微型双磁钢磁路乐音喇叭的制作方法

文档序号:7899364阅读:176来源:国知局
专利名称:微型双磁钢磁路乐音喇叭的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种声音回放设备,尤其是一种可用于手机等随身数码产品上的微型双磁钢磁路乐音喇叭。
背景技术
随着人民生活水平的进步,生活中对手机等影音数码产品的要求也越来越高,乐音喇叭作为手机等影音电子产品上的必备配件,其体积与声压问题则一直是限制产品性能与便携性的两大瓶颈。现有技术采用的是单磁钢磁路设计,为了提高喇叭的声压性能,通常采用加大喇叭尺寸换来较大尺寸的磁钢的方法,因此通常喇叭体积较大,厚度一般在3. 5mm以上,不能安装在体积小的电子产品里,无法适应数码产品轻薄化的趋势;喇叭的最低频率在较低成本前提下只能做到IKHz以上,SPL也只能达到87dB左右。因此亟需一种成本低,制造容易,低频响应良好,频响宽,声压高,且体积较小的乐音喇叭。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种成本低,制造容易,低频响应良好,频响范围宽, 声压高,且体积较小的乐音喇叭。本实用新型采用薄型的微型双磁钢磁路设计,经实验测试,其低频响应可达800Hz,高频延伸可至20KHz,声压能到达90dB以上,直径与高度均小于市场现有产品。为实现上述目的,本实用新型所设计的微型双磁钢磁路乐音喇叭,包括支架与设置于支架腔体内部的外磁钢、内磁钢和音圈,所述的外磁钢与内磁钢上均设有导磁板,所述的音圈位于外磁钢与内磁钢之间。在实施时,本实用新型的技术方案为提供一种微型双磁钢磁路乐音喇叭,包括支架,所述支架下部固定有下导磁板,下导磁板上的中轴处上表面设有内磁钢,所述内磁钢与支架共中轴,内磁钢上设有中心导磁板;所述的支架上外周边的内侧面上环绕设有外磁钢, 所述的外磁钢上设有上导磁板,支架上端有一护盖封顶,所述的支架腔体上设有振动音膜, 所述的振动音膜的下端与音圈连接,所述音圈位于外磁钢与内磁钢之间。所述的支架外表面上还设有接线板。与现有技术相比,本实用新型由于使用了双磁钢,其音圈内外都有磁钢的作用,可以增强磁场的强度,提升低频响应性能,与相同体积的喇叭相比,拥有更大的声压输出能力。因此在输入电压恒定,声压输出相同的前提下,可以将其做的更小更薄,且成本低廉。

图1是本实用新型微型双磁钢磁路乐音喇叭的剖面示意图。图2是图1的俯视图。[0011]图3是图1的仰视图。
具体实施方式
为了详细说明本实用新型微型双磁钢磁路乐音喇叭的技术内容、构造特征,以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。结合图1、图2与图3所示,本实用新型微型双磁钢磁路乐音喇叭包括支架1,所述支架1下部固定有下导磁板21,下导磁板21上的中轴处设有内磁钢31,所述内磁钢31与支架1共中轴,内磁钢31上设有中心导磁板22 ;所述的支架1上外周边内侧面上环绕设有外磁钢32,所述的外磁钢32上设有上导磁板23,支架1上端由一护盖4封顶,护盖4与上导磁板23之间设有振动音膜5,所述振动音膜5的下表面延伸一音圈6,所述音圈6位于外磁钢32与内磁钢31之间。所述的支架1外表面上还设有接线板7,接线板7上焊有导线 8。本实用新型在装配时先将外磁钢32进行充磁,再把振动音膜5和音圈6进行准确的粘接,并把引出线9用柔软胶按设计好的形状紧贴在振动音膜5上,接着将充磁好的内磁钢31进行组装,最后把已经粘好的振动音膜组件组装到带有双磁钢磁路的支架1腔体的台阶上,再加上护盖4,把导线8焊接于接线板7上。本实用新型微型双磁钢磁路乐音喇叭实施例可应用于较大功率的乐音回放产品之中,可以满足800-20W1Z乐音播放的特性要求;3. Omm以下的厚度解决了电子产品有限空间的要求,使得本实用新型可以在超薄型产品内部安装,并能输出90dB以上的清晰乐音。 本实用新型实施例的优点还在于发声频率范围可达到800-201ΛΖ,在听感上比较厚重有力度,同时能使承受功率达到1W。以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化,仍属于本实用新型所涵盖的范围。
权利要求1.一种微型双磁钢磁路乐音喇叭,包括支架与设置于支架腔体内部的外磁钢、内磁钢和音圈,其特征在于所述的外磁钢与内磁钢上均设有导磁板,所述的音圈位于外磁钢与内磁钢之间。
2.如权利要求1所述的微型双磁钢磁路乐音喇叭,其特征在于所述的支架腔体上设有振动音膜,所述的音圈上端与所述的振动音膜连接。
3.如权利要求2所述的微型双磁钢磁路乐音喇叭,其特征在于所述的振动音膜上方设有护盖。
专利摘要本实用新型提供了一种微型双磁钢磁路乐音喇叭,包括支架,支架内设有音圈与双磁钢,所述音圈位于双磁钢之间,其两个方向上都受到磁钢的作用,磁场的强度得到了提高,从而频率响应性能得以提升,与相同体积的喇叭相比,拥有更大的声压输出能力,且频响更宽,因此在输入电压恒定,发声性能相同的前提下,可以将其做的更小更薄,且成本低廉。
文档编号H04R9/06GK202135303SQ201020002710
公开日2012年2月1日 申请日期2010年1月13日 优先权日2010年1月13日
发明者田为民 申请人:宁波凯普电子有限公司
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