分子集成电路电子音响器的制作方法

文档序号:7731302阅读:441来源:国知局
专利名称:分子集成电路电子音响器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及应用于通讯、电视、音响等设备中作电声音响处理系统的一体化分子技术电子器件——分子集成电路电子音响器。
现在国内外电子电声音响器由单声道音响技术发展到立体声双声道技术和双声道扩展立体声技术的模拟技术处理系统和数字技术处理系统采用分立电子电路结构电声技术产品再发展到采用集成电路结构电声技术产品,存在以下缺陷①采用分立电子电路的电子音响器,电路结构复杂,生产工艺繁琐,稳定、可靠性差,抗干扰能力弱、体积大、寿命短、损耗大、成本高等缺点。
②采用集成电路的电子音响器,但存在由多块集成电路和复杂电阻、电容、电感等器件组成外围电路结构,造成成本较高,结构工艺较复杂等缺点。
另外,运用单声道技术、双声道立体声技术、双声道立体声扩展技术的模拟技术处理系统和数字技术处理系统构成的电子音响器,无法达到自然环绕等响度立体声功能,使听觉难以进入身临其境感觉缺点。
本实用新型的目的是研究设计一种一体化分子技术电子器件——分子集成电路电子音响器,具有结构、工艺简单,稳定、可靠性高,抗干扰能力强,成本低的特点。
本实用新型的技术方案是它包括带扬声器的电子音响器,其设计特点是该分子集成电路MIC的1脚经开关接电源正极,而1脚与3脚之间接有音响器的扬声器,2脚接电源负极,构成MEA电子音响器。


图1为分子集成电路电子音响器电路结构图。
附图2为分子集成电路电子音响器MIC/MEA内部电路结构图。
以下结合附图及实施例做出进一步说明。
由附图1可知,本实用新型包括带扬声器BL的电子音响器,其结构特点是,该分子集成电路MIC的1脚经开关K1接电源正极,1脚与3脚之间接有电子音响器的扬声器BL,2脚接电源负极。4脚为功能控制极。
其工作过程是,闭合开关K1而接通电源,则电子音响器扬声器BL得电发声完成电声音响处理功能。
由附图2可知,电子音响器分子电路由信号耦合电容C1耦合音响信号(包括模拟信号、数字信号、分子信号均可)输入至由晶体管TR1、电阻R1、R2偏置组成第一级分子放大器完成第一级分子放大处理,其电源输入端有分子控制电阻MR,晶体稳压管D1组成稳恒器和抗干扰器完成了稳压、恒流、过压、过流、过热保护处理和完成抗干扰抑制吸收处理。第一级分子放大器将信号分子倍率放大后传递到信号分配器sdiv进行信号检索分配出各种频带信号(高音、中音、低音)分别送至由晶体管TR2、D2、电阻R3组成的高音音频分子功率放大器将信号分子倍率放大后,其输出接至扬声器RAL、BL:RAR、BL组成的高音音频分子功率环绕等响度立体声音响器完成高音音频分子功率环绕等响度立体声处理,由晶体管D2、电阻R3组成高音音频分子功率放大器的保护器完成反峰、反通保护处理和送至由晶体管TR3、D3、电阻R4组成的中音音频分子功率放大器将信号分子倍率放大后其输出接至扬声器RBL、BL:RBR、BL组成的中音音频分子环绕等响度立体声音响器完成中音音频分子功率环绕等响度立体声处理,由晶体管D3、电阻R4组成中音音频分子功率放大器的保护器完成反峰、反通保护处理及送至由晶体管TR4、D4、电阻R5组成的低音音频分子功率放大器将信号分子倍率放大后其输出接至扬声器RCL、BL:RCR、BL组成的低音音频分子功率环绕等响度立体声音响器完成低音音频分子功率环绕等响度立体声处理,由晶体管D4、电阻R5组成低音音频分子功率放大器的保护器完成反峰、反通保护处理。
电子音响器产品技术结构采用一块集合环绕等响度功放器、稳恒器、保护器、抗干扰器、信号检索分配器于一体而且具有稳压、恒流、过压、过流、过热、反峰、反通保护功能,抗干扰抑制吸收功能,信号检索分配功能,环绕等响度立体声功放功能的高集成度多功能化分子技术集成电路推动扬声器工作的分子电器。
由上述可知,本实用新型仅用一块分子集成电路就实现了电子电声自然环绕等响度立体声处理功能。由于采用了一体化分子集成技术使结构、工艺简单,且工作稳定可靠性高,抗干扰能力强、成本低、损耗小。改变了传统单声道技术、双声道立体声技术,双声道立体声扩展技术的模拟处理方式或数字处理方式采用分立式电子电路技术结构或集成电路式技术结构,实现了传统技术产品无法达到的技术特性和技术效应。
权利要求1.一种分子集成电路电子音响器,其特性是分子集成电路MIC的1脚经开关接电源正极,而1脚与3脚之间接电子音响器的扬声器,2脚接电源负极,。
2.根据权利要求1所述的分子集成电路电子音响器,其特性是分子电路由信号耦合电容C1耦合音响信号包括模拟信号、数字信号、分子信号均可输入至由晶体管TR1、电阻R1、R2偏置组成第一级分子放大器,其电源输入端有分子控制电阻MR,晶体稳压管D1组成稳恒器和抗干扰器,第一级分子放大器将信号分子倍率放大后传递到信号分配器sdiv进行信号检索分配出各种频带信号高音、中音、低音分别送至由晶体管TR2、D2、电阻R3组成的高音音频分子功率放大器将信号分子倍率放大后,其输出接至扬声器RAL、BL:RAR、BL组成的高音音频分子功率环绕等响度立体声音响器,由晶体管D2、电阻R3组成高音音频分子功率放大器的保护器,送至由晶体管TR3、D3、电阻R4组成的中音音频分子功率放大器将信号分子倍率放大后其输出接至扬声器RBL、BL:RBR、BL组成的中音音频分子环绕等响度立体声音响器,由晶体管D3、电阻R4组成中音音频分子功率放大器的保护器,送至由晶体管TR4、R4、电阻R5组成的低音音频分子功率放大器将信号分子倍率放大后其输出接至扬声器RcL、BL:RcR、BL组成的低音音频分子功率环绕等响度立体声音响器,由晶体管D4、电阻R5组成低音音频分子功率放大器的保护器。
专利摘要本实用新型公开了一种应用于通讯、电视、音响等设备中作电声音响处理系统的一体化分子技术电子器件——分子集成电路电子音响器。它仅使用一块分子集成电路,就能进行20Hz—20KHz音频信号电声处理。具有结构、工艺简单,成本低,稳定,可靠性高抗干扰能力强、损耗小的特点。
文档编号H04R5/02GK2455029SQ0022562
公开日2001年10月17日 申请日期2000年9月16日 优先权日2000年9月16日
发明者丁文南 申请人:丁文南
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1