专利名称：手机卡贴的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种手机设备，特别是一种手机卡贴。
背景技术：
手机卡贴实质是一种可编程集成电路卡(Integrated Circuit Cad;以下简称IC)，手机卡贴在外型上是为了适应不同手机对应的用户身份鉴别模件(SubscriberIdentification Module ;以下简称SM)卡位而设计的触点转换薄片。手机卡贴是贴合在SM卡上的，卡贴上有一个很小的芯片，卡贴的芯片比较厚，为了能够将卡贴与SIM卡贴合在一起并放入手机SM卡插槽中，通常要在SIM卡上剪开一个倒角留出手机卡贴中芯片的位置，然后把SIM卡芯片触点对准手机卡贴上的卡贴触点将两者贴合在一起，并将贴合在一起的手机卡贴与SIM卡一起插入手机SIM卡插槽中。 现有技术中，如图1所示，手机卡贴101的外型一般为长方形，由卡贴贴片103以及设置在卡贴贴片上的卡贴触点102和芯片104组成。手机卡贴101的芯片104靠近卡贴触点102处于手机卡贴101的中间位置。当将手机卡贴101与SM卡201 (或201')贴合时，需要剪掉SM卡201(或201')的一部分，用来容纳手机卡贴上101的芯片104。如图2所示，方案一是，利用专业设备在SIM卡201上剪掉A区域中虚线表示的卡片材料，在SIM卡201上形成一个空洞，使手机卡贴101的芯片104正好能放入A区域形成的空洞中；方案二是，利用专业设备在SIM卡201'上剪掉大部分卡片材料，即B区域中虚线左侧的SM卡材料)，只留下SM卡201'的芯片202'周围部分材料。 在使用现有的手机卡贴时，都需要在SIM卡上用工具打出一定大小的空洞，或者剪掉SIM卡的大部分卡片区域，并且裁剪的操作区域靠近SIM卡芯片区，这需要专业人员以及利用专用设备进行操作。并且卡片的形状与SIM卡不完全匹配，使手机卡贴与SIM卡结合不紧密，造成使用上的不便。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种手机卡贴，可以不对SIM卡进行剪裁即可将手机卡贴与SIM卡进行贴合。 本实用新型提供了一种手机卡贴，包括设置在卡贴贴片上的卡贴触点，所述卡贴
贴片与SIM卡贴合后，所述卡贴触点与所述SIM卡的芯片对应电接触，还包括 芯片，所述芯片设置在所述卡贴贴片外部并通过连接线与所述卡贴触点电连接； 所述卡贴贴片与SIM卡贴合后，所述卡贴贴片的边缘不超出所述SIM卡的边缘。 本实用新型提供的一种手机卡贴，可以无需对SIM卡进行裁剪操作，大大减少了
操作的复杂程度。 下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。
图1为现有技术中手机卡贴的结构示意图； 图2为现有技术中对SIM进行裁剪的结构示意图； 图3为本实用新型实施例一手机卡贴的结构示意图； 图4为本实用新型实施例二手机卡贴的结构示意图。
具体实施方式图3为本实用新型实施例一手机卡贴的结构示意图。如图3所示，本实用新型提 供了一种手机卡贴，包括设置在卡贴贴片1上的卡贴触点2，卡贴贴片1与SIM卡贴合后，卡 贴触点2与SIM卡的芯片对应电接触，该手机卡贴还包括 芯片3，芯片3设置在卡贴贴片1外部并通过连接线4与卡贴触点2电连接； 卡贴贴片1与SIM卡贴合后，卡贴贴片1的边缘不超出SIM卡的边缘。该卡贴贴 片1的外形可以是任意形状，但是要保证卡贴贴片1的边缘不超出SIM卡的边缘，卡贴贴片 1上的卡贴触点2能够与SIM卡的芯片对应贴合电接触。 在手机卡贴的加工过程中，芯片3通过连接线4与卡贴触点2电连接，例如，可以 使用软质的连接线4直接将芯片3与卡贴触点2电连接；或者将软质连接线4连接印制在 卡贴贴片1上用于连接卡贴触点2的电路板(未图示)。连接线4从卡贴贴片1的出线位 置可以根据手机卡槽的不同而不同，例如，图3中给出了连接线4从远离卡贴触点2的一边 引出连接芯片3，也可以从其他三条边的任意位置引出(未图示)。 在将卡贴贴片1与SIM卡进行组装时，由于芯片3是设置在卡贴贴片1的外部，无 需对SM卡进行剪裁。手机卡贴与SM卡装配时，卡贴贴片1上的卡贴触点2与SIM卡上 的SIM卡芯片对应贴合在一起。 本实用新型提供的手机卡贴，通过设置卡贴贴片1的边缘不超出SIM卡的边缘，实 现了手机卡贴与SIM卡的紧密贴合，避免因手机卡贴上的卡贴触点与SIM卡芯片接触不良 出现使用故障。通过将手机卡贴中的芯片设置卡贴贴片的外部，无需剪掉SIM卡的材料，保 证了 SIM的完整性，并大大减少了操作的复杂程度。连接线可以根据手机中卡槽的形状，从 卡贴贴片四条边的任意位置引出，可以保证手机卡贴与SIM卡贴合后，能够方便的放入手 机槽中。 更进一步的，图4为本实用新型实施例二手机卡贴的结构示意图。如图4所示，卡 贴贴片1的形状和尺寸与S頂卡相同。即将卡贴贴片1的尺寸设计成与S頂卡的尺寸相同， 并在对应S頂卡倒角的位置设置卡贴贴片1的倒角5。通过将卡贴贴片1的形状和尺寸设计 成与S頂卡相同，能够实现手机卡贴与S頂卡的完全配合，使手机卡贴与S頂卡紧密贴合。 另外，在卡贴贴片1与SIM卡结合的卡贴贴片1的表面四周设置粘性材料，例如， 可以是双面胶。通过设置粘性材料，可以方便的将手机卡贴与SIM卡粘合在一起。 最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制； 尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解 其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等 同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术 方案的精神和范围。
权利要求一种手机卡贴，包括设置在卡贴贴片上的卡贴触点，所述卡贴贴片与SIM卡贴合后，所述卡贴触点与所述SIM卡的芯片对应电接触，其特征在于，还包括芯片，所述芯片设置在所述卡贴贴片外部并通过连接线与所述卡贴触点电连接；所述卡贴贴片与SIM卡贴合后，所述卡贴贴片的边缘不超出所述SIM卡的边缘。
2. 根据权利要求1所述的手机卡贴，其特征在于所述卡贴贴片的形状和尺寸与所述 SIM卡相同。
3. 根据权利要求1所述的手机卡贴，其特征在于所述连接线采用软质连接线。
4. 根据权利要求1所述的手机卡贴，其特征在于所述连接线从所述卡贴贴片上引出 的出线位置，根据手机卡槽形状设置在所述卡贴贴片的任意四个边。
5. 根据权利要求1所述的手机卡贴，其特征在于所述卡贴贴片与SIM卡结合的所述 卡贴贴片的表面四周设置粘性材料。
专利摘要本实用新型涉及一种手机卡贴，包括设置在卡贴贴片上的卡贴触点，所述卡贴贴片与SIM卡贴合后，所述卡贴触点与所述SIM卡的芯片对应电接触，该手机卡贴还包括芯片，所述芯片设置在所述卡贴贴片外部并通过连接线与所述卡贴触点电连接；所述卡贴贴片与SIM卡贴合后，所述卡贴贴片的边缘不超出所述SIM卡的边缘。通过将芯片放置于卡贴贴片的外部，使手机卡贴与SIM卡完全配合，无需对SIM卡进行裁剪，减小了操作过程的复杂程度。
文档编号H04M1/02GK201467185SQ200920109640
公开日2010年5月12日 申请日期2009年6月29日 优先权日2009年6月29日
发明者孙江涛, 魏中华 申请人:钱袋网(北京)信息技术有限公司