专利名称：一种高清晰度数字接口的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及数字接口技术领域，特指一种高清晰度数字接口 。
技术背景
高清晰度数字接口 DisplayPort是新一代的多媒体数字接口 ，主要用于电 脑、监视器、显示面板、投影机及其他高解析度设备的连接。DisplayPort可 以统一内外部显示接口 ，可提供高达10.8Gbps的传输速率。目前的DisplayPort 数字接口有如下问题1、胶芯焊杯处的隔板上下平齐，即焊杯处的通槽的截 面形状为正方形或长方形，致使焊杯内的锡膏或锡丝受热不均或受热不充分， 易形成假焊。2、胶芯的两侧设有连接器卡钩，目前的连接器卡钩为垂直下压 式结构，如DisplayPort数字接口，连接器卡钩的受力支点是在连接器卡钩的 后段，它是利用连接器卡钩尾部的"C"形弹片的弹性而使连接器卡钩前端的 卡钩垂直下移，从而使卡钩从与之对插的母座中退出。根据杠杆原理及力矩 原理，力矩=力乂力臂，由于数字接口本身结构已限定，连接器卡钩的力臂很 小，需使用很大的力才能顺利地将数字接口从与之对插的母座中退出，这给 使用者造成一定的困挠。 实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种高清晰度数字接 口，该数字接口避免出现假焊和焊接外观不良的现象，数字接口退出母座时 更加轻松省力。
为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的数字接口包括前铁壳、后壳体和胶芯，前铁壳与后壳体连接，胶芯插置在前铁壳内，胶 芯的两侧分别设有一个连接器卡钩，胶芯的后端连接排线胶塞，焊杯的通槽 的上端的宽度大于其下端的宽度。 所述通槽的截面呈梯形形状。
所述胶芯由前胶芯和后胶芯组成，前胶芯的两侧开设有沟槽，前胶芯的 后端于沟槽的下方开设有孔位，后胶芯连接在前胶芯的后端，后胶芯对应沟
槽的位置开设有用于收容"c"形弹片的缺口，焊杯的通槽成型在后胶芯的上 下两个表面。
所述连接器卡钩的前端有一个卡钩，卡钩从前铁壳前端的缺口处伸出； 连接器卡钩的后端为一个"C"形弹片，"C"形弹片的上端延伸出一个触脚， 触脚的前端为一个水平面，触脚的后端为一个倾斜面，触脚从前铁壳后端的 缺口处伸出，触脚的上端延伸到后壳体的按键下方，"C"形弹片的下端插置 在后胶芯的孔位内；连接器卡钩的中部为连接卡钩和"C"形弹片的连接件， 连接件活动嵌入在前胶芯的沟槽内。
本实用新型的有益效果焊杯的通槽的上端的宽度大于其下端的宽度， 通槽的光照面积更大，在进行焊接加工时，对通槽内的锡膏的光照更加充分， 锡膏能够吸收更多的光线，且锡膏吸热均匀，锡膏完全融化，不会出现假焊 和焊接外观不良的现象。
附图1为本实用新型的数字接口的结构示意附图2为附图1的分解附图3为数字接口的头部的剖视附图4为数字接口的头部隐藏前铁壳时的结构示意图；附图5为"C"形弹片的结构示意图； 附图6为附图5的主视图； 附图7为后胶芯的结构示意图； 附图8为附图7的主视图。
具体实施方式
实施例见附图1至8，数字接口包括前铁壳l、后壳体2和胶芯，前铁壳 l与后壳体2连接，更具体地说，后壳体2是扣接在前铁壳1的后端，胶芯插 置在前铁壳l内，胶芯的两侧分别设有一个连接器卡钩16，胶芯的后端连接 排线胶塞4，排线胶塞4的后端连接一个分线胶塞5，分线胶塞5用于将芯线 分开排列，引导各芯线按照数字接口对芯线排列位置的要求成特定的顺序排 列，排线胶塞4则用于固定各个芯线，同时使各个芯线排列整齐。在后续工 艺中对各个芯线进行焊接加工时，则不需通过手工作业对各个芯线逐一进行 焊接，从而使数字接口可通过机器实现自动焊接，节省焊接工时，提高焊接 性能和良品率。
所述胶芯由前胶芯6和后胶芯7组成，端子插置在前胶芯6的内部，前 胶芯6的两侧开设有沟槽8,前胶芯6的后端开设有孔位9，孔位9位于沟槽 8的下方，后胶芯7连接在前胶芯6的后端，后胶芯7对应沟槽8的位置开设 有缺口 10，焊杯的通槽11成型在后胶芯7的上下两个表面。排线胶塞4的上 下两个表面分别开设有线槽12，数字接口的各个芯线则嵌压在排线胶塞4上 与其对应的线槽12内，排线胶塞4用于将各个芯线排列整齐并固定住各个芯 线，排线胶塞4连接在后胶芯7的后端。当排线胶塞4组装在后胶芯7上时， 固定在排线胶塞4上的各个芯线的导体正好分别位于后胶芯7上与其对应的 焊杯内。所述焊杯的通槽11的上端的宽度大于其下端的宽度，芯线在该通槽11 内与端子焊接，通槽11的截面呈梯形形状，通俗地说，焊杯的通槽11的横 向截面为喇叭口形状。
本实用新型的数字接口在将芯线的导体与端子焊接时可通过自动焊锡机 进行焊锡， 一次性将所有芯线焊接在相对应的端子上。其是先在焊杯的通槽
11内的端子上涂上一层锡膏，再组装排线胶塞4，使各个芯线的导体固定在 相对应的端子所在的通槽ll内，再通过全自动焊锡机焊锡，锡膏是通过吸收 全自动焊锡机发出的红外光线的热量而融化，从而完成端子与芯线的导体的 电连接。由于锡膏是通过吸收红外光线的热量而融化，所以红外光线对通槽 11的照射面积直接影响锡膏的融化状态，与直口形状的通槽11相比较，横向 截面为喇叭口形状的通槽11的光照面积更大，对通槽11内的锡膏的光照更 加充分，锡膏能够吸收更多的光线，且锡膏吸热均匀，锡膏完全融化，不会 出现假焊和焊接外观不良的现象。
所述前铁壳1的前端两侧分别开设有一个矩形的缺口 13，前铁壳1的后 端两侧分别开设有一个缺口 14，前铁壳1后端的缺口 14延伸到前铁壳1的边 缘，从而在前铁壳l的两侧分别形成一个开口。
所述后壳体2上设有一个按键15，该按键15—端连接在后壳体2上，另 一端为自由端。
所述连接器卡钩16的前端有一个卡钩17，卡钩17从前铁壳1前端的缺 口 13处伸出；连接器卡钩16的后端为一个"C"形弹片19， " C "形弹片19 收容在后胶芯7的缺口 10内，"C"形弹片19的上端延伸出一个触脚18，触 脚18的前端为一个水平面，触脚18的后端为一个倾斜面，触脚18从前铁壳 1后端的缺口 14处伸出，触脚18的上端延伸到后壳体2的按键15下方，"C"形弹片19的下端插置在后胶芯7的孔位9内；连接器卡钩16的中部为连接 卡钩17和"C"形弹片19的连接件20，连接件20活动嵌入在前胶芯6的沟 槽8内。组装"C"形弹片19时，将"C"形弹片19插入前胶芯6，将"C" 形弹片19的连接件20及卡钩17穿插在前胶芯6的沟槽8内，将"C"形弹 片19下端插入前胶芯6的孔位9内，固定"C"形弹片19的下端，再组装上 后胶芯7，即可将"C"形弹片19固定，组装方便。
在退出数字接口时，如DisplayPort数字接口，压下后壳体2上的按键15 即可轻松将DisplayPort数字接口退出与其对接的母座。当压下后壳体2上的 按键15时，按键15压迫连接器卡钩16的触脚18向下运动，由于触脚18的 后端是一个倾斜面，触脚18的受力方向将向数字接口的前端方向偏移一个角 度，触脚18的受力方向不再是垂直向下，而是指向数字接口的右下方，而"C" 形弹片19的下端是固定在后胶芯7的孔位9内，因此，当压下按键15时， 触脚18则带动"C"形弹片19的上端及连接器卡钩16中部的连接件20绕"C" 形弹片19的下端旋转，连接器卡钩16前端的卡钩17在连接件20的带动下 向下运动，与此同时，卡钩17向数字接口的前端方向运动。在将DisplayPort 数字接口退出与其对接的母座时，连接器卡钩16前端的卡钩17在向下运动 的过程中，卡钩17同时有一个向前的位移，避免卡钩17紧压母座内的卡口， 使DisplayPort数字接口在退出母座时更加轻松省力，不需使用很大的力气。 在松开后壳体2上的按键15后，施压在触脚18上的压力消失，连接器卡钩 16的"C"形弹片19在自身弹力作用下自动复位，"C"形弹片19的上端及 连接器卡钩16中部的连接件20绕"C"形弹片19的下端反向旋转，与此同 时，连接件20带动卡钩17复位，卡钩17再次从前铁壳1前端的缺口 13处 伸出。以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范 围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专 利申请范围内。
权利要求1、一种高清晰度数字接口，数字接口包括前铁壳(1)、后壳体(2)和胶芯，前铁壳(1)与后壳体(2)连接，胶芯插置在前铁壳(1)内，胶芯的两侧分别设有一个连接器卡钩(16)，胶芯的后端连接排线胶塞(4)，其特征在于焊杯的通槽(11)的上端的宽度大于其下端的宽度。
2、 根据权利要求l所述的一种高清晰度数字接口，其特征在于所述通槽(11)的截面呈梯形形状。
3、 根据权利要求l所述的一种高清晰度数字接口，其特征在于所述胶 芯由前胶芯(6)和后胶芯(7)组成，前胶芯(6)的两侧开设有沟槽(8)， 前胶芯(6)的后端于沟槽(8)的下方开设有孔位(9)，后胶芯(7)连接在 前胶芯(6)的后端，后胶芯(7)对应沟槽(8)的位置开设有用于收容"C" 形弹片(19)的缺口，焊杯的通槽(11)成型在后胶芯(7>的上下两个表面。
4、 根据权利要求l所述的一种高清晰度数字接口，其特征在于所述连 接器卡钩(16)的前端有一个卡钩(17)，卡钩(17)从前铁壳(1)前端的 缺口 (13)处伸出；连接器卡钩(16)的后端为一个"C"形弹片(19), "C" 形弹片(19)的上端延伸出一个触脚(18),触脚(18)的前端为一个水平面， 触脚(18)的后端为一个倾斜面，触脚(18)从前铁壳(1)后端的缺口 (14) 处伸出，触脚(18)的上端延伸到后壳体(2)的按键(15)下方，"C"形弹 片(19)的下端插置在后胶芯(7)的孔位(9)内；连接器卡钩(16)的中 部为连接卡钩(17)和"C"形弹片(19)的连接件(20)，连接件(20)活 动嵌入在前胶芯(6)的沟槽(8)内。
专利摘要本实用新型涉及数字接口技术领域，特指一种高清晰度数字接口，焊杯的通槽的上端的宽度大于其下端的宽度，通槽的光照面积更大，在进行焊接加工时，对通槽内的锡膏的光照更加充分，锡膏能够吸收更多的光线，且锡膏吸热均匀，锡膏完全融化，不会出现假焊和焊接外观不良的现象。
文档编号H04N7/015GK201142734SQ20082004261
公开日2008年10月29日 申请日期2008年1月8日 优先权日2008年1月8日
发明者许庆仁 申请人:许庆仁