电话网络头的制作方法

文档序号:7786939阅读:580来源:国知局
专利名称:电话网络头的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种电话网络接插线的零部件,特别涉及一种电话网络头。
背景技术
电话网络头是一种用于电话线或计算机网络连线的接插部件。
现有的电话网络头如图1至2所示,壳体1的头部装设有一个弹压卡片结构2,当电话网络头插入插座(图中并未画出)中时,卡片2卡住插座使得电话网络头被卡紧在插座中,压下卡片2即可将电话网络头从插座中拔出;为了压下卡片2的方便舒适性以及保护卡片2,从注塑头3向头部延伸出一包住壳体1以及卡片2的盖体4,盖体4是在电话网络头进行注塑时与注塑头3一次成型的;但是盖体4因为是在其尾部与注塑头3连接,为保证盖体4结构的稳定性,设计成包住壳体1的整个尾部。

发明内容
本实用新型的目的是提供一种壳体上设有注塑孔的电话网络头,包住卡片的盖体不仅通过其尾部,还通过贯穿注塑孔的连接部与注塑头连接成一体。
为达到上述的目的,本实用新型的技术方案如下一种电话网络头,包括壳体、装设在壳体头部的与插座卡合的弹压卡片结构、装设在壳体尾部将壳体内空腔填满的注塑头和从注塑头处延伸出来包住弹压卡片结构尾部的盖体,盖体的尾部与注塑头连接成一体,壳体上对应于所述的弹压卡片结构尾部的位置设有通孔,盖体通过贯穿壳体上的通孔的连接部与壳体中的注塑头部分连接成一体。
所述的电话网络头,其壳体上的通孔为对应于盖体的弧状通槽。
所述的电话网络头,其壳体上的通孔为设在壳体上对应于盖体的位置的若干个通孔。
所述的电话网络头,其弹压卡片结构为装设在壳体头部并向壳体尾部及外部延伸的弹片。
所述的电话网络头,其注塑头、盖体和连接部是在注塑过程中一起注塑成型的。
由于采用上述的结构,电话网络头的壳体上设有通孔即注塑孔,包住卡片的盖体不仅通过其尾部,还通过贯穿注塑孔的连接部与注塑头连接成一体,因此,盖体不须包住整个壳体的尾部,只覆盖壳体上设有通孔的一面即可满足稳定性的要求,节约了材料。


图1至2为现有的电话网络头的结构示意图;图3至4为本实用新型的结构示意图;图5为壳体上的通孔的一种实施方式的结构示意图;图6为壳体上的通孔的另一种实施方式的结构示意图;图7为壳体上的通孔的第三种实施方式的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明如图3至5所示,为本实用新型的第一种实施方式一种电话网络头,包括壳体1、装设在壳体1头部的与插座(图中并未画出)卡合的弹压卡片结构2、装设在壳体1尾部将壳体1内空腔填满的注塑头3和从注塑头3处延伸出来包住弹压卡片结构2尾部的盖体4;弹压卡片结构2为装设在壳体1头部并向壳体1尾部及外部延伸的弹片;盖体4的尾部与注塑头3连接成一体,壳体1上对应于弹片2尾部的位置设有弧状通槽5,盖体4通过贯穿通槽2的连接部与壳体1中的注塑头3部分连接成一体,盖体4只覆盖壳体1上没有通槽2的一面,实际上,盖体4、注塑头3和两者之间的连接部是在注塑过程中一次成型的。
如图6至7所示,壳体1上的通孔5也可以为对应于盖体4的两个方孔或三个圆孔,其原理与上述相同。
由技术常识可知,本实用新型可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此,上述公开的实施方案,就各方面而言,都只是举例说明,并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含。
权利要求1.一种电话网络头,包括壳体、装设在壳体头部的与插座卡合的弹压卡片结构、装设在壳体尾部将壳体内空腔填满的注塑头和从注塑头处延伸出来包住弹压卡片结构尾部的盖体,盖体的尾部与注塑头连接成一体,其特征在于壳体上对应于所述的弹压卡片结构尾部的位置设有通孔,盖体通过贯穿壳体上的通孔的连接部与壳体中的注塑头部分连接成一体。
2.根据权利要求1所述的电话网络头,其特征是所述的壳体上的通孔为对应于盖体的弧状通槽。
3.根据权利要求1所述的电话网络头,其特征是所述的壳体上的通孔为设在壳体上对应于盖体的位置的若干个通孔。
4.根据权利要求1所述的电话网络头,其特征是所述的弹压卡片结构为装设在壳体头部并向壳体尾部及外部延伸的弹片。
5.根据权利要求1至4中任一所述的电话网络头,其特征是所述的注塑头、盖体和连接部是在注塑过程中一起注塑成型的。
专利摘要一种电话网络头,包括壳体、装设在壳体头部的与插座卡合的弹压卡片结构、装设在壳体尾部将壳体内空腔填满的注塑头和从注塑头处延伸出来包住弹压卡片结构尾部的盖体,盖体的尾部与注塑头连接成一体,壳体上对应于所述的弹压卡片结构尾部的位置设有通孔,盖体通过贯穿壳体上的通孔的连接部与壳体中的注塑头部分连接成一体。电话网络头的壳体上设有通孔即注塑孔,包住卡片的盖体不仅通过其尾部,还通过贯穿注塑孔的连接部与注塑头连接成一体,因此,盖体不须包住整个壳体的尾部,在覆盖壳体上设有通孔的一面即可满足稳定性的要求,节约了材料。
文档编号H04L12/02GK2643557SQ0320823
公开日2004年9月22日 申请日期2003年8月26日 优先权日2003年8月26日
发明者严平 申请人:美禄电子(深圳)有限公司
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