云棒屏蔽装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了云棒屏蔽装置，包括设置于云棒外壳内能屏蔽电磁辐射的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括由金属罩组成的上屏蔽罩和下屏蔽罩，所述屏蔽罩内部设置PCB板，屏蔽罩内侧设置有对PCB板上零件所产生热量进行散热的散热装置和对所述热量传导至屏蔽罩外侧的传导回流装置；所述传导回流装置供PCB板与云棒外壳进行接地回流。实施本实用新型的技术方案的有益效果是，能有效提升云棒主板散热能力及屏蔽主板工作时所产生辐射的能力。
【专利说明】
云棒屏蔽装置
技术领域
[0001]本实用新型应用于云棒屏蔽装置。
【背景技术】
[0002]—种具有家庭云存储功能的云棒，其中一种形态是具有筒状的金属外壳，如中国专利CN 204948597 U公开了一种具有筒状外壳的家用智能设备的散热装置，所述设备包括筒状外壳，外壳内包括固定支架，固定支架，支撑装载有CPU的主板，所述CPU上设有散热装置，其特征在于，散热装置包括与外壳内表面紧密接触的外壳导热面，装置内设置若干用于散热的散热槽，与导热面相对的面设置CPU散热面，所述散热装置的侧面两边还设置与支架固定的固定孔和固定骨位。但该形状的外壳结构，按目前结构方式在散热方面及抗辐射方面不是很理想。
【发明内容】
[0003]云棒按目前结构方式在散热方面及抗辐射方面不是很理想，鉴于此问题，有必要考虑一种更好的结构方式解决PCB散热及抗辐射问题，提升产品工作寿命及性能，节省内部空间，简化内部装配。具有上述优点的云棒散热及屏蔽装置具有如下技术特征:
[0004]云棒屏蔽装置，包括设置于云棒外壳内能屏蔽电磁辐射的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括由金属罩组成的上屏蔽罩和下屏蔽罩，所述屏蔽罩内部设置PCB板，屏蔽罩内侧设置有对PCB板上零件所产生热量进行散热的散热装置和对所述热量传导至屏蔽罩外侧的传导回流装置;所述传导回流装置供PCB板与云棒外壳进行接地回流。
[0005]所述PCB板套入上屏蔽罩，下屏蔽罩80压住PCB板另外一面后与上屏蔽罩通过螺丝固定。
[0006]所述散热装置包括贴合在CPU芯片的导热硅胶、和与导热硅胶紧密贴合且设置在上屏蔽罩的CPU芯片导热面，所述散热装置还包括DDR芯片的导热硅胶、及设置在下屏蔽罩上的DDR芯片导热面。
[0007]所述传导回流装置，包括设置在上屏蔽罩和下屏蔽罩的接地面及设置PCB板上接地铜皮，所述接地铜皮包括设置在PCB板正反两面的上接地铜皮和下接地铜皮。
[0008]实施本实用新型的技术方案的有益效果是，能有效提升云棒主板散热能力及屏蔽主板工作时所产生辐射的能力。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的云棒屏蔽装置的分解结构示意图。
[0010]图2是图1分解结构另一角度的示意图。
[0011]附图标号说明:
[0012]10 上屏蔽罩
[0013]20 CPU 芯片
[0014]30PCB上接地铜皮
[0015]40下屏蔽罩接地面
[0016]50CPU导热硅胶
[0017]60DDR导热硅胶
[0018]70DDR 导热面
[0019]80下屏蔽罩
[0020]90DDR 芯片
[0021]100PCB下接地铜皮
[0022]HOCPU 导热面
[0023]120上屏蔽罩接地面。
【具体实施方式】
[0024]以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0025]如图1和图2所不，云棒屏蔽装置，包括设置于云棒外壳内能屏蔽电磁福射的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括由金属罩组成的上屏蔽罩和下屏蔽罩，所述屏蔽罩内部设置PCB板，屏蔽罩内侧设置有对PCB板上零件所产生热量进行散热的散热装置和对所述热量传导至屏蔽罩外侧的传导回流装置;所述传导回流装置供PCB板与云棒外壳进行接地回流。
[0026]如图1和图2所示，云棒屏蔽装置的工作原理为:CPU导热硅胶50贴于PCBA CPU芯片20位置；DDR导热硅胶60贴于PCBA DDR 90位置;将PCBA按方向套入上屏蔽罩10，下屏蔽罩80按方向压住PCBA另外一面后与上屏蔽罩锁螺丝固定，使上屏蔽罩10的接地面120与PCBA的上接地铜皮30相接触；下屏蔽罩80的接地面40与PCBA的下接地铜皮100相接触;使CPU导热硅胶50与上屏蔽罩10的CPU导热面110接触导热;使DDR导热硅胶60与下屏蔽罩80的DDR导热面90接触导热，上下屏蔽罩接地面在与PCBA接地铜皮相导电回流屏蔽电磁辐射的同时，也可将PCBA CPU及DDR工作时所产生的热量进行分散散热，提升产品工作寿命及性能，节省内部空间，简化内部装配。
[0027]以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.云棒屏蔽装置，其特征在于，包括设置于云棒外壳内能屏蔽电磁辐射的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括由金属罩组成的上屏蔽罩和下屏蔽罩，所述屏蔽罩内部设置PCB板，屏蔽罩内侧设置有对PCB板上零件所产生热量进行散热的散热装置和对所述热量传导至屏蔽罩外侧的传导回流装置;所述传导回流装置供PCB板与云棒外壳进行接地回流。2.根据权利要求1所述的云棒屏蔽装置，其特征在于，所述PCB板套入上屏蔽罩，下屏蔽罩(80)压住PCB板另外一面后与上屏蔽罩通过螺丝固定。3.根据权利要求1所述的云棒屏蔽装置，其特征在于，所述散热装置包括贴合在CHJ芯片的导热硅胶、和与导热硅胶紧密贴合且设置在上屏蔽罩的CPU芯片导热面，所述散热装置还包括DDR芯片的导热硅胶、及设置在下屏蔽罩上的DDR芯片导热面。4.根据权利要求1所述的云棒屏蔽装置，其特征在于，所述传导回流装置，包括设置在上屏蔽罩和下屏蔽罩的接地面及设置PCB板上接地铜皮，所述接地铜皮包括设置在PCB板正反两面的上接地铜皮和下接地铜皮。
【文档编号】H05K9/00GK205648335SQ201620263428
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】马年云, 王会
【申请人】深圳市美贝壳科技有限公司