专利名称：音响传感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种利用MEMS技术制作的音响检测元件(MEMS传声器芯片)以及具有该音响检测元件的音响传感器。
背景技术：
图1 (a)是表示现有的音响传感器结构的概略剖面图，图1 (b)是音响传感器在除去罩的状态下的概略俯视图，图1(c)是音响传感器在安装有罩的状态下的俯视图。该音响传感器11中，在由基体基板12和罩13构成的壳体内收纳有音响检测元件14和处理电路部15 (IC芯片)，由热固型的粘接剂M将音响检测元件14的下表面粘接在基体基板12的上表面，另外，由粘接剂固定处理电路部15。音响检测元件14具有形成有上下贯通的后室 17的硅基板16，与后室17的上表面开口相对而在硅基板16的上表面配置有薄膜振动电极板18，利用与振动电极板18相对而配置的固定电极板19将振动电极板18覆盖。振动电极板18的四角被脚部20支承，四角之外的部分被悬空支承在硅基板16的上方。另外，在罩 13上开设有用于将音响振动导向壳体内的开口 21，在固定电极板19上开设有多个用于将音响振动导入振动电极板18的音响孔22(音孔)。而且，根据通过与音响振动共振而使振动电极板18振动所产生的振动电极板18与固定电极板19之间的静电容量的变化，将音响振动转换成电信号并输出。专利文献1 (日本)特表2008-510427号公报(粘接剂的向上流动)但是，在上述的音响传感器11中，利用热固型粘接剂M将具有上下贯通的后室17 的硅基板16的下表面粘接在基体基板12的上表面，因此刚涂敷后还处于流动状态的粘接剂M由于表面张力的作用而沿着后室17的壁面向上流动，容易到达硅基板16的上表面。 特别是，在棱柱状或金字塔状的后室17的情况下，粘接剂M可以很容易沿着槽线(即后室 17的侧壁面之间所成的角部分)到达硅基板16的上表面。若这样粘接剂M到达硅基板 16的上表面，则粘接剂M会进入硅基板16的上表面与振动电极板18的边缘部下表面之间的间隙(通风孔23)中，振动电极板18的原本必须从硅基板16浮起的部分就会固着(粘附)在硅基板16上，从而抑制振动电极板18的振动。因此，当粘接振动电极板18和硅基板16由于粘接剂M的向上流动而固着时，固定电极板19与振动电极板18之间的距离就会扩大，静电容量的值也会降低。由此，成为音响传感器11的灵敏度降低，特性发生变化的原因。另外，若要防止粘接剂M的向上流动，则会出现粘接剂M选择范围缩小，成本增加的问题。(硅基板遇热或外力的变形)在上述结构的音响传感器11中，作为基体基板12的材质，优选线膨胀率与硅基板 16大致相同的硬质材料，例如陶瓷。但是，由于陶瓷基板造价高，会增加音响传感器11的成本，因此一般会使用树脂基板或树脂多层基板等有机基板。这样的有机基板的线膨胀率与音响检测元件14的硅基板16有很大的区别，因此，由于处理电路部15的散热和来自外部的热量会使硅基板16与基体基板12之间产生热应力，有可能会使硅基板16和基体基板12发生弯曲。所以，作为用于将硅基板16的下面与基体基板12粘接的粘接剂M，使用软质(低杨氏模量)粘接剂，可以用软质粘接剂对来缓解基体基板12与硅基板16之间产生的内部应力。这样，硅基板16与基体基板12之间的粘接部分成为具有柔韧性的结构，而且，在硅基板16也因上下贯通有后室17而刚性相对降低。因此，如果产生热应力或是施加外力的话，硅基板16容易变形。当硅基板16变形时，振动电极板18与固定电极板19之间的距离缩小而使灵敏度下降，或者特性发生变化，音响传感器11就有可能作废。因此，振动电极板18与固定电极板19之间的空隙不能太小，限制了音响传感器11灵敏度的提高。(振动电极板18的脆性)另外，当硅基板16变形时，振动电极板18产生不均勻的应力而使得振动电极板18 的强度下降。而且，为了通过音响传感器11来检测微弱的音响振动，振动电极板18的厚度必须非常薄，所以振动电极板非常脆，很容易因音响传感器的落下等而损坏。所以说，如果考虑强度的话，在现有的基础上很难将振动电极板的厚度进一步变薄。(粘接不牢造成后室的漏损)如果硅基板16和基体基板12变形，则有可能造成粘接剂M脱落引起粘接不牢。 另外，当用粘接剂M粘接硅基板16的下表面时，有时因粘接不牢而在硅基板16的下表面与基体基板12之间产生间隙。而且，如果发生这样的粘接不牢时，音响振动会从其间隙进入而减小振动电极板18的表面背面中的声压差，使得音响传感器11的灵敏度降低。
发明内容
本发明是鉴于上述技术课题而提出的，其目的在于防止用于将音响检测元件固定在基体基板上的粘接剂通过后室向上流动的现象。另外，本发明的另一目的在于防止后室从音响检测元件的下表面的漏损。而且，本发明的又一目的在于减小音响检测元件的变形， 提高音响传感器的灵敏度。为了实现上述目的，本发明的音响检测元件具有具备后室的基板、与所述后室的上表面开口相对而设置在所述基板表面的振动电极板、与所述振动电极板相对且开设有音响孔的固定电极板，根据所述振动电极板的位移引起的所述振动电极板与固定电极板之间的静电容量的变化而输出电信号，其特征在于，由所述基板将所述后室的下表面堵住成袋状。在本发明的音响检测元件中，由于后室的下表面被元件基板堵住，所以在利用粘接剂将音响检测元件的下表面与基体基板等粘接的情况下，其粘接剂也不会沿着后室的壁面向上流动。因此，能够防止由于粘接剂而将振动电极板固着(粘附)在元件基板上的情况，能够使振动电极板的振动特性稳定，并且可防止音响传感器的灵敏度下降并且提高其
可靠性。另外，将音响检测元件粘接在基体基板等上时，即使音响检测元件的粘接不牢，也不会从后室的下表面导入音响振动，不会因后室的漏损而引起音响传感器灵敏度的降低。 由此，可以提高传感器生产工序的成品率。
还有，由于元件基板的刚性提高，音响检测元件的耐冲击性提高。特别是振动电极板不易因落下冲击而损坏，所以可以将振动电极板设计得较薄，提高音响检测元件的灵敏度。更进一步说，由于元件基板的刚性提高，音响检测元件不易因热应力或外力而发生变形，所以能够防止灵敏度下降及特性变化。因此，能够缩小振动电极板与固定电极板之间的间隙，提高音响检测元件的灵敏度。本发明的音响检测元件的一方面，通过将副基板与具有贯通表面背面的贯通孔的主基板的背面接合而形成所述基板，由所述副基板将所述贯通孔的下表面堵住，从而由包含所述贯通孔的空间形成所述后室。根据该方面，仅将形成有贯通孔的主基板与副基板的背面接合，就能够制作出下表面侧被堵住的后室，制造工序变得容易。在具有所述主基板和所述副基板的所述方面中，也可以在所述副基板形成与所述贯通孔连通的凹部，由所述贯通孔和所述凹部形成后室。根据该方面，比起后室仅仅由贯通孔构成的情况，可以增大后室的容积，也能够提高音响检测元件的灵敏度。另外，在具有所述主基板和所述副基板的方面中，理想的是通过不使用粘接剂的方法将所述主基板和所述副基板接合。由于不使用粘接剂将两基板接合，故而粘接剂不会通过主基板的贯通孔而向上流动并附着在振动电极板上，音响检测元件可靠性提高，并且生产时的成品率提高。还有，在具有所述主基板和所述副基板的方面中，理想的是所述主基板和所述副基板由线膨胀率大致相等的材质形成。根据该方面，在主基板与副基板之间不易因温度变化而发生翘曲，振动电极板与固定电极板之间的空隙难以发生变化，音响检测元件的温度特性稳定。而且，振动电极板不易因翘曲而固着(粘附)在固定电极板上。本发明的音响传感器，利用粘接剂将本发明的音响检测元件的下表面粘接在基体基板的上表面，将所述音响检测元件覆盖而在所述基体的上表面安装有罩。再者，本发明中用于解决上述课题的方式具有将以上说明的构成要素适当组合的特征，本发明可以通过将上述构成要素组合而进行多种变更。
图1 (a)是表示现有音响传感器结构的剖面图，(b)是该音响传感器在卸下了罩的状态下的俯视图，(C)是该音响传感器在安装有罩的状态下的俯视图；图2是本发明实施方式1的概略剖面图；图3是实施方式1的音响传感器所使用的音响检测元件的分解立体图；图4是本发明实施方式2的音响传感器的概略剖面图；图5是表示实施方式2的音响传感器所使用的音响检测元件的元件基板的分解立体图；图6 (a) (f)是实施方式2的音响检测元件的制造工序的概略图；图7(a) (c)是表示实施方式2的音响检测元件的不同制造工序的局部的概略图；图8是实施方式2的变形例的音响传感器的概略剖面图；图9是本发明实施方式3的音响传感器的概略剖面图10是实施方式3的音响传感器所使用的音响检测元件的元件基板的分解立体图；图11是表示实施形态3中的音响检测元件的元件基板的其它形状的分解立体图；图12(a)是实施方式3的变形例的音响检测元件的概略剖面图，(b)是表示其副基板的立体图；图13(a)是实施方式的其它变形例的音响检测元件的概略剖面图，(b)是表示其副基板的立体图；图14(a) (c)分别是实施方式3的其它变形例的音响检测元件的概略剖面图；图15(a) (c)分别是实施方式3的其它变形例的音响检测元件的概略剖面图；图16(a) (c)分别是实施方式3的其它变形例的音响检测元件的概略剖面图。符号说明31、61、68、71 音响传感器32、62、72 82 音响检测元件33 电路元件34 基体基板41 元件基板41a 主基板41b 副基板43:振动电极板44:固定电极板45a 贯通孔45b:凹部49 振动片55 音响孔56 粘接剂
具体实施例方式以下，参照附图对本发明的优选实施方式进行说明。但是，本发明不限于以下的实施方式，可在不脱离本发明要旨的范围内进行各种设计变更。(第一实施方式)以下，参照图2及图3对本发明实施方式1的音响传感器31进行说明。图2是音响传感器31的概略剖面图。该音响传感器31主要由音响检测元件32和电路元件33(IC 芯片)构成，音响检测元件32及电路元件33的下表面通过热固化型粘接剂(热固化性树脂粘接剂)与形成有配线图案的基体基板34的上表面进行粘接。音响检测元件32及电路元件33被与基体基板34的上表面接合的电磁屏蔽用的罩35覆盖，并被收纳在由基体基板 34和罩35形成的空间36内。图3是表示音响检测元件32的结构的分解立体图。音响检测元件32是利用 MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)技术制作的微小静电容量型元件(MEMS转换器)，在作为硅基板的元件基板41的上表面，经由绝缘覆膜42设置有振动电极板43，且在其上隔着微小间隙(空隙)设有固定电极板44。如图2及图3所示，元件基板41具有利用湿式蚀刻从表面向背面凹陷设置的后室 45。后室45未到达元件基板41的下表面，后室45仅在元件基板41的上表面形成开口且被元件基板41的下表面堵住成袋状。另外，后室45的内周面既可以为垂直面，也可以锥状地倾斜。元件基板41的尺寸在俯视时为1 1.5mm见方左右(也可以比其小。)，元件基板41的厚度为400 500 μ m左右。在元件基板41的上表面形成有由氧化膜(SiO2膜)等构成的绝缘覆膜42。振动电极板43由膜厚Iym左右的多晶硅薄膜形成。振动电极板43为大致矩形的薄膜，在其四角部分向对角方外侧延伸出支承脚47。此外，从支承脚47的一只脚延伸出延伸部48。振动电极板43将后室45的上表面覆盖而配置在元件基板41的上表面，将四角的各支承脚47和延伸部48固定在绝缘覆膜42之上。振动电极板43中的在后室45的上方被悬空地支承的部分(在该实施方式中为支承脚47及延伸部48以外的部分)成为振动片49 (振动膜)，感应音响振动(空气振动)而振动。固定电极板44在由氮化膜构成的背板50的上表面设置有由金属薄膜构成的固定电极51。固定电极板44在与振动片49相对的区域隔出3 μ m左右的微小间隙而将振动片 49覆盖，固定电极51与振动片49相对而构成电容器。固定电极板44的外周部，即与振动片49相对的区域的外侧部分，经由氧化膜等构成的绝缘覆膜42固定在元件基板41之上。从固定电极51延伸出引出部52，在引出部52的前端设有与固定电极51相导通的电极盘53 (Au膜)。此外，在固定电极板44上设有与振动电极板43的延伸部48相接合并使之与振动电极板43导通的电极盘M (Au膜)。电极盘53配置在背板50的上表面，电极盘M通过背板50的开口而与延伸部48接合。在固定电极板51及背面板50上，从上表面贯通到下表面而开设有多个用于使音响振动通过的音响孔55(音孔)。另外，振动电极板43与音响振动或机械振动共振而进行振动，因此，虽然为1 μ m左右的薄膜，但是固定电极板44是不能被音响振动或机械振动激振的电极，所以其厚度较厚，例如为2μ m以上。音响检测元件32的整个背面通过热固化性树脂构成的粘接剂56与基体基板34 的上表面接合。另外，用于处理音响检测元件32的输出信号的电路元件33也利用热固化性树脂而粘接于基体基板34的上表面。音响检测元件32和电路元件33利用接合线或者通过基体基板34的配线图案进行连接。罩35为了将来自外部的电磁干扰遮断而具有电磁屏蔽功能。为此，罩35本身可由导电性金属制成，也可由电镀等的金属覆膜覆盖树脂制的罩的内面。另外，罩35上形成有开口 57，开口 57与音响孔55之间的空间36成为用于传播音响振动的路径。此外，基体基板34也使接地用配线图案的一部分具有电磁屏蔽的功能。在该音响传感器31中，通过罩35的开口 57而向空间36中传播的音响振动经由音响孔55传入音响检测元件32内，振动片49利用音响振动而进行振动。当振动片49振动时，振动片49与固定电极板44之间的间隙距离发生变化，故而振动片49与固定电极51 之间的静电容量发生变化。因此，只要在电极盘5354之间施加直流电压，且将该静电容量的变化作为电信号而获得，即可将音响振动转换成电信号并进行检测。
另外，在音响传感器31中，由于后室45的下表面被元件基板41堵住，故而在利用由热固化性树脂制成的粘接剂56将音响检测元件32的下表面粘接在基地基板34上时，固化前的流动状态的粘接剂56因表面张力的作用而不会从后室45内的壁面向上流动。其结果是，粘接剂不会像现有例那样进入到元件基板41的上表面与振动电极板43之间的间隙 (通风口)而使振动电极板43固着(粘附)在元件基板41上。因此，根据此音响传感器 31，可以防止振动电极板43向元件基板41固着(粘附)，使振动片49的振动特性稳定，可以在防止音响传感器31灵敏度降低的同时，提高其可靠性。另外，因粘接剂56不会在后室 45向上流动，所以粘接剂M的选择范围变大，可以使音响传感器31低成本化。再有，由于后室45的下表面被堵住，假设基体基板34与音响检测元件32粘接时的粘接情况不佳，音响振动也不会因后室45的漏损而从音响检测元件32的下表面进入，可以防止因漏损引起的音响传感器31灵敏度下降，提高传感器制造工序中的成品率。另外，因为在元件基板41上开口(后室45)没有上下贯通，与现有的音响传感器中的元件基板相比，元件基板41的刚性提高。因此，可以用刚性高的元件基板41支承振动电极板43，从而提高音响检测元件32的耐冲击性，音响检测元件32或振动电极板43不易因落下而导致破损。再有，因为元件基板41的刚性提高，即使发生热应力或施加外力的情况，音响检测元件32也不易变形。因此，振动电极板43与固定电极板44的间隙不易发生变化，可以预防音响传感器31灵敏度下降或特性的改变。其结果，能够将振动片49薄膜化，可以使振动电极板43与固定电极板44之间的间隙变狭窄，可提高音响传感器31的灵敏度。(第二实施方式)图4是表示本发明实施方式2的音响传感器61的概略剖面图。该音响传感器61 与实施方式1的音响传感器31相比，元件基板41的结构不同。图5是表示实施方式2的元件基板41的结构的分解立体图。在实施方式1中，通过将一片硅基板蚀刻成凹陷状而在元件基板41上形成下表面被堵住的后室45，但是在该实施方式2中，如图5所示，将副基板41b与主基板41a的背面接合而构成元件基板41。主基板41a由硅基板或SOI (Silicon On Insulator)基板构成， 在主基板41a上贯通表面背面而形成有后室45。副基板41b为表面平坦的平板。副基板 41b使用与硅基板、SOI基板等主基板41a相同材质的基板，或者派拉克斯玻璃(Pyrex注册商标)或石英等玻璃基板、陶瓷基板等具有与主基板41a相同程度的线膨胀率的基板。主基板41a与副基板41b的接合方法只要是，粘接剂等接合材料不会在后室45向上流动而到达主基板41a的上表面的方法即可。例如有将由Si制成的主基板41a和由Si 制成的副基板41b的接合面通过等离子体处理等进行活性化，并且在使接合面重合的状态下施加压力，将主基板41a和副基板41b进行常温接合的方法。另外，具有在将由SOI构成的主基板41a的SW2面和由SOI制成副基板41b的SW2面重合的状态下进行加热加压而将主基板41a和副基板41b接合的方法。再有，具有使由Si制成的主基板41a和由Si制成的副基板41b重合，一边对两基板41a、41b加热加压，一边施加电压进行阳极接合的方法。另外，也可以在由Si制成的主基板41a的接合面和由Si制成的副基板41b的接合面上分别形成Au等金属薄膜，使两基板41a、41b的接合面彼此重合并进行加热加压等，将两基板41a、41b接合。另外，也可以在由Al构成的副基板41b (或者，在接合面形成有Al薄膜的由硅基板构成的副基板41b)的接合面(Al表面)进行亲水化处理后，使该副基板41b 和由Si制成的主基板41a重合并加热，使用氢键将两基板41a、41b接合。或者，也可以使用环氧树脂或丙烯酸树脂、橡胶系粘接剂等在粘接时不易引起渗出或向上流动的粘接剂， 将主基板41a和副基板41b接合。若通过这些方法将主基板41a和副基板41b接合，粘接剂等接合材料等就不会从后室45的壁面向上流动而到达主基板41a的上表面。另外，若在后室45贯通的主基板41a 上接合副基板41b而制作元件基板41，则元件基板41的制造工序变得简单。即，在实施方式1那样的结构中，为了通过蚀刻形成后室45，必须以蚀刻不能到达后室41底面的方式，深切地注意蚀刻深度而进行时间管理。对此，在实施方式2中，只要后室45贯通主基板41a 即可，所以容易进行后室45的蚀刻操作，后室45的深度由主基板41a的厚度决定，所以能够精确地控制后室45的深度。接下来，对该音响检测元件62的制造工序进行说明。图6(a) (f)表示音响检测元件62的制造工序之一例。在制造音响检测元件62时，首先在主基板41a(Si晶片)的上表面通过热氧化法等形成绝缘覆膜42 (SiO2膜)，如图6 (a)所示，与后室开口位置对齐而开设开口 63并在其上层叠保护层64。进而，如图6(b)所示，在保护层64上形成多晶硅薄膜，将多晶硅薄膜形成规定形状而制作振动电极板43，进而在振动电极板43上再次层叠保护层64，将保护层64形成固定电极板44内的空间形状。接着，在保护层64及绝缘覆膜42 之上形成固定电极板44(背板50及固定电极51)，在固定电极板44上开设音响孔55。图 6(c)表示该状态。这样，在主基板41a上形成振动电极板43、保护层64及固定电极板44之后，如图 6(b)所示，在主基板41a的下表面，利用SW2或SiN形成蚀刻用掩模65，在该掩模65上开设蚀刻窗66。然后通过蚀刻窗66对主基板41a从下表面利用湿式蚀刻或干式蚀刻而进行各向异性蚀刻，蚀刻到主基板41a的上表面就停止蚀刻，使后室45上下贯通主基板41a。之后，如图6(e)所示，除去下表面的蚀刻用掩模66，通过如上所述的方法在主基板41a的下表面接合副基板41b (晶片)，制成元件基板41。接下来，通过上表面的音响孔阳等使蚀刻液与保护层64接触，如图6(f)所示，蚀刻除去固定电极板44内的保护层64， 使振动片49在固定电极板44内从主基板41a的上表面浮起，在一片主基板41a(Si晶片) 上制作多个音响检测元件62。接下来，将音响检测元件62洗净后，对元件基板41 (被接合的两片晶片)进行切割而将音响检测元件62切离，得到单个的音响检测元件62。另外，音响检测元件62也可以利用图7(a) (c)那样的工序制造。0 7(a)和图 6(a)同样，在图6(a) (d)那样的工序中，在主基板41a的上表面设有振动电极板43、保护层64和固定电极板44，通过蚀刻窗66在主基板41a上形成有后室45。之后，通过上表面的音响孔55等使蚀刻液接触保护层64，如图7(b)所示蚀刻除去固定电极板44内的保护层64，使振动片49在固定电极板44内从主基板41a的上表面浮起，在一片主基板41a(Si晶片)上制作多个音响检测元件62。接着，如图7(c)所示，除去下表面的蚀刻用掩模65，通过如上所述的方法在主基板41a的下表面接合副基板41b (晶片)而制成元件基板41。接着，将音响检测元件62洗净后，对元件基板41 (被接合的两片晶片)进行切割而将音响检测元件62切离，得到单个的音响检测元件62。
(第二实施方式的变形例)在主基板41a上设置的后室45的形状，只要是可制作的形状，可以是任何形状。例如在图8所示的变形例的音响传感器68中，后室的形状形成上半部分为越向上越窄的棱锥台状，下半部分为越向下方越窄的倒棱锥台状的后室45。(第三实施方式)图9是表示本发明实施方式3的音响传感器71的概略剖面图。在实施例2的音响传感器61中，作为与主基板41a的下表面接合的副基板41b，采用了表面平坦的平板，而在实施方式3的音响传感器71中，如图10所示在副基板41b上也形成有凹部45b。S卩，该音响传感器71的元件基板41是在具有贯通表面背面的贯通孔4 的主基板41a的下表面， 接合上表面形成有凹部45b的副基板41b，由主基板41a和副基板41b形成元件基板41，并且由互相连通的贯通孔4 和凹部45b构成后室45实施方式3的音响检测元件62也可以与实施方式2的情况同样地进行制造，另外，主基板41a和副基板41b的接合方法也可以采用与实施方式2同样的方法。在该音响传感器71中，通过在副基板41b上设置凹部4 可以进一步增大后室45 的容积，所以，能够提高音响传感器71的灵敏度。另外，凹部45b的角可以如图10所示地形成棱角，也可以如图11所示地形成倒角。另外，若将凹部45b的上表面开口的开口径设计为大于贯通孔45a的下表面开口的开口径，则可以增大凹部45b，进而可以增大后室45的容积，所以，能够进一步提高音响检测元件32的灵敏度。(第三实施方式的变形例)在实施方式3中设置在主基板41a的贯通孔4 或设置在副基板41b的凹部4 的形状可以为各种形状。例如，图12(a)所示的音响检测元件72中，与棱柱状的贯通孔45a 的下表面连通，设有图12(b)那样的倒棱锥台状的凹部45b。另外，图13(a)所示的音响检测元件73中，与棱柱状的贯通孔45a的下表面连通，设有图13(b)那样的球面状的凹部45b。除了图12、图13所示的结构以外，也可以为各种变形例。在图14(a) (c)所示的音响检测元件74 76中，与越向上方越窄的棱锥台状的贯通孔4 的下表面连通，分别设有矩形、倒棱锥台形、球面形的凹部45b。另外，在图15(a) (c)所示的音响检测元件 77 79中，与越向上方越宽的倒棱锥台状的贯通孔45a的下表面连通，分别设有矩形、倒棱锥台形、球面形的凹部45b。此外，在图16(a) (c)所示的音响检测元件80 82中， 与上半部分为越向上方越窄的棱锥台状、下半部分为越向下方越窄的倒棱锥台状的贯通孔 45a的下表面连通，分别设有矩形、倒棱锥台形、球面形的凹部45b。
权利要求
1.一种音响检测元件，具备基板，其具有后室；振动电极板，其与所述后室的上表面开口相对而设置在所述基板的表面；固定电极板，其与所述振动电极板相对，并且开设有音响孔，根据所述振动电极板的位移引起的所述振动电极板与所述固定电极板之间的静电容量的变化而输出电信号，其特征在于，由所述基板将所述后室的下表面堵住成袋状。
2.如权利要求1所述的音响检测元件，其特征在于，通过在具有贯通表面和背面的贯通孔的主基板的背面接合副基板而形成所述基板，通过由所述副基板将所述贯通孔的下表面堵住，从而利用包含所述贯通孔的空间形成所述后室。
3.如权利要求2所述的音响检测元件，其特征在于，在所述副基板上与所述贯通孔连通而形成凹部，由所述贯通孔和所述凹部形成所述后室。
4.如权利要求2所述的音响检测元件，其特征在于，所述主基板和所述副基板通过不使用粘接剂的方法进行接合。
5.如权利要求2所述的音响检测元件，其特征在于，所述主基板和所述副基板是由线膨胀率大致相等的材质形成。
6.一种音响传感器，其特征在于，利用粘接剂将权利要求1中所述的音响检测元件的下表面固着在基体基板的上表面，以将所述音响检测元件覆盖的方式在所述基体基板的上表面安装有罩。
全文摘要
一种音响传感器，防止用于将音响检测元件固定在基体基板上的粘接剂通过后室向上流动的现象。另外，防止后室自音响检测元件的下表面的漏损。而且，减小音响检测元件的变形，提高音响传感器的灵敏度。音响检测元件(32)将其下表面由热固化粘接剂(56)与基体基板(34)的上表面粘接在一起。音响检测元件(32)是在元件基板(41)的上表面制作振动电极板(43)和与振动电极板(43)相对的固定电极板(44)而制成的。在元件基板(41)形成有后室(45)。后室(45)在元件基板(41)的上表面设有开口，后室(45)的下表面由元件基板(41)堵住而形成袋状。振动电极板(43)位于后室(45)上表面的开口处，在固定电极板(44)设有用于使音响振动通过的音响孔(55)。
文档编号H04R19/04GK102164333SQ201110003378
公开日2011年8月24日 申请日期2011年1月10日 优先权日2010年2月24日
发明者大村英一, 小泽尚志, 若林秀一 申请人:欧姆龙株式会社