专利名称：数码相机镜头模组的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种数码相机镜头模组，尤其是关于一种小型数码相机镜头模组。
背景技术：
请参照图1所示，其为国家知识产权局于2001年10月31日授权公告的实用新型专利第01200427.8号集成电路晶片的构装一较佳实施例的剖视图，该集成电路晶片的构装包括一承载体11、一晶片12、一粘着物14、一遮盖15及一连接装置16，其中该承载体11具有一顶面(图未示)及一容室110，该容室110具有一开口，其位于该顶面上，且该顶面布设有多个焊垫(图未示)；该晶片12固设于该容室110中，其亦具有多个焊垫(图未示)，并通过多条焊线13分别与该承载体11的焊垫连接；该粘着物14布设于各该焊线13与该承载体11焊垫的衔接处；该遮盖15与该粘着物固接并封闭该容室开口，其上具有一通孔15a，该通孔15a对应该晶片12位置，且该通孔15a中至少封设固定有一镜片15b；该连接装置16包含有多个金属接脚16a，各接脚16a的一端16b与该承载体20顶面焊垫电性连接，另一端16c则位于该承载体20外部并弯折成预定形状。然而，该集成电路晶片的构装其粘着物14用量不易控制，其用量过多，则遮盖15压于承载体11顶部时，该粘着物14会溢流至接脚16及承载体11侧壁上，造成接脚16的污染影响其与其他电路板的电连接；用量过少，则遮盖15粘结不牢固易松脱且封闭严密性差；另，该遮盖15无法预定位，其上通孔15a较难对正晶片12。
有鉴于此，提供一种品质较高的数码相机镜头模组实为必要。
发明内容本发明的目的在于提供一种品质较高的数码相机镜头模组。
为实现本发明的目的，提供一数码相机镜头模组，包括一集成电路晶片、一第一粘着物及一镜筒，其中，该集成电路晶片包括一承载体、一晶片及一遮盖，该承载体具有一容室，该容室于承载体一顶面具有一开口，该晶片固设于容室底部，该遮盖固设于承载体顶面并封住容室开口，其四周与承载体顶面接合处涂布有第一粘着物；该镜筒内至少封设固持有一镜片，该镜筒一端具有一凸缘，该镜筒具凸缘一端套设于集成电路晶片上，并与承载体相粘结，该镜片与晶片位置相对应。
相较已知技术，本发明的承载体顶部尺寸大于遮盖尺寸，可有效防止粘着物溢流造成接点污染的缺陷，并可增加操作便利性；另，该镜筒凸缘是套设于集成电路晶片的遮盖上，镜筒不会发生平移，故而镜片更易对正晶片。
图1是已知集成电路晶片的构装一较佳实施例的剖视图；图2是本发明数码相机镜头模组的剖视图。
具体实施方式请参照图2所示，本发明数码相机镜头模组包括一集成电路晶片2及一镜筒30，该镜筒30内至少装设固定有一镜片31。
该集成电路晶片2包括一承载体20、一晶片22、多条焊线24、一第一粘着物26及一遮盖28。
该承载体20是由陶瓷、纤维复合板及其它材料制成，其为一两层框架结构，包括一框体201及一板体202。框体201的外边框与板体202的边框尺寸相同，框体201的外边缘与板体202的边缘对齐并紧密压合于板体202上形成承载体20，且于承载体20内形成一容室203，该容室203用于容置晶片22或其他电子元件。框体201的顶部环绕布设有多个顶部焊垫204，该顶部焊垫204一端起设于框体201的内框边缘，其另一端则与框体201的外边缘具有一定距离，使框体201的顶面保留一空间供其它操作使用；板体202底部环绕布设有底部焊垫205，其位置与顶部焊垫204相对应，用于该集成电路晶片与其他电路板的电性连接。承载体20的内部设有多个用于电性连接顶部焊垫204与底部焊垫205的盲孔206。该盲孔206由上盲孔2061与下盲孔2062组成，其中，上盲孔2061设置于框体201内，其由顶部焊垫204下方向框体201底部开设的通孔与框体201底部开设的槽连接形成；下盲孔2062设置于板体202内部，其由板体202顶部开设一与底部焊垫205相连接的通孔形成。框体201与板体202压合后，上盲孔2061与下盲孔2062亦连接贯通，其内部设有导体或导体镀层，以实现顶部焊垫204与底部焊垫205的电连接。
该晶片22是一影像感测器，其通过一粘胶221固定于容室203的底部，其顶部环绕布设有多个焊垫(图未示)。
该多条焊线24，其一端连接晶片22顶部的焊垫，另一端则平伸于承载体20的顶部焊垫204上与其连接。
该第一粘着物26包覆于各焊线24上，其亦可覆盖保护焊线24与顶部焊垫204及晶片焊垫的连接处。
该遮盖28是一透明板状体，用以封住容室203的开口，其尺寸小于框体201外边框且四周可覆盖至顶部焊垫204边缘外的空间。该遮盖28位于该框体201顶部，其四周与框体201交接处涂布有第一粘着物26，以加固遮盖28与框体201的粘结并封闭容室203。
该镜筒30内部是一通孔33，该通孔33内至少装设有一镜片31。镜筒30的一端具有一凸缘32，其是由镜筒30一端向外延伸一凸环形成，其于镜筒30内壁形成一台阶34。该凸缘32内部空间的尺寸略大于遮盖28，该凸缘32的长度略大于遮盖28的厚度。该凸缘32的端面、内表面及台阶34上涂布有第二粘着物29。将该镜筒30具凸缘32一端套设于集成电路晶片2上，该镜筒30通过第二粘着物29与框体201的顶面及遮盖28的周缘相固接。
权利要求
1.一种数码相机镜头模组，包括一集成电路晶片及一第一粘着物，其中，该集成电路晶片包括一承载体及一晶片，该承载体具有一容室，该容室于承载体一顶面具有一开口，该晶片固设于容室底部；其特征在于该数码相机镜头模组进一步包括一遮盖及一镜筒，该遮盖固设于承载体顶面并封闭容室开口，其四周与承载体顶面接合处涂布有第一粘着物；该镜筒内封设固持有一镜片，其一端具有一凸缘，该镜筒具凸缘一端套设于遮盖上，并与遮盖及承载体粘结，该镜片与所述晶片位置对正。
2.如权利要求1所述的数码相机镜头模组，其特征在于所述承载体进一步包含多个顶部焊垫及底部焊垫，该顶部焊垫是环绕布设于承载体顶部，且距承载体顶部外边缘具有一定距离，该底部焊垫环绕布设于板体底部且其位置与顶部焊垫相对应。
3.如权利要求2所述的数码相机镜头模组，其特征在于所述承载体是一两层框架结构，包括一框体及一板体，框体的外边框与板体的边框尺寸相同，框体的外边框与板体的边框对齐并紧密压合形成上述承载体。
4.如权利要求3所述的数码相机镜头模组，其特征在于所述该承载体内部设置有电性连接顶部焊垫与底部焊垫的盲孔，该盲孔由上盲孔与下盲孔组成，其中，上盲孔设置于框体内，其是由顶部焊垫下方向框体底部开设的通孔与框体底部开设的槽连接形成；下盲孔设置于板体内部，其由板体顶部开设一通孔并与底部焊垫相连接。
5.如权利要求4所述的数码相机镜头模组，其特征在于所述盲孔内部设置有导体或导体镀层。
6.如权利要求2所述的数码相机镜头模组，其特征在于所述晶片顶部环绕布设有多个焊垫，所述承载体进一步包含多条焊线，各该焊线一端连接晶片的焊垫，另一端与承载体顶部焊垫相连接。
7.如权利要求6所述的数码相机镜头模组，其特征在于所述第一粘着物覆盖于焊线及焊线与晶片焊垫及承载体顶部焊垫的接合处。
8.如权利要求2所述的数码相机镜头模组，其特征在于所述遮盖是一透明板状物，其尺寸小于承载体顶部尺寸且四周可覆盖至承载体顶部焊垫边缘外的空间。
9.如权利要求1所述的数码相机镜头模组，其特征在于所述镜筒具有一通孔，该通孔内收容有镜片。
10.如权利要求1所述的数码相机镜头模组，其特征在于所述凸缘是由镜筒一端向外延伸一凸环形成，其于镜筒内壁形成一台阶，该凸缘的内部空间尺寸略大于遮盖，该凸缘的长度略大于遮盖的厚度。
11.如权利要求10所述的数码相机镜头模组，其特征在于所述数码相机镜头模组还包括一第二粘着物，所述镜筒的台阶上涂布有第二粘着物。
全文摘要
一种数码相机镜头模组，包括一集成电路晶片、一第一粘着物及一镜筒，该集成电路晶片包括一承载体、一晶片及一遮盖，该承载体具有一容室，该容室于承载体一顶面具有一开口，该晶片固设于容室底部，该遮盖固设于承载体顶面并封住容室开口，其四周与承载体顶面接合处涂布有第一粘着物；该镜筒内至少封设固持有一镜片，该镜筒一端具有一凸缘，该镜筒具凸缘一端套设于集成电路晶片的遮盖上，并与承载体相粘结。本发明承载体顶部尺寸大于遮盖尺寸，可有效防止粘着物溢流造成接点污染并可增加操作便利性；另，该镜筒凸缘是套设于集成电路晶片的遮盖上，镜筒不会发生平移，故而镜片更易对正晶片。
文档编号H04N5/225GK1769939SQ200410052158
公开日2006年5月10日 申请日期2004年11月6日 优先权日2004年11月6日
发明者魏史文, 吴英政, 刘坤孝, 许博智 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 扬信科技股份有限公司