新型bga返修站喷口的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及BGA领域，特别是涉及一种新型BGA返修站喷口。
【背景技术】
[0002]现有技术中，PCBA板的元器件焊接中，BGA是最容易出现焊接不良的，因此BGA的返修就显得极其重要。在长时间使用后需要进行返修，以保证PCBA板的寿命，在PCBA板返修中BGA是最常用的设备，现在常用的BGA的加热喷口都是没有任何防护装置，直接是简易的喷口来吹出热风的，由于BGA在进行返修工作时喷口吹出的风温度过高，直接吹向BGA元件会对BGA元件造成损坏，这样就会降低BGA的使用寿命，从而造成严重的经济损失。
【发明内容】
[0003]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种结构简单、解决BGA元件受热不均的新型BGA返修站喷口。
[0004]实用新型的新型BGA返修站喷口，包括BGA返修站喷口，所述BGA返修站喷口上设有挡风装置，所述挡风装置包括主体，所述主体为上不封口的多边形框体，所述主体的底部设有通孔，所述通孔的正上方设有挡风板，所述挡风板与主体通过筋板焊接固定。
[0005]进一步的，所述防封装置通过通孔套于BGA返修站喷口上。
[0006]进一步的，所述挡风板的形状为圆形或椭圆形或多边形。
[0007]进一步的，所述挡风装置的材质为不锈钢或碳钢。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:在PCBA板返修的过程中，由于BGA返修站喷口吹出的风温度过高，在高温热风直吹的情况下，BGA元件会因为受热不均造成掉漆，甚至损坏，在BGA返修站喷口上设置一个挡风装置，将挡风装置直接套在BGA返修站喷口上，这样在BGA进行返修工作时，BGA返修站喷口吹出的热风就会吹到挡风装置的挡风板上，热风在挡风板的作用下会被打散，然后在主体的作用下被打散的热风继续向上运动，再对BGA元件进行加热，这样就有效的解决了 BGA元件受热不均的问题。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型新型BGA返修站喷口的主视图；
[0010]图2是图1所示的新型BGA返修站喷口的挡风装置的结构示意图。
[0011]1、主体；2、挡风板；3、筋板；4、通孔；5、BGA返修站喷口。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。
[0013]参见图1-2所示，新型BGA返修站喷口，包括BGA返修站喷口，BGA返修站喷口上设有挡风装置，挡风装置包括主体I，主体I为上不封口的多边形框体，主体I的底部设有通孔4，通孔4的正上方设有挡风板2，挡风板2与主体I通过筋板3焊接固定，防封装置通过通孔4套于BGA返修站喷口 5上；挡风板2的形状为圆形或椭圆形或多边形；挡风装置的材质为不锈钢或碳钢。
[0014]在PCBA板返修的过程中，由于BGA返修站喷口 5吹出的风温度过高，在高温热风直吹的情况下，BGA元件会因为受热不均造成掉漆，甚至损坏，在BGA返修站喷口 5上设置一个挡风装置，将挡风装置直接套在BGA返修站喷口 5上，这样在BGA进行返修工作时，BGA返修站喷口 5吹出的热风就会吹到挡风装置的挡风板2上，热风在挡风板2的作用下会被打散，然后在主体I的作用下被打散的热风继续向上运动，再对BGA元件进行加热，这样就有效的解决了 BGA元件受热不均的问题。
[0015]包括以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.新型BGA返修站喷口，包括BGA返修站喷口，其特征在于，所述BGA返修站喷口上设有挡风装置，所述挡风装置包括主体，所述主体为上不封口的多边形框体，所述主体的底部设有通孔，所述通孔的正上方设有挡风板，所述挡风板与主体通过筋板焊接固定。
2.如权利要求1所述的新型BGA返修站喷口，其特征在于，所述挡风装置通过通孔套于BGA返修站喷口上。
3.如权利要求1所述的新型BGA返修站喷口，其特征在于，所述挡风板的形状为圆形或椭圆形或多边形。
4.如权利要求1所述的新型BGA返修站喷口，其特征在于，所述挡风装置的材质为不锈钢或碳钢。
【专利摘要】本实用新型涉及BGA领域，特别是涉及一种结构简单、解决BGA元件受热不均的新型BGA返修站喷口，包括BGA返修站喷口，所述BGA返修站喷口上设有挡风装置，所述挡风装置包括主体，所述主体为上不封口的多边形框体，所述主体的底部设有通孔，所述通孔的正上方设有挡风装置，所述挡风板与主体通过筋板焊接固定，所述防封装置通过通孔套于BGA返修站喷口上。本实用新型新型BGA返修站喷口的设计，热风在挡风板的作用下会被打散，然后在主体的作用下被打散的热风继续向上运动，再对BGA元件进行加热，这样就有效的解决了BGA元件受热不均的问题。
【IPC分类】H05K3-34
【公开号】CN204272517
【申请号】CN201420806202
【发明人】张明春, 潘峰, 马伟伟
【申请人】苏州卓航电子有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年12月18日