一种沉板式tf储存卡座的制作方法

文档序号:7726070阅读:172来源:国知局
专利名称:一种沉板式tf储存卡座的制作方法
技术领域
本实用新型涉及存储设备卡座结构,特别是一种沉板式TF储存卡座。
背景技术
TF卡即是T-Flash全名(TransFLash )的缩写出,这是Motorola与SanDisk 共同推出的最新一代的记忆卡规格,它采用了最新的封装技术,并配合 SanDisk最新NAND MLC技术及控制器技术。大小(11mm x 15mm xlmm), 约等于半张SIM卡,Trans-Flash Card为SD Card产品成员的一员,附有SD 转接器,可兼容任何SD读卡器,TF卡可经SD卡转换器后,当SD卡使用。 T-Flash卡是市面上最小的闪存卡,适用于多项多士某体应用。Trans-flash产品 采用SD架构设计而,SD协会于2004年年底正式将其更名为Micro SD,已 成为SD产品中的一员。
现在的TF卡座都是直接帖在主板上,这样占用一定的厚度和硬件摆件 的区域,随着移动通信的发展,手机的功能越来越多,内部元器件也逐步增 加,手机朝小、薄等方向发展,在此因素下,选用本TF卡是一个较好的解 决方案
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种沉板式TF储存卡座,主要解决现有产 品TF卡座都是直接帖在主板上,这样占用一定的厚度和硬件摆件的区域的 技术问题,本实用新型可以有效降低配套手机或手机板的厚度2mm以上, 便于手机朝超薄方向发展。
为解决上述技术问题,本实用新型是这样实现的
一种沉板式TF储存卡座,它包括塑胶本体、接触端子、定位五金和五 金罩,其特征在于所述的接触端子与定位五金连接成一体,且定位五金设 置在与接触端子和定位五金注塑成型的塑胶本体两侧;该五金罩通过定位五 金扣设在塑胶本体周围设置的限位槽上;该塑胶本体下端沉设入主板上留有 沉板孔中。
所述的沉板式TF储存卡座,其特征在于所述的接触端子为8PIN,并 与主板中的8根焊接盘位连接。
所述的沉板式TF储存卡座,其特征在于所述的卡座嵌入主板的厚度 为l.Omm,卡座的整体高度为1.5mm。
藉由上述结构,本实用新型的优点是
本实用新型中接触端子与定位五金设计成一体式,接触端子与定位五金 均采用模内注塑成型。且在手机主板上留有沉板孔,将TF卡座按沉板孔放 入板内,沉入后,可以有效降低配套手机或手机板的厚度2mm以上,便于 手机朝超薄方向发展。


图l是本实用新型的结构示意4图2是本实用新型的主视图。 图3是本实用新型的后视图。 图4是本实用新型的左视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1-4所示,本实用新型提供了一种沉板式TF储存卡座。它包括塑胶 本体l、接触端子2、定位五金3和五金罩6。所述的接触端子2与定位五金 3连接成一体,且定位五金3设置在与接触端子2和定位五金3注塑成型的 塑胶本体1两侧;该五金罩6通过定位五金3扣设在塑胶本体1周围设置的 限位槽4上;该塑胶本体1下端沉设入主板上留有沉板孔中,且塑胶本体1 上还设有装配缺口 5。所述的接触端子为8PIN,并与主板中的8根焊接盘位 连接。
生产时,首先冲制端子,沖完后对端子进行电镀,电镀后裁切成一组一 组,然后将裁切成一组一组的端子放在塑模内模内成型;再将成型好的半成 品盖上五金罩。
终端客户使用时,需将主板预留沉板孔,通过塑胶本体的限位槽定位后, 再通过触触端子,定位五金的SMT焊接。通过此种工艺,访产品板上仅为 0.5mm板下仅为1 .Omm.有效的节省了空间。
权利要求1、一种沉板式TF储存卡座,它包括塑胶本体、接触端子、定位五金和五金罩,其特征在于所述的接触端子与定位五金连接成一体,且定位五金设置在与接触端子和定位五金注塑成型的塑胶本体两侧;该五金罩通过定位五金扣设在塑胶本体周围设置的限位槽上;该塑胶本体下端沉设入主板上留有沉板孔中。
2、 根据权利要求1所述的沉板式TF储存卡座,其特征在于所述的接 触端子为8PIN,并与主板中的8根焊接盘位连接。
3、 根据权利要求1或2所述的沉板式TF储存卡座,其特征在于所述 的卡座嵌入主板的厚度为l.Omm,卡座的整体高度为1.5mm。
专利摘要本实用新型涉及存储设备卡座结构,特别是一种沉板式TF储存卡座。它包括塑胶本体、接触端子、定位五金和五金罩,其特征在于所述的接触端子与定位五金连接成一体,且定位五金设置在与接触端子和定位五金注塑成型的塑胶本体两侧;该五金罩通过定位五金扣设在塑胶本体周围设置的限位槽上;该塑胶本体下端沉设入主板上留有沉板孔中。它主要解决现有产品TF卡座都是直接帖在主板上,这样占用一定的厚度和硬件摆件的区域的技术问题,本实用新型可以有效降低配套手机或手机板的厚度2mm以上,便于手机朝超薄方向发展。
文档编号H04M1/02GK201435084SQ20092007213
公开日2010年3月31日 申请日期2009年5月13日 优先权日2009年5月13日
发明者超 彭, 朱新爱 申请人:上海徕木电子股份有限公司
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