专利名称：新型支付手机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种新型手机，具体来说，涉及一种兼容金融系统的具有支付功 能的新型手机。
背景技术：
手机支付是指使消费者以移动终端设备为载体，通过移动通信网络实现商业交 易，具体来说，是指通过手机终端与读写器近距离识别进行的信息交互，运营商可以将移动 通信卡、公交卡、地铁卡、银行卡的信息整合到以手机为平台的载体中进行集成管理，之后 搭建与之配套的网络体系，从而为用户提供十分便利的支付以及身份认证渠道。目前，非接 触式移动支付所用技术方案主要有三种，分别是SIMpass、RF-SIM和NFC技术标准。SIMpass技术是由中国的智能卡厂商握奇数据推出，该技术是基于双界面移动通 信卡技术实现，主要表现形式是一张SIM卡内部只有一个芯片，但有两个接口 即接触式的 金属接触接口和非接触RFID接口，两个界面分别遵循两个不同的标准，接触界面符合ISO/ IEC 7816，非接触面遵循13. 56MHz的频段，符合IS0/IEC 14443协议。SIMpass无需换手 机，也能获得运营商支持，但复杂的天线对产品的稳定性有影响，不利于大规模产业化，而 且SIM-pass方案占用了 SIM卡芯片的两个保留接口，不利于后期运营服务升级。NFC英文全称Near Field Communication，近距离无线通信，NFC由非接触式射频 识别(RFID)及互联互通技术整合演变而来，在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片 和点对点的功能，能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。NFC技术在手机支付中的 应用是在手机中嵌入一块NFC芯片(这里相当于一个非接触智能卡)，之后与SIM卡互联， 实现通信管理。NFC手机内置NFC芯片，组成RFID模块的一部分，可以当作RFID无源标签 使用，在其中存放一定数量的金额，用来支付费用，同时也可以当作RFID读写器识别其他 非接触电子标签，用作数据交换与采集。NFC技术虽然成熟，但需要换手机，而且没有与运营 商充分捆绑，不符合运营商利益更不符合中国国情。RF-SIM也是基于移动通信卡为载体的解决方案，不同的地方在于RF-SIM不是双 界面卡，而是一个SIM卡中融合了三个独立芯片，分别是SIM卡芯片、安全芯片以及射频 芯片，这三个芯片经过连接可以实现内外信息交互。除此之外，与以上两种技术不同的是 RF-SIM工作频率是微波频段2. 45GHz，该频段由于波长较短，容易通过反射或者折射从一 个屏蔽较好的环境中透出，因此无须缠绕复杂的天线，易用性也较强。但是RF-SIM方案中 采用2. 4Ghz标准导致超市购物、公共交通等应用须花大量成本增加2. 4Ghz的读写设备，运 营商投入成本过大，而且单卡成本也比较昂贵。
实用新型内容针对以上的不足，本实用新型提供了一种结构更加简单，布线更加合理，生产成本 更低的新型支付手机。它包括设有主板的机体，所述机体内设有具有支付功能的通信卡，机 体外设有通信天线，所述通信卡与天线之间通过连接件连接。
3[0007]所述连接件包括设置于机体后盖内侧的两个金属插针，以及设置于机体前盖凹槽 内，与所述插针配合的插槽，所述天线设置于手机后盖之上，所述插槽内的两个触点与主板 之间、两个插针与天线之间分别通过金属走线连接。所述天线为设置于手机后盖外侧的印刷天线，或者为设置于手机后盖内的嵌入式 天线。所述通信卡为支持IS07816的接触式接口和IS014443-A的非接触接口的双界面 SIM卡，所述双界面SIM卡的高速数据下载接口 C4和C8通过主板分别与插槽内的两个触点 连接。所述通信卡为支持IS07816的接触式接口和IS014443-A的非接触接口的双界面 SIM卡，所述双界面SIM卡增设有两个高速数据下载接口 C9和CA，主板通过接口 C9和CA 分别与插槽内的两个触点连接。所述双界面SIM卡由双界面IC芯片和SIM卡组成。本实用新型的有益效果本实用新型的通信卡与天线之间采用插针和插槽配合连 接，布线更加简洁合理；另外，天线为设置于机体后盖外侧的印刷天线，或者为设置于机体 后盖内的嵌入式天线，整体机型更加美观；还有，本实用新型采用双界面IC芯片和SIM卡组 成的双界面SIM卡，直接应用高速数据下载接口，使得手机支付更加快捷安全。
图1为本实用新型支付手机的结构示意图；图2为本实用新型改进型双界面SIM卡的接口连接示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行进一步阐述。如图1所示，本实用新型的新型支付手机包括设有主板的机体，机体内设有具有 支付功能的通信卡1，机体外设有通信天线31，通信卡1与天线31之间通过连接件连接。连 接件包括设置于机体后盖3内侧的两个金属插针32，以及设置于机体前盖2凹槽内，与所述 插针32配合的插槽22，天线31设置于手机后盖之上，插槽22内的两个触点与主板之间、 两个插针32与天线31之间分别通过金属走线连接。其中，本实用新型的通信卡为一般双 界面SIM卡，或者为由普通SIM卡和双界面IC芯片组成的双界面SIM卡，天线1为印刷在 机体后盖背面的印刷天线，或者为设置于机体后盖3内的嵌入式天线，这样，当把手机后盖 3与手机前盖2合上时，手机即可实现手机支付应用。该方案中，由于天线1印刷在比较坚 硬手机后盖上，不会出现SIM-PASS方案中天线容易折断的情况，更进一步，天线甚至可以 嵌入到机体后盖里面，这样天线对用户是不可见，可避免SIM-PASS方案中在SIM卡上挂一 个硕大无比的“尾巴”的情况，严重影响美观和用户使用感受。本实用新型的双界面SIM卡支持IS07816的接触式接口和IS014443-A的非接触 接口，如图2所示，一般双界面SIM卡的C4和C8的接口为RFU的高速数据下载接口，普通 的SIM卡没有使用这两个触点，非接触式接口的两个天线引脚由SIM卡的RFU触点C4和C8 引出，天线引脚经SIM卡卡槽由金属走线连接到手机主板，手机主板上设计有专用的布线 将天线引脚引向机体前盖2接口处(用于固定后盖的接口)，该接口处设有两个金属插槽，机体后盖则设计有两个金属插针以及与两金属插针相接的天线。这样，当把后盖与前盖合 上时，后盖上的金属插针与机体前盖金属插针相连，此时手机即可实现手机支付应用。 另外补充的是，C4和C8触点为RFU的高速数据下载接口，普通双界面SIM卡没有 使用这两个触点，但不排除今后有使用它们的可能性，如果运营商需要使用这两触点，即本 方案不能再使用C4和C8作为天线引脚，则须提出一种改进型的方案，即在双界面SIM卡上 新增两个触点C9和CA，再在手机机体的卡槽做相应小改，即可完美解决该问题。
权利要求一种新型支付手机，它包括设有主板的机体，所述机体内设有具有支付功能的通信卡，机体外设有通信天线，其特征在于，所述通信卡与天线之间通过连接件连接。
2.根据权利要求1所述的新型支付手机，其特征在于，所述连接件包括设置于机体后 盖内侧的两个金属插针，以及设置于机体前盖凹槽内，与所述插针配合的插槽，所述天线设 置于手机后盖之上，所述插槽内的两个触点与主板之间、两个插针与天线之间分别通过金 属走线连接。
3.根据权利要求1或2所述的新型支付手机，其特征在于，所述天线为设置于手机后盖 外侧的印刷天线，或者为设置于手机后盖内的嵌入式天线。
4.根据权利要求1或2所述的新型支付手机，其特征在于，所述通信卡为支持IS07816 的接触式接口和IS014443-A的非接触接口的双界面SIM卡，所述双界面SIM卡的高速数据 下载接口 C4和C8通过主板分别与插槽内的两个触点连接。
5.根据权利要求3所述的新型支付手机，其特征在于，所述通信卡为支持IS07816的接 触式接口和IS014443-A的非接触接口的双界面SIM卡，所述双界面SIM卡的高速数据下载 接口 C4和C8通过主板分别与插槽内的两个触点连接。
6.根据权利要求1或2所述的新型支付手机，其特征在于，所述通信卡为支持IS07816 的接触式接口和IS014443-A的非接触接口的双界面SIM卡，所述双界面SIM卡增设有两个 高速数据下载接口 C9和CA，主板通过接口 C9和CA分别与插槽内的两个触点连接。
7.根据权利要求3所述的新型支付手机，其特征在于，所述通信卡为支持IS07816的接 触式接口和IS014443-A的非接触接口的双界面SIM卡，所述双界面SIM卡增设有两个高速 数据下载接口 C9和Ck,主板通过接口 C9和CA分别与插槽内的两个触点连接。
8.根据权利要求4所述的新型支付手机，其特征在于，所述双界面SIM卡由双界面IC 芯片和SIM卡组成。
9.根据权利要求6所述的新型支付手机，其特征在于，所述双界面SIM卡由双界面IC 芯片和SIM卡组成。
10.根据权利要求5或7所述的新型支付手机，其特征在于，所述双界面SIM卡由双界 面IC芯片和SIM卡组成。
专利摘要本实用新型公开了一种兼容金融系统的具有支付功能的新型支付手机，它包括设有主板的机体，机体内设有具有支付功能的通信卡，机体外设有通信天线，机体后盖内侧设有两个金属插针，机体前盖凹槽内设有与插针配合的插槽，天线设置于手机后盖之上，插槽内的两个触点与主板之间、两个插针与天线之间分别通过金属走线连接。其中，通信卡为一般双界面SIM卡，或者为由普通SIM卡和双界面IC芯片组成的双界面SIM卡，天线为印刷在手机后盖背面的印刷天线，或者为设置于手机后盖内的嵌入式天线，这样，当把机体后盖与后盖合上时，手机即可实现手机支付应用。本实用新型支付手机不但布线更加简洁合理，整体机型更加美观，并且手机支付更加快捷安全。
文档编号H04B5/02GK201699694SQ20102026458
公开日2011年1月5日 申请日期2010年7月20日 优先权日2010年7月20日
发明者丁颜玉, 曹阳, 王德明, 胡建国, 谭洪舟 申请人:广州中大微电子有限公司