高频模块的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及具有多个滤波器元件的高频模块。
【背景技术】
[0002]为了只让所需的频率的高频信号通过并使该所需的频率以外的高频信号衰减，具有无线通信功能的便携设备等中具有滤波器电路。
[0003]例如，专利文献I中描述了具有多个SAW滤波器的滤波器电路。具体地说，在专利文献I的滤波器电路的输入端子和输出端子之间串联连接有多个SAW滤波器。在连接被串联连接的各SAW滤波器的连接路径和接地之间，还分别连接有SAW滤波器。
[0004]为了改善通带外的衰减特性，专利文献I中所记载的滤波器电路将电感或电感与电容的串联电路(称为校正电路)与SAW滤波器的串联电路並列连接。此时调整校正电路，使得通过由SAW滤波器组构成的电路部传送的通带外的高频信号(抑制对象信号)和通过校正电路传送的抑制对象信号的振幅一致而相位相反。基于此，抑制对象信号在由SAW滤波器组构成的电路部和校正电路之间的连接点被抵消，不会从输出端子输出。
现有技术文献专利文献
[0005]专利文献1:特开2012-109818号公报
【发明内容】
发明要解决的技术问题
[0006]但是，在上述结构中，除了由主要具有滤波功能的SAW滤波器组构成的电路部以夕卜，仅仅为了改善衰减特性就必须设置由电感或电感与电容的串联电路构成的校正电路。
[0007]因此，滤波器电路的构成元件增多，滤波器电路变得大型化，不适合要求小型化的当前的便携终端等。
[0008]本发明旨在提供包括通带外的衰减特性优异的小型滤波器电路的高频模块。 解决技术问题的手段
[0009]本发明涉及包括第一外部连接端子、第二外部连接端子、连接在第一外部连接端子和第二外部连接端子之间的滤波器部、连接在第一外部连接端子或第二外部连接端子中的至少一个与滤波器部之间的匹配元件的高频模块，其具有如下特征。
[0010]滤波器部包括与第一外部连接端子连接的第一串联连接端子，与第二外部连接端子连接的第二串联连接端子，以及接地的并联连接端子。滤波器部包括在第一串联连接端子和第二串联连接端子之间串联连接的多个串联连接型滤波器元件。滤波器部包括一端连接于多个串联连接型滤波器元件中相邻的滤波器元件的连接点，且另一端连接于并联连接端子的并联连接型滤波器元件。连接于并联连接型滤波器元件的连接部和匹配元件之间被电感性耦合或电容性耦合。
[0011]在这种结构中，除了高频信号通过多个滤波器部传送的主传送路径以外，还形成通过由处于滤波器部内的中间位置即连接部与匹配元件产生的电感性耦合或电容性耦合的路径的副传送路径。副传送路径由电感性耦合或电容性耦合的耦合度形成与主传送路径不同的振幅特性和相位特性，通过调整副传送路径的振幅特性和相位特性，可以调整高频模块的传输特性。基于此，即使不另外设置电感和电容，也能调整高频模块的传输特性，例如可以改善衰减特性。
[0012]此外，本发明的高频模块可以具有如下的结构。滤波器部包括多个并联连接端子，每个这种并联连接端子与至少一个并联连接型滤波器元件连接。与多个并联连接型滤波器元件连接的连接部中的至少一个与匹配元件之间被电感性親合或电容性親合。
[0013]这种结构表现出滤波器部中设置了多个并联连接型滤波器元件的形态。这样，通过使至少一个连接部与匹配元件耦合，可以调整高频模块的传输特性。而且，由于可以从多个连接部中选择可适当耦合的连接部，所以可以进一步扩大传输特性的调整范围，能获得更加合乎需要的衰减特性。
[0014]此外，本发明的高频模块优选具有如下结构。互相电感性耦合或电容性耦合的连接部和匹配元件中，使它们被电感性耦合或电容性耦合成使得滤波器部的通带以外的阻抗改变。
[0015]如这种结构所示，通过适当地调整耦合形态和耦合度，可以不使带通的特性改变而使通过带以外的特性即衰减特性改变。
[0016]此外，本发明的高频模块优选具有如下结构。互相电感性耦合或电容性耦合的连接部和匹配元件中，使它们被电感性耦合或电容性耦合成使得滤波器部的通带以外的衰减极点频率改变。
[0017]作为衰减特性的调整方式，在这种结构中衰减极点频率被调整。
[0018]此外，本发明的高频模块中，匹配元件可以是串联连接在第一外部连接端子和第一串联连接端子之间、或者串联连接在第二外部连接端子和第二串联连接端子之间的串联连接型匹配元件。
[0019]此外，本发明的高频模块中，匹配元件可以是连接在将第一外部连接端子和第一串联连接端子相互连接的连接路径与接地之间、或者连接在将第二外部连接端子和第二串联连接端子相互连接的连接路径与接地之间的并联连接型匹配元件。
[0020]这些结构中示出了匹配元件的具体连接形态。通过适当地确定这些连接形态，可以在适当地进行滤波器部和外部电路之间的阻抗匹配的同时，适当地进行上述的衰减特性的调整。
[0021]此外，本发明的高频模块中优选连接部由线形导体图案形成。
[0022]在这种结构中，连接部能以简单的构造实现，可以将滤波器部和高频模块形成为小型。
[0023]此外，本发明的高频模块包括第三端子和第二滤波器部，第二滤波器部可以被连接在将第一串联连接端子连接到与该第一串联连接端子连接的滤波器元件的连接路径和第三端子之间。
[0024]这种结构中，可以实现将第一端子作为共用端子、并将第二端子和第三端子作为独立端子的合成分波器(如双工器等)。
[0025]此外，本发明的高频模块也可以是如下的结构。高频模块包括在其第一主面上形成了构成滤波器部的IDT电极以及连接部的平板状滤波器基板，与该滤波器基板的第一主面隔开间隔而对置的平板状的覆盖层，具有从第一主面突出且贯通覆盖层的形状的连接电极，以及安装或形成了匹配元件的叠层基板。滤波器基板被设置成使其第一主面侧面朝向叠层基板的安装面。滤波器基板经由连接电极连接到叠层基板。
[0026]在这种结构中，高频模块可以用WLP (Wafer Level Package:晶片级封装)构成的滤波器部和叠层基板来实现。基于此，可以将高频模块形成为小型。
[0027]此外，本发明的高频模块也可以为如下的结构。匹配元件是安装于叠层基板的安装面的安装型元件。连接部被设置在滤波器基板的第一主面上的第一边附近。安装型元件被安装在滤波器基板的第一边附近。
[0028]这种结构中示出了在匹配元件为安装型元件时使用WLP的高频模块的具体结构例。通过这种结构，可以确实地实现匹配元件和连接部之间的耦合。
[0029]此外，本发明的高频模块优选具有如下结构。匹配元件包括长方体形状的壳体和在该壳体内形成的俯视观察时大致成矩形的周边外形的螺旋形导体。匹配元件被设置成使得壳体的长边与滤波器基板的第一边平行。
[0030]这种结构中，便于获得匹配元件和连接部之间的耦合，也容易调整到所需的耦合量。
[0031]此外，本发明的高频模块也可以是如下的结构。匹配元件由在叠层基板的安装面上或内部所形成的导体图案构成，俯视观察时，该导体图案和连接部至少有一部分相重叠。
[0032]这种结构示出了匹配元件由叠层基板上形成的导体图案构成时使用WLP的高频模块的具体结构例。通过这种结构，可以确实地实现匹配元件和连接部之间的耦合。此外，由于不是匹配元件作为安装型电路元件被安装于叠层基板的形态，无需用于安装该匹配元件的平面空间，可以减小高频模块的平面形状。
[0033]此外，本发明的高频模块也可以是如下的结构。高频模块包括在其第一主面上形成了构成滤波器部的IDT电极以及连接部的平板状的滤波器基板，设置在该滤波器基板的第一主面侧且安装了该滤波器基板的第一主面侧的平板状滤波器安装用基板。匹配元件被形成于该滤波器安装用基板。
[0034]这种结构中示出了以CSP (Chip Sized Package:芯片尺寸封装)实现高频模块的情况。
[0035]根据本发明，可以实现包括具有优异的通带以外的衰减特性的小型滤波器电路的高频模块。
【附图说明】
[0036]图1是表示根据本发明实施例的高频模块的第一电路例的电路框图。
图2是表示根据本发明实施例的高频模块的第二电路例的电路框图。
图3是表示根据本发明实施例的高频模块的第三电路例的电路框图。
图4是表示根据本发明实施例的高频模块的第四电路例的电路框图。
图5是表示图1至图4所示的高频模块的匹配元件的具体例的电路图。
图6是表示使匹配元件与连接导体的耦合度改变时高频模块的带通特性变化的曲线图。 图7是具有双工器结构的高频模块的等效电路图。
图8是表示使匹配元件与连接导体的耦合度改变时高频模块的第二外部连接端子和第三外部连接端子之间的隔离变化的曲线图。
图9是表示高频模块的第一结构的主要结构的立体概念图。
图10是表示高频模块的第一结构的主要结构的俯视概念图。
图11是表示高频模块的第二结构的主要结构的立体概念图。
图12是表示高频模块的第三结构的主要结构的立体概念图。
【具体实施方式】
[0037]参照【附图说明】本发明实施例的高频模块。图1是表示根据本发明实施例的高频模块的第一电路例的电路框图。图2是表示根据本发明实施例的高频模块的第二电路例的电路框图。图3是表示根据本发明实施例的高频模块的第三电路例的电路框图。图4是表示根据本发明实施例的高频模块的第四电路例的电路框图。再有，为了易于识图，图1?图4中示出了电感性耦合或电容性耦合的代表例。图5(A)、图5(B)、图5(C)、图5(D)是表示第一外部连接端子侧的匹配元件的具体例的电路图。图5(E)、图5(F)、图5(G)、图5(H)是表示第二外部连接端子侧的匹配元件的具体例的电路图。
[0038]首先，就对于图1至图4分别示出的高频模块11、12、13、14共同的电路结构进行说明。
[0039]高频模块11、12、13、14包括第一外部连接端子P1、第二外部连接端子P2和滤波器部20。滤波器部20连接在第一外部连接端子Pl和第二外部连接端子P2之间。
[0040]滤波器部20包括第一串联连接端子P21，第二串联连接端子P22，第一并联连接端子P23UP232，和第二并联连接端子P24。第一串联连接端子P21经由后述的串联连接型匹配元件或并联连接型匹配元件连接到第一外部连接端子P1。第二串联连接端子P22经由后述的串联连接型匹配元件或并联连接型匹配元件连接到第二外部连接端子P2。
[0041]第一并联连接端子P231经由接地用的电感50接地。第一并联连接端子P232经由接地用的电感51接地。第二并联连接端子P24经由接地用的电感60接