专利名称：一种手机音腔结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种手机音腔结构。
背景技术：
随着科技进步，现在的手机呈现出越做越薄的趋势，而相应带来的结果是手机体积越来 越小，但为了保持手机音色的优美而必须保证一定大小的音腔空间，因此在现有甚至更小的 手机空间下增大音腔，从而达到优化音效的目的，已经引起业内普遍的关注。实用新型内容本实用新型所要解决的问题是提供一种在现有甚至更小的手机空间下增大音腔的手机音 腔结构。本实用新型所采用的技术方案是手机音腔结构包括前壳、支架、后壳、主板、喇叭， 喇叭固定于后壳，支架固定于主板上用于支撑喇叭，喇叭后音腔区域的主板挖空以使前壳和 后壳音腔相连通。上述方案中，为了避免i吏用过程中喇叭进灰，后壳上喇叭安装位置上还固定有防尘网。 上述方案中，前壳和/或后壳与主板间还设有至少一个泡棉，以压紧密闭整个音腔提高音 响效果。本实用新型的有益效果是本实用新型通过将前后壳之间喇p八后音腔区域的主板挖空， 实现了前后壳音腔的连通，在现有甚至更小的手机空间下有效地加大了音腔，同时，使音腔 的设计不再局限于主板一侧的空间，有效地解决了音腔的大小与整机厚度之间的矛盾。
图1是本实用新型的整体视图； 图2是本实用新型的分解视图； 图3是本实用新型前壳组件的分解示意图；图4是本实用新型的支架组件分解示意图； 图5是本实用新型后壳组件的分解示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细描述如图1至图2所示，本实用新型所述手机音腔结构，包括前壳组件l、支架组件2、后 壳组件3、主板4和喇叭5，如图3所示，前壳组件1包括前壳11,前壳泡棉I2;如图4 所示，支架组件2包括支架21,支架背胶22;如图5所示，后壳组件3包括后壳31， 防尘网32，后壳泡棉I 33,后壳泡棉I134。本实用新型的装配过程分为以下三步第一步，组件的装配如图3所示，将前壳泡棉12通过背胶粘贴在前壳11的定位筋上， 用于与主板4密闭；如图4所示，将支架背胶22装在支架21的相应位置，用于将支架组件 2固定在主板4上；如图5所示，先将防尘网32粘贴在后壳31的喇叭定位筋的底部，以防 止在使用过程中喇叭进灰，然后将后壳泡棉I 33粘贴到后壳31的定位筋上，用于与主板密 闭，最后将后壳泡棉II 34粘贴到防尘网32,用于密闭前音腔。第二步，零件与组件的装配将支架21通过支架背胶22和主板4的定位孔，固定在主 板4上，然后，将喇叭5通过后壳泡棉II 34上的背胶和后壳31上的定位筋固定在后壳31上。第三步，整体装配将主板4和支架组件2的组合体装入到前壳组件1中，然后将喇叭 5和后壳组件3的组合体通过螺钉和卡扣等常用的结构形式与前壳组件1装配，从而完成整 体装配。
权利要求1、一种手机音腔结构，其特征在于所述手机音腔结构包括前壳、支架、后壳、主板、喇叭，所述喇叭固定于后壳，所述支架固定于支板上用于支撑喇叭，所述喇叭后音腔区域的主板挖空以使前壳和后壳音腔相连通。
2、 如权利要求1所述手机音腔结构，其特征在于所述后壳上喇叭安装位置上还固定有 防尘网。
3、 如权利要求1或2所述手机音腔结构，其特征在于所述前壳和/或后壳与主板间还设 有至少一个泡绵，以压紧密闭整个音腔。
专利摘要本实用新型公开了一种手机音腔结构，包括前壳、支架、后壳、主板、喇叭，喇叭固定于后壳，支架固定于主板上用于支撑喇叭，喇叭后音腔区域的主板挖空以使前壳和后壳音腔相连通。本实用新型通过将前后壳之间喇叭后音腔区域的主板挖空，实现了前后壳音腔的连通，在现有甚至更小的手机空间下有效地加大了音腔，同时，使音腔的设计不再局限于主板一侧的空间，有效地解决了音腔的大小与整机厚度之间的矛盾。
文档编号H04M1/02GK201114237SQ200720171959
公开日2008年9月10日 申请日期2007年9月24日 优先权日2007年9月24日
发明者康洋涛, 健 王, 敏 陈 申请人:中兴通讯股份有限公司