件压缩所述顶部密封件，所述底部抵压件压缩所述底部密封件。

10、在一些实施方式中，所述天车搬运系统包括设置于每个所述半导体加工车间的高频压力传感器；所述控制器控制所述移门移动以及所述喷气部件开始喷气包括：所述控制器根据各所述高频压力传感器的监测值确定污染源；还根据污染源与各移门的距离以及污染物预测扩散速度确定污染物到达天车通过口的预估时间；所述移门和所述喷气部件在所述控制器的控制下，执行以下策略：在所述预估时间不大于第一预设时间的情况下，预先启动所述移门以及所述喷气部件喷出气体；在所述预估时间大于所述第一预设时间且小于第二预设时间的情况下，预先启动所述移门。

技术特征：

1.一种天车搬运系统，其特征在于，所述天车搬运系统用于在不同的半导体加工车间之间搬运物料，不同的半导体加工车间通过天车通过口连通；所述天车搬运系统包括轨道、多辆天车、控制器、驱动装置、移门和多个喷气部件；其中：

2.根据权利要求1所述的天车搬运系统，其特征在于，所述喷气部件的开度随着所述移门移动的行程而改变包括：在所述移门移动过程中，所述喷气部件喷出气体的气流动压包括连续的升压段、恒压段和降压段，其中：

3.根据权利要求2所述的天车搬运系统，其特征在于，所述移门自开始移动至密封所述天车通过口的最大行程为s；

4.根据权利要求2所述的天车搬运系统，其特征在于，所述喷气部件包括阀体和阀芯，所述阀体包括依序连通的升压通道、峰值通道和降压通道；所述阀芯包括首段、中段和尾段；

5.根据权利要求1至4任何一项所述的天车搬运系统，其特征在于，所述天车搬运系统还包括气压计，每个所述半导体加工车间设置有所述气压计，所述控制器通过所述气压计监测相邻所述半导体加工车间之间的气压差；

6.根据权利要求1所述的天车搬运系统，其特征在于，所述天车通过口相对于所述移门的边缘设置有侧部密封件，所述侧部密封件包括拱形面，所述拱形面在平行于所述移门的移动方向的宽度，在垂直于所述移动方向上，朝远离所述移门的方向逐渐减小；

7.根据权利要求6所述的天车搬运系统，其特征在于，所述拱形面包括第一拱形面和第二拱形面，所述第一拱形面和所述第二拱形面之间在平行于所述移门的移动方向的宽度，在垂直于所述移动方向上，朝远离所述移门的方向逐渐减小；

8.根据权利要求7所述的天车搬运系统，其特征在于，所述半导体加工车间包括用于围成所述天车通过口的门框，所述移门和所述门框中的一者设置有顶部密封件和底部密封件，所述天车搬运系统包括所述顶部密封件和所述底部密封件，所述顶部密封件和所述底部密封件之间的密封件距离沿所述移门的移动方向逐渐减小；

9.根据权利要求1所述的天车搬运系统，其特征在于，所述天车搬运系统包括设置于每个所述半导体加工车间的高频压力传感器；

技术总结
本发明公开天车搬运系统。所述天车搬运系统用于在不同的半导体加工车间之间搬运物料，不同的半导体加工车间通过天车通过口连通，包括轨道、多辆天车、控制器、驱动装置、移门和多个喷气部件。轨道包括可拆卸连接的第一轨道和第二轨道，在第一轨道和第二轨道对接的情况下，对接成的轨道穿过天车通过口。控制能够在相邻的两个半导体加工空间会发生污染的情况下，控制第一轨道和第二轨道断开以提供移门移动所需空间，还通过驱动装置控制移门移动，在移门移动过程中，喷气部件喷出气体密封天车通过口，由此，有利于避免移门开始关闭至完全关闭天车通过口这段期间，相邻的两个半导体加工车间相污染，保障天车系统运行效率与生产连续性。
技术研发人员：刘海波,周道,张庆,叶莹
受保护的技术使用者：上海果纳半导体技术股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2026/9/4