专利名称：一种微基站的制作方法
技术领域：
本实用新型属于通讯器件领域，具体说是一种微基站。
背景技术：
随着移动通信业务的迅猛发展，对基站的广覆盖提出了越来越高的要求，而对于室外用的微基站，其工作性能的要求更高。当前国内边际网，对微基站要求的功率也很大，同时由于室外环境对基站的可靠性要求特别高，不需要风扇的自然散热方式成为首选方式，其中，器件的防水、防潮、防尘及散热问题，尤其是各个模块，是微基站产品正常工作的关键。
目前，采用自然散热方式的微基站主要有两种。第一种是整体压铸的微基站，其机箱分成箱体和箱盖两个部分，射频模块、单板等模块通过层叠方式分别固定在箱体和箱盖上，箱体和箱盖合并后形成微基站机箱，该机箱整体框架为防水防尘结构，其散热主要通过箱体和箱盖上的散热片来实现；第二种是用钣金机箱的微基站，其后背有散热器，该钣金机箱的前门可开启，发热量大的模块(如功放、收发信等射频模块)大多直接固定在位于钣金机箱后面的大散热器内侧，其热量主要通过散热器散发，基带单板一般安装在前门的框架内，该机箱整体框架也为防水防尘结构。
上述两种微基站，虽然有防水、防潮、防尘功能，但由于结构设计上的缺陷，使他们有许多不足，具体来讲第一，所有模块和单板均安装在同一个封闭的腔体内，导致各模块和单板的热量互相渗透，而不同模块和单板允许的温升是不同的，一些允许温升小的模块很容易超出其允许的温度范围，从而影响产品的使用寿命和可靠性；
第二，散热器的散热面积有限，从而散热效率较低；第三，不便于安装、维护，一般情况下只能整体安装、整体维护。
技术内容本实用新型提供了一种安装、维护方便的微基站。
本实用新型的微基站包含机箱及置于机箱内部的模块、其中机箱包括机架、外壳及用于安装模块的能防水的背板，其固定在所述的机架上，该背板上设置有若干个用于模块插头连接的插座，该插座上设有用于模块间信号连接的盲插头。
其中，所述的插座和盲插头均为防水防尘结构；所述背板的插座为平行布置，相互间有间隙。
模块是通过插头连接在所述背板插座上的，其中，所述的模块上带有散热面积大的散热片；所述模块的插头和插座的连接是以插拔方式实现的。
该微基站还包括用于对热耗大的模块进行散热的附加散热器，其通过热管与热耗大的模块相连。
由于采用了上述的技术方案，所以本实用新型具有如下优点1、散热能力强，可以有效解决热耗高的模块的散热；2、安装维护方便，避免整机备货和整机维护；3、其分体模块化结构，弱化了整机概念。
以下结合附图说明和具体实现方式来详细介绍本实用新型。
图1是本实用新型微基站的结构示意图；图2是本实用新型微基站带有散热片的机箱的结构示意图。
具体实现方式如图1、2所示，本实用新型实施例包含机箱(图未示)及置于机箱内部的模块(5)、其中机箱又包括机架(1)、位于最外层的塑料外壳(2)和用于安装模块(5)的能防水的背板(3)，该背板(3)固定在所述的机架(1)上，该防水背板(3)上设置有5个用于模块插头连接的防水防尘结构的插座，该插座上设有用于模块(5)间信号连接的防水防尘结构的盲插头(4)；在5个插座上插接有防水防尘的模块(5)，如功放模块、收发信模块、基带模块、天馈模块、电源模块等，这些模块(5)均为独立的结构，分别带有散热片(6)；在热耗较大的模块上还连接有热管(8)，热管(8)和位于机架(1)顶部的附加散热器(7)相连。
和现有技术中呈封闭腔体的微基站相比，上述实施例整体是自然通风的，各个模块(5)还分别带有散热片(6)，相邻模块(5)间有空气间隙，避免了各个模块间热量的相互渗透和影响，由于每个模块(5)的六个面都可以形成散热面，所以整个微基站的散热效率大大提高；另外，热耗特别大的模块(5)，本身的散热片(6)难以满足其散热要求，所以通过附加一个附加散热器(7)，利用热管(8)将功放的热量导至顶部的附加散热器(7)上，有效解决了散热问题，而且整个微基站的风道可以设计为自下而上的结构，从而更加有效地利用自然风增加散热效果。
在实际使用过程中，由于本实施例中的各个模块(5)是相互独立分离的，可以单独进行安装和维护。
权利要求1.一种微基站，包含机箱和置于机箱内的模块，其中，机箱由机架和外壳组成，其特征在于机箱还包括用于安装模块的背板，其固定在所述的机架上，该背板上设置有若干用于与模块连接的插座，该插座上设有用于模块间信号连接的盲插头。
2.如权利要求1所述的一种微基站，其特征在于所述的模块上还设有与背板插座连接的插头。
3.如权利要求1所述的一种微基站，其特征在于所述背板插座为平行布置，相互间有间隙。
4.如权利要求1所述的一种微基站，其特征在于所述的模块上带有散热片。
5.如权利要求2所述的一种微基站，其特征在于所述模块的插头和背板的插座间的连接是插拔方式。
6.如权利要求5所述的一种微基站，其特征在于该微基站还包括用于对热耗大的模块进行散热的附加散热器。
7.如权利要求6所述的一种微基站，其特征在于附加散热器与热耗大的模块间通过热管相连。
专利摘要本实用新型的微基站包含机箱及置于机箱内部的模块、其中机箱包括机架、外壳及用于安装模块的能防水的背板，其固定在所述的机架上，该背板上设置有若干个用于模块插头连接的插座，该插座上设有用于模块间信号连接的盲插头。本实用新型散热能力强，可以有效解决热耗高的模块的散热；安装维护方便，避免整机备货和整机维护；其分体模块化结构，弱化了整机概念。
文档编号H04B1/38GK2681498SQ20032013205
公开日2005年2月23日 申请日期2003年12月25日 优先权日2003年12月25日
发明者佘旭凡, 邓在明, 张和庆, 韦家标, 曾胜 申请人:华为技术有限公司