专利名称：调制解调器单元和移动通信单元的制作方法
技术领域：
本发明涉及调制解调器单元、移动通信单元以及用于生产移动通信 单元的方法。
背景技术：
移动通信单元可以包括调制解调器(调制器/解调器)单元，该调制 解调器单元对信息进行编码并调制要被传送的信号，以及还解调所接收 的信号并解码包含在其中的信息。通过使用调制解调器单元，产生了可 以容易地被传送的信号并且所接收的信号可以被解码以再现原始信息。 调制解调器不仅可以在移动通信单元中实施而且还可以在诸如固定(stationary )通信单元、数据处理单元、个人计算机等之类的其他通信 单元中实施。调制解调器单元可以包括如易失性存储器和非易失性存储 器的存储器单元，用以存储其中的不同类型的信息或数据。发明内容一种调制解调器单元，包括第一半导体管芯，其包括功率管理单元和嵌入式闪存。 一种移动通信单元，包括调制解调器单元，其包括第一半导体管芯，该第一半导体管芯包括 功率管理单元和嵌入式闪存。 一种移动通信单元，包括调制解调器单元，其包括基带单元，该基带单元包括中央处理单 元和第一存储器单元，该第一存储器单元被配置成将校准数据、网络参 数、安全数据和调试数据中的一个或多个存储在该第一存储器单元中； 以及应用单元，其包括第二存储器单元，该第二存储器单元被配置成将 用于操作所述中央处理单元的操作程序存储在该第二存储器单元中。 一种移动通信单元，包括 调制解调器单元；以及包括存储器单元的应用单元，其中所述调制解调器单元和所述应用 单元能够访问所述存储器单元。一种用于生产移动通信单元的方法，包括将校准数据、网络参数、安全数据和调试数据中的一个或多个存储在第一存储器单元中；制造调制解调器单元，其中所述调制解调器单元包括笫一存储器单 元和基带单元，并且其中所述基带单元包括中央处理单元；将用于操作所述中央处理单元的操作程序存储在第二存储器中；以及制造应用单元，其中所述应用单元包括所述第二存储器单元。
当结合附图来阅读时，通过下面实施例的详细描述中的实例，本发 明的方面将变得更加明显。图1示意性地说明了根据实施例的调制解调器单元的框图；图2示意性地说明了根据实施例的调制解调器单元的框图；图3示意性地说明了根据实施例的移动通信单元的框图；图4示意性地说明了根据实施例的移动通信单元的框图；图5示意性地说明了根据实施例的移动通信单元的框图；图6示意性地说明了根据实施例的移动通信单元的框图；以及图7说明了根据实施例用于生产移动通信单元的方法的流程图。
具体实施方式
下面，参考附图描述本发明的实施例的一个或多个方面，其中在整 个附图中 一般用相同的参考标记来指代相同的元件。在下面的描述中， 为了解释的目的，阐迷了许多特定的细节以提供对本发明实施例的 一 个 或多个方面的彻底理解。然而，对本领域技术人员来说可以说显而易见多个方面。在其它实例中，以框图的形式示出已知的结构和装置来便于 描述本发明实施例的一个或多个方面。因此，下面的描述没有限制性的 意义，并且本发明的范围由所附权利要求限定。另外，虽然就一些实施方式中的仅一个实施方式来公开实施例的特用来说可能是期望的且有利的其它实施方式的一个或多个其它特征或 方面。此外，就在详细的描述或权利要求中使用的术语"包含"、"具 有，，、"带有，，或其它变型来说，打算以与术语"包括"相似的方式将 这样的术语包括进来。可以使用术语"耦合"和"连接"及其派生词。应该理解，这些术语可以被用来指示两个元件彼此合作或相互作用，而 不考虑它们是直接物理接触或电接触，或者它们彼此不直接接触。同样， 术语"示例性"仅意味着实例，而不是最佳或最优实例。参考图1，示出了根据实施例的调制解调器单元的示意性框图。调制解调器单元10包括半导体管芯(die) 1,该半导体管芯1包括功率 (power)管理单元或供电单元2和嵌入式闪存3。功率管理单元2负责 将电功率提供给调制解调器单元10的子单元和部件(section)。根据图1的调制解调器单元10的实施例，具有功率管理单元2和 嵌入式闪存3的半导体管芯1可以被放在封装中，例如被放置在模制封 装中。封装可以包括连接到功率管理单元2和嵌入式闪存3的接触元件 的外部电接触元件，该外部电接触元件例如是具有管脚或扁平接触垫 ("连接盘")的形式。根据图1的调制解调器单元10的一个实施例，功率管理单元2和 嵌入式闪存3可以通过集成在半导体管芯1上的电连接元件彼此电连 接。根据图1的调制解调器单元10的一个实施例，调制解调器单元10 还包括可以电耦合到功率管理单元2的基带单元或基带处理器。在一个 实施例中，可以将基带单元制造在另一个半导体管芯上，该另一个半导个封装中。根据另一个实施例，调制解调器单元IO还可以包括电耦合 到基带单元的射频(RF)收发机单元。在一个实施例中，可以将射频收 发机单元制造在可以被封装在其自己的封装中的另一个半导体管芯上。 也可以将射频收发机单元与基带单元一起制造在单个(单片)半导体管 芯上。该半导体管芯可以被封装在其自己的封装中，或者它可以与半导 体管芯1一起封装在一个单个的封装中。将在下面结合图6进一步详细 解释这些实施例。根据图1的调制解调器单元10的一个实施例，将校准数据、网络参数、安全数据和调试数据中的一个或多个存储在嵌入式闪存3中。如 将在下面解释的，调制解调器单元10可以是移动通信单元的一部分。 在生产移动通信单元期间，产生可被存储在嵌入式闪存3中的校准数据， 例如像射频校准数据。此外，在移动通信单元的运行期间，产生并周期 地更新通信网络的安全数据、调试信息和参数，其中那些参数也可以被 存储在嵌入式闪存3中。根据图1的调制解调器单元10的一个实施例，可以通过CMOS工 艺技术(例如像130nm CMOS工艺技术)来在半导体管芯1上加工功率 管理单元2和嵌入式闪存3。根据图1的调制解调器单元10的一个实施例，调制解调器单元10 还包括基带单元，该基带单元包括中央处理单元(CPU),其中该中央 处理单元的操作程序没有存储在嵌入式闪存3中。相反，中央处理单元 的操作程序可以存储在其它地方，例如像存储在电耦合到调制解调器单 元IO的另一个单元中，如将在下面更详细地解释的那样。参考图2,示出了根据实施例的调制解调器单元的示意性框图。调 制解调器单元20包括半导体管芯1,该半导体管芯1包括功率管理单元 2和嵌入式闪存3。具有功率管理单元2和嵌入式闪存3的半导体管芯1 电耦合到基带单元4,例如基带处理器。在一个实施例中，半导体管芯 1和基带单元4之间的电连接可以包括一个或几个单向电连接线，每一 个单向电连接线分别用于在一个方向上传送信号和消息。原则上还有可 能提供双向电连接线，特别是提供一个单个的双向电连接线作为半导体 管芯1和基带单元4之间的电连接。图2的调制解调器单元20还包括电耦合到基带单元4的射频(RF) 收发机单元5。基带单元4和射频收发机单元5之间的电连接还可以包 括一个或几个单向电连接线，每一个单向电连接线分别用于在一个方向 上传送信号和消息。原则上还有可能提供双向电连接线作为在半导体管 芯l和基带单元4之间、在基带单元4和射频收发机单元5之间的电连 接。在一个示例性实施例中，图2的调制解调器单元20可以是移动通 信单元的一部分，如下面结合其它实施例所概述的那样。根据图2的调制解调器单元20的一个实施例，在调制解调器单元 20的生产期间或在其它时间(特别是在RF收发机单元5的生产期间)产生的RF校准数据可以被存储在嵌入式闪存3中。此外，将要和移动 通信单元一起使用的通信网络的网络参数也可以被存储在嵌入式闪存3 中。
根据图1的调制解调器单元10或图2的调制解调器单元20之一的 调制解调器单元的一个实施例，调制解调器单元10或20另外还包含易 失性存储器，例如像RAM。
参考图3，示出了根据一个实施例的移动通信单元的示意性框图。 移动通信单元100包括调制解调器单元10,该调制解调器单元10包括 半导体管芯1,其中该半导体管芯1包括功率管理单元2和嵌入式闪存
根据图3的移动通信单元100的一个实施例，移动通信单元IOO还 包括电耦合到调制解调器单元10的应用单元。应用单元或应用子系统 可以执行不涉及或至少不直接涉及移动通信单元的移动通信功能的特 定功能。这些特定功能例如可以包括视频游戏控制、照相机控制、音频 功能控制(MP3播放器等)或地址簿功能。因此，移动通信单元100可 以由所谓的智能电话组成或包括所谓的智能电话。
根据图3的移动通信单元100的一个实施例，调制解调器单元10 还包括基带单元，比如基带处理器，该基带单元包括中央处理单元 (CPU)。根据其另一个实施例，在移动通信单元100包括应用单元的 情况下，应用单元包括存储器单元，该存储器单元包含用于操作基带单 元的中央处理单元的操作程序。存储器单元例如可以包括非易失性存储 器，例如像闪存(比如NOR闪存或NAND闪存)。存储器单元另外还 可以包括易失性存储器，例如像RAM。
根据图3的移动通信100的一个实施例，将校准数据(例如RF校 准数据)、由移动通信单元使用的通信网络的网络参数、安全数据和调 试数据中的一个或多个存储在嵌入式闪存3中。
应该指出，可以基于上面结合图1和图2所介绍的调制解调器单元 的实施例来提供图3的移动通信单元100的实施例。
参考图4,示出了根据一个实施例的移动通信单元的示意图。移动 通信单元200包括调制解调器单元30,该调制解调器单元30包括基带 单元31,所述基带单元31包括中央处理单元(CPU) 31.1和第一存储 器单元32,该第一存储器单元32存储校准数据、网络参数、安全数据
9和调试数据中的一个或多个，并且移动通信单元200还包括应用单元 40,该应用单元40包括存储用于操作中央处理单元31.1的操作程序的 第二存储器单元41。
调制解调器30和应用单元40可以通过一个或几个单向电连接线来 彼此电耦合，每一个单向电连接线分别用于在一个方向上传送信号和消 息。原则上还有可能提供双向电连接线，特别是提供一个单个的双向电 连接线作为在调制解调器单元30和应用单元40之间的电连接。
根据图4的移动通信单元200的一个实施例，第一存储器单元32 是闪存。
根据图4的移动通信单元200的一个实施例，调制解调器单元30 包括至少第 一半导体管芯，该第 一半导体管芯包括功率管理单元和笫一 存储器单元。根据其另一个实施例，第一存储器单元可以是嵌入式闪存， 并且该功率管理单元和该嵌入式闪存被集成在第一半导体管芯上。根据
其另一个实施例，可以将基带单元31制造在第二半导体管芯上，并且 第二半导体管芯可以与第 一半导体管芯一起封装在一个封装中。根据其
另一个实施例，调制解调器单元30还包括射频(RF)收发机单元。可 以将射频收发机单元制造在第三半导体管芯上，该第三半导体管芯封装 在其自己的封装中。还可以将射频收发机单元和基带单元一起制造在第 二半导体管芯上。可以将第二半导体管芯封装在其自己的封装中，或者 该第二半导体管芯可以和第一半导体管芯1一起封装在一个单个的封装 中。将在下面结合图6进一步详细地解释这些实施例。
参考图5,示出了根据一个实施例的移动通信单元的示意性框图。 移动通信单元300包括调制解调器单元50和包括存储器单元61的应用 单元60,调制解调器单元50和应用单元60可以访问所述存储器单元 61。
调制解调器单元50和应用单元60可以通过使用一个或几个单向电 连接线来彼此电耦合，每一个单向电连接线分别用于在一个方向上传送 信号和消息。原则上还有可能提供双向电连接线，特别是提供一个单个 的双向电连接线作为调制解调器单元5 0和应用单元6 0之间的电连接。
根据图5的移动通信单元300的一个实施例，调制解调器单元50 包括基带单元，其中该基带单元包括中央处理单元(CPU),其中将用 于操作中央处理单元的操作程序存储在存储器单元61中。根据图5的移动通信单元300的实施例，调制解调器单元50包括 第一半导体管芯，该第一半导体管芯包括功率管理单元和嵌入式闪存。 根据其又一个实施例，将校准数据、网络参数、安全数据和调试数据中 的一个或多个存储在嵌入式闪存中。根据另一个实施例，调制解调器单 元50还包括基带单元，该基带单元还可以被设置或集成在半导体管芯 上。
参考图6,示出了根据一个实施例的移动通信单元的示意性框图。 移动通信单元400包括调制解调器单元或调制解调器子系统410和应用 单元或应用子系统420。调制解调器单元410和应用单元420通过一个 或几个单向电连接线彼此电耦合，每一个单向电连接线分别用于在一个 方向上传送信号和消息。原则上还有可能提供双向电连接线，特别是提 供一个单个的双向电连接线作为调制解调器单元410和应用单元420之 间的电连接。调制解调器单元410包括组合的功率管理和存储单元411 。 该功率管理和存储单元411包括第一半导体管芯，该第一平导体管芯包 括功率管理单元411.1和嵌入式闪存411.2。该调制解调器单元410还包 括基带单元412,该基带单元412通过如用参考标记413表示的一个或 几个单向电连接线电耦合到功率管理和存储单元411，其中每一个线分 别用于在一个方向上传送信号和消息。原则上还有可能提供双向电连接 线，特别是提供一个单个的双向电连接线作为基带单元412和功率管理 和存储单元411之间的电连接。基带单元412包括中央处理单元412.1。 调制解调器单元410还包括射频收发机单元414,该射频收发机单元414 通过如用参考标记415表示的一个或几个单向电连接线电连接到基带单 元412,其中每一个线分别用于在一个方向上传送信号和消息。原则上 还有可能提供双向电连接线，特别是提供一个单个的双向电连接线作为 基带单元412和RF传送单元414之间的电连接。
应用单元420包括应用处理器421,其通过电连接430电连接到调 制解调器单元410的基带单元412。应用单元420还包括存储器单元422, 其通过如用参考标记423表示的一个或几个单向电连接线电连接到应用 处理器421,其中每一个线分别用于在一个方向上传送信号和消息。原 则上还有可能提供双向电连接线，特别是提供一个单个的双向电连接线 作为存储器单元422和应用处理器421之间的电连接。存储器单元422 可以包括非易失性存储器，例如像闪存(比如NAND闪存或NOR闪存)
ii或PCM(相变存储器)，并且该存储器单元422还可以包括易失性存储 器，例如像SDRAM存储器。在一个特定的实例中，存储器单元422, 是非易失性存储器，其存储调制解调器单元410的基带单元412的中央 处理单元412.1的操作程序。调制解调器单元410的组合的功率管理和 存储单元411的嵌入式闪存411.2存储通信网络的射频校准数据、网络 参数、安全数据和调试数据中的一个或多个。应用单元420还包括应用 功率管理单元424。
在组合的功率管理和存储单元411的一个实施例中，嵌入式闪存 411.2和功率管理单元411.1 一起集成在一个半导体管芯上，这如可能通 过例如将高电压和高电流支持和数字(130nm)、低密度非易失性存储 器特性相结合的130nm CMOS技术的工艺技术来完成。
图6的移动通信单元400的一个优点是，在基带单元412的中央处 理单元412.1的启动顺序完成之后，调制解调器单元410从不需要访问 应用单元420的存储器单元422的闪存单元("系统闪存(flash)，，)。 存储器单元422的闪存单元包含基带单元412的中央处理单元412.1的 操作程序，并且可以经由运行在应用处理器421的中央处理单元上的驱 动器软件来访问该闪存单元。因此，仅在开始时(即在启动时段期间) 基带单元412将经由应用处理器421访问存储器单元422的闪存单元， 以将如存储在存储器单元422中的闪存单元中的该基带单元412的中央 处理单元412.1的操作程序复制到易失性存储器(RAM),该易失性存 储器被包括在调制解调器单元410中或被包括在存储器单元422中。
图6的移动通信单元400的另一个优点是，可以将射频校准数据本 地地存储在功率管理和存储单元411中，即存储在包含在其中的嵌入式 闪存411.2中。这意味着在调制解调器单元410的生产期间，可以将射 频校准数据存储在调制解调器子系统上，以便可以不依赖于应用单元 420的生产而生产调制解调器单元410。
根据一个实施例，图6的移动通信单元400的一个有利的方面是， 在包含在调制解调器子系统410的功率管理和存储单元411中的闪存 411.2和应用子系统420的存储器单元422 (尤其是包含在其中的闪存) 之间分配调制解调器单元410的代码和非易失性数据(例如校准数据和 网络参数)。
根据在图6中示出的一个实施例，调制解调器单元410包括2芯片(chip)调制解调器子系统，其中术语"芯片"具有半导体封装的含义。
2芯片调制解调器子系统包括第一半导体封装，其将基带处理器412 和包含嵌入式闪存411.2的功率管理和存储单元411结合起来；以及第 二半导体封装，其包含射频收发机单元414。在该实施例中，功率管理 和存储单元411 、基带处理器412和RF收发才几单元414中的每一个都分 别制造在其自己的半导体管芯上。
根据图6中示出的移动通信单元的一个实施例，调制解调器单元 410包括单芯片调制解调器子系统，该单芯片调制解调器子系统包括一 个单个的半导体封装，该半导体封装将基带处理器412、射频收发机414 以及包含有闪存411.2的功率管理和存储单元411结合起来。根据其一 个实施例，基带处理器412、射频收发机414以及功率管理和存储单元 411的每个都被制造在单独的半导体管芯上。在另一个实施例中，将基 带处理器412和射频收发机414 一起集成在第一半导体管芯上，并且将 功率管理和存储单元411和闪存411.2 —起集成在第二半导体管芯上。
根据图6的移动通信单元的一个实施例，调制解调器单元410包括 3芯片调制解调器子系统，该3芯片调制解调器子系统包含第一半导 体封装，其将基带处理器412和包含有闪存单元411.2的功率管理和存 储单元411结合起来；第二半导体封装，其包括射频收发机单元414; 以及第三半导体封装，其为了以下目的而包括随机存取存储器(RAM)。 在基带单元412的中央处理单元412.1的启动时间期间，基带单元412 经由应用处理器421通过将代码复制出存储器单元422来访问应用单元 420的存储器单元422。然后可以将代码复制到如设置在调制解调器单 元410的第三半导体封装上的RAM存储器，并且该代码可以用于将操 作程序加载在CPU中。
参考图7，示出了用于生产移动通信单元的方法的一个实施例的流 程图。虽然在下面作为 一 系列动作或事件而说明并描述了该示例性方 法，但是将会认识到本发明不限于这些动作或事件的所说明的顺序。例 如，除此处说明和/或描述的根据本发明的那些顺序之外， 一些动作可以 以不同的顺序发生和/或与其它动作或事件同时发生。此外，不一定需要 所有所说明的步骤来实施根据本发明的方法。该方面包括在s 1将校准数 据、网络参数、安全数据和调试数据中的一个或多个存储在第一存储器 单元中。该方法还包括在s2制造调制解调器单元，其中该调制解调器单元包括第 一存储器单元和基带单元，并且其中该基带单元包括中央处理
单元。该方法又包括在s3将用于操作中央处理单元的操作程序存储在第
二存储器单元中，并且制造应用单元，其中该应用单元包括第二存储器单元。
根据图7的方法的一个实施例，该方法还包括制造包括功率管理单 元和第一存储器单元的半导体管芯。
根据图7的方法的一个实施例，该方法还包括制造包括功率管理单 元、第一存储器单元和基带单元的半导体管芯。
应该理解，上述描述打算是说明性的而不是限制性的。本申请打算 覆盖本发明的任何变型。本发明的范围包括可以使用上面的结构和方法 的任何其它实施例和应用。因此，本发明的范围应该参考所附权利要求 连同被给予这样的权利要求的同等物的范围来 一起确定。
需要强调的是，提供摘要以符合37CFR.部分1.72 (b)对摘要的需 要，这将使读者很快地查明技术公开的本质和要点。理解认为摘要不被 用于解释或限制权利要求的含义的范围。
权利要求
1.一种调制解调器单元，包括第一半导体管芯，其包括功率管理单元和嵌入式闪存。
2. 根据权利要求1所述的调制解调器单元，还包括 耦合到所述功率管理单元的基带单元。
3. 根据权利要求2所述的调制解调器单元，其中将所述基带单元设 置在第二半导体管芯上。
4. 根据权利要求1所述的调制解调器单元，其中将校准数据、网络 参数、安全数据和调试数据中的一个或多个存储在所述嵌入式闪存中。
5. 根据权利要求2所述的调制解调器单元，还包括 耦合到所述基带单元的射频单元。
6. 根据权利要求5所述的调制解调器单元，其中将所述射频单元 设置在所述第二半导体管芯或第三半导体管芯上。
7. —种移动通信单元，包括调制解调器单元，其包括第一半导体管芯，该第一半导体管芯包括 功率管理单元和嵌入式闪存。
8. 根据权利要求7所述的移动通信单元，还包括 耦合到所述调制解调器单元的应用单元。
9. 根据权利要求8所述的移动通信单元，其中所述调制解调器单元 包括基带单元，所述基带单元包括中央处理单元。
10. 根据权利要求9所述的移动通信单元，其中所述应用单元包括 存储器单元，所述存储器单元包含操作程序，所述操作程序包括用于操 作所述中央处理单元的指令。
11. 根据权利要求7所述的移动通信单元，其中将校准数据、网络 参数、安全数据和调试数据中的一个或多个存储在所述嵌入式闪存中。
12. 根据权利要求9所述的移动通信单元，其中将所述基带单元设 置在第二半导体管芯上。
13. —种移动通信单元，包括调制解调器单元，其包括基带单元，该基带单元包括中央处理单 元和第一存储器单元，该第一存储器单元被配置成将校准数据、网络参 数、安全数据和调试数据中的一个或多个存储在该第一存储器单元中； 以及应用单元，其包括第二存储器单元，该第二存储器单元被配置成将 用于操作所述中央处理单元的操作程序存储在该第二存储器单元中。
14. 根据权利要求13所述的移动通信单元，其中所述第一存储器单 元包4舌闪存。
15. 根据权利要求13所述的移动通信单元，其中所述调制解调器单 元存在于第一半导体管芯上，并且其中功率管理单元和所述第一存储器 单元也存在于所述第一半导体管芯上。
16. 根据权利要求15所述的移动通信单元，其中将所述基带单元设 置在第二半导体管芯上。
17. 根据权利要求16所述的移动通信单元，还包括 设置在所述第二半导体管芯或第三半导体管芯上的射频单元。
18. —种移动通信单元，包括 调制解调器单元；以及包括存储器单元的应用单元，其中所述调制解调器单元和所述应用 单元能够访问所述存储器单元。
19. 根据权利要求18所述的移动通信单元，其中所述调制解调器单 元包括基带单元，其中所述基带单元包括中央处理单元，其中操作程序 包括存储在所述存储器单元中的用于操作所述中央处理单元的指令。
20. 根据权利要求18所述的移动通信单元，其中所述调制解调器单 元存在于第一半导体管芯上，并且其中功率管理单元和嵌入式闪存也存在于第一半导体管芯上。
21. 根据权利要求20所述的移动通信单元，其中将校准数据、网络 参数、安全数据和调试数据中的 一个或多个存储在所述嵌入式闪存中。
22. 根据权利要求20所述的移动通信单元，其中所述调制解调器单 元还包括设置在第二半导体管芯上的基带单元。
23. —种用于生产移动通信单元的方法，包括将校准数据、网络参数、安全数据和调试数据中的一个或多个存储 在第一存储器单元中；制造调制解调器单元，其中所述调制解调器单元包括第一存储器单 元和基带单元，并且其中所述基带单元包括中央处理单元；将用于操作所述中央处理单元的操作程序存储在第二存储器中；以及制造应用单元，其中所述应用单元包括所述第二存储器单元。
24、 根据权利要求23所述的方法，还包括制造包括功率管理单元和所述第一存储器单元的第一半导体管芯。
25、 根据权利要求24所述的方法，还包括 制造包括所述基带单元的第二半导体管芯。
全文摘要
本发明涉及一种调制解调器单元和移动通信单元。调制解调器单元包含第一半导体管芯，该第一半导体管芯包含功率管理单元和嵌入式闪存。一种移动通信单元包含存在于第一半导体管芯上的调制解调器单元。所述第一半导体管芯也包含功率管理单元和嵌入式闪存。
文档编号H04W88/02GK101651999SQ20091016608
公开日2010年2月17日 申请日期2009年8月11日 优先权日2008年8月12日
发明者B·沃思 申请人:英飞凌科技股份有限公司