能够测量温度的手机的制作方法

文档序号:7904635阅读:562来源:国知局
专利名称:能够测量温度的手机的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种能够测量温度的手机。
背景技术
随着科学技术的飞跃发展及人们生活水平的不断提高,手机作为一种现代通信工 具得到了广泛应用,并且已经成为人们生活中的必需品。手机的普及也极大的促进了手机 的发展,当今,手机功能越来越智能化。温度是人们日常生活最关注的基本条件,人们常常需要根据环境温湿度的变化来 适当增减衣着或调整空调器的工作状态,以保证人体的舒适,从而提高工作、学习的效率和 生活的质量。现有的温度计或温度测量装置一般均设计为固定场所使用,如写字楼、生产车间、 居所等;有的是一种单独显示温度的装置,有的是和日历、时间同时显示的多功能温度装 置。显而易见,上述装置成本较高,不便于携带,尤其不利于人们在居家旅行中随时测量掌 握环境温度的变化。另外,人们为了及时了解自己的身体状况,常常需要测量自己的体温, 然而体温计携带不方便,不能够满足人们对健康生活的需求。目前,电子体温计和电子温度计的技术都已相当成熟,如果能在手机中设置电子 测量功能,将大大的方便用户。因此,在手机上设置体温和环境温度测量的装置,一定具有 良好的市场前景。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种采用LM75A型温度传感器测量温度的手机。本实用新型为实现上述目的,采用的技术解决方案是能够测量温度的手机,包括设于手机壳体上的LM75A型温度传感器,所述LM75A型 温度传感器与手机上设有的微控制器联接,所述的LM75A型温度传感器的温度信号通过微 控制器传输至手机设有的液晶显示屏上。上述的微控制器为ARM控制器芯片。上述LM75A型温度传感器设于手机壳体的前面、后面或侧面。本实用新型的有益效果手机壳体上增设有了 LM75A型温度传感器,为手机增加 了一个测温模块,使之具有测温的功能,由于LM75A型温度传感器是数字型芯片,其所测温 度信号可以直接被手机的微控制器接收并进行数据处理,具有结构小巧的特点,带有本实 用新型测量温度模块的手机,可随时感知周边环境的气温,适时地增减衣物,也可以将手机 放置于腋下,用于测量体温。它能为手机用户带来更多的方便,并提升手机产品的市场竞争 力。

图1为能够测量温度的手机具体实施例的方框原理3[0013]图2为能够测量温度的手机具体实施例的手机外形示意图。
具体实施方式
下面结合图1、图2对本实用新型进行详细说明能够测量温度的手机,包括设于手机壳体20上的LM75A型温度传感器1,LM75A型 温度传感器1与手机2上设有的微控制器21联接,LM75A型温度传感器1的温度信号通过 微控制器21传输至手机2设有的液晶显示屏22上。微控制器21可以是ARM控制器芯片 或其它相似的手机芯片。LM75A型温度传感器1可以如图2所示设于手机壳体20的前面, 也可以于其它实施例中将LM75A型温度传感器设于手机壳体的后面或侧面。综上所述,本实用新型巧妙在手机壳体上增设有了 LM75A型温度传感器,为手机 增加了一个测温模块,使之具有测温的功能,由于LM75A型温度传感器是数字型芯片,其所 测温度信号可以直接被手机的微控制器接收并进行数据处理,具有结构小巧的特点,带有 本实用新型测量温度模块的手机,可随时感知周边环境的气温,适时地增减衣物,也可以将 手机放置于腋下,用于测量体温。它能为手机用户带来更多的方便,并提升手机产品的市场 竞争力。当然,上述说明并非是对本实用新型的限制,本实用新型也并不仅限于上述举例, 本技术领域的技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换,也应 属于本实用新型的保护范围。
权利要求能够测量温度的手机,其特征在于所述手机包括设于手机壳体上的LM75A型温度传感器,所述LM75A型温度传感器与手机上设有的微控制器联接,所述的LM75A型温度传感器的温度信号通过微控制器传输至手机设有的液晶显示屏上。
2.根据权利要求1所述的能够测量温度的手机,其特征在于所述微控制器为ARM控 制器芯片。
3.根据权利要求1或2所述的能够测量温度的手机,其特征在于所述LM75A型温度 传感器设于手机壳体的前面、后面或侧面。
专利摘要本实用新型公开了一种能够测量温度的手机,其包括设于手机壳体上的LM75A型温度传感器,LM75A型温度传感器与手机上设有的微控制器联接,LM75A型温度传感器的温度信号通过微控制器传输至手机设有的液晶显示屏上。本实用新型巧妙在手机壳体上增设有了LM75A型温度传感器,使手机具有测温的功能,由于LM75A型温度传感器是数字型芯片,其所测温度信号可以直接被手机的微控制器接收并进行数据处理,具有结构小巧的特点,带有本实用新型测量温度模块的手机,可随时感知周边环境的气温,适时地增减衣物,也可以将手机放置于腋下,用于测量体温。给手机用户带来更多的方便,提升了手机产品的市场竞争力。
文档编号H04M1/725GK201766641SQ20102052056
公开日2011年3月16日 申请日期2010年9月8日 优先权日2010年9月8日
发明者孙志强 申请人:山东科技大学
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