专利名称：一种支持双频的手机主板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种手机主板，尤其是一种支持双频的手机主板。
背景技术：
近年来，CDMA手机由于其辐射小，通话质量高，不易掉话等优势越来越受到人们的 欢迎。在设计CDMA单频手机时，不同的国家或不同的运营商所使用的无线频段是不同 的，有的客户要求支持Cellular频段(即800M频段)，有的客户则要求支持PCS频段(即 1900M频段)。对于这两种频段的需求，基带部分的手机电路基本上没有差异，但是射频部 分的接收和发射电路的差异很大。针对RF电路的不同要求，目前设计公司一般采用下面两种设计方案一、针对不同的频段设计不同的PCB板，来满足不同客户的需求；二、在同一个PCB板上同时设计Cellular和PCS两个频段的接收和发射通路，然 后再根据客户的需求选择使用其中一条通路。第一种方案进行有针对性的设计，但是针对两种不同的频段需求要设计两种PCB 板，设计成本较高；第二种方案使用同一块PCB板来满足两种频段的需求，节约了一部分设 计成本，但是由于设计了并不使用的那个频段的通路，在一定程度上浪费了 PCB空间，手机 的PCB空间是很有限的，这样就会影响RF电路的走线。因此，需要一种新的支持双频的手机主板以更好的解决手机的双频支持问题。 发明内容有鉴于此，本实用新型致力于更好的解决手机的双频支持问题，提出了一种支持 双频的手机主板。根据本实用新型，提供了一种支持双频的手机主板。该手机主板包括基于QSC芯 片的发射电路和接收电路和设置该发射电路和接收电路的PCB板，其中所述发射电路和接收电路共用一个双工器(Duplexer)和天线(ANT)；所述发射电路包括第一通路选择模块、第一匹配网络模块(MN-I)、发射滤波器 (TX_BPF)、功率放大器(PA)和第二匹配网络模块(MN-2)并顺序连接至QSC芯片的发射机 引脚和双工器之间；所述接收电路包括第二通路选择模块、第三匹配网络模块(MN-3)、接收滤波器 (RX.BPF)和第四匹配网络模块(MN-4)并顺序连接至QSC芯片的接收机引脚和双工器之间。上述功率放大器(PA)可由第三通路选择模块和两个功率放大器(PAl和PA2)替 代。上述第一通路选择模块包括零欧姆电阻(Rl和/或R2)，Rl或R2 —端连接至第一 匹配网络模块(MN-I)，另一端连接至QSC芯片的发射机引脚(PCS_0UT或CELL_0UT)；和/ 或[0016]上述第二通路选择模块包括零欧姆电阻(R3和/或R4)，R3或R4 —端连接至第三 匹配网络模块(MN-3)，另一端连接至QSC芯片的接收机引脚(PCS_IN或CELL_IN)。上述第三通路选择模块包括零欧姆电阻(R5和/或R6)，R5或R6 —端连接至发射 滤波器(TX_BPF)，另一端连接至功率放大器(PAl或PA2)。本实用新型的有益效果是本实用新型采用一种全新方式，在一个PCB板上使用一条RF通路来满足两种频段的需求。不仅可以大大降低设计成本，同时还实现了对PCB板空间的有效利用。
下面将参照附图对本实用新型的具体实施方案进行更详细的说明，其中图1是本实用新型的第一实施例结构图；以及图2是本实用新型的第二实施例结构图；其中，QSC 代表高通的QSC系列CDMA集成芯片；PCS_0UT =QSC芯片中PCS频段的发射机引脚；CELL_0UT =QSC芯片中Cellular频段的发射机引脚；PCS_IN =QSC芯片中PCS频段的接收机引脚；CELL_IN =QSC芯片中Cellular频段的接收机引脚；R1、R2、R3、R4、R5、R6 零欧姆电阻；MN(1-4) =Matching Network, RF发射机和接收机的匹配网络；TX_BPF =Cellular频段或PCS频段发射机滤波器；RX_BPF =Cellular频段或PCS频段接收机滤波器；PA =Cellular频段或PCS频段射频功率放大器；PA1、PA2 =Cellular频段/PCS频段射频功率放大器；Duplexer =Cellular 频段或 PCS 频段双工器；ANT =Cellular 频段或 PCS 频段天线。
具体实施方式
为了解决手机的双频支持问题，本实用新型提供了支持双频的手机主板及手机。 接下来具体说明该手机主板。图1示出本实用新型的第一实施例结构图。如图1所示，该手机主板或包含该主板 的手机包括基于QSC芯片的发射电路和接收电路和设置该发射电路和接收电路的PCB板。 其中发射电路和接收电路共用一个双工器(Duplexer)和天线(ANT)。发射电路包括第一通路选择模块、第一匹配网络模块(MN-I)、发射滤波器(TX_ BPF)、功率放大器(PA)和第二匹配网络模块(ΜΝ-2)并顺序连接至QSC芯片的发射机引脚 和双工器之间。接收电路包括第二通路选择模块、第三匹配网络模块(ΜΝ-3)、接收滤波器(RX_ BPF)和第四匹配网络模块(MN-4)并顺序连接至QSC芯片的接收机引脚和双工器之间。上述第一通路选择模块包括零欧姆电阻(Rl和/或R2)，Rl或R2 —端连接至第一匹配网络模块(MN-I)，另一端连接至QSC芯片的发射机引脚(PCS_OUT或CELL_OUT)；和/ 或上述第二通路选择模块包括零欧姆电阻(R3和/或R4)，R3或R4 —端连接至第三 匹配网络模块(MN-3)，另一端连接至QSC芯片的接收机引脚(PCS_IN或CELL_IN)。上述发射滤波器(TX_BPF)、接收滤波器(RX_BPF)和双工器(Duplexer)为支持 Cellular频段或PCS频段类型。上述发射滤波器(TX_BPF)、接收滤波器(RX_BPF)和双工器(Duplexer)均为管脚 兼容类型。由上可以看出，在设计PCB板时，将两个频段的发射和接收引脚都引出来，连接到 一个零欧姆电阻的管脚上，这个零欧姆电阻用来选择频段。如果不使用某个频段，就不贴这 个频段通路上的零欧姆电阻，只贴所需要频段通路上的那个零欧姆电阻。在设计PCB板焊盘时，针对两种频段所对应的匹配网络电路、发射机滤波器、接收 机滤波器、功率放大器和双工器等元器件均使用相同的PCB封装，在具体的手机设计时只 需要根据不同客户对频段的要求来选择对应的元器件既可。匹配网络模块需要工程师根据所选择的频段和元器件进行调试；另外，对于元器 件的选择，同一个厂家或不同厂家所生产的针对不同频段的滤波器和双工器，一般都是管 脚兼容的，即它们的PCB封装是一样的，所以可以通用在同一个PCB板上。对于PA，可以选择管脚兼容的，但从拓宽PA供货渠道考虑，也可以采用非管脚兼 容PA，这样就需要参考实施例二。图2示出本实用新型的第二实施例结构图。如图2所示，该手机主板或包含该主板 的手机包括基于QSC芯片的发射电路和接收电路和设置该发射电路和接收电路的PCB板。 其中发射电路和接收电路共用一个双工器(Duplexer)和天线(ANT)。发射电路包括第一通路选择模块、第一匹配网络模块(MN-I)、发射滤波器(TX_ BPF)、第三通路选择模块、两个功率放大器(PAl和ΡΑ2)和第二匹配网络模块(ΜΝ-2)并顺 序连接至QSC芯片的发射机引脚和双工器之间。接收电路包括第二通路选择模块、第三匹配网络模块(ΜΝ-3)、接收滤波器(RX_ BPF)和第四匹配网络模块(MN-4)并顺序连接至QSC芯片的接收机引脚和双工器之间。上述第三通路选择模块包括零欧姆电阻(R5和/或R6)，R5或R6 —端连接至发射 滤波器(TX_BPF)，另一端连接至功率放大器(PAl或PA2)。上述第一通路选择模块包括零欧姆电阻(Rl和/或R2)，Rl或R2 —端连接至第一 匹配网络模块(MN-I)，另一端连接至QSC芯片的发射机引脚(PCS_0UT或CELL_0UT)；和/ 或上述第二通路选择模块包括零欧姆电阻(R3和/或R4)，R3或R4 —端连接至第三 匹配网络模块(MN-3)，另一端连接至QSC芯片的接收机引脚(PCS_IN或CELL_IN)。上述发射滤波器(TX_BPF)、接收滤波器(RX_BPF)和双工器(Duplexer)为支持 Cellular频段或PCS频段类型。由上可以看出，实施例二是在实施例一的基础上针对拓宽PA的供货渠道情况下 所采用的。[0058]通过零欧姆电阻来选择对应频段的PA，而匹配网络、滤波器和双工器都采用对应 频段的管脚兼容的封装，使用相同的PCB焊盘。在实施例二中，由于预留了两个PA的位置，在一定程度上浪费了一个PA的PCB空 间，但是在总体上还是节约了不少其他空间的，比如滤波器，双工器和匹配网络的空间。 综上所述，本实用新型通过选择针对Cellular和PCS频段的封装兼容的元器件， 实现在同一个PCB板上仅使用一条通路来完成对两种频段通路的设计。设计人员只需要根 据客户的不同需求来选择对应频段的元器件(比如滤波器，功放，双工器等)，然后微调RF 匹配网络就可以了。这样不仅可以节约PCB的设计成本，还充分利用了 PCB的空间。以上对本实用新型的具体描述旨在说明具体实施方案的实现方式，不能理解为是 对本实用新型的限制。本领域普通技术人员在本实用新型的教导下，可以在详述的实施方 案的基础上做出各种变体，这些变体均应包含在本实用新型的构思之内。本实用新型所要 求保护的范围仅由所述的权利要求书进行限制。
权利要求一种支持双频的手机主板，其特征在于所述手机主板包括基于基带芯片的发射电路和接收电路和设置该发射电路和接收电路的PCB板，其中所述发射电路和接收电路共用一个双工器(Duplexer)和天线(ANT)；所述发射电路包括第一通路选择模块、第一匹配网络模块(MN-1)、发射滤波器(TX_BPF)、功率放大器(PA)和第二匹配网络模块(MN-2)并顺序连接至QSC芯片的发射机引脚和双工器之间；所述接收电路包括第二通路选择模块、第三匹配网络模块(MN-3)、接收滤波器(RX_BPF)和第四匹配网络模块(MN-4)并顺序连接至QSC芯片的接收机引脚和双工器之间。
2.如权利要求1所述的手机主板，其特征在于，所述功率放大器(PA)可由第三通路选择模块和两个功率放大器(PAl和PA2)替代。
3.如权利要求1或2所述的手机主板，其特征在于所述第一通路选择模块包括至少一个零欧姆电阻(Rl和/或R2)，所述零欧姆电阻(Rl 和/或R2) —端连接至第一匹配网络模块(MN-I)，另一端连接至QSC芯片的发射机引脚 (PCS_0UT 或 CELL_0UT)；和 / 或所述第二通路选择模块包括零欧姆电阻(R3和/或R4)，(R3和/或R4) —端连接至第 三匹配网络模块(MN-3)，另一端连接至QSC芯片的接收机引脚(PCS_IN或CELL_IN)。
4.如权利要求3所述的手机主板，其特征在于所述第三通路选择模块包括零欧姆电阻(R5和/或R6)，R5或R6 —端连接至发射滤波 器(TX_BPF)，另一端连接至功率放大器(PAl或PA2)。
5.如权利要求1或2或4所述的手机主板，其特征在于所述发射滤波器(TX_BPF)、接收滤波器(RX_BPF)和双工器(Duplexer)为支持 Cellular频段或PCS频段类型。
6.如权利要求5所述的手机主板，其特征在于所述发射滤波器(TX_BPF)、接收滤波器(RX_BPF)和双工器(Duplexer)均为管脚兼容类型。
专利摘要本实用新型披露了一种支持双频的手机主板。该主板包括基于QSC芯片的发射电路和接收电路和设置该发射电路和接收电路的PCB板，其中所述发射电路和接收电路共用一个双工器和天线；所述发射电路包括第一通路选择模块、第一匹配网络模块、发射滤波器、功率放大器和第二匹配网络模块并顺序连接至QSC芯片的发射机引脚和双工器之间；所述接收电路包括第二通路选择模块、第三匹配网络模块、接收滤波器和第四匹配网络模块并顺序连接至QSC芯片的接收机引脚和双工器之间。本实用新型可以大大降低设计成本，同时还实现了对PCB板空间的有效利用。
文档编号H04M1/725GK201639636SQ201020116400
公开日2010年11月17日 申请日期2010年2月10日 优先权日2010年2月10日
发明者张芒, 陈香雷 申请人:青岛海信移动通信技术股份有限公司