耳机的制造方法

文档序号:7610707阅读:121来源:国知局
专利名称:耳机的制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子产品的制造方法,特别是涉及一种适于缩短耳机的组装时间,并可降低耳机制造成本的耳机的制造方法。
背景技术
随着科技不断进步,电子产品无不朝向轻巧迷你化的趋势发展,人们随时随地都可使用迷你化的电子产品,如收音机或随身听等。此外,由于个人数字产品的日渐普及,例如常见的MP3随身听、移动电话、个人数字助理(PDA)或笔记型电脑等,更是日常生活所不可或缺的。另外,结合收音机与MP3功能的移动电话也已经出现。
不论是上述何种电子产品,为了让使用者在不干扰旁人的状况下聆听电子产品所提供的声音资讯,耳机已成为电子产品的必要配件。此外,耳机亦提供了聆听者较佳的声音传输,使聆听者能清楚的听到及了解声音的内容,不像在空气中传输声音会造成不清晰的情况,且特别是在使用者移动期间,例如在运动、开车、激烈活动或吵杂的环境下亦不会受到影响。
请参阅图1A与图1B所示,是一现有习知的耳机在组装前后的结构示意图。一般现有常见的耳机100,主要包括了一壳体110及一微型喇叭组件130。为驱动微型喇叭组件130,通常微型喇叭组件130还会连接有一条电线150。因此,现有习知的耳机100的组装方式需要先使电线150穿过壳体110,再将电线150电性连接至微型喇叭组件130。或者,现有习知的耳机100的组装方式也可先将电线150电性连接至微型喇叭组件130,再将电线150穿过壳体110。不论是上述何种组装方式,要将电线150穿过壳体110都是一个非常耗时的步骤。
此外,请参阅图1B所示,在微型喇叭组件130与壳体110完成组装之后,仍须在两者之间利用一接着剂50进行固定。这种固定方式不仅费时,而且固定效果不佳,因此耳机100常在使用一段时间后发生微型喇叭组件130与壳体110分离的问题。
由此可见,上述现有的耳机的制造方法在制造方法与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决耳机的制造方法存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般制造方法又没有适切的制造方法能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。
有鉴于上述现有的耳机的制造方法存在的缺陷,本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新的耳机的制造方法,能够改进一般现有的耳机的制造方法,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经反复试作及改进后,终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容
本发明的目的在于,克服现有的耳机的制造方法存在的缺陷,而提供一种新的耳机的制造方法,所要解决的技术问题是使其适于缩短耳机的组装时间,并可以降低耳机的制造成本。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种耳机的制造方法,其包括提供一壳体,该壳体构成一容纳空间,而该壳体具有一入口端与相对该入口端的一出音端,且该壳体的该出音端具有一停止部;将一微型喇叭组件由该壳体的该入口端置入该容纳空间内,并使该微型喇叭组件抵住该停止部;以及将一后盖组装至该壳体的该入口端,以使该微型喇叭组件受该后盖与该停止部的限制而固定于该容纳空间内。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的耳机的制造方法,其中在组装该后盖之后,更包括组装一集音管至该壳体的该出音端。
前述的耳机的制造方法,其中在组装该集音管之后,更包括组装一耳垫至该集音管。
前述的耳机的制造方法,其中在组装该后盖之后,更包括组装一耳垫至该壳体的该出音端。
前述的耳机的制造方法,其中所述的壳体的形成方法包括塑胶射出成型、铸造成型或车床加工。
前述的耳机的制造方法,其中在将该微型喇叭组件置入该容纳空间之后,更包括配设一防尘网于该壳体的该出音端。
前述的耳机的制造方法,其中所述的壳体的出音端更向外延伸设有一集音管部。
前述的耳机的制造方法,其中在组装该后盖之后,更包括组装一耳垫至该壳体的该集音管部。
前述的耳机的制造方法,其中在将该微型喇叭组件置入该容纳空间之后,更包括配设一防尘网于该壳体的该集音管部。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知,为了达到前述发明目的,本发明提出一种耳机的制造方法,其是先提供一壳体。该壳体构成一容纳空间。壳体具有一入口端与相对入口端的一出音端,且壳体的出音端具有一停止部。之后,将一微型喇叭组件由壳体的入口端置入容纳空间内,并使微型喇叭组件抵住停止部。然后,将一后盖组装至壳体的入口端,以使微型喇叭组件受后盖与停止部的限制而固定于容纳空间内。
在该耳机的制造方法中,在组装后盖之后可更组装设有一集音管至壳体的出音端。此外,在组装集音管之后可更组装设有一耳垫至集音管。或者,在组装后盖之后可更组装设有一耳垫至壳体的出音端。另外,壳体的形成方法可为塑胶射出成型、铸造成型、车床加工或其他方式。再者,在将微型喇叭组件置入容纳空间后,可更配设一防尘网于壳体的出音端。
在另一种实施例中,壳体的出音端例如更向外延伸有一集音管部。此时,在组装后盖之后,可更组装设有一耳垫至壳体的集音管部。另外,在将微型喇叭组件置入容纳空间后,可更配设一防尘网于壳体的集音管部。
借由上述技术方案,本发明耳机的制造方法至少具有下列优点本发明的耳机的制造方法是将微型喇叭组件直接置入壳体的容纳空间内,再搭配后盖而将微型喇叭组件固定于容纳空间内。因此,本发明的耳机的制造方法可大幅缩短耳机组装所需的时间,进而可以降低耳机的制造成本。
综上所述,本发明耳机的制造方法,可以缩短耳机的组装时间,并可以降低耳机的制造成本,其不论在制造方法上或功能上皆有较大的改进,在技术上有较大的进步,并产生了好用及实用的效果,且较现有的耳机的制造方法具有增进的多项功效,从而更加适于实用,而具有产业的广泛利用价值,诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。


图1A与图1B是一现有习知的耳机在组装前后的示意图。
图2A是本发明一实施例的耳机的制造方法中各构件在组装前的分解透视图。
图2B是图2A的耳机在组装后的剖面图。
图3是另一种应用本发明一实施例的耳机的制造方法所制造的耳机的剖面示意图。
50接着剂100耳机110壳体 130微型喇叭组件
150电线200、300耳机210、310壳体 212、312容纳空间214入口端 216、316出音端218停止部 220、320后盖230、330微型喇叭组件 240集音管250电线260、360耳垫318集音管部H1、H2开口尺寸01、02、03开口具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的耳机的制造方法其具体实施方式
、步骤、特征及其功效,详细说明如后。
请参阅图2A与图2B所示,图2A是本发明一实施例的耳机的制造方法中各构件在组装前的分解透视图,而图2B是图2A的耳机在组装后的剖面图。本发明的耳机的制造方法,是先提供一壳体210。该壳体210例如是呈圆筒状,而壳体210的内部具有一容纳空间212。壳体210具有一入口端214与相对入口端214的一出音端216,容纳空间212在入口端214与出音端216皆与外界连通。同时,壳体210的出音端216具有一停止部218。由于停止部218是由壳体210的外围向内部延伸,因此容纳空间212在出音端216的开口尺寸H1小于在入口端214的开口尺寸H2。另外,壳体210的形成方法可利用常见的射出成型机进行塑胶射出成型,或者采用金属材质并以铸造成型,当然也可利用车床加工或其他方式制作壳体210。由于此壳体210适于大量制造,因此其成本可压低。
之后,将一微型喇叭组件230由壳体210的入口端214置入容纳空间212内,并使微型喇叭组件230抵住停止部218而定位于容纳空间212内。该微型喇叭组件230可包括一喇叭震动是与一磁气回路,而喇叭震动是可为一附上线圈的震膜。在此步骤中,可将壳体210的容纳空间212在入口端214的开口尺寸H2加以设计,以使其大致符合微型喇叭组件230的尺寸。如此一来,微型喇叭组件230就可轻易由壳体210的入口端214置入容纳空间212内。同时,壳体210的容纳空间212在出音端216的开口尺寸H1应设计为小于微型喇叭组件230的尺寸,以使微型喇叭组件230由入口端214置入容纳空间212后受到停止部218的限制而定位于容纳空间212内。由于上述将微型喇叭组件230定位于容纳空间212中的步骤极为简单,因此所需的组装时间可缩短,且若以自动化设备进行此步骤,更可大幅缩短组装时间并降低制造成本。
然后,将一后盖220组装至壳体210的入口端214,以使微型喇叭组件230受后盖220与停止部218的限制而固定于容纳空间212内。其中,后盖220例如保留有一开口01,其是供连接至微型喇叭组件230的一电线250所使用。开口01的位置并不限定于后盖220的中央,亦可安排于后盖220的外侧,如此可降低电线250被使用者拉扯断裂的机率。另外,后盖220的设计是以能够恰好抵住微型喇叭组件230为佳,以避免微型喇叭组件230在容纳空间212中前后移动,但是并不局限后盖220必须抵住微型喇叭组件230。此外,后盖220与壳体210之间的固定方式可采用互相匹配的凸起结构与凹陷结构,或使用接着剂进行固定,当然亦可采用其他适当的固定方式。至此,即大致完成耳机200的组装。
另外,在本实施例的耳机的制造方法中,可在组装后盖220之后更组装一集音管240至壳体210的出音端216。集音管240的作用在集中微型喇叭组件230所提供的声波方向,并强化微型喇叭组件230所提供的音质。
再者,在本实施例的耳机的制造方法中,也可在组装集音管240之后更组装一耳垫260至集音管240。常见的耳垫260为橡胶或海绵材质,其作用在使耳机200能够适当地安置于使用者的耳朵中,并减少使用者的不适感。同时,耳垫260亦可适当隔绝外界噪音。
另外,在将微型喇叭组件230置入容纳空间212后,还可配设一个防尘网270于壳体210的出音端216或是集音管240的开口02,以避免外界灰尘落入集音管240或壳体210内。
当然,集音管240与耳垫260皆为选择性使用的组件,因此耳垫260也不局限于组装至集音管240上,耳垫260也可在组装后盖220之后直接组装至壳体210的出音端216。
请参阅图3所示,是另一种应用本发明一实施例的耳机的制造方法所制造的耳机的剖面示意图。本实施例的耳机300的壳体310例如是一体成型,其制造方法例如是金属切削。壳体310与图2B的壳体210大致相同,但壳体310的出音端316更向外延伸设有一集音管部318。换言之,该壳体310本身即具有集音管部318,如此将可节省组装集音管的步骤。
另外,与图2B的耳机200相似,在将一微型喇叭组件330置入容纳空间312,并将一后盖320组装至壳体310以固定微型喇叭组件330后,可更配设一防尘网370于壳体310的集音管部318的开口03,以避免外界灰尘落入集音管部318或壳体310内。此外,还可组装一耳垫360至壳体310的集音管部318。其中,耳垫360的材质例如为橡胶或其他适当材质,且耳垫360的外型可与壳体310搭配设计,以避免耳垫360脱落。
在本发明的耳机的制造方法中,是将微型喇叭组件直接置入壳体的容纳空间内,再搭配后盖而将微型喇叭组件固定于容纳空间内。因此,本发明的耳机的制造方法可节省电线穿过任何组件的时间,并且适于采用自动化设备进行组装。同时,经适当设计后盖与壳体的固定方式,更可直接将后盖与壳体接合而不需使用接着剂或额外的固定件,且将微型喇叭组件紧密定位于壳体内。综上所述,本发明的耳机的制造方法不仅可以大幅缩短耳机组装所需的时间,更进而可以降低耳机的制造成本,且提升耳机的产品优良率。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种耳机的制造方法,其特征在于其包括提供一壳体,该壳体构成一容纳空间,而该壳体具有一入口端与相对该入口端的一出音端,且该壳体的该出音端具有一停止部;将一微型喇叭组件由该壳体的该入口端置入该容纳空间内,并使该微型喇叭组件抵住该停止部;以及将一后盖组装至该壳体的该入口端,以使该微型喇叭组件受该后盖与该停止部的限制而固定于该容纳空间内。
2.根据权利要求1所述的耳机的制造方法,其特征在于其中在组装该后盖之后,更包括组装一集音管至该壳体的该出音端。
3.根据权利要求2所述的耳机的制造方法,其特征在于其中在组装该集音管之后,更包括组装一耳垫至该集音管。
4.根据权利要求1所述的耳机的制造方法,其特征在于其中在组装该后盖之后,更包括组装一耳垫至该壳体的该出音端。
5.根据权利要求1所述的耳机的制造方法,其特征在于其中所述的壳体的形成方法包括塑胶射出成型、铸造成型或车床加工。
6.根据权利要求1所述的耳机的制造方法,其特征在于其中在将该微型喇叭组件置入该容纳空间后,更包括配设一防尘网于该壳体的该出音端。
7.根据权利要求1所述的耳机的制造方法,其特征在于其中所述的壳体的出音端更向外延伸设有一集音管部。
8.根据权利要求7所述的耳机的制造方法,其特征在于其中在组装该后盖之后,更包括组装一耳垫至该壳体的该集音管部。
9.根据权利要求7所述的耳机的制造方法,其特征在于其中在将该微型喇叭组件置入该容纳空间后,更包括配设一防尘网于该壳体的该集音管部。
全文摘要
本发明是关于一种耳机的制造方法,其是先提供一壳体。该壳体构成一容纳空间。壳体具有一入口端与相对入口端的一出音端,且壳体的出音端具有一停止部。之后,将一微型喇叭组件由壳体的入口端置入容纳空间内,并使微型喇叭组件抵住停止部。然后,将一后盖组装至壳体的入口端,以使微型喇叭组件受后盖与停止部的限制而固定于容纳空间内。此耳机的制造方法可以大幅缩短制程时间,并可以降低耳机的制造成本。
文档编号H04R1/10GK1802040SQ200510000018
公开日2006年7月12日 申请日期2005年1月4日 优先权日2005年1月4日
发明者杨宗隆 申请人:固昌通讯股份有限公司
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