双屏翻盖手机的制作方法

文档序号:7907737阅读:474来源:国知局
专利名称:双屏翻盖手机的制作方法
技术领域
本实用新型涉及手机领域,尤其是双屏翻盖手机。
背景技术
手机已经是现在个人的主要通讯工具之一,有着方便、快捷、容易携带等诸多优 点。手机的样式多种多样,从手机盖和机身之间的位置关系不同,分为直板手机、滑盖手机、 翻盖手机等。翻盖手机是指手机要翻开手机盖才可见到主显示屏或机身上的按键。如手机 盖上只有一个屏幕则被称为单屏翻盖手机。如果手机盖上有两个屏幕称为双屏翻盖手机, 即在手机盖上的外侧有一个副显示屏,这个屏幕通常不大,一般能显示时间、信号、电池、来 电号码等功能;在手机盖的内侧有一个主显示屏,用来显示通讯信息。图1为现有技术的双屏翻盖手机的结构示意图。参照图1所示,主显示屏200和副 显示屏100在双屏翻盖手机的厚度方向上堆叠,因此,所述双屏翻盖手机的厚度等于主显 示屏200的厚度加上副显示屏100的厚度,即等于H(主显示屏厚度)+h(副显示屏厚度)。 现有技术的双屏翻盖手机的厚度较厚,不符合现代社会手机朝着超薄的方向发展的要求。图2为现有技术双屏翻盖手机的电路板结构示意图。参照图2所示,电路板的连 接关系为主机电路板202上设置主机电路板连接母座204B,翻盖电路板102上设置有翻 盖板连接母座104B,转接软板(FPC) 300上设置第一连接公座301A和第二连接公座302A, 所述主机电路板连接母座204B与转接软板上的第二连接公座302A电连接,所述翻盖电路 板连接母座104B与转接软板上的第一连接公座301A电连接。现有技术的电路板连接较复 杂,翻盖电路板通过一对板对板连接器与转接软板连接;转接软板再通过另一对板对板连 接器与主机电路板连接;该方式翻盖部分包含的器件有翻盖电路板、转接软板、两对板对 板连接器。

实用新型内容本实用新型解决现有技术中,厚度较厚的问题。本实用新型还解决现有技术中,电路板连接复杂、成本较高的问题。本实用新型提供一种双屏翻盖手机,包括主显示屏和副显示屏,所述副显示屏设 置在所述主显示屏的延伸方向上。优选的,所述双屏翻盖手机中,所述副显示屏为OLED屏。优选的,所述双屏翻盖手机中,所述副显示屏的长宽比范围为3 1至6 1。优选的,所述双屏翻盖手机中,所述双屏翻盖手机的转接软板上的电路包括副显 示屏电路和转接电路。优选的,所述双屏翻盖手机中,所述双屏翻盖手机的电路板连接方式为主机电路 板上设置主机电路板连接母座,转接电路板上设置转接电路板连接公座,所述主机电路板 连接母座与所述转接电路板连接公座相匹配。与现有技术翻盖手机的主显示屏和副显示屏设置在厚度方向相比,本实用新型通过将所述副显示屏设置在所述主显示屏的延伸方向上,可以有效降低显示屏的厚度,从而 降低了整个手机的厚度。与现有技术翻盖手机的电路板需要翻盖电路板、转接软板、两对板对板连接器和 主机电路板相比,本实用新型的双屏翻盖手机,省去了一对板对板连接器,即翻盖电路板连 接母座和转接软板第一连接公座,还通过将翻盖电路板的电路制作到连接软板上,省去了 翻盖电路板,大大降低了电路板的成本,从而大大降低了翻盖手机的成本。

图1为现有技术的双屏翻盖手机的结构示意图。图2为现有技术双屏翻盖手机的电路板结构示意图。图3为本实用新型实施例的双屏翻盖手机的结构示意图。图4为本实用新型实施例的双屏翻盖手机的电路板结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型要保护的范围更加清楚,实用新型内容更容易理解,下面介绍本 实用新型的较佳实施例。参照图3所示,本实用新型实施例的双屏翻盖手机,包括主显示屏200和副显示 屏100,所述副显示屏100设置在所述主显示屏200的延伸方向上。由于,本实用新型的双屏翻盖手机的手机屏厚度为,所述主显示屏200的厚度和 所述副显示屏100的厚度中,较厚的那个厚度,具体在本实施例中,由于主显示屏200的厚 度H大于副显示屏100的厚度h,所以,翻盖手机显示屏的厚度为H。一般情况下,副显示屏 的厚度在1. 5mm左右,所以本实用新型的双屏翻盖手机比现有技术中的双屏翻盖手机减薄 了约1. 5mm左右。优选的,所述双屏翻盖手机中,所述副显示屏为OLED(有机发光晶体管)屏。通常 情况下,翻盖手机的副显示屏只是显示时间、来电号码等简单信息,因此实用新型考虑使用 一个细长条状的OLED外屏,这样使主、副显示屏在厚度方向错开后,同时手机也不会显得 很长,具体布局请参照图3。优选的,所述双屏翻盖手机中,所述副显示屏的长宽比范围为 3 1至6 1。更加的,所述副显示屏的长约等于其临近的主显示屏的边长。图4为本实用新型实施例的双屏翻盖手机的电路板结构示意图。参照图4所示, 所述双屏翻盖手机中,所述双屏翻盖手机的转接软板上的电路包括副显示屏电路和转接电 路,这样可以减少一个翻盖电路板。具体的,所述双屏翻盖手机的电路板连接方式为主机 电路板202上设置主机电路板连接母座204B,转接电路板300’上设置转接电路板连接公座 300’ A,所述主机电路板连接母座204B与所述转接电路板连接公座300’ A相匹配,实现电 性连接。本实用新型将翻盖电路板和转接软板合二为一。此时翻盖电路板与主板的连接方 式为翻盖电路板转接软板二合一(即本实用新型的转接软板300’)通过一对板对板连接 器直接与主机电路板连接;该方式翻盖部分包含的器件有翻盖电路板转接软板二合一、 一对板对板连接器。由此可以省掉一对板对板连接器(即现有技术中的翻盖电路板连接母 座104B和转接软板第一连接公座301A)以及一个翻盖电路板102,从而降低成本。[0024]综上所述,本实用新型的双屏翻盖手机,改变了现有技术的双屏翻盖手机的布局 方式。改进现有双屏翻盖手机的主显示屏和副显示屏叠放在一起的设计方式,将主显示屏 和副显示屏错开放置以降低总厚度,从而使手机厚度最大限度的变薄,符合现代社会人们 对手机的追求要求;把翻盖电路板和转接fpc合二为一,降低了手机的成本。以上所介绍的,仅仅是本实用新型的较佳实施例而已,不能以此来限定本实用新 型实施的范围,即本技术领域内的一般技术人员根据本实用新型所作的均等的变化,例如 将以上实施例中的各个模块进行功能替换或对各个器件进行组合或分立,以及本领域内技 术人员熟知的改进,都仍应属于本实用新型专利涵盖的范围。
权利要求1.一种双屏翻盖手机,包括主显示屏和副显示屏,其特征在于,所述副显示屏设置在所 述主显示屏的延伸方向上。
2.如权利要求1所述的双屏翻盖手机,其特征在于,所述副显示屏为OLED屏。
3.如权利要求2所述的双屏翻盖手机,其特征在于,所述副显示屏的长宽比范围为 3 1 至 6 1。
4.如权利要求1所述的双屏翻盖手机,其特征在于,所述双屏翻盖手机的转接软板上 的电路包括副显示屏电路和转接电路。
5.如权利要求4所述的双屏翻盖手机,其特征在于,所述双屏翻盖手机的电路板连接 方式为主机电路板上设置主机电路板连接母座,转接电路板上设置转接电路板连接公座, 所述主机电路板连接母座与所述转接电路板连接公座相匹配。
专利摘要本实用新型提供双屏翻盖手机,包括主显示屏和副显示屏,所述副显示屏设置在所述主显示屏的延伸方向上。这样,可以有效减少所述双屏翻盖手机的厚度,符合现代社会对手机的追求要求。
文档编号H04M1/02GK201919044SQ20102066444
公开日2011年8月3日 申请日期2010年12月16日 优先权日2010年12月16日
发明者夏善方 申请人:上海晨兴希姆通电子科技有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1