专利名称：调整声音顺应性的调谐器及具有该调谐器的微型喇叭的制作方法
技术领域：
本发明关于微型喇叭，更特定而言，关于一种由实心体所形成的调谐器，其藉由塞 住形成通过框架的后表面的气孔来调整声音顺应性，以及具有该调谐器的微型喇叭。
背景技术：
概言之，微型喇叭包括磁性电路，其由磁铁、磁轭及在声音线圈上产生激磁力的上 板、用于产生声压的隔膜，及用于固定该等组件之框架所界定。该声音线圈根据沿着其流动 的电流而向前及向后移动，且该隔膜藉由该声音线圈的移动而移动，藉此根据空气的振动
而产生声音。有需要调整该微型喇叭的声音顺应性，以满足该套组制造商根据使用该等微型喇 叭的电子装置之型式、样式或安装环境之需求。因此，当该套组制造商设计一新样式时，该 微型喇叭必须重新设计与制造，以满足适合于该新样式的声音顺应性。此会增加开发成本 与所需时间。同时，韩国声学期刊(Korean Acoustic Journal)第23卷第3期115到122页 的一篇文章「具有后表面气孔之微型喇叭与导管式喇叭系统之间关系分析」(Analysis ofrelationship between a micro-speaker having rear surface air holes and a ducttype speaker system)揭示了当一个一个塞住在该微型喇叭的后表面框架上提供的 该等气孔时研究其声音特性，藉此注意到该声音顺应性根据该微型喇叭的该等气孔的整体 面积之变化而改变。基于以上的研究，在相关技术中，使用网线或不织布来调整该声音顺应性。但是， 如果使用不织布，很难达到均勻的密度。如果使用网线，该声音特性根据该等气孔的外侧的 密封效率而改变。再者，因为该等气孔的方向定义在该后表面处，该后表面体积的空间利用 率在一些装置中被降低。
发明内容
因此，本发明关于一种用于调整声音顺应性的调谐器，及具有该调谐器的微型喇 口Λ，其可实质地减轻由于相关技术之限制与缺点造成的一种或多种问题。本发明一目的在于提供一种调谐器，其可藉由调整后表面气孔之面积而快速地调 整套组制造商所需要的声音顺应性，而不需要改变框架结构，以及提供具有该调谐器的微 型喇叭。本发明另一目的在于提供一种调谐器，其能够藉由简单地改变后表面气孔的方向 来调整声音顺应性，以及具有该调谐器的微型喇叭。本发明的额外优点、目的及特征将部份在以下的说明中提出，而其它部分对于本 技术专业人士将可在检视下述内容后更加了解或可由本发明的实施当中来获悉。本发明的 该等目的及其它优点将可由所揭示的说明及其申请专利范围，以及附图中所特定指明的结 构来进行了解与获得。
为了达到这些目的及其它优点并根据本发明之目的，如此处所具体实施及广义说 明者，提供一种用于调整微型喇叭的声音顺应性的调谐器，其包含具有数个气孔的框架，其 中该调谐器由实心体形成，以藉由选择性地塞住该等气孔来调整该声音顺应性。为了达到这些目的及其它优点，并根据本发明之目的，如此处所具体实施及广义 描述者，提供一种微型喇叭，包括框架，其具有数个气孔；隔膜，其黏结声音线圈，且其耦 合于该框架的上方侧；磁性电路，其具有磁铁、磁轭及平板，且耦合于该框架的下方侧；及 调谐器，其藉由选择性地塞住该框架的气孔以调整声音顺应性，该调谐器由实心体形成。该实心体可由橡胶、塑料、金属、多孔性材料例如海棉、构成的群组中选出的一种 材料所形成。该实心体可为具有至少两个插塞来单独地堵塞住该等气孔的单元体。该调谐 器可设计成在该框架之上或之下的位置处塞住该等气孔。可了解到前述对于本发明的一般说明及以下的详细说明为范例性及说明性，并要 提供如所主张的发明之进一步解释。
附图是包含来提供对于本发明进一步的了解，用于加入并构成本申请案的一部 份，附图是表示本发明的具体实施例，配合其说明可用于解释本发明之原理。附图简要说明 如下图1为根据本发明具体实施例1中用于调整喇叭的声音顺应性的观念的示意图；图2A至图2C为根据一具体实施例中后框架的气孔调整的示意图；图3为应用一具体实施例的调谐器的微型喇叭的分解透视图；图4为应用一具体实施例之调谐器的微型喇叭组合件之部份截面透视图；图5为根据本发明第二具体实施例中用于调整喇叭的声音顺应性之观念的示意 图；图6A至图6D为根据具体实施例1和具体实施例2修正的示例之示意图；图7为根据本发明具体实施例3中用于调整喇叭的声音顺应性之观念的示意图。
具体实施例方式现在将对本发明之较佳具体实施例进行详细参照，其范例皆例示于附图中。具体实施例1图1及图2所示为根据本发明第一具体实施例用于调整喇叭的声音顺应性之观念 的示意图。如图1所示，在此具体实施例中，声音顺应性藉由使用由实心体形成的调谐器10 的插塞12来塞住气孔22，以改变在微型喇叭的框架20上形成的气孔22的开放区域来改变 空气密度或空气体积的方式做调整。概言之，当该声音顺应性被处理成某种声场的一低频 块状模型时，根据对应于电子电路之顺应性的观念，该声音顺应性直接受到该声场的体积 之影响。也就是说，该声音顺应性可由下式1来表示。公式1
4
Cas =T
9s其中Cas为该喇叭的公式体积，P为空气密度，而s为音速。对于一种典型的喇叭，因为隔膜的后表面完全不会封闭，该体积被界定成安装有 该喇叭的盒体的内部空间。但是，对于该微型喇叭，该后表面为完全封闭，并具有数个气孔。 因此，该微型喇叭之后表面的结构对于该微型喇叭的声音特性有影响。例如，当藉由使用 调谐器10之插塞12塞住该等气孔形成通过框架20之该等气孔的开放区域时，该内部空间 的空气密度及同等体积可由该隔膜的振动而改变，因此该声音顺应性C即会改变。图2A所示为当未使用调谐器时所有气孔22-1到22_6皆打开的状态。图2B所示 为两个气孔22-3及22-4由具有两个插塞12的调谐器10关闭，而四个气孔22_1到22_6 为打开的状态。图2C所示为所有的气孔22-1到22-6皆由调谐器10的插塞12关闭的状 态。如上所述，根据该具体实施例，具有插塞12的调谐器10响应于该套组制造商的需 求来设计，而该微型喇叭的基本形状并未改变。然后，该声音顺应性可使用调谐器10的插 塞12来调整。因此，该微型喇叭可被应用到电子装置之多种不同样式，因此该电子装置的 样式变化可响应于该等需求而快速地实现。图3为应用了本具体实施例之调谐器的微型喇叭的分解透视图，而图4为应用本 具体实施例之调谐器的微型喇叭组合件的部份截面透视图。如图3及图4所示，一具体实施例之微型喇叭100包括格架102、隔膜104、声音线 圈106、调谐器10，其具有插塞12用于塞住气孔22、平板108、磁铁110及磁轭112。请参照图3及图4，磁轭112、磁铁110及平板108耦合于框架20之中央部，以界 定磁性电路。声音线圈106黏结于隔膜104之底部表面，并当隔膜104耦合于框架20时设 置在磁轭112与平板108之间。框架20之气孔22被设计成藉由使用调谐器10之插塞12 来塞住而调整该声音顺应性。为此目的，调谐器10之插塞12的数目可为一个或相同于气 孔22之数目。在上述的具体实施例1中，调谐器10设计成位在框架20之上，以向下的方向塞住 气孔22。但是，本发明并不限于此。例如，该调谐器可设计成位在框架20之下，以向上的方 向塞住气孔22。在一修正的示例中，插塞22可个别地分开而个别地以向上或向下的方向塞 住气孔22，并藉此调整该声音顺应性。具体实施例2图5为根据本发明具体实施例2中用于调整喇叭的声音顺应性之观念的示意图。如图5所示，在此具体实施例中，声音顺应性藉由使用由实心体形成的调谐器10 的插塞12来塞住气孔22，以改变在微型喇叭的框架20上形成的气孔22之开放区域来改变 体积来进行调整。在此具体实施例2中，调谐器10设计成塞住气孔22，其状态为其位在框 架20之下表面上。在此例中，于数个该等微型喇叭在事先组合之后，框架20之气孔20由位 在外侧处之调谐器10之插塞12而被塞住，以调整由该套组制造商所需要的声音顺应性。调整修正的具体实施例图6A及图6D所示为具体实施例1和具体实施例2之修正的示例。在图6A中，用于塞住气孔22之插塞12-1到12-5为个别地分开。在图6B中，分开的插塞12以向下方向 被强制安装到该等气孔。在图6C中，分开的插塞12以向上方向被强制安装到该等气孔。在 第图6B中，因为该气孔于内侧被塞住，该塞入必须在组合该微型喇叭时进行。在图6C中， 因为该等气孔于外侧被塞住。图6D所示为藉由调整塞住气孔22的插塞12’之厚度t而界 定在该隔膜之后表面处的空间之体积的示例。具体实施例3图7为根据本发明具体实施例3中用于调整喇叭的声音顺应性之观念的示意图。 在此具体实施例3中，使用膜盒来控制微型喇叭之后表面空间。请参照图7，具有气孔202之膜盒200设计成覆盖麦克风组合件100之侧表面或下 表面，其中框架的所有气孔22皆打开，藉此藉由控制微型喇叭的后表面体积或密度调整声 音顺应性。例如，藉由调整形成通过膜盒200之底部表面上气孔202之数目或面积，或改变 膜盒200的大小，该微型喇叭的该后表面体积或空气密度可被改变来调整该声音顺应性。根据该等具体实施例，该声音顺应性可藉由使用由橡胶、金属或聚合物化合物形 成的实心体选择性地塞住该微型喇叭的框架的后表面气孔来进行调整。此外，该声音顺应 性根据装置特性可藉由改变使用多孔性材料制作该实心体的材料、密度及多孔性或使用由 实心体所形成的调谐器，即可简易地调整该后表面气孔的体积来做调整。因此，该声音特性可仅使用组件来调整，而不需要改变该框架的结构。因此，藉由 加入由该实心体所形成的该调谐器到相同的产品，该声音顺应性可做多样性地调整。因此， 甚至采用该等喇叭的电子装置的样式有所改变。该声音顺应性可响应于该等装置之需求而 利用低成本来简易地调整。本技术专业人士将可了解到在本发明中可进行多种修正及变化。因此，本发明涵 盖对于本发明在所附申请专利范围及其等同范畴之内的修正及变化。主要组件符号说明
10调谐器
12插塞
12-1 12--5插塞
12，插塞
20框架
22气孔
22-1 22--6气孔
100微型喇叭
100麦克风组合件
102格架
104隔膜
106声音线圈
108平板
110磁铁
112磁轭
200膜盒
202气孔。
权利要求
一种用于调整包含具有数个气孔的框架的微型喇叭的声音顺应性的调谐器，其特征在于，其中该调谐器由实心体形成，可由选择性地堵塞气孔来调整该声音顺应性。
2.如权利要求1所述的调谐器，其特征在于，其中形成该实心体的材料是选自橡胶、塑 料、金属、海棉、多孔性材料中之任一种。
3.如权利要求1和2所述的调谐器，其特征在于，其中该实心体为具有至少两个插塞来 个别地塞住该气孔的单元体。
4.一种微型喇叭，包含 框架，其具有数个气孔；隔膜，其黏结有声音线圈，且其耦合于该框架的上方侧；磁性电路，其具有磁铁、磁轭及平板，并耦合于该框架的下方侧；及调谐器，可由选择性地塞住该框架的气孔来调整声音顺应性，该调谐器由实心体所形成。
5.如权利要求4所述的微型喇口Λ，其特征在于，其中形成该实心体的材料可选自橡胶、 塑料、金属、海棉、多孔性材料中之任一种。
6.如权利要求4所述的微型喇叭，其特征在于，其中该实心体可为具有至少两个插塞 来个别地塞住该气孔的单元体。
7.如权利要求4所述的微型喇叭，其特征在于，其中该调谐器被设计成在该框架之上 或之下的位置处塞住该气孔。
全文摘要
本发明提供一种用于调整声音顺应性的调谐器，及具有该调谐器的微型喇叭。该调谐器由实心体形成，以借由选择性地塞住该气孔来调整声音顺应性。该微型喇叭包括框架，其具有数个气孔；隔膜，其黏结有声音线圈，且其耦合于该框架的上方侧；磁性电路，其具有磁铁、磁轭及平板，且耦合于该框架的下方侧，及调谐器，其借由选择性地塞住该框架的气孔以调整声音顺应性。
文档编号H04R9/02GK101944893SQ20091026669
公开日2011年1月12日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年7月2日
发明者李汉谅, 李相镐, 都成焕 申请人:宝星电子股份有限公司