双高度射频调谐器屏蔽罩的制作方法
【专利摘要】提供了一种电子装置，该电子装置具有带孔口的竖直机箱壁、朝所述竖直机箱壁延伸的水平电路板、连接至所述水平电路板并通过所述孔口伸出竖直机箱壁的F连接器、以及遮盖所述F连接器的一部分和其它电子部件的双高度内部射频屏蔽罩。该射频屏蔽罩在所述F连接器上方的高度大于在一些其它电子部件上方的高度。
【专利说明】
双高度射频调谐器屏蔽罩[〇〇〇1]对相关申请的引用[0002]本专利申请要求于2014年1月8日提交的美国临时专利申请61/924，905的权益，该 临时专利申请的内容通过完整引用结合在此。
技术领域
[0003]本发明总体涉及电子装置，更确切地说，涉及在印刷电路板附近具有金属屏蔽罩的电子装置。【背景技术】
[0004]对于机顶盒等装置(例如计算机、游戏机、DVD播放器、CD播放器等)的市场偏好是这种装置应小巧、紧凑并且万能。但是，这种偏好给设计人员增加了难题，因为机顶盒等装置必须执行更多的功能，而这需要更多的内部部件。这为如何适当地管理这些拥挤的装置中的一部分部件产生的热量带来了更多难题，这种热量有可能损害设备的寿命和性能。这种拥挤状况也为如何适当保护某些部件不受静电放电和/或与其它部件和外界干扰源的相互干扰(例如射频干扰)的影响带来了更多难题。
[0005]为了适当地保护处于危险中的部件，采用了常见的封闭多面体竖直壁金属结构 (即，屏蔽罩)，该结构一般固定至印刷电路板。但是，采用这种屏蔽罩的装置往往是在大量生产环境中大批量生产的物品。因而，在大量生产环境中，对屏蔽罩进行焊接需要快速处理，而这需要对容纳在屏蔽罩内的已安装部件和屏蔽罩本身进行检验。
[0006]在具有需要射频(RF)干扰抑制的至少一个F连接器的某些装置(例如卫星接收器) 中发现的另一个难题是，还需要采用一个相反的金属屏蔽罩(与印刷电路板上的屏蔽罩相反)，该屏蔽罩构造为安装在印刷电路板的底面上。底面上的相反屏蔽罩将上述的至少一个 F连接器的中心连接器的连接点封闭到印刷电路板上。
[0007]另外，由于需要这种射频干扰抑制，因此屏蔽罩本身需要有较大的竖向尺寸，以确保足以包围F连接器。
[0008]在部件拥挤的装置中，F连接器只能布置在非常靠近印刷电路板上的其它部件的位置，而这些部件之中的每一个本身也可能需要屏蔽。但是，不同部件的屏蔽要求可能截然不同。在这种情况中，一些部件采用多重屏蔽罩。而其它部件采用屏蔽组合体200,例如图2 中所示的屏蔽组合体，其中，整个屏蔽组合体(可能是调谐器屏蔽组合体)的高度很大或为全高高度，以适当地遮护容纳在其中的所有脆弱部件。在此，F连接器210的使用常常决定了该区域中的所有部件的屏蔽罩的高度。此图示出了屏蔽组合体200包括具有竖直壁的屏蔽罩212以及遮盖容纳在每个由所述竖直壁构成的屏蔽室中的部件的屏蔽罩盖211。实际上， 据发现，较高的竖直壁非常有利于其预定的屏蔽目的。
[0009]在一些部件拥挤的装置中，当采用F连接器和需要能充分地将部件彼此屏蔽并从外部干扰源屏蔽的独立屏蔽构造的其它部件时，会使用单个一体式结构作为屏蔽罩。不幸的是，一体式结构不仅需要额外的生产时间，而且使得返工和/或样品检验变得更困难。因而，需要一种具有更高效的设计的屏蔽罩和屏蔽罩盖，以使得返工和/或抽样检验变得较容易。
[0010] 考虑到上述难题以及市场越来越需要包含F连接器和/或要求在印刷电路板上有屏蔽罩的其它部件的机顶盒，本发明的目的是有效解决上述难题。
【发明内容】
[0011 ]本发明公开了一种机顶盒，该机顶盒包括:具有孔口的竖直机箱壁;朝所述竖直机箱壁延伸的水平电路板;连接至所述水平电路板(在板的顶面或底面上)并通过所述孔口从所述竖直机箱壁伸出的F连接器；以及内屏蔽罩(该内屏蔽罩一般可用于包含/屏蔽安装在电路板上的射频电路部件)，其中，所述内屏蔽罩包括两个部分:具有较大高度的靠近F连接器的近部、以及具有较低高度的远离F连接器的远部。
[0012]本发明还包括一种电子装置(1)，该电子装置(1)具有:外壳(2、3、4、6);位于所述外壳内的水平印刷电路板(501);位于所述印刷电路板上的射频屏蔽罩(312)，该射频屏蔽罩具有构成较高高度屏蔽室(313B)的较高高度区域(316)和构成较低高度屏蔽室(313A)的较低高度的屏蔽罩区域(317);位于所述较高高度屏蔽室中的第一电子部件(10);以及位于所述较低高度屏蔽室中的第二电子部件(504)。所述电子装置的较高高度屏蔽室的至少一个壁(318)高于较低高度屏蔽室的所有壁。可包括遮盖射频屏蔽罩、第一电子部件和第二电子部件的屏蔽罩盖(311)。所述屏蔽罩可包括:位于射频屏蔽罩的外直立侧壁(321)上的肋或压痕(336);以及从屏蔽罩盖的顶板(331、333、330)延伸的附接弹簧(334)，其中，该附接弹簧夹住所述肋或压痕，从而将屏蔽罩盖紧固到射频屏蔽罩上。顶板(331、333、330)的轮廓可遵循限定较高高度屏蔽室和较低高度屏蔽室的壁的上沿的轮廓。本发明可包括位于至少一个其它的较高高度屏蔽室中的至少一个其它的第一部件、或位于至少一个其它的较低高度屏蔽室中的至少一个其它的第二电子部件，和/或所述较高高度屏蔽室和所述较低高度屏蔽室共享一个壁(321、322)，该壁可为内壁(321)。可替代地，射频屏蔽罩的外直立侧壁 (321)具有用于附接弹簧(334)的纹理表面，以便与屏蔽罩盖接触并将屏蔽罩盖紧固至屏蔽罩。
[0013]本发明还可包括一种电子装置(1)，该电子装置具有:夕卜壳(2、3、4、6);位于外壳中的水平印刷电路板(501);位于印刷电路板(501)上或其上方的一个或多个第一电子部件 (10)和一个或多个第二电子部件(504);以及位于印刷电路板上的射频屏蔽罩(312)，该射频屏蔽罩具有围绕所述第一和第二电子部件并围绕至少一个内直立壁(322)的外直立侧壁 (321)，该外直立侧壁之一是后壁(318)。所述射频屏蔽罩包括:完全或部分地围绕上述的一个或多个第一电子部件的较高高度区域(316)，其中，该较高高度区域包括后壁的至少一部分，并包括上述的外直立侧壁之中的一个其它外直立侧壁的至少一部分或上述的至少一个内直立壁的至少一部分；以及完全或部分地围绕上述的一个或多个第二电子部件的较低高度区域(317)，其中，该较低高度区域包括上述的外直立侧壁之中的另一个的至少一部分或上述的至少一个内直立壁的至少另一部分。较高高度区域的至少一部分高于较低高度区域的所有壁。较高高度区域可具有一个或多个较高高度屏蔽室(313B)，每个较高高度屏蔽室包含一个或多个第一电子部件；较低高度屏蔽罩区域包括至少一个较低高度屏蔽室 (313A)，每个较低高度屏蔽室包含一个或多个第二电子部件。所述电子装置可包括位于较高高度区域和较低高度区域之间的射频屏蔽罩中的中间区域(315)，其中，该中间区域的至少一个壁随着该至少一个壁从较高高度区域向较低高度区域延伸而向下倾斜。【附图说明】[〇〇14]通过参照以下的示例性附图，能够更好地理解本发明，在附图中:
[0015]图1是采用本发明的双高度调谐器屏蔽罩的电子装置的透视后视图；
[0016]图2是已知的单高度调谐器屏蔽罩组合体的透视分解图；
[0017]图3是本发明的屏蔽罩盖和双高度调谐器屏蔽罩的透视图；
[0018]图4是本发明的双高度调谐器屏蔽罩的俯视平面图；
[0019]图5是本发明的屏蔽罩盖和双高度调谐器屏蔽罩布置在印刷电路板上的透视图；
[0020]图6是本发明的一个屏蔽罩盖的透视图；[0021 ]图7是本发明的屏蔽罩盖的竖直指状构造或挡板的示意图；
[0022]图8是本发明的一种实施方式的屏蔽罩盖的竖直指状构造或挡板在F连接器附近的剖视图；
[0023]图9是本发明的另一种实施方式的屏蔽罩盖的竖直指状构造或挡板在F连接器附近的剖视图；
[0024]图10是由本发明的一种实施方式的屏蔽罩和屏蔽罩盖屏蔽的一个F连接器组件的剖视图；和
[0025]图11是本发明的电子装置的形成方法的流程图。【具体实施方式】
[0026]现在将参照附图所示的本发明的实施方式更详细地说明本发明。
[0027]图1示出了本发明的具有前壁2、后壁3、上壁4和侧壁6的电子装置1。电子装置1可为机顶盒等装置(例如计算机、游戏机、DVD播放器、CD播放器等)，并且还可包括用于连接电缆9的面板插口5,其中，电连接器之一可为F连接器10或类似的连接器。此图示出了连接至面板插口 5上的电连接器的多根电缆9,反映出了电子装置1内部的部件的拥挤程度。因此， 可能具有调谐器等部件的这种电子装置1需要调谐器屏蔽罩。在此图中，面板插口5上的电连接器之一可以是F连接器10,或者是可与需要屏蔽的某个内部部件连接的其它连接器。 [〇〇28]图3A和3B示出了本发明的屏蔽罩盖311和双高度调谐器屏蔽罩312的透视图。图3B 最清晰地示出了调谐器屏蔽罩312的双高度特征，其中，较低高度区域317是随着屏蔽罩沿水平y轴朝远离屏蔽罩的后壁318的方向延伸而从较高高度区域316过渡而成的，其中，对比高度是沿z轴测量的。屏蔽罩的后壁318可沿x轴平行于电子装置1的后壁3。
[0029]本发明的一个关键优点在于，由于具有较低高度区域317,因此在附接好屏蔽罩之后，比较容易对屏蔽罩312以及包含在屏蔽罩312中的部件进行检修、光学检查和故障排查。 而且，较低高度区域317使得电子装置1更易完成和/或制造。较低高度区域317使得屏蔽罩内的部件和屏蔽罩312本身的焊接和检验更容易，其中，由于较低高度区域317可具有较浅的壁，因此能提高易焊性。较浅的壁使得屏蔽罩317的壁的内部在各个制造阶段中以及其中一些阶段之后更易观察，包括可能导致部件移动和/或在某些方面发生变化的热加工阶段。
[0030]应注意，根据电子装置以及其中的部件的要求，盖311可在其中具有孔或槽。所述孔或槽的允许数量、尺寸、形状、朝向和位置取决于适用的射频波的波长，和/或由该适用的射频波的波长决定。
[0031]屏蔽罩312可为由一块设计有弯折段和接头的折叠金属板构成的一体式结构，该一体式结构可类似于一种折纸艺术品。可存在折角319,并且该折角能增加稳定性。折角319 包括邻接的竖直壁部分，并可包括从该竖直壁部分延伸的水平壁部分319H。
[0032]可替代地，屏蔽罩312可以部分地是由设计有弯折段和接头的一张折叠金属板构成的一体式结构，并且可包括根据需要增加的竖直壁，可利用这些竖直壁来增强屏蔽效果或提尚稳定性。[〇〇33]在采用F连接器10并且连接至后壁3的情况中，图3B中的屏蔽罩312已被证明是有效的。由于F连接器较大，并且F连接器的布置位置由电子装置1的必要的几何形状以及电子装置1中的水平印刷电路的必要的布置位置决定，因此处于电子装置中并穿过屏蔽罩后壁 318的F连接器10的内部零件在竖向z轴上的高度往往比可布置在远离屏蔽罩后壁318的位置的其它部件的高度大。[〇〇34]图4是图3B中的屏蔽罩312的俯视平面图，其中示出了屏蔽罩312可包括由竖直壁构成的一系列屏蔽室(4、8工、04、？、6、田。这些屏蔽室可分类为较高高度屏蔽室3138和较低高度屏蔽室313A。这两种屏蔽室313A、313B都可包括内壁322。[〇〇35]在可替代实施方式中，屏蔽罩312可通过回流焊接附接至印刷电路板501。[〇〇36]图5示出了在接触点50 2 (可为焊点)附接至印刷电路板501的屏蔽罩312的透视图。 此图示出了使用焊针、烙铁或工具505对扁平、较低或较浅的部件或第二部件504进行焊接或返工的过程，该部件例如可能是较低高度屏蔽室313A中的独立屏蔽壁区域中的芯片器件，其中，这些扁平、较低或较浅的部件504布置得低于F连接器10。此图示出了较高高度屏蔽室313B是如何容纳F连接器10的。F连接器10可被视为位于屏蔽罩后壁318处的第一部件。 [〇〇37]而且，应理解，第一部件10可以是除了 F连接器之外的部件，并且其距印刷电路的表面的尺寸使得需要较高高度屏蔽罩后壁318。需要屏蔽罩的这种第一部件也可为面板插口 5上的另一个电连接器的一部分。
[0038]而且，本发明适用于不是F连接器且不一定是电连接器但确实需要屏蔽罩和较高高度区域316的第一部件。
[0039]在可替代实施方式中，双高度屏蔽罩设计为允许使用标准高度的型铁附接的F连接器。在这种情况中，由屏蔽罩312包含的可由较低高度壁屏蔽的大多数其它部件(S卩，布置得比第一部件10低的较浅部件或第二部件504)具体布置在远离屏蔽罩后壁318或比F连接器和/或其它第一部件更远离屏蔽罩后壁318的位置。采用这样的布局，即使附接有屏蔽罩 312,大多数部件都可方便地布置，以便进行测试和返工。
[0040]总而言之，本发明公开了一种电子装置1，例如机顶盒，该电子装置1包括:具有孔口的竖直机箱壁3;朝所述竖直机箱壁延伸的水平电路板;连接至所述水平电路板的F连接器10，该F连接器10可位于所述水平电路板的上方或下方，并通过所述孔口从所述竖直机箱壁伸出；以及内屏蔽罩312，该内屏蔽罩312—般可用于包含/屏蔽在所述竖直机箱壁的内侧安装在所述印刷电路板上并连接至所述F连接器的射频电路部件。所述内屏蔽罩包括围绕位于所述印刷电路板的上侧或下侧的部件的一系列竖直周壁，其中，连接至或靠近所述F连接器的较高高度区域316(或竖直周壁的近侧部)的高度大于远离所述F连接器的较低高度区域317(或竖直周壁的远侧部)的高度。
[0041]在一种可替代实施方式中，屏蔽罩后壁318可与竖直机箱后壁3平行或相邻，屏蔽罩前壁320可与屏蔽罩后壁318相对，至少两个外竖直侧壁部321可从屏蔽罩后壁318延伸至屏蔽罩前壁320。屏蔽罩壁可为平直型的，并可具有弯折段。屏蔽罩后壁、屏蔽罩前壁和外竖直侧壁部包括一系列竖直周壁。竖直周壁的近侧部316是后壁318和位于后壁附近的连接至后壁318的外竖直侧壁部的部分。靠近或朝向后壁318的屏蔽罩的近侧部316的高度大于靠近或朝向前壁320的竖直周壁的远侧部317的高度。外竖直侧壁部321可具有中间区域315， 在该中间区域315中，近侧部过渡到远侧部，该中间区域315是周壁的高度从较大高度降低至较低高度的区域。
[0042]在本发明的实施方式中，屏蔽罩312还可具有从屏蔽罩后壁318、前壁320和/或外竖直侧壁部321和/或其它内竖直壁322的内侧延伸的内竖直壁322。例如，一些内竖直壁(例如用于形成如图4所示的屏蔽室D和E的内竖直壁)向其它内竖直壁322延伸，或从其它内竖直壁322延伸。内竖直壁和竖直周壁共同产生一系列独立的屏蔽壁区域、屏蔽室或隔室，其中，可存在靠近F连接器或第一部件10并与这些壁的较高高度屏蔽罩区域316关联的全高屏蔽罩区域，以及远离F连接器或第一部件10并与这些壁的较低高度区域关联的较低高度屏蔽罩区域317。这些壁的较大高度尺寸可布置为使得所述较大高度高于F连接器或第一部件 10的高度或上竖向位置。F连接器或第一部件10可为圆柱状，屏蔽罩的较大高度尺寸可超出 F连接器和其它第一部件10的顶部竖向位置。所述壁的较低高度尺寸可布置为小于或低于F 连接器或第一部件的高度，所述较低高度尺寸可布置为使得最低位置低于F连接器的圆筒部的底部竖向位置，而最高竖向位置位于F连接器的圆筒部的最低位置和最高位置之间。 [〇〇43]电子装置1还可包括如图3B中所示的用于屏蔽罩312的顶盖或屏蔽罩盖311，其中， 屏蔽罩盖311包括具有至少三个部分的顶板:遮盖竖直周壁的近侧部或较高高度区域316的近侧盖部330、遮盖竖直周壁的远侧部317的远侧盖部331、以及遮盖竖直周壁的中间区域 315的中间盖部333,其中，近侧部316过渡至远侧部317。[〇〇44]这些部分330、331、333可以是平面的，并且屏蔽罩盖311的外周可具有大致为竖直指状的构造或挡板、或弹簧夹334,并且可从屏蔽罩盖的周边垂直延伸，其中，所述指状构造或挡板或弹簧夹334在竖直周壁的外侧延伸，如图7所示。图7B示出了指状构造334的平面前视图，图7A示出了沿图7B中的剖切线A剖切而获得的指状构造334剖面图。指状构造334可具有边缘335，该边缘335向内弯曲，然后随着其从顶盖伸出而向外弯曲，以产生在竖直周壁中的肋或接合压痕336上延伸的夹持部337,从而将顶盖紧固至屏蔽罩。上述指状构造或挡板可以是柔性的，指状构造334可设计为在指状构造的内上竖直部和屏蔽罩壁的相应外上竖直部之间有缝隙338。这种缝隙338的有利之处在于，它为形成盖的制造过程提供一些制造公差，允许不需要很大的力就能将盖311装到屏蔽罩312上或从屏蔽罩312卸下。在一些设计中，在缝隙338处可布置垫片或额外的屏蔽罩，以防止缝隙338周围可能有射频干扰。但是， 垫片或额外的屏蔽罩材料会增加成本，并使得屏蔽罩盖311更难以装设和拆卸。[〇〇45]图3A还示出了可省略沿屏蔽罩盖311的后缘340的一部分的竖直指状构造或挡板 334,以形成用于F连接器10的凹槽314,从而使得屏蔽罩盖311能够盖合到附接有F连接器10 的屏蔽罩312上。屏蔽罩盖311的后缘340与屏蔽罩后壁318对正。图3B中的视图示出了沿后缘340的竖直指状构造或挡板334比屏蔽罩盖311的侧缘或其它边缘上的竖直指状构造或挡板334长的一种优选布置形式。
[0046]使调谐器屏蔽罩具有两个不同的高度有多个优点。一个优点是，在大多数芯片器件所在的区域中调谐器屏蔽罩的高度减小，这使得在生产试验设备上检验部件的布置位置和正确焊接更容易，同时仍允许使用标准的F连接器。另一个优点是，调谐器屏蔽罩的高度的减小也使得产品开发以及在生产过程中修正焊接问题和/或部件的正确设置更容易。另夕卜，调谐器屏蔽罩的高度的减小能降低金属调谐器屏蔽罩的总质量，这能最大限度地缩短在回流焊炉中将调谐器加热到在印刷电路板上焊接调谐器屏蔽罩所需的温度的时间。这能使在回流焊炉中正确焊接部件所需的时间最佳化，而不仅是设定保证屏蔽罩焊接的最短时间。
[0047]本发明是作为对采用多个高阶输入滤波器的现有机顶盒设计的一种改进而开发的。在一些此类机顶盒中，采用两个独立的屏蔽区，其中一个屏蔽区是包含标准F连接器的标准高度的第一屏蔽区，而另一个具有输入滤波器的屏蔽区是屏蔽罩高度大致为第一屏蔽区中的屏蔽罩高度的一半的第二屏蔽区。本
【申请人】认识到，这种方式也会造成制造难题，因为难以在零件周围具有较高屏蔽罩壁的区域中对焊接接头进行光学检查。而且，由于在该区域中难以使烙铁探入屏蔽罩内的较小屏蔽室中，因此难以在该区域中进行补焊，其中，各个屏蔽室是防止各个调谐滤波器相互串扰/干扰所必须的。在工厂条件下，要对大质量的较高调谐器外罩或屏蔽罩进行控制，以控制整个组件在回流焊炉中的停留时间，确保金属材料达到足够高的温度，以在调谐器屏蔽罩和印刷电路板上的接地层焊接之间形成良好的焊接接头。
[0048]图4示出了双高度概念，其中，F连接器10附近的区域需要具有5毫米高度，以允许使用标准的“型铁”式F连接器。本发明的一个关注点是设计的屏蔽罩是否能确保在F连接器的中心导体507和该区域的任何接地层之间有足够的间隙。为了确保F连接器有良好的回波损耗特性(75欧姆时的最小反射度)，这是必要的。若在F连接器的中心导体过渡至印刷电路板上的阻抗受控位置之前减小屏蔽罩的高度，则连接器的回波损耗特性可能降到低于必要的系统性能。通过在上述中心导体与屏蔽罩312的任何部分之间保持大约2毫米间隙，可确保F连接器满足回波损耗要求。使用全高版本和双高度版本的调谐器屏蔽罩进行测试，双高度调谐器屏蔽罩的总体性能更好。通过扩展调谐器屏蔽罩的全高区域，使其包含F连接器的中心导体每侧的至少约2毫米间隙，可使得F连接器上的回波损耗的测量值仍与已知的全高调谐器屏蔽罩的测量值相当。另外，在存在较靠近F连接器的多个其它部件(例如大匝数低噪声模块(LNB)供电线圈和气体放电器件(GDT))的条件下，屏蔽罩312足够有效。其它部件可能像F连接器一样也需要较高的调谐器屏蔽罩竖壁，以防止与可能包含屏蔽罩盖311的接地金属件短接或耦合。而且，与较高的屏蔽罩相比，由于能够更好地观察焊接接头，因此不仅能改善焊接区的光学检验，而且由于质量减小，因此能够缩短在回流焊炉中加入调谐器屏蔽罩所需的时间。
[0049]与本发明的设计相关的另一个关注点是单个调谐器屏蔽罩盖311是否可正确并有效地套装在双高度屏蔽罩312上。全高区域与缩减高度的屏蔽罩之间的倾斜过渡是一种实施方式，其中，图3A中的遮盖竖直周壁的中间区域315的中间盖区域333包括倾斜过渡构造， 据发现，这种实施方式是有效的。作为倾斜盖区域的中间盖区域333实际上最大限度地减少了驻波，并提供两个屏蔽罩高度之间的逐渐过渡。射频性能的测试结果令人满意，但是抗辐射干扰测试(使整个机顶盒暴露在3V/m辐射场中)表明在过渡区中的调谐器屏蔽罩角落处有问题。采用两个变化来纠正角落处的问题。类似于具有折角319的折纸艺术品的由设计有弯折段和接头的折叠金属板制成的屏蔽罩312不仅增加机械稳定性，而且提供一种封闭屏蔽罩的开敞角落的方式。第二个变化是在从顶板(331、333、330)向下延伸的屏蔽罩盖311中形成接触片339,并在折角319的竖直壁部分上增加凸点或凸起336,使得接触片339与凸点或凸起336接合，从而确保全高屏蔽罩和缩减高度的屏蔽罩之间的过渡部分的接地连接。接触片可以是扁平结构。图3A和3B示出了接触片339可从中间盖区域333向下延伸至中间区域 315中的凸点或凸起336。
[0050]图3A示出了沿后缘340的竖直指状构造或挡板334比屏蔽罩盖312的侧缘或其它边缘上的竖直指状构造或挡板334长的一种优选屏蔽罩盖311。这种布置形式优于图6中所示的沿后缘340的竖直指状构造或挡板334的长度与屏蔽罩盖312的侧缘或其它边缘上的竖直指状构造或挡板334的长度类似或相同的布置形式。
[0051]在对于抗辐射干扰试验结果要求不高或有所放松的一些装置中，图6中的设计是一种优选设计，因为屏蔽罩盖使用的材料较小，并且更易于附接至屏蔽罩。[〇〇52]但是，图3A中的设计通过增加沿后缘340的竖直指状构造或挡板334的长度纠正了抗辐射干扰试验结果不好的缺陷，并通过使顶盖的指状构造334紧密配合改善了伴随的抗辐射干扰性问题。[〇〇53]进一步试验表明，使顶板(331、333、330)为无孔的实心结构能提高屏蔽罩盖311的刚度，从而加强指状构造334的夹持效果。[〇〇54] 但是，应认识到，顶板(331、333、330)中的通气孔在某些设计中对于热量管理是必要的，因为屏蔽罩312内包含的一些部件可能发热，而这种热量可能需要向外排出。因此，在屏蔽罩盖311中布置通气孔是本发明的一种实施方式。虽然如图2中所示的已知屏蔽罩盖 200中的通气孔本身不一定引起射频侵入问题(取决于涉及的波长)，但是必须认识到，通气孔的存在可能降低屏蔽罩盖311的刚度，因而可能降低指状构造334的夹持力。因此，在使用通气口的情况中，采用图3A中的指状构造布置形式可能优于图6中的布置形式。[〇〇55]对于屏蔽罩312的另一个关注点是屏蔽罩312从双倍数据速率(DDR)存储器向F连接器中传递谐波的能力。但是实验表明，通过在印刷电路板层次上将调谐器屏蔽罩312接地至机顶盒的金属机箱，能够有利地最大限度减少印刷电路板和F连接器之间的任何共模接地，从而减轻这种谐波传递。
[0056]图8和图9是电子装置1的剖视图，示出了本发明的两种实施方式，其中，在F连接器 10附近的屏蔽罩盖311上采用不同的竖直指状构造或挡板334。这两个视图都表明，指状构造334具有边缘335，该边缘335向内弯曲，然后随着其从顶盖伸出而向外弯曲，以产生在竖直周壁中(尤其是在屏蔽罩后壁318中)的肋或接合压痕336上延伸的夹持部337,从而将顶盖紧固至屏蔽罩。这两种实施方式的不同之处在于，图9中的指状构造334比图8中的指状构造长，因而图8中的指状构造在比图8中的位置更低的位置与压痕336接合。应注意的是，图9 示出了接合在F连接器上的F连接器螺母342,而在图8中，还没有拧上螺母342。图8和图9省略了连接至F连接器的内部部件，以便更清晰地反映出指状构造334。对图8和图9中的装置进行的测试表明，在屏蔽罩311电连接至金属机箱(或后壁2)的状态下，有利地消除了DDR电流通过F连接器接地点返回至机箱的共模问题。与机箱的后壁3接触的指状构造334的边缘335可以是电连接的一部分。但是，为了提供更高效的接地，在图9中的指状构造布置形式中，指状构造334被移动至低于屏蔽罩后壁318的中间部分的位置，靠近印刷电路板501上或印刷电路板501上方的接地点。图9中的这种移位消除了与谐波相关的问题。[〇〇57]虽然将F连接器10及其部件和接地功能布置在印刷电路板上方是优选的，但是本发明也包括一些部件和/或接地功能布置在印刷电路板501的另一侧(如图10所示)的实施方式。这种构造和其它构造可包括使用金属射频干扰抑制器523，该干扰抑制器可布置在印刷电路板501的下面。干扰抑制器523可视为已知的相反金属屏蔽罩。[〇〇58] 在此示出了布置在F连接器本体513上的F连接器螺母342 A连接器接触片524可具有正好始于印刷电路板501的下缘之下的偏置部分528。这使得F连接器接触片524可相对于抑制器的底部525弯曲和位移。F连接器接触片524可独立于抑制器523的侧壁，抑制器523的侧壁可与印刷电路板501的边缘平齐。这能防止抑制器523的侧壁由于与竖直机箱后壁3的内壁接触而承受载荷，并且当螺母342拧紧到竖直机箱后壁3之外的F连接器10的螺纹部分上时，还允许压缩内调谐器屏蔽罩312和竖直机箱后壁3之间的接触片524。[〇〇59] F连接器上的接触片524可具有在1.8+0.0-0.1毫米范围之内的优选厚度。图10示出了如下限定的各个缝隙A-E:
[0060] A=F连接器肩部至机架的缝隙，可为0.05毫米；[〇〇61 ] B =抑制器523的壁的厚度，可为0.25毫米至0.5毫米；[〇〇62] C =印刷电路板501的边缘至机架的缝隙，可为0.5毫米；[〇〇63] D=印刷电路板凹槽侧隙，用于将F连接器的本体安装至印刷电路板501，可为1.90 ±0.125毫米；和[〇〇64] E=F连接器本体的接触片的尺寸，可为1.8+0.0-0.1毫米，插入到凹槽D中。[〇〇65]图10示出了位于印刷电路板501的底面上的F连接器10的中心销/导体514。抑制器 523遮盖中心销/导体514,以抑制板下的射频干扰。除了F连接器10的中心销514外，板501的底面可覆盖有接地铜箱(未示出)。[〇〇66] F连接器10的构造使得中心销514可穿过印刷电路板501，并在其底面上具有焊接连接。中心销514可由竖直周壁最高的近侧盖部330区域中的内屏蔽罩312屏蔽。可屏蔽这个小连接点，以防止从接收器的高速数字部分拾取杂散信号，例如从双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DDR)产生的杂散信号，以及从PCB 501的底面上的其它部件产生并在装置 (可能是卫星接收器)的金属外壳内反射的杂散信号。这种信号可能被F连接器10的穿过印刷电路板501的中心销514拾取。
[0067]另外，在围绕销514的接地层中可能存在来自于接收器的数字部分的电流分量。因此，抑制器523在中心销514周围提供法拉第屏蔽层，以减少反射信号的拾取，并防止围绕中心销514的屏蔽层中的电流分量。法拉第屏蔽层还能减少外界干涉侵入源，例如广播电视和移动电话。
[0068]图11是本发明的电子装置1的形成方法的流程图。步骤1101涉及提供或形成双高度调谐器屏蔽罩312。在此步骤中，可通过模压等方式在竖直壁上形成附接脊336,并通过适当折叠金属板以形成外周的方式来形成较高高度屏蔽室313B和较低高度屏蔽室313A。内竖直壁可通过折叠和/或在折叠后插入的方式来形成，以产生各个屏蔽室。折叠可包括在屏蔽室的多个角落处制造水平横档，以增强这些区域中的屏蔽效果。步骤1102涉及在具有第一和第二部件10、504的印刷电路板501上布置双高度射频屏蔽罩312,使得第一部件10被包含在较高高度屏蔽室313B中，而第二部件被包含在较低高度屏蔽室313A中。步骤1103涉及通过焊接等方式将屏蔽罩312附接至印刷电路板501。步骤1104涉及提供或形成具有用于接合至附接脊336的附接弹簧334的屏蔽罩盖311。步骤1105涉及将屏蔽罩盖311按到屏蔽罩312 上，从而使附接弹簧334与附接脊接合。附接弹簧334可共同延伸和/或遮盖屏蔽罩周边的 75%以上水平尺寸。屏蔽罩盖可与每个屏蔽室的上缘接触，以实现有效的屏蔽，其中，这种接触可沿每个屏蔽室的整个周边形成。步骤1106涉及封闭包含布置在具有第一和第二部件 10，504的印刷电路板501上的双高度射频屏蔽罩312的机箱。[〇〇69] 虽然在上文中参照【附图说明】了一些示例性实施方式，但是应理解，本发明不局限于这些具体的实施方式，本领域普通技术人员在不脱离本发明的范围的前提下可做出各种变化和修改。所有此类变化和修改都包含在如所附权利要求所限定的本发明的范围之内。
[0070]而且，应说明的是，在说明书和权利要求中所用的“竖直”、“水平”、“前”、“后”、“顶部”、“底部”、“上”、“下”和“上方”等表述是相对于任意坐标系(例如在一些附图中所示的坐标系)针对某些元件给出的；但是，在本发明中使用的部件和/或电子装置可以围绕竖直基准线或水平基准线转动90度、180度或其他值。这意味着“水平”可能表示“竖直”，反之亦然， 而“顶部”可能表示“底部”，反之亦然，等等。
【主权项】
1.一种机顶盒(1)，包括:外壳(2、3、4、6);位于所述外壳内的水平印刷电路板(501);位于所述印刷电路板上的射频屏蔽罩(312)，该射频屏蔽罩具有形成较高高度屏蔽室 (313B)的较高高度区域(316)和形成较低高度屏蔽室(313A)的较低高度区域(317);位于所述较高高度屏蔽室中的第一电子部件(10);和位于所述较低高度屏蔽室中的第二电子部件(504)。2.如权利要求1所述机顶盒，其中，所述较高高度屏蔽室的至少一个壁(318)高于所述 较低高度屏蔽室的所有壁。3.如权利要求2所述机顶盒，还包括遮盖所述射频屏蔽罩、所述第一电子部件和所述第 二电子部件的屏蔽罩盖(311)。4.如权利要求3所述机顶盒，还包括:位于所述射频屏蔽罩的外直立侧壁(321)上的肋或压痕(336);和从所述屏蔽罩盖的顶板(331、333、330)延伸的附接弹簧(334);其中，该附接弹簧夹住 所述肋或压痕，从而将所述屏蔽罩盖紧固至所述射频屏蔽罩。5.如权利要求4所述机顶盒，其中，顶板(331、333、330)的轮廓可遵循限定较高高度屏 蔽室和较低高度屏蔽室的壁的上沿的轮廓。6.如权利要求1所述机顶盒，包括位于至少一个其它的较高高度屏蔽室中的至少一个 其它的第一部件或位于至少一个其它的较低高度屏蔽室中的至少一个其它的第二电子部 件。7.如权利要求2所述机顶盒，其中，所述较高高度屏蔽室和所述较低高度屏蔽室共享一 个壁(321、322)。8.如权利要求7所述机顶盒，其中，所述一个壁是内壁(321)。9.如权利要求3所述机顶盒，还包括:射频屏蔽罩的具有纹理表面的外直立侧壁(321);和从所述屏蔽罩盖的顶板(331、333、330)延伸的附接弹簧(334);其中，该附接弹簧夹住 所述纹理表面的纹理图案，从而将所述屏蔽罩盖紧固至所述射频屏蔽罩。10.—种电子装置(1)，包括:外壳(2、3、4、6);位于所述外壳内的水平印刷电路板(501);位于所述印刷电路板(501)上或其上方的一个或多个第一电子部件(10)和一个或多个 第二电子部件(504);和位于所述印刷电路板上的射频屏蔽罩(312)，该射频屏蔽罩具有围绕所述第一和第二 电子部件并围绕所述至少一个内直立壁(322)的外直立侧壁(321)，所述外直立侧壁之一是 后壁(318 )，其中，所述射频屏蔽罩还包括:完全或部分地围绕所述一个或多个第一电子部件的较高高度区域(316)，该较高高度 区域包括所述后壁的至少一部分，并包括所述外直立侧壁之中的一个其它外直立侧壁的至 少一部分或所述至少一个内直立壁的至少一部分；完全或部分地围绕所述一个或多个第二电子部件的较低高度区域(317)，该较低高度区域包括所述外直立侧壁之中的另一个外直立侧壁的至少一部分或所述至少一个内直立 壁的至少另一部分，所述较高高度区域的至少一部分高于所述较低高度区域的所有壁。11.如权利要求10所述电子装置，其中，所述较高高度区域包括一个或多个较高高度屏 蔽室(313B)，每个较高高度屏蔽室包含一个或多个第一电子部件;所述较低高度屏蔽罩区 域包括至少一个较低高度屏蔽室(313A)，每个较低高度屏蔽室包含一个或多个第二电子部 件。12.如权利要求11所述电子装置，其中，所述一个或多个第一电子部件之一是F连接器。13.如权利要求12所述电子装置，其中:所述射频屏蔽罩的后壁平行于所述外壳的竖直机箱后壁(3);和所述F连接器从所述较高高度屏蔽室之一内穿过所述射频屏蔽罩的后壁并穿过所述竖 直机箱后壁伸出。14.如权利要求13所述电子装置，还包括遮盖所述射频屏蔽罩以及所述第一和第二电 子部件的屏蔽罩盖(311)。15.如权利要求14所述电子装置，还包括从所述屏蔽罩盖的顶板(331、333、330)延伸的 附接弹簧(334)，其中，该附接弹簧夹住所述射频屏蔽罩的外直立侧壁(321)，从而将所述屏 蔽罩盖紧固至所述射频屏蔽罩。16.如权利要求14所述电子装置，还包括:位于所述射频屏蔽罩的外直立侧壁(321)上的肋或压痕(336);和从所述屏蔽罩盖的顶板(331、333、330)延伸的附接弹簧(334)，其中，该附接弹簧夹住 所述肋或压痕，以将所述屏蔽罩盖紧固至所述射频屏蔽罩。17.如权利要求16所述电子装置，其中，沿所述射频屏蔽罩的后壁布置的所述附接弹簧 (334)比沿所述外直立侧壁之中的其它外直立侧壁布置的附接弹簧长。18.如权利要求11所述电子装置，还包括位于所述较高高度区域和所述较低高度区域 之间的射频屏蔽罩中的中间区域(315)，其中，该中间区域的至少一个壁随着其从所述较高 高度区域向所述较低高度区域延伸而向下倾斜。19.一种构造机顶盒的方法，包括下列步骤:提供或形成双高度调谐器屏蔽罩(312)，其中，所述双高度调谐器屏蔽罩至少部分地包 括折叠金属板，并包括至少一个较高高度屏蔽室(313B)和至少一个较低高度屏蔽室 (313A)，其中，所述双高度调谐器屏蔽罩的外周壁具有附接脊或凹槽(336);在具有至少一个第一电子部件(10)和至少一个第二电子部件(504)的印刷电路板 (501)上布置所述双高度射频屏蔽罩，使得所述第一部件被包含在所述较高高度屏蔽室中， 所述第二部件被包含在所述较低高度屏蔽室中；将所述双高度射频屏蔽罩附接至所述印刷电路板；提供或形成具有用于接合至所述附接脊的附接弹簧(334)的屏蔽罩盖(311);将所述屏蔽罩盖311按到所述屏蔽罩312上，以使所述附接弹簧(334)与所述附接脊接 合;和封闭包含布置在所述具有第一和第二部件的印刷电路板上的双高度射频屏蔽罩的机箱。
【文档编号】H04B1/10GK106063398SQ201480074832
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2014年11月25日
【发明人】W.J.特斯廷, M.J.亨特, W.H.博斯
【申请人】汤姆逊许可公司