专利名称：安装基板以及搭载在其上的麦克风的制作方法
技术领域：
本发明涉及通过锡焊搭载部件的安装基板以及所搭载的麦克风。
背景技术：
图1中表示了日本专利公开No.2003-153392(参考文献1)中公开的现有的麦克风的结构例。该麦克风为驻极体电容麦克风，从外壳1的音孔2侧开始，依次层叠有振动板环3、振动板4、隔离环5、背极6、保持器7、栅环8以及搭载有电路9的电路基板10。另外，通过将外壳1的端部铆接在电路基板10上，各内置部件固定在外壳1内。在电路基板10的外部侧的面上，形成有导体部(图1中无表示)，设置有作为输出端子的焊盘电极11以及成为接地端子的焊盘电极12。
图2表示了搭载有图1的麦克风的安装基板的电极的例子。如图2所示，在搭载有麦克风的安装基板13上，形成有与麦克风的焊盘电极11对应的圆形的焊锡部14、与焊盘电极12对应的环形的焊锡部15。
在安装基板13上搭载麦克风的情况下，将麦克风的焊盘电极11、12设置在安装基板13的焊锡部14、15上。而且通过回流槽使锡焊熔化而连接锡焊部14、15和焊盘电极11、12，由此连接安装基板和麦克风。
在此，麦克风的焊盘电极11、12按照图3A、图3B和图3C所示的次序形成。如图3A所示，在形成于麦克风的电路基板10的外部侧的面上的导体部10a上，具有相当于输出端子的圆形件和相当于接地端子的环形件。如图3B所示，在导体部10a上，除焊盘电极11、12的部分之外形成有保护膜10b。如图3C所示，在没有该保护膜10b的部分上，焊盘电极11、12形成为比铆接部1a凸出而隆起。
如上所述，在安装基板上搭载有麦克风，作为焊接的方法利用了回流槽。在现有的结构中，在进行焊接之前，需要在麦克风上形成比铆接部更突出的焊盘电极11、12，并且在安装基板13上形成焊锡部14、15。该情况下，涂敷焊锡的面积增大并且为了使焊锡隆起所需的焊锡量增多。所以，存在着焊接中所需的锡焊的量增多的问题。
另外，通过回流槽时，焊盘电极11、12以及焊锡部14、15熔化，焊锡大范围地扩大。保护膜10b也与熔化的焊锡接触。这样，电路基板10的大部分与熔化的焊锡紧密接触，所以热量容易通过电路基板10向麦克风内部传导。另外，热量向内部传导时，麦克风上产生应力，例如产生驻极体的灵敏度下降等的不良影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可减少使用的焊锡的量以及减少对电子部件(例如麦克风)内部的热量的影响的安装基板以及搭载在其上的麦克风。
本发明的安装基板是通过锡焊(特别是回流焊工序)安装部件的安装基板。
本发明的安装基板，具有形成在电极上的一部分上的焊锡部，该电极形成在安装基板上；使焊锡部的焊锡部不扩散到规定的范围外而形成的保护膜；通过电极以及没有保护膜的部分形成，使锡焊工序中产生的气体逸出的气体逸出部。另外，在安装具有一个电极(以下称之为“中央端子”)和形成在其周围的另一个电极(以下称之为“周围端子”)的部件(例如麦克风)的情况下，各结构部具有以下特征。形成在安装基板上的电极具有与中央端子相对的中央电极部；与周围端子的一部分相对的多个外侧电极部；与所述外侧电极部连接的连接电极部。焊锡部分别形成在中央电极部上以及外侧电极部上。气体逸出槽使周围端子的内侧的气体向外侧逸出。
另外本发明的麦克风的特征在于形成在电路基板的外侧的中央端子以及周围端子比麦克风的外部筐体(外壳或外壳的铆接部)突出而形成，上述周围端子形成为环状。
通过本发明，在形成在安装基板上的电极中，焊锡只覆盖不形成保护膜的部分，焊锡不向其它部分扩散。所以，可以削减使用的焊锡的量。另外，焊锡存在的地方被限定，所以可以减轻对电子部件内部的热量的影响。另外，可使锡焊工序中产生的气体不封闭在电子部件和安装基板之间的缝隙间而向外部逸出。
图1是现有的麦克风的剖面图；图2是现有的安装基板的平面图；图3A是表示中央端子以及周围端子形成工序的图，表示将导体部形成在电路基板上的情形的平面图；图3B是表示中央端子以及周围端子形成工序的图，表示将保护膜形成在电路基板上的情形的平面图；图3C是表示中央端子以及周围端子形成工序的图，表示将焊盘电极形成在电路基板上的情形的平面图；图4A是表示麦克风的外观的立体图；图4B是表示麦克风的电路基板的平面图；图4C是表示麦克风中央端子、周围端子以及电路基板上的导体部的关系的剖面图；图5A是表示将电极形成在安装基板上的例子的平面图；图5B是表示将电极形成在安装基板上的例子的剖面图；图6A是表示将保护膜形成在安装基板上的例子的平面图；图6B是表示将保护膜形成在安装基板上的例子的剖面图；图7A是表示将焊锡部形成在安装基板上的例子的平面图；图7B是表示将焊锡部形成在安装基板上的例子的剖面图；图7C是表示将焊锡部形成在安装基板上的例子的其它的平面图；图7D是表示将焊锡部形成在具有穿通孔的安装基板上的例子的剖面图；图8是表示本发明的实施方式的剖面图；图9是表示本发明的实施方式的其它的剖面图；图10是表示安装基板上的保护膜的另一例的平面图。
具体实施例方式
下面，说明本发明的实施例。另外，对相同的结构部付与相同的标号，省略重复说明。
图4A是表示麦克风的外观的立体图；图4B是表示麦克风的电路基板10的平面图；图4C是表示麦克风中央端子20、周围端子21以及电路基板10上的导体部10a的关系的剖面图。在电路基板10的外部侧上形成有圆形的中央端子20，在中央端子20的周围形成有环状的周围端子21。一般地，中央端子20为输出端子，周围端子21为接地端子。另外，中央端子20以及周围端子21比麦克风的外部筐体(外壳1以及铆接部1a)突出。具体地，中央端子20以及周围端子21比外壳1的端部的铆接部1a高，例如在将铆接部1a的高度设为0.1mm的情况下，中央端子20以及周围端子21的高度为0.3mm。图4C表示图4B的B-B的位置的剖面。中央端子20以及周围端子21重合地形成在形成于电路基板10上的导体部10a上。中央端子20以及周围端子21，例如可以是将作为防止氧化膜的镍或金覆盖在铜箔上的结构。另外，通过改变导体部10a的电镀条件，可以在形成导体部10a的同时形成中央端子20以及周围端子21。另外，该导体部10a通过切削覆盖在电路基板10上的铜箔而形成。
下面，利用附图表示本发明的安装基盘的形成方法。图5A是表示将电极形成在安装基板13上的情形的平面图。图5B是图5A的C-C线的剖面图。电极上具有与麦克风的中央端子20相对的中央电极部24；与周围端子21的一部分相对的多个外侧电极部25；与上述外侧电极部连接的连接电极部25a。中央电极部24通过外侧电极部25和连接电极部25a被包围。通过引出电极部24a，中央电极部可与外部导通。也可以在安装基板13上设置穿通孔以代替引出电极部24a，与安装基板13的背侧导通。
图6A是表示将保护膜26形成在安装基板13上的例子的平面图。图6B是图6A的C-C线的剖面图。在中央电极部24和外侧电极部25上存在没有保护膜的部分(不形成保护膜部分27)。另外，在外侧电极部之间，麦克风的周围端子21的内侧和外侧连接的位置上，也存在不形成保护膜部分27。这样，不形成保护膜部分27存在于安装基板13的电极位置和没有电极的位置。电极的位置的不形成保护膜部分27是焊接电极和麦克风(搭载在安装基板13上的部件)的地方。没有电极位置的不形成保护膜部分27是使在焊接时产生的气体逸出的槽。
图7A是表示将焊锡部22、23形成在安装基板13上的例子的平面图。图7B是图7A的C-C线的剖面图。图7C是图7A的D-D线的剖面图。在没被保护膜26覆盖的中央电极部24和外侧电极部25上形成有锡焊部22、23。如图7C所示，没有电极的位置的不形成保护膜部分27成为连接麦克风的周围端子21的内侧(中央端子侧)和外侧的槽。该槽在焊接(通过回流槽)时，成为使在麦克风的周围端子21的内侧(中央端子侧)产生的气体逸出的气体逸出槽。图7D是图7A的C-C线的剖面图，表示了通过穿通孔从安装基板13的背侧与外侧电极部25导通的情况下的结构。
图8以及图9表示在本发明的安装基板上搭载麦克风的情形的剖面图。图8是图7A的C-C线(安装基板)和图4B的A-A线(麦克风)的剖面，图9是图7A的E-E线(安装基板)和图4B的B-B线(麦克风)的剖面。安装基板10收容在外壳1的内部，通过铆接外壳1的端部，与内置部件一起固定。即使通过回流槽时焊锡熔化，外侧电极部25上的焊锡部23的焊锡由于被保护膜26封闭，不会向外侧电极25外扩散。另外，由于中央电极部24上的焊锡部22的焊锡也被保护膜26封闭，所以也不会向中央电极部24外扩散。由于焊锡不会扩散，所以可减少向麦克风的热传导。
在图7A所示的例子中，安装基板13的大部分被保护膜覆盖。但是，保护膜26只要形成为至少使焊锡不从中央电极部24和外侧电极部25扩散就可以。例如，也可以如图10所示连接气体逸出槽而形成不形成保护膜部分29。或者也可以在外侧电极部25外设置不形成保护膜部分。另外，也可以只在中央电极部24和外侧电极部25的外周以及连接电极部25a、引出电极部24a上形成保护膜26。
在上述的实施例中，作为搭载在安装基板13上的部件表示了麦克风，但是其它的部件也可以利用本发明的安装基板而得到同样的效果。
权利要求
1.一种安装基板，其通过锡焊安装部件，其特征在于具有焊锡部，其形成在电极上的一部分上，该电极形成在所述安装基板上；保护膜，其形成为使所述焊锡部的焊锡不扩散到规定的范围外；气体逸出槽，其通过所述电极以及没有所述保护膜的部分形成，使锡焊的工序中产生的气体逸出。
2.如权利要求1所述的安装基板，其安装具有一个电极(以下称之为“中央端子”)以及其周围形成的另一个电极(以下称之为“周围端子”)的部件，其特征在于形成在所述安装基板上的电极具有与中央端子相对的中央电极部、与周围端子的一部分相对的多个外侧电极部、连接所述外侧电极部的连接电极部，所述锡焊部分别形成在所述中央电极部上以及外侧电极部上，所述气体逸出槽为使所述周围端子的内侧的气体向外部逸出的结构。
3.如权利要求2所述的安装基板，其特征在于所述气体逸出槽形成为至少在一组的外侧电极部之间，与所述周围端子的内侧和外侧连接。
4.如权利要求3所述的安装基板，其特征在于所述气体选出槽形成为多个，并且各气体逸出槽通过所述周围端子的内侧的没有所述保护膜的部分连接。
5.一种麦克风，其搭载在如权利要求1至4的任一项所述的安装基板上，其特征在于具有一个电极(以下称之为“中央端子”)以及其周围形成的另一个电极(以下称之为“周围端子”)，所述中央端子和所述周围端子比该麦克风的外部筐体突出，并且，所述周围端子为环状。
全文摘要
一种可减少使用的焊锡的量以及减少对电子部件内部的热量的影响的安装基板以及搭载在其上的麦克风。本发明的安装基板，具有形成在电极上的一部分上的焊锡部，该电极形成在安装基板上；使焊锡部的焊锡不扩散到规定的范围外而形成的保护膜；通过电极以及没有保护膜的部分形成，使锡焊工序中产生的气体逸出的气体逸出部。另外，在安装具有中央端子和周围端子的部件的情况下，各结构部具有以下特征。形成在安装基板上的电极具有与中央端子相对的中央电极部；与周围端子的一部分相对的多个外侧电极部；与所述外侧电极部连接的连接电极部。焊锡部分别形成在中央电极部上以及外侧电极部上。气体逸出槽使周围端子的内侧的气体向外部逸出。
文档编号H04R1/02GK1893739SQ20061010317
公开日2007年1月10日 申请日期2006年7月7日 优先权日2005年7月8日
发明者井土俊朗, 小野和夫, 中西贤介, 大西弘晃 申请人:星电株式会社