电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子部件、电子部件的制造方法、电子设备以及移动体。
【背景技术】
[0002]以往，已知有如下这样的电子部件:在该电子部件中，为了防止施加到所连接的电路基板等的冲击等应力所造成的破损，具备搭载有电子元件的电子部件主体以及与电子部件主体连接的引线端子，并且使电子部件主体经由引线端子与电路基板连接(例如，参照专利文献1、专利文献2)。在这种结构的电子部件中，通过引线端子的变形等来吸收、分散施加到电路基板和电子部件主体的冲击等应力，从而能够防止电子部件的破损。
[0003]在专利文献1所公开的电子部件中，公开了如下这样的结构:在从电子部件主体延伸设置的多个引线端子的每个引线端子上，设置有向一个方向弯曲的冲击缓冲部。另外，在专利文献2所公开的电子部件中，公开了如下这样的结构:在从收纳有石英振动片的金属外壳(电子部件主体)突出的引线端子上，连接有前端呈笔直状地形成的板状的弹性引线板，并且利用该弹性引线板的前端部来与电路基板连接。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献1:日本特开2000 - 223812号公报
[0006]专利文献2:日本特开平7 — 321591号公报
[0007]然而，在如上所述的结构中，从电子部件主体突出的引线端子的根部分、或引线端子与弹性引线板之间的连接部分不具有弹性。由此，根据所施加的应力，引线端子的弯曲部和弹性引线板有可能无法充分地吸收应力，而应力集中在引线端子的根部分上，从而导致引线端子的根部分弯曲，或者产生裂缝等破损。
【发明内容】
[0008]本发明是为了解决上述课题的至少一部分而提出的，能够以下面的方式或应用例来实现本发明。
[0009][应用例1]
[0010]本应用例的电子部件的特征在于，具备:基板，其具有连接端子；引线端子，其具有第1面、作为所述第1面的背面的第2面、以及连接所述第1面与所述第2面的第3面，并且所述引线端子具有连接焊盘、从所述连接焊盘延伸的引线部、以及设置于所述连接焊盘的相反侧的所述引线部上的引线端部，而且，所述连接焊盘的所述第1面与所述连接端子经由接合部件相连接，所述引线部具有:第1弯曲部，其向与所述第1面或所述第2面相交的方向弯曲；第2弯曲部，其在所述第1弯曲部与所述引线端部之间向与所述第3面相交的方向弯曲；以及第3弯曲部，其在所述第2弯曲部与所述引线端部之间向与所述第1面或所述第2面相交的方向弯曲。
[0011]根据本应用例，在引线端子上设置有第1弯曲部、第2弯曲部及第3弯曲部，因此，施加到引线端子的应力被第1弯曲部、第2弯曲部及第3弯曲部的各个弯曲部吸收或分散。由此，能够降低应力施加到引线端子时所产生的、与基板连接的连接焊盘及连接焊盘附近的引线部变形、破损的可能性。
[0012][应用例2]
[0013]在上述应用例所述的电子部件中，优选的是，所述第1弯曲部及所述第3弯曲部向从所述第1面朝向所述第2面的方向弯曲。
[0014]根据本应用例，以第1弯曲部及第3弯曲部为基点，使连接焊盘与引线端部向相同方向突出。由此，能够减小引线端子的占有体积，能够实现电子部件的小型化。
[0015][应用例3]
[0016]在上述应用例所述的电子部件中，优选的是，所述第1弯曲部向从所述第1面朝向所述第2面的方向弯曲，所述第3弯曲部向从所述第2面朝向所述第1面的方向弯曲。
[0017]根据本应用例，由于第1弯曲部与第3弯曲部向相反方向弯曲，所以平面观察时连接焊盘与引线端部不会重叠。由此，例如在进行引线端部的连接等时，能够在不会对与连接焊盘连接的基板造成障碍的情况下进行处理。
[0018][应用例4]
[0019]在上述应用例所述的电子部件中，优选的是，设置有多个所述引线端子，在设置有多个的所述引线端子的两侧的端部处配置的所述引线端子的所述第2弯曲部，向朝着相邻配置的所述引线端子的方向弯曲。
[0020]根据本应用例，在两侧的端部处配置的引线端子的第2弯曲部没有向多个引线端子的排列方向的两侧突出。由此，能够减小所排列的多个引线端子的配置区域，能够实现电子部件的小型化。
[0021][应用例5]
[0022]在上述应用例所述的电子部件中，优选的是，在所述基板的设置有所述连接端子的基板面上配置有电子元件。
[0023]根据本应用例，即使冲击等外力施加到基板，通过引线端子的应力缓和，也能够保护电子元件，从而能够提高电子部件的可靠性。
[0024][应用例6]
[0025]在本应用例的电子部件的制造方法的特征在于，所述电子部件具备:基板，其具有连接端子；引线端子，其具有第1面、作为所述第1面的背面的第2面、以及连接所述第1面与所述第2面的第3面，并且所述引线端子具有连接焊盘、从所述连接焊盘延伸的引线部、以及设置于所述连接焊盘的相反侧的所述引线部上的引线端部，而且，所述连接焊盘的所述第1面与所述连接端子经由接合部件相连接，所述引线部具有:第1弯曲部，其向与所述第1面或所述第2面相交的方向弯曲；第2弯曲部，其在所述第1弯曲部与所述引线端部之间向与所述第3面相交的方向弯曲；以及第3弯曲部，其在所述第2弯曲部与所述引线端部之间向与所述第1面或所述第2面相交的方向弯曲，所述电子部件的制造方法包括以下工序:连接工序，将设置有所述第2弯曲部的所述引线端子的所述连接焊盘与所述连接端子连接起来；以及弯曲部形成工序，形成所述第1弯曲部及所述第3弯曲部。
[0026]根据本应用例，能够制造出在与连接端子连接的引线端子上设置有第1弯曲部、第2弯曲部及第3弯曲部的电子部件。由此，能够提供如下这样的电子部件:在该电子部件中，第1弯曲部、第2弯曲部及第3弯曲部这三个弯曲部吸收或分散施加到基板和引线端子等的应力，从而能够防止连接焊盘及连接焊盘附近的引线部的变形、破损。
[0027][应用例7]
[0028]在上述应用例所述的电子部件的制造方法中，优选的是，在所述连接工序之前具备准备工序，在所述准备工序中，准备引线架，所述引线架形成有多个所述引线端子，并且具有与相邻的所述引线端子连结的连结部，在所述连结部上沿着与所述第1面或所述第2面交叉的方向设置有凹部，在所述弯曲部形成工序中，包括去除所述连结部的工序。
[0029]根据本应用例，使用由连结部连结多个引线端子的引线架，将引线架与基板连接之后，去除连结部，因此，能够容易地形成连接有引线端子的电子部件。
[0030][应用例8]
[0031]本应用例的电子设备的特征在于，具备上述应用例中任意一项所述的电子部件。
[0032]根据本应用例，具备能够防止冲击等应力施加到引线端子时的、连接焊盘及连接焊盘附近的引线部的变形、破损的电子部件，因此，能够提供提高了可靠性的电子设备。
[0033][应用例9]
[0034]本应用例的移动体的特征在于，具备上述应用例中任意一项所述的电子部件。
[0035]根据本应用例，具备能够防止冲击等应力施加到引线端子的情况下的、连接焊盘及连接焊盘附近的引线部的变形、破损的电子部件，因此，能够提供提高了可靠性的移动体。
【附图说明】
[0036]图1是本发明的电子部件的第1实施方式的振荡器的概要结构图，图1的(a)是正剖视图，图1的(b)是Q2方向观察的侧视图。
[0037]图2是示出形成有引线端子的引线架的概要的俯视图。
[0038]图3是示出第1实施方式的振荡器的制造工序中的与引线端子的连接相关的工序流程的正剖视图。
[0039]图4是示出第1实施方式的振荡器的制造工序中的与引线端子的弯曲加工相关的工序流程的正剖视图。
[0040]图5是本发明的电子部件的第2实施方式的振荡器的概要结构图，图5的(a)是正剖视图，图5的(b)是Q2方向观察的侧视图。
[0041]图6是本发明的电子部件的第3实施方式的振荡器的概要结构图，图6的(a)是正剖视图，图6的(b)是Q2方向观察的侧视图。
[0042]图7示出引线端子中的第2弯曲部的变形例，图7的(a)是示出变形例1的主视图，图7的(b)是示出变形例2的主视图，图7的(c)是示出变形例3的主视图。
[0043]图8是不出具备本发明的电子部件的电子设备的概要图，图8的(a)是不出移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图，图8的(b)是示出便携电话机(还包含PHS)的结构的立体图。
[0044]图9是示出具备本发明的电子部件的作为电子设备的数码照相机的结构的立体图。
[0045]图10是示出具备本发明的电子部件的作为移动体的汽车的结构的立体图。
[0046]标号说明
[0047]l、lb、100:作为电子部件的石英振荡器(振荡器)；10:容器；11:作为基板的第1基板；12:第2基板；13:第3基板；14:第4基板；15:密封部件；16:盖部件；17:石英振动片；18:接合部；19:集成电路;20:内部空间；21:连接焊盘；22:引线部；23:引线端部；24:引线端子；25:连接端子；26:接合部件；26a:膏状的接合部件；30:电路元件；31、32:电路部件；39:面状电极；40:键合引线；41:发热体；42:引线架;45、46:连结部(连结杆)；47:边框；48:导孔；51:第1弯曲部；52、52a、52b、52c、52d、52e ??第2弯曲部；53:第3弯曲部；54,55 ??边；61:第1面；62:第2面；63:第3面；64:连结杆痕；101:基底基板；102:罩；103:内部；1000:显示部